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Firefly 简单使用指南

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

这个博客模板是基于 Astro 构建的。对于本指南中未提及的内容，您可以在 Astro 文档中找到答案。

文章的 Front-matter#

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title: 我的第一篇博客文章
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published: 2023-09-09
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description: 这是我新 Astro 博客的第一篇文章。
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image: ./cover.jpg
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tags: [前端, 开发]
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category: 前端开发
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draft: false
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属性	描述
`title`	文章标题。
`published`	文章发布日期。
`updated`	文章更新日期。如果未设置，将默认使用发布日期。
`pinned`	是否将此文章置顶在文章列表顶部。
`description`	文章的简短描述。显示在首页上。
`image`	文章封面图片路径。 1. 以 `http://` 或 `https://` 开头：使用网络图片 2. 以 `/` 开头：`public` 目录中的图片 3. 不带任何前缀：相对于 markdown 文件的路径
`tags`	文章标签。
`category`	文章分类。
`lang`	文章语言代码（如 `zh-CN`）。仅当文章语言与站点默认语言不同时设置。
`licenseName`	文章内容的许可证名称。
`licenseUrl`	文章内容的许可证链接。
`author`	文章作者。
`sourceLink`	文章内容的来源链接或参考。
`draft`	如果这篇文章仍是草稿，则不会显示。
`comment`	是否启用此文章的评论功能。默认为 `true`。
`slug`	自定义文章 URL 路径。如果不设置，将使用文件名作为 URL。
`password`	文章密码。设置后文章内容将被 AES-256-GCM 加密，访客需输入密码才能查看。
`passwordHint`	密码提示。显示在密码输入框上方，帮助访客回忆密码，也可以不加。

文章文件的放置位置#

您的文章文件应放置在 src/content/posts/ 目录中。您也可以创建子目录来更好地组织您的文章和资源。

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src/content/posts/
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├── post-1.md
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└── post-2/
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    ├── cover.png
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    └── index.md

自定义文章 URL (Slug)#

什么是 Slug？#

Slug 是文章 URL 路径的自定义部分。如果不设置 slug，系统将使用文件名作为 URL。

Slug 使用示例#

示例 1：使用文件名作为 URL#

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title: 我的第一篇博客文章
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published: 2023-09-09
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文件：src/content/posts/my-first-blog-post.md

URL：/posts/my-first-blog-post

示例 2：自定义 Slug#

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title: 我的第一篇博客文章
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published: 2023-09-09
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slug: hello-world
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文件：src/content/posts/my-first-blog-post.md

URL：/posts/hello-world

示例 3：其他语言文件名使用Slug#

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title: 如何使用 Firefly 博客主题
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published: 2023-09-09
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slug: how-to-use-firefly-blog-theme
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文件：src/content/posts/如何使用Firefly博客主题.md

URL：/posts/how-to-use-firefly-blog-theme

Slug 使用建议#

使用英文和连字符：my-awesome-post 而不是 my awesome post
保持简洁：避免过长的 slug
具有描述性：让 URL 能够反映文章内容
避免特殊字符：只使用字母、数字和连字符
保持一致性：在整个博客中使用相似的命名模式

注意事项#

Slug 一旦设置并发布，建议不要随意更改，以免影响 SEO 和已存在的链接
如果多个文章使用相同的 slug，后面的文章会覆盖前面的
Slug 会自动转换为小写

偷锡焊盘

Thu, 13 Aug 2026 00:00:00 GMT

PCB元件布局与过锡炉方向

Thu, 13 Aug 2026 00:00:00 GMT

疑似AI生成，谨慎观看

PCB元件布局和过锡炉（通常指波峰焊）时的元件方向选择至关重要，直接影响焊接质量和生产效率。以下是关键原则的中文说明：

一、元件布局方向原则（为焊接做准备）#

统一方向：
- 核心原则：尽可能让同类型、相似尺寸的元件保持一致的布局方向。
- 为何重要：
  - 焊接质量：统一方向确保元件在过波峰焊时，焊端/引脚与焊料流的相对关系一致，受热和吃锡更均匀，减少虚焊、连锡、少锡等缺陷。
  - 贴装效率：对于SMT贴片机，元件方向一致可以减少吸嘴旋转次数，加快贴装速度。
  - 目检效率：方向一致便于人工或AOI进行外观检查。
- 举例：
  - 所有贴片电阻、电容的元件体长边最好都平行于板子的长边或短边（通常是传送方向）。
  - 所有直插电阻、二极管、稳压管等轴向元件的标识（色环或文字）方向一致（通常水平或垂直）。
  - 所有有极性的元件（电解电容、钽电容、二极管、LED、IC等）的极性标识方向一致且清晰易辨。
极性元件方向：
- 必须清晰标注：极性元件的正负极（+/-）、阳极/阴极（A/K）、引脚1位置必须在丝印层（Silkscreen）上明确、无歧义地标出（如正极标志“+”、负极标志“-”、阴极线、圆点、缺口、斜角等）。
- 方向一致性：同类型极性元件（如所有10uF电解电容）的极性标记朝向同一方向（如上正下负，或左正右负），方便插件和焊接后检查。
IC方向：
- 缺口/圆点对齐：所有IC（DIP、SOP、QFP等）的封装指示标记（缺口、圆点、斜边）方向保持一致（例如缺口都朝左或都朝上）。
- 引脚1位置：确保引脚1的位置在所有IC上方向一致且易于识别（通常丝印上有圆点或标识）。
连接器方向：
- 考虑插拔：连接器的布局方向应考虑用户插拔线缆的便利性和应力方向（如USB口、电源插座）。
- 波峰焊影响：对于双排或多排直插针连接器，其排布方向（平行于还是垂直于传送方向）对拖锡槽设计很重要（见下文过锡炉方向）。

二、过锡炉（波峰焊）方向原则#

波峰焊时，PCB通常沿着其长边方向传送，穿过焊料波峰。元件的布局方向需要适应这个过程：

核心原则：避免“阴影效应”
- 问题：当较大的元件（如高大的电解电容、电感、散热器、连接器）位于焊料流动方向的上游时，会阻挡焊料流向下游较小的元件引脚（尤其是位于大元件后面的小引脚），导致焊料无法充分润湿这些下游引脚，造成冷焊、虚焊或焊点不饱满。这就是“阴影效应”。
- 解决：元件摆放方向/位置：
  - 小元件在前，大元件在后：在传送方向上，尽量将矮小的元件（如贴片电阻电容、小功率二极管、小尺寸IC）安排在上游，将高大的元件（电解电容、大电感、变压器、连接器、散热器）安排在下游。这样焊料流先接触小元件引脚，再流到大元件引脚，避免大元件遮挡小元件。
  - 高大元件间距：如果必须将高大元件放在上游，则要确保其与下游需要焊接的引脚之间留有足够的间距（通常至少是元件高度的2-3倍以上），以便焊料流能绕过去或填充后面的区域。
  - 调整元件方向：对于矩形元件（如铝电解电容），使其长轴方向平行于传送方向。这样它垂直于波峰流动方向的截面积最小，产生的阴影也最小。避免将元件长轴垂直于传送方向摆放，这会最大化阴影面积。
  - 双排连接器：对于直插双排针/排母连接器：
    - 优化方向：让连接器的排针方向平行于传送方向。
    - 为何更好：焊料流可以顺畅地从两排引脚之间流过，减少连锡风险。
    - 次优方向：如果必须让排针方向垂直于传送方向（即引脚排列方向与传送方向平行），则必须在其下游末端设计拖锡焊盘（偷锡焊盘），以防止最后一对引脚因表面张力作用产生连锡（桥接）。
  - IC方向：对于DIP、SIP封装的IC，其引脚排方向：
    - 推荐：平行于传送方向（即引脚排列方向与传送方向平行）。
    - 原因：焊料流可以顺畅地沿着引脚方向流过，减少在两排引脚之间或引脚末端发生连锡的风险。
    - 避免：垂直于传送方向（即引脚排列方向与传送垂直），除非间距很大，否则容易在首尾引脚处连锡。
优化焊盘设计：
- 偷锡/拖锡焊盘：在平行于传送方向的双排连接器、DIP IC（如果其引脚排方向垂直于传送方向）的最下游末端，增加一个小的、不连接网络的焊盘。这个焊盘的作用是“捕获”焊料，破坏焊料在最后一对引脚之间的拖尾和桥接趋势，有效防止连锡。
- 焊盘尺寸与形状：遵循设计规范，确保焊盘尺寸足够大以形成良好焊点，但又不至于过大导致连锡。对于高密度设计，椭圆形或泪滴形焊盘有时比圆形更好。
考虑热容：
- 将热容大的元件（如大面积铜箔、接地焊盘、散热器）分散放置或做热隔离设计（Thermal Relief），避免局部吸热过多导致周围焊点温度不足而虚焊。这在波峰焊中不如回流焊显著，但对特大焊点仍需注意。

总结关键点#

统一性是基础：同类型元件方向一致是保证质量和效率的根本。
极性标记清晰一致：避免插件和焊接错误。
过锡炉方向核心是防阴影与防连锡：
- 小元在前，大元在后。
- 高大元件长边平行传送方向。
- 双排连接器、DIP IC引脚排方向平行传送方向为佳。
- 垂直于传送方向的双排连接器/DIP IC必须加拖锡焊盘。
善用辅助设计：拖锡焊盘是防止特定连锡的有效手段。
DFM检查：布局完成后，务必使用DFM工具或咨询PCB制造商/焊接厂进行可制造性检查，确认元件方向和间距符合波峰焊工艺要求。

遵循这些原则进行PCB元件布局，并在过锡炉时确保正确的传送方向，将显著提高波峰焊的良品率和可靠性。

数字电压电流表

Tue, 11 Aug 2026 00:00:00 GMT

专业技能#

微控制器电路的设计与实现
信号采集与处理电路的设计
用户界面的开发与优化
产品外观的设计

硬件设计#

项目原理图#

原理图

实物图

供电电路#

供电电路

LDO（低压差线性稳压器）选型#

本项目使用LDO作为电源，考虑到实际的电压表头产品多在24V或36V供电的工业场景中应用，本项目选择了最高输入电压高达40V的SE8550K2作为电源。没有使用DCDC降压电路来应对大压差的主要原因为避免设计过程中引入DCDC的纹波干扰，次要原因为降低项目成本。

封装选型#

从数据手册截图的表格中，可以看出，同SOT23封装的280℃/W相比，SOT89封装的165℃/W有更好的散热能力（Thermal Resistance,Junction-to-Ambient），单位：摄氏度/瓦。

LDO型号选择#

由于项目的主控核心板为5V供电，所以根据下表订购信息描述，选择SE8550K2-HF，输出5V，K即为SOT89封装，±2%精度即可，省成本。HF或LF与环保要求有关，在实际产品设计中需关注。本项目无需关注。

电容器的设计#

手册中给出了该LDO的应用原理图：

几乎所有的LDO器件，在设计电路时的原理是基本一致的。所以这张图的参考意义，并不是很大，而往往不一样的考量，是C1、C2应当如何设计，如果你的LDO有EN（enable），还需额外考虑使能引脚的设计，保证芯片正常工作。此外，还有些LDO是可调输出的，他有一个专门的引脚（adj），需要配置相应的外围电阻器来实现输出指定的电压。

而LDO外围电路设计，最核心的是电容器的设计。

LDO外围的电容器在电路中扮演着关键的角色，其作用主要包括以下几个方面：

滤波作用 ：LDO外围的电容器，特别是输入电容，能够有效地滤除前级电源带来的纹波干扰。
改善负载瞬变响应 ：输出电容在改善负载瞬变响应方面起着重要作用。当负载电流急剧变化时，LDO存在调整时间，此时输出电容作为临时电源，为电路提供所需的电流，防止输出电压被拉得过低。较大的输出电容值可以进一步改善LDO对大负载电流变化的瞬态响应。
相位补偿 ：对于可调输出的LDO，并联在上电阻（R1）的电容器（称为反馈电容器CFB）提供超前相位补偿，增加振荡裕度并改善负载瞬态响应。CFB和R1归零，有助于环路稳定性。
防止振荡 ：适当的电容器配置可以帮助防止LDO电路中的振荡现象，确保电路的稳定运行。
纹波抑制 ：电容器在LDO中也有助于提高纹波抑制比（PSRR），即电源抑制比，减少电源噪声对电路性能的影响。
启动浪涌电流控制 ：输入电容在LDO启动过程中充当启动浪涌电流的临时电源，防止输入电压被拉低，影响前级电源稳定性。

归纳：LDO外围的电容器在滤波、改善负载瞬变响应、相位补偿、防止振荡、纹波抑制和启动浪涌电流控制等方面都发挥着重要作用。通过合理配置这些电容器，可以确保LDO电路的稳定性和性能。

如果你认真的翻阅了数据手册，就会发现官方已经给了一些详细的建议和参考，还有Layout设计建议。这避免了工程师去做大量理论计算的复杂工作。

值得注意的是，我在电源设计中，使用电解电容和陶瓷电容前后顺序并联的方式设计。当电解电容和陶瓷电容并联时，它们能够“高低搭配”，使得电路在高频和低频区域都具有较好的滤波作用。电解电容滤除低频干扰，而陶瓷电容滤除高频干扰，两者结合可以获得更好的滤波效果。

在实际电子产品中，电解电容并联陶瓷电容的主要作用是通过两者的互补特性，实现高低频滤波和耦合作用，从而改善电路性能，提高稳定性和抗干扰能力。这种并联方式在电子设备中得到了广泛应用。

扩展知识：电解电容和陶瓷电容前后顺序并联

当电解电容和陶瓷电容并联使用时，电解电容首先过滤掉输入电压中的低频部分，为电路提供稳定的直流电压。这有助于确保电路在低频时的稳定性和可靠性。

随后，陶瓷电容进一步补偿高频波动，滤除高频噪声和脉冲危害。这种高低搭配的滤波方式能够更有效地滤除整个频段的噪声和波动，提高电路的整体性能。

此外，陶瓷电容还可以消除电解电容在高频时产生的感性特性（电容的寄生电感），进一步提高滤波效果。新手在试图理解电容的隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等作用时，应先返璞归真，理解电容器的本质：电容器用于存储电荷和电能，并能够在电路中释放这些存储的电荷。提前简单讲一下，MCU外围的电容器为何要就近放置：远水救不了近火。MCU等器件在使用电的时候，线路上的电流值可能是突变的，有时为了维持MCU上突变的电流（即电荷的定向移动形成的物理量）的需求，需要就近的电容释放电荷。电流的大小反映了单位时间内通过导体横截面的电荷量，描述电路中电荷运动状态的重要物理量。

二极管防反接#

考虑到高电压反接将会给模块带来不可逆的损坏，电压表头供电电路采用了串联二极管的方案进行防反接。

图 8

注：本项目使用串联二极管进行防反接考虑到了本设备供电电压通常高于5V的使用场景，二极管的0.7V压降将不会供电造成影响。当供电电压较低时，由于项目的总体功耗较低，实测供电电流较低（20mA）,由于肖特基二极管 D4(1N5819)独特的结构，相比于通用开关二极管等，VF更低，由下图可见，压降约为0.2V以内。

常规的电路设计中，使用反向并联二极管+串接保险丝的方案也可达成防反接和电路保护目的。

图 9

二极管压流曲线图

串联小电阻（10Ω）的作用

本项目额外使用了串联小电阻（10Ω）来进行分压操作，一方面减少在高电压情况下LDO由于较大的压差导致发热严重的问题。另一方面，利用了串联的10欧姆小功率电阻过电流小的原理，充当低阻值保险丝，具有电路过流保护或者短路保护作用。（电阻做保险丝这个点，因为电阻在过流状态，处于发热状态，99%都是开路，它基本不会短路。它的故障分析就决定了它基本上以开路为主。也就是烧断掉，不会短在一起。）

串联的小电阻（10Ω）还可降低上电冲击的峰值，避免冲击过高损坏LDO。

如果没有使用电解电容，串联的小电阻（10Ω）也可避免热插拔的时候，导线电感和陶瓷电容形成谐振，因为陶瓷电容具有非常小的ESR，导致LC网络中的阻尼很少，谐振点的增益会很高，加入外部电阻提供阻尼后就可以抑制谐振点的增益。

电路设计要点及规范

在电源电路绘制时，无论是原理图还是PCB，应当注意几点问题：

原理图规范性：GND朝下，电源在上，不要出现地朝天的情况。
电容器设计：无论原理图还是PCB，电解电容在前，陶瓷电容在后
地线设计：单点接地，当前电源的地，汇总到当前电源的主电解电容的GND上，各级电源的主电解电容，汇总到前级电源的主电解电容的GND上。

PCB设计的单点接地是指在PCB线路板上只有一个地点与整个系统的地相连接。这意味着所有的电路地线都将连接到这个公共的接地点上，形成一个统一的接地系统。 PCB设计的单点接地是一种重要的电路设计技术，其主要目的是为了简化电路设计，提高系统的稳定性和抗干扰能力。

单点接地的好处：

简化电路设计：单点接地可以大大简化电路设计，减少连接线路的长度和复杂性，降低电磁干扰的可能性。
提高系统稳定性：通过单点接地，可以更好地控制接地回路的大小，减少接地环路对信号传输和系统稳定性的影响，从而提高系统的稳定性和可靠性。
降低噪声和干扰：单点接地可以减少信号和电流的回流路径，降低系统中产生的回流噪声，提高信号传输的质量和可靠性。
减少地环路产生：单点接地可以有效减少接地环路的产生，避免产生接地回路的非线性效应，降低系统中产生的干扰和噪声。

在PCB设计中，单点接地可以通过以下几种方式实现：

串联单点接地：将各个需要接地的点通过一条公共的地线串联起来，然后接到公共接地点上。这种方式简单易行，但地线长度较长时可能会引入较大的阻抗。
并联单点接地：将各个需要接地的点分别通过短的地线直接接到公共接地点上。这种方式可以减小地线阻抗，但可能需要更多的接地点和更复杂的布线。
混合接地：将电路按照信号特性分组，相互不会产生干扰的电路放在一组，一组内的电路采用串联单点接地，不同组的电路采用并联单点接地。这种方式可以灵活应对不同电路的需求，提高系统的整体性能。

注意事项：

选择合适的接地点：接地点应该选择在电路板上电位最稳定的点，通常选择在电源滤波电容的负极附近。
控制地线长度：地线长度应该尽量短，以减小地线阻抗和引入的噪声。
避免地环路：在设计过程中应该尽量避免形成地环路，以减少地环路产生的噪声和干扰。
分开处理数字和模拟信号：由于数字信号变化速度快，容易在数字地上产生噪声，因此应该尽量将模拟地和数字地分开处理，减少它们之间的干扰。

综上所述，PCB设计的单点接地是一种重要的电路设计技术，它可以通过简化电路设计、提高系统稳定性和降低噪声干扰等方式提高电路的整体性能。在实际应用中，需要根据具体的系统需求和性能要求来选择合适的单点接地实现方式，并注意控制地线长度、避免地环路和分开处理数字和模拟信号等问题。

2、MCU的选型分析#

章节资料下载链接

链接：https://pan.baidu.com/s/1erHWOS6Gej_82cJVNF_jdw?pwd=LCKF 提取码：LCKF

为了降低大家的学习成本，本项目使用立创·地文星CW32F030C8T6开发板(核心板)作为主控，但这并不意味着我们会对这一板块讲的更少。从培养工程师的角度来讲，正确的主控器件选型是十分重要的，这关系到项目的整体优势。

关于电压电流表，笔者用STM32/CW32和一些其他32做了一些调试和测试。在此仅与STM32F103C8T6做比对，作为学习器件选型的参考，主要以提供思路，改善认知为主。

不要盲目的选型

在对本项目进行MCU（微控制器单元）选型时，需要综合考虑多个方面以确保选择的MCU能够满足项目需求。

明确自己的项目需求：清晰地了解项目需要多少计算能力，包括时钟速度、处理器核心的类型、是否需要浮点运算单元等。
明确项目所需的I/O端口和重要外设，如ADC外设。由于本项目为开发板项目，主要目的为调试学习，在硬件上，对I/O数量不做严格限制：即不考虑此带来的成本等问题。

CW32在本项目中的重要优势

宽工作温度：-40~105℃的温度范围
宽工作电压：1.65V~5.5V （STM32仅支持3.3V系统）
超强抗干扰：HBM ESD 8KV 全部ESD可靠性达到国际标准最高等级（STM32 ESD2KV）
本项目重点-更好的ADC：12位高速ADC 可达到±1.0LSB INL 11.3ENOB 多种Vref参考电压… …（STM32仅支持VDD=Vref）
稳定可靠的eFLASH工艺。（Flash0等待）

关于优势的详细解读，我会放在有关ADC采样的章节和拓展章节中详解。

CW32的ADC主要特性

本项目需重点关注 4路参考电压源。内容来自《CW32x030 用户手册》

图 4

作为一个新人电子工程师，如何快速进行MCU最小系统或核心板的设计，保证自己的项目能正常工作，是很重要的技术。

关于硬件设计要讲的很多内容的核心，多来自于学会用好数据手册、用户手册和其他官方资料，本章节也不例外。思路也是通用的，不仅仅局限于CW32。

在武汉芯源半导体官网上（www.whxy.com）获取相应芯片的开发板资料，首先去看他的原理图：

图 1

图 2

对于你要进行的项目，便会有另一个成熟的项目做参照和指导，此外，在数据手册中，也会有对外围器件选型的推荐及注意事项。如下图：

图 3

而武汉芯源官方还很贴心的给出了《CW32 系列微控制器量产前检查清单》，避免各位工程师因为粗心大意，没有认真看手册导致的细节错误。在此不多赘述，有兴趣的工程师自行查阅。

3、电压采样电路#

本项目采用分压电路实现高电压采集，设计可采集电压100V，当前配置采集电压为0-30V。

图 5

本项目设计分压电阻为220K+10K，因此分压比例为22<1>（ADC_IN11）

分压电阻选型

设计测量电压的最大值，出于安全考虑，本项目为30V（实际最大可显示99.9V或100V）；
ADC参考电压，本项目中为1.5V，该参考电压可以通过程序进行配置；
功耗，为了降低采样电路的功耗，通常根据经验值将低侧电阻（R7）选择为10K；

随后便可以通过以上参数计算出分压电阻的高侧电阻：

计算所需的分压比例：即ADC参考电压<设计输入电压>，通过已知参数可以计算出1.5V/30V=0.05
计算高侧电阻：即低侧电阻/分压比例，通过已知参数可以计算出10K/0.05=200K
选择标准电阻：选择一颗略高于计算值的电阻，计算值为200K，通常我们选择E24系列电阻，因此本项目中选择大于200K且最接近的220K。

如果在实际使用中，需要测量的电压低于2/3的模块设计电压，即66V，则可以根据实际情况更换分压电阻并修改程序从而提升测量的精度，下面将进行案例说明：

假设被测电压不高于24V，其他参数不变
通过计算可以得到1.5V/24V=0.0625，10K/0.0625=160K，160K为标准E24电阻可以直接选用，或适当留出冗余量选择更高阻值的180K

如果在实际使用中，需要测量的电压若高于模块99V的设计电压，可以选择更换分压电阻或通过修改基准电压来实现更大量程的电压测量范围，下面将进行案例说明：

假设被测电压为160V，选择提升电压基准的方案扩大量程
已知选用电阻的分压比例为0.0145，通过公式反推，我们可以计算出160V*0.0145=2.32V，因此我们可以选择2.5V的电压基准来实现量程的提升（扩大量程将会降低精度）

考虑到被测电源可能存在波动，在电路设计时，在低侧分压电阻上并联了10nF的滤波电容提高测量稳定性。

二极管钳位保证MCU安全

我在设计本项目的时候，额外在采样电路中增加了一个1N4148(D1等)作为钳位二极管。尽可能避免在学习和调试使用中由于接入不正确的电压，导致芯片引脚损坏。二极管钳位是一种重要的电子电路设计技术，它的主要作用是通过限制电压的幅度来保护电路，避免信号过大或过小导致的损坏或故障。

钳位在电路中是指限制电压的意思，而二极管钳位特指利用二极管将电路中的某点电位进行限制的技术。

二极管钳位主要利用了二极管的单向导电性。当二极管的正极电压大于负极电压并且导通后，二极管两端的电压被限制在其管压降上，通常硅管的管压降约为0.7V。

钳位过程：通过二极管的钳位作用，将被钳位的电位强制拉向参考端，从而实现电位的限制。钳位并不改变原信号的波形，只是抬高或降低了信号的基准电位。

根据二极管连接方式的不同，钳位电路可分为正向钳位电路和负向钳位电路。本项目仅设计了正向钳位。

正向钳位电路：当二极管的正极接地时，为正向钳位电路。在正半周时，二极管截止；在负半周时，二极管导通，电容被充电至一定电压，使输出电压限制在一定范围内。
负向钳位电路：当二极管的负极接地时，为负向钳位电路。工作原理与正向钳位电路相反。

增加一组电压采样电路实现换挡

在本项目中，额外增加了一组电压采样电路，因此，我们可以探讨一下换挡对于提高测量精度的意义。万用表想要测的更准确，往往设置了多个档位。通过对不同档位的调整，获得被测点位在相应量程下的最佳的测量精度。

本项目实现此功能需要实现软硬件结合。当我们首先使用前文所讲的ADC_IN11通道测量30V以内电压时。若所测得电压在0~3V以内，则使用ADC_IN9通道测量。此时，由于分压比减小，测量精度大大提高。

实现换挡的思路有很多种，开发板的设计给大家提供了更多设计的可能。

用来模拟电压的测量、测量的标定、和测量校准辅助的电路

图 6

用来模拟电压的测量、测量的标定、和测量校准辅助电路

图 7

电压测量的接线端子

旁边标注为：T_V、T_GND的器件为开发板上的2mm香蕉座接口，用来连接万用表表笔。可插入万用表或高精度台式数字万用表的表笔探头验证开发板测量是否准确。也可插入2mm香蕉头的万用表表笔，代替CH1端口，进行手持式测量。

VP引脚为开发板供电引脚，在使用DC端口时，不接。在没有使用DC端口供电，且测量值大于5V小于30V时，可接入被测电源，也可由此独立供电。

在学习相应电路测量原理时，考虑到用户可能无法便捷的搭建测试和调试的外围电路，本着开发板易于开发的原则，特设置用来模拟电压的测量、测量的标定、和测量校准辅助电路。无需使用CH1外接电压。使用多圈可调电位器（RP1）对开发板电源电压进行分压，通过开发板内部电路连接入+V网络。此时注意，需要短接JP1，使用跳线帽即可，推荐使用长柄跳线帽。不使用此功能，请勿短接JP1。

4、电流采样电路#

本项目采用低侧电流采样电路进行电流检测，采样电路的低侧与开发板表头接口共地

学习时，请不要焊接R0！！！

图 8

设计分析：

本项目设计的采样电流为3A，选择的采样电阻（R0）为100mΩ

采样选型主要需要参考以下几个方面：

预设计测量电流的最大值，本项目中为3A
检流电阻带来的压差，一般不建议超过0.5V
检流电阻的功耗，应当根据该参数选择合适的封装，本项目考虑到大电流时的功耗（温度）问题，选择了1W封装的金属绕线电阻
检流电阻上电压的放大倍数：本项目中没有使用运放搭建放大电路，因此倍率为1

随后便可以通过以上参数计算出检流的阻值选择：

由于本项目没有使用放大电路，因此需要选择更大的采样电阻获得更高的被测电压以便于进行测量
考虑到更大的电阻会带来更大的压差、更高的功耗，因此也不能无限制的选择更大的电阻
本项目选用了1W封装的电阻，对应的温升功率为1W

综合以上数据，本项目选择了100mΩ的检流电阻，根据公式可以计算出3A*100mΩ=300mV,900mW

如需应对不同的使用环境，尤其是电流较大的场景，可以将R0电阻更换为康铜丝或者分流器，可以更具实际使用场景，选择替代。出于安全和学习用途考虑，本项目对超出3A量程不做过多探讨，但原理一致。

PCBLayout注意事项

图 9

在PCB进行Layout也需要特别注意，虽然I-网络与GND网络在电气上为同一网络，但是需要注意的是I-会有大电流通过，属于“功率地”，即使该点已经接地也会因为电流的波动造成网络电平变化，因此我们可以将该网络视为一个“干扰源”；而GND网络为表头电源负极，即“信号地”，同时，由于单片机的AGND与表头GND并未进行隔离，那此时可以将表头GND视为“敏感地”，因此需要避免被干扰。在电路设计中，切勿将所有的GND笼统的连接在一起。这也是在设计该项目时，并未铺铜的原因。

在上图中，黄色箭头标注的即为大电流流通路径，通过接口的I+流入、流经采样电阻、通过接口的I-流出。此时有小伙伴可能会疑惑，为什么我设置了CN1\CN2两个电流采样接口？

电流采样是串联进被测电路的，设置两个接口是为了应对我们的调试（即开发板学习需求）。正常测量仅需接入CN1即可。当项目中需要串联进万用表等设备进行对比验证时，需要同时用CN2的1脚（红线-电流in）和CN1的2脚（黑线-电流OUT）

题外话：若觉得同时使用两个端子太麻烦，在电路设计时，请将CN2的2脚网路，由I+改为GND 。此时，正常测量仍仅需接入CN1即可，而当项目中需要串联进万用表等设备进行对比验证时，仅需要接入CN2。

用来模拟电流的测量、测量的标定、和测量校准的辅助电路

图 10

用来模拟电流的测量、测量的标定、和测量校准辅助电路

图 11

电流测量的接线端子

使用此功能时，请不要焊接R0采样电阻。不使用此功能，请断开JP2。

电流采样的实质，是采集采样电阻流过电流时电阻两端的电压降，即采集电压值。该电路使用RP2提供了一个在0~0.238V(5V÷210K*10K)范围内的电压值，经由I﹢网络，接入到芯片用于电流采样的引脚上。

在实际使用时，I﹢处的电压，模拟成了不焊的那个100mΩ采样电阻的电压降，此时，模拟测得的电流值I测＝该电压值Vi+ ÷ 100mΩ 也正巧等于测得电压数值乘以10。即，提供了模拟出0~2.38A的电流测量。

将万用表或高精度台式数字万用表调至电压测量端口，量程3V以内。将其表笔探头，黑色负极插入电压测量端子旁的T_GND接口，红色正极表笔插入电流测量的 TI+ 端口，即可测量I﹢的实际电压值。由此可见，该电路可以除了可以完成上述设计任务，也可以直观通过测试体验到MCU的ADC外设的精度。可以自行编写程序进行验证。

5、数码管驱动#

本项目采用了数码管作为显示单元。

图 12

在本项目中使用了两颗0.28寸的三位共阴数码管作为显示器件，相较于显示屏，数码管在复杂环境中拥有更好的识别度，可以根据实际使用环境的需求，改为更小的限流电阻实现更高的数码管亮度；在另一方面，数码管拥有较好的机械性能，不会像显示屏一样容易被外力损坏。在工业等有稳定可靠性应用中，多被采用。从开发版学习的角度来看，更易有目的的学习电子测量原理相关开发。

在本项目中，经过实际测试，数码管的限流电阻（R1~R6）被配置为300Ω，对应的亮度无论是红色还是蓝色数码管，均具有较好的识别度，且亮度柔和不刺眼。

严格来讲，限流电阻应该加在段上，加在位上，会影响显示效果。我们实际设计加在位上，省几个电阻，但对显示影响并不突出。所以还是加在位上，图个方便。

图 13

推算一下数码管所需电流

本项目实际采用动态扫描显示驱动数码管，因而在同一时刻，最多仅有8个段的数码管（或理解为LED）被点亮，或者说有某一位被点亮。根据设计，所需驱动电流即为IO口高电平电压3.3V÷300Ω≈11mA。

此时应注意选型的MCU是否有足够的拉电流/灌电流的能力。

图 14

图 15

由数据手册分析可知，CW32么得问题。（有些芯片是不行的）

数码管显示的限流电阻的选型

在立创商城找到所用数码管的数据手册，一般同类型数码管参数大致相近。

图 16

根据数据手册标示，限流电阻限制电流最大不超过直流顺电流 35mA,驱动电压大于2.9V（电流20mA）。我们使用300Ω限流电阻将If做到11mA，由于CW32及CW32核心板可以使用5V系统，届时则为16mA，在保证正常显示的情况下，300Ω即可,若再小，则更亮，由于电流功耗减小，电源端LDO也可引入更低的输入电压。

6、指示灯#

本项目额外设计了一个电源指示灯和IO工作指示灯。

图 17

LD_PWR为电源工作指示灯

图 18

IO工作指示灯

由于芯片I/O往往灌电流的能力大于拉电流的能力，所以，LED1设计为I/O低电平有效（亮）。出于减少LED对电流的消耗的考量，放弃部分LED亮度，减少器件参数类型，将LED的限流电阻选择为10K。

以本项目所使用的插件F5白发白（白光）LED为例，下表是其电性参数，由表格参数可知，限流电阻的设置要保证电流在20mA以内。（欧姆定律算一下即可）

图 19

几个名词解释：

白发白LED：第一个白，即为白色或透明外壳，发白，LED发白光。此外还有红发红白发红等，白发红，即为白色或透明灯珠外壳的红光LED。
F5：φ5 灯珠外壳直径D=5mm。市面上绝大多数F3/F4/F5的LED，引脚间距是一致的，均为P=100mil（2.54mm）。

7、按键电路设计#

图 20

按键控制电路有多种设计方式，得益于CW32的I/O口内部可以配置上下拉电阻，在芯片外围的按键控制电路则无需配置。按键一端接入MCU的I/O上，另一端接地。按键按下，I/O被拉低。

8、用于电压测量校准的TL431电路设计#

本项目额外增加了一个TL431电路用来提供一个2.5V的基准电压，可用于给芯片一个用于校准AD的外部电压基准，从产品设计角度来讲，由于CW32本身的ADC性能优势，可以不需要此电路。在开发板上设计此电路，用于学习相关应用原理。

图 21

由于我本人实际使用的是友台半导体的TL431封装TO-92，其产品手册为英文，所以找来TI公司的TL431产品的中文手册，方便大家学习理解。

TL431相关知识

TL431算是一个比较“老”的器件了，很经典，应用很广泛，现在在很多电子产品中仍然有其身影。

可能很多新手初次接触此器件，我们简单的讲讲此产品的原理，方便大家更好的应用TL431。

TI从名称上，将其定义为：精密可编程基准，我们在参考文献的第一页上，可以重点关注几个特性。

精密：精密，说明其输出电压非常准。我使用的为±0.5%精度的TL431，在室温下，板上实测2.495V。相较于常见的稳压二极管，精度天差地别。在应用电路图中，TL431内部以一个稳压管的符号做示意。 可调输出电压：可调输出电压在Vref到36V之间，我们在项目中使用输出Vref电压。Vref电压约为2.5V。所以我们在描述中用2.5V，实际是约等于的。 灌电流能力：也就是输出电压的引脚可以提供多少电流，这与在应用电路中的电阻（R13）的阻值有很大关系。不能低于1mA。如果没有灌电流的需求，则不要将电流设计过大，造成不必要的功耗影响。

图 22

TL431工作原理

理解TL431的工作原理，有益于快速理解其不同应用。

在TI的手册中找到功能方框图，我们仅需分析其等效原理图即可。

431的核心是一个运放，在电路中充当比较器。芯片内部有一个Vref电压（约为2.5V），作用在比较器的反相端。比较器的同相端会输入一个电压给REF，当这个电压大于Vref时，比较器输出高电平，使能三极管，使CATHODE（阴极）端与 ANODE（阳极）端导通，此时，若REF和CATHODE处于同一电位（连接在一起），则REF处的电位被拉低，当REF处的电位被拉低至低于Vref时，比较器输出低电平，三极管关断，REF处的电位回升，当高于Vref时，继续执行以上描述，如此循环。由于硬件的响应速度是极其快的。所以REF处的电压几乎等于Vref。

注：ANODE处的电位可以理解为GND 0V。

图 23

电阻R13的选型

在项目中，电阻R13的值 1K 是如何来的？

由于在本项目中，需要REF输出一个约2.5V的基准参考电压给MCU的ADC引脚，而MCU的ADC内部通常阻抗很大，所以对REF引脚没有灌电流需求，灌电流设置应当减小，但不可小于1mA。以1mA为例计算：

根据基尔霍夫电流定律，通过REF的电流忽略不计，则电流全部穿过TL431。

根据欧姆定律：R13=（5V-2.5V）÷1mA = 2.5KΩ

实际项目使用1k电阻，减少使用电阻的料号。将灌电流设置为：I=2.5mA

**R13还能再选小一些吗？**可以，但是不推荐，因为不必要的电流流入TL431，会造成器件发热，产生不良影响。

图 24

图 25

9、原理图及PCB的设计要点#

由于，立创EDA已经有了完善的使用教程，故在本文，不再详细讲解具体操作的硬件设计，而是分享一些要点和设计思路，有些知识点也在前文有所提及，在此综合讲一下。

做好标注，规范作图

养成良好的作图习惯，电路原理图应在一定程度上表现出正确的电源工作顺序和正确的电路板上器件排布规律，如电容滤波器的排布顺序，也尽量不要出现地朝天的现象。某位朋友所绘制电路图的一部分：

图 26

其中，关于电阻，其标注明确，不仅标注了阻值、封装，还标注了电阻的精度信息。在一些产品设计中，需要明确标注出电阻精度，并需要在BOM中做好区分，在KK级以上的大批量生产中，保证产品成本可控。

器件设计

本项目电路图中80%以上器件符号和封装是作者从0开始绘制的，从作者设计这一开发板产品的角度上来看，希望所用器件符合作者使用习惯，也便于设计出的成品更易手工焊接。

建议新手不要直接ctrl+C我的作品，嘉立创EDA提供了强大的器件库支持，可以使用其官方丰富的器件和封装库完成设计。

焊盘和补强

在PCB设计中，我对于插件焊盘，多使用长圆形焊盘，增大焊锡、烙铁与焊盘的接触面积，更易于焊接。同时，在互相接近的焊盘中，设计丝印层作为分割，在实际电路板上，由于丝印层在线路板上凸起的存在，可大大避免焊接时的连锡，在实际产品设计中多有此类方法应用，以提高生产时的良率。

图 27

对于焊盘和部分走线，利用实心填充做了补强设计，避免在使用过程中划伤线路板损坏线路，避免焊盘脱落。其实，在双层板设计上，加之嘉立创PCB板材的优良品质，可以不用进行此类设计，笔者设计初衷更多只为展示，拓宽使用者视野。在设计之初，笔者曾想考虑使用单层板完成布局布线设计，奈何经历有限，加之可能会对学员造成困扰，故而放弃。

双层板设计可以使用泪滴工具进行补强，不用像我这样麻烦。

电流采样电阻的开尔文接法

图 28

利用开尔文接法消除线路电阻和接触电阻对测量结果的影响。在高精度采样场合，也有专门的四线制采样电阻供使用，本文不做探讨。

丝印与工艺

一般PCB生产的丝印是喷上去的，所以当字体字号较小，线宽较粗时，可能会发生模糊，导致标注不清。建议合理选择丝印字体大小和线宽，不同丝印字体之间的效果也有区别。选择合适的字体，在同样线宽字号下，会有更好的打印表现。

DRC设计的注意事项

电源走线应尽可能宽，约在20~60mil之间。

普通信号线：10mil左右

ADC信号走线：10mil或8mil。太宽则在线路过长时，有可能影响信号的完整性。

由于不涉及高速电路设计，3W原则在此不做强调。

规范器件的引脚间距：如规范使用英制单位、利用好EDA软件的网格和栅格，合理排布器件位置，合理走线。

补充说明

2mm香蕉头

对应器件位号：TA,TGND,TI+,T_V，此物淘宝有售卖。

图 35

2mm香蕉头插座K2A33的尺寸规格

图 36

2mm香蕉头插座K2A33的焊盘设计

在电路板上放置此器件时，应注意位置，留出足够空间，因为要插万用表表笔探头，空间太紧可能会导致存在干涉，影响使用。

穿插内容：审核时发现大家的共性问题记录#

电流采样的问题

很多同学使用铺铜，没问题，但是，焊盘链接方式（与铜箔）不要使用默认的发散，否则怎么过大电流？

图 37

错误示例

图 39

正确示例

三、软件设计#

3.1. 软件开发概述#

3.1.1. 嵌入式必备知识点#

嵌入式软件开发作为计算机科学和电子工程的交叉领域，要求开发人员具备一系列的专业知识和技能。而基于CW32的嵌入式软件开发必备知识包括以下部分：

编程语言：

熟练掌握C（C++）语言，这是嵌入式系统中最常用的编程语言，因为它们提供了直接访问硬件的能力，并且代码执行效率高。
了解汇编语言，用于编写底层驱动、中断处理程序以及性能要求极高的代码段。
对其他编程语言如Python、Java等有一定了解，以便在特定情况下使用。
了解CW32标准库的用法。

数据结构与算法：

熟悉各种数据结构，如数组、链表、栈、队列等，以及常用的算法，如排序、查找、递归等。
能够根据嵌入式系统的资源限制选择合适的数据结构和算法。

计算机体系结构：

了解处理器架构，如ARM、x86等，以及指令集和内存管理。
熟悉嵌入式系统的硬件组成，如微控制器、FPGA、DSP等。
可以很熟练的根据CW32嵌入式芯片的数据手册及用户手册，查找所需外设工作原理。

嵌入式操作系统（深入知识点）：

掌握常用的嵌入式操作系统，如μC/OS、FREERTOS等，了解其内核、进程管理、内存管理、设备管理和文件系统等基本原理。
能够进行操作系统的任务设计、任务管理等，以满足特定应用的需求。

硬件接口与外设：

熟悉常用的硬件接口，如GPIO、串口、SPI、I2C等，并能编写相应的驱动程序。
了解嵌入式系统常用的硬件设备，如传感器、执行器、通信模块等，并能够与之进行交互。

开发工具与环境：

熟练使用集成开发环境（IDE），如KEIL、IAR、VISUAL STUDIO等，进行软件开发和调试。
掌握交叉编译器的使用，以便在开发计算机上编译出能在目标硬件上运行的程序。
熟悉调试器的使用，能够进行软件的断点调试、单步执行、变量查看等。

系统分析与设计：

能够进行项目需求分析，将需求转化为软件功能需求。
掌握软件架构设计的原则和方法，能够设计出高效、可维护的软件系统。
了解嵌入式系统的实时性要求，能够设计出满足实时性要求的软件系统。

测试与验证：

掌握单元测试、集成测试和系统测试的方法和技术，能够对软件进行全面的测试，确保软件功能的正确性和稳定性。
了解嵌入式系统的可靠性要求，能够进行软件的可靠性测试和验证。只有全面掌握这些知识并具备持续学习的能力，才能成为一名优秀的嵌入式软件开发人员。

3.1.2 入手准备#

开发环境安装（建议MDK5.33版本）、DAPLINK下载器、固件库。固件库可以在官方网上进行下载：www.whxy.com 调试器可以选用常见的STLINK、DAPLINK、PWLINK、WCHLINK、JLINK等等，能支持CORTEX-M的即可。

3.2. 开发环境搭建#

3.2.1 安装keil#

最近，Keil官方推出了一则消息：Keil MDK新增了一个版本，MDK社区版（MDK_Community edition）。该版本主要有以下几个特点：

可供电子爱好者、学生、学者等群体非商业免费评估和使用。
没有代码大小限制。
支持Arm Compiler 6<可为所有基于arm> Cortex-M的产品提供精简的代码和强大的性能。
可访问超过9500款支持基于Cortex-M处理器的微控制器器件。
可用于基于Arm架构的微处理器的CMSIS标准框架。
大量可免费使用的中间件（keil RTX5、lwIP、CMSIS-FreeRTOS等）。 MDK概述内容如下图所示。

图 40

1. Keil下载安装

keil社区版下载链接：https://www.keil.arm.com/mdk-community/ 打开上面这个链接之后会进入到登录界面，如下图所示。

图 41

已经注册过账号的可以直接登录，没有注册的需要注册一下。

2. 注册

点击右下角的Sign up进行注册。之后可以填写自己的邮箱地址，点击Send verification code去获取验证码，如图3-2-3所示。

[图片] 1

[图片] 图3-2-3

等待一会之后邮箱会收到验证码，如图3-2-4所示。

图 43

图3-2-4

把邮箱中收到的Verification code填入，如图3-2-5所示。

图 44

图3-2-5

根据自己的情况把内容填写完成后点击Create，如图3-2-6所示。

图 45

图3-2-6

3. 登录

输入注册的账号和密码，然后点击Log in进行登录，如图3-2-7所示。

图 46

图3-2-7

登录后点击Download Keil MDK下载，如图3-2-8所示。

图 48

图3-2-8

注意：这个网页千万不要关，因为后面会回来复制这里的PSN号，如图3-2-9所示。

图 47

图3-2-9

4. 安装

下载完成后大家就可以进行安装了。打开刚刚下载的路径文档，如图3-2-10所示。

图 49

图3-2-10

点击安装包右键以管理员身份运行，如图3-2-11所示。

图 50

图3-2-11

点击下一步，如图3-2-12所示。

图 51

图3-2-12

勾选以后继续下一步，如图3-2-13所示。

图 52

图3-2-13

选择安装路径，可以默认，也可以安装到D盘等其他目录，但是注意一定不要有中文路径。如图3-2-14所示。

图 53

图3-2-14

这里填写一下自己的个人信息，可随便填写，如图3-2-15所示。

图 54

图3-2-15

等待一段时间，如图3-2-16所示。

图 55

图3-2-16

完装好之后，点击完成，如图3-2-17所示。

图 56

图3-2-17

点击完成之后会自动弹出下面这个界面，关闭这个窗口，如图3-2-18所示。

图 57

图3-2-18

5. 激活

在桌面或者，win10开始位置找到MDK并以为管理员方式运行，如图3-2-19所示。

图 58

图3-2-19

打开后，点击File下的License Management,如图3-2-20所示。

图 59

图3-2-20

点击Get LIC via Internet按钮，如图3-2-21所示。

图 60

图3-2-21

点击确定，如图3-2-22所示。

图 61

图3-2-22

点击确定之后会弹出一个网页，然后填写一些自己的信息，如图3-2-23所示。

图 62

图3-2-23

打开刚才下载的那个页面找到PSN序列号并复制到这个网页，如图3-2-24所示。

图 63

图3-2-24

注<邮箱一定要正确因为会通过邮箱方式发送激活码>，如图3-2-25所示。

图 64

图3-2-25

然后拉到最下面，点击Submit，如图3-2-26所示。

图 65

图3-2-26

点击后，网页就会变成此页面，表示激活成功，将发送验证码到你的邮箱，如图3-2-27所示。

图 66

图3-2-27

接收到邮件后，打开并复制License，如图3-2-28所示。

图 67

图3-2-28

将复制的License粘贴到Keil里面的New License ID Code（LIC）下，然后点击Add LIC，如图3-2-29所示。

图 68

图3-2-29

激活之后如果出现日期就是激活成功，如图3-2-30所示。

图 69

图3-2-30

如果出现下面问题，关闭重新使用管理员模式运行一下，如图3-2-31所示。

图 70

图3-2-31

6. 注意事项

1　安装目录不能有中文。

2　运行Keil的时候用管理员模式运行。

3 开发者使用MDK，建议安装5.36版本，这个版本有AC5编译器，之后的版本不再集成，关于此问题，下面会有一些材料供参考；

7. MDK C251 C51共存

可以参考文件里的教程

通过百度网盘分享的文件：文档教程-MDK-C251-C51共存链接：https://pan.baidu.com/s/1HXgMF2s0cz8wyeoF5WAn_g?pwd=LCKF 提取码：LCKF

3.2.2 器件包安装#

前提条件

本Pack包适用于Keil V5.27及以上版本。

特别说明：请参考常见问题一览

安装pack包

安装CW32的pack包，可以从武汉芯源官网下载固件库

https://www.whxy.com/gujianku.html?keyword=f030

图 72

或直接下载下方固件库的压缩文件：

通过百度网盘分享的文件：文档教程-CW32F030固件包链接：https://pan.baidu.com/s/1nZdiPW7E2jKwaPW_RS4hew?pwd=LCKF 提取码：LCKF

pack包在压缩包里，直接双击安装即可，如图3-2-33所示。

图 73

图3-2-33

之后弹出这个页面，单击“Next”按钮进行安装，如图3-2-34所示。

图 74

图3-2-34

注：其他CW32芯片包的安装方式均相同。

可能遇到的报错及解决办法

双击pack包安装时，会弹出这个报错：

图 75

原因可能是 KEIL 版本更新，对器件包格式有新的限定。解决办法：使用低版本的KEIL MDK软件，或使用低版本的PACK包。或者直接更改文件名，从1.0.3改为1.0.0即可。也可在CW32生态社区QQ群内向我们反馈，等待我们将PACK包更新到最新。

3.2.3 新建CW32工程#

建议小白先从3.2.4开始，本篇内容略为进阶。

新建keil工程文件夹

创建一个文件夹为CW32_new_pro，注意避免出现中文路径和特殊符号

创建keil工程

打开keil,选择Project->New uVision Project,选择CW32_new_pro文件夹目录,输入项目名称,例子使用CW32_new_pro

图 76

选择芯片型号

芯片型号为CW32F030F4C8,如下:

图 77

选择CMSIS固件

图 78

复制CW32库文件和启动文件

复制CW32库文件和启动文件到CW32_new_pro

库文件路径：CW32-F030固件库\Libraries\src，

启动文件路径：CW32-F030固件库\IdeSupport\MDK

图 79

创建main.c

在keil中右键Source Group1(根据自己的group名称还选择),选择Add New Item toGroupxxx,创建main.c文件.

图 80

图 81

添加库文件和启动

在Groups,新建group取名为cw32_lib

图 82

选择cw32_lib,点击AddFiles,找到CW32_new_pro\Libraries\src目录,把所有.c选中,点击Add->Close->OK,完成添加。

图 83

添加启动文件

图 84

添加头文件路径

图 85

选择编译器

图 86

main.c文件编写

示例如下：

1
#include "base_types.h"
2
#include "cw32f0030.h"
3
#include "system_cw32f030.h"
4

5
int32_t main(void)
6
{
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  CW_SYSCTRL->AHBEN_f.GPIOC = 1U; // Open GPIOC Clk
9

10
  CW_GPIOC->ANALOG_f.PIN0 = 0U; // Digital
11
  CW_GPIOC->BRR_f.BRR0 = 1U;    // Reset PA00
12
  CW_GPIOC->DIR_f.PIN0 = 0U;    // Output
13

14
  while (1)
15
  {
16
    CW_GPIOC->TOG = bv0;//电平发名字卷
17
    FirmwareDelay(100000);
18
  }
19
}

展开收起

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编译

图 87

点击上图所示的编译选项,会出现下图所示的错误,原因是重复定义了。

图 88

打开cw32f003_systick.c文件将164行的__weak void SysTick_Handler(void)修改为void SysTick_Handler(void)。即可解决14点的错误

再次点击编译,无错误，完成工程创建。

图 89

可以看到0个错误，0个警告，至此，工程模板创建完成。

工程模板下载

通过百度网盘分享的文件：文档教程-从头新建工程链接：https://pan.baidu.com/s/1loVIKSNA-Ldvzgo_fJuL4Q?pwd=LCKF 提取码：LCKF

探讨编译报错原因：

CW32要用AC5编译器，用AC6编译会报错，可能是这样的错误，还有一堆的警告

图 90

KEIL从MDK5.37版本开始已经不集成AC5编译器了，想用最新版本有两个方法：方法1：最简单的方法是先安装5.36再安装最新版本，这样AC5可以自动集成到MDK中。方法2：安装最新版本后手动添加AC5编译器下载这个文件并解压出来：

链接：https://pan.baidu.com/s/19JCNeSF4W4SKtjFrmsTELw?pwd=LCKF 提取码：LCKF

安装完MDK后把ARMCC文件夹手动放到keil安装目录的ARM文件夹中

图 91

然后在keil中手动添加，选择刚刚添加的文件夹

图 92

图 93

如果不想折腾安装AC5编译器，可以对现有工程代码修改以适应AC6的编译规则 CW32的例程直接用AC6编译的话一般会报这个错误

图 94

AC6中weak这个关键字不能被识别，改为WEAK就好了(或如上删去)，关键字的不同可以看这个图:

图 95

更多的关于MDK适配AC6的内容可以下载KEIL官方的文档进行查看

https://developer.arm.com/documentation/kan298/latest/

或者看ARM的AC6介绍，里面也有说明如何从AC5转向AC6

https://developer.arm.com/documentation/100068/latest/

补充

用AC6编译有中文的代码会报-Winvalid-source-encoding的警告

图 96

可以在下方如图位置填入-Wno-invalid-source-encoding 将该警告信息屏蔽

图 97

3.2.4 使用模板新建工程#

1. 拷贝模板工程和库文件

模板路径.1\Examples\Template

库文件路径.1\Libraries

启动文件路径：CW32F030_StandardPeripheralLib_V2.1\IdeSupport\MDK\startup_cw32f003.s

将CW32F030_StandardPeripheralLib_V2.1\Examples\Template下的Template文件夹拷贝出来重命名为CW32_Tem_Pro

把Libraries拷贝到CW32_Tem_Pro

把启动文件拷贝到CW32_Tem_Pro,如下:

图 98

2. 重新添加库文件和启动文件

打开CW32_Tem_Pro\MDK下的Project.uvprojx,可以看到很多文件带有黄色感叹号的标志,这些文件都是需要重新添加.

将原来的文件先删除,再重新添加。

图 99

Driver里的文件可以根据需要自行添加，例子把所有库文件都添加。

图 100

3. 修改头文件路径

模板头文件路径如下：

图 101

只需要把相对路径都改成..,前面多的..\都删除掉即可,如下:

图 102

4. 编译

图 103

5. 工程模板文件

链接：https://pan.baidu.com/s/1vRX-hHcUfR5V6HGfZwXQUQ?pwd=LCKF 提取码：LCKF

3.3. 实验一：LED灯驱动#

3.3.1 LED灯驱动原理#

LED 驱动指的是通过稳定的电源为 LED 提供合适的电流和电压，使其正常工作点亮。LED 驱动方式主要有恒流和恒压两种。限定电流的恒流驱动是最常见的方式，因为 LED 灯对电流敏感，电流大于其额定值可能导致损坏。恒流驱动保证了稳定的电流，从而确保了 LED 安全。

LED 灯的驱动比较简单，只需要给将对应的正负极接到单片机的正负极即可驱动。LED的接法也分有两种，灌入电流和输出电流。

图 104

图3-1 LED接法示例

灌入电流指的是LED的供电电流是由外部提供电流，将电流灌入我们的MCU；风险是当外部电源出现变化时，会导致MCU的引脚烧坏。
输出电流指的是由MCU提供电压电流，将电流输出给LED；如果使用 MCU的GPIO 直接驱动 LED，则驱动能力较弱，可能无法提供足够的电流驱动 LED。

需要注意的是 LED 灯的颜色不同，对应的电压也不同。电流不可过大，通常需要接入220欧姆到10K欧姆左右的限流电阻，限流电阻的阻值越大，LED的亮度越暗。

3.3.2 LED灯原理图#

CW32F030电压电流表中关于LED灯的原理图如图3-2所示：

图 105

图3-2 电压电流表 LED 灯原理图

3.3.3 LED灯驱动流程#

LED1的正极经限流电阻 R10 接到电源正极，LED1 的负极连接到单片机的 GPIO 口上，通过 LED 灯的驱动原理，只需要将相应 GPIO（PC13）配置为低电平即可点亮LED1。CW32F030 电压电流表的 LED 部分实物图如图3-3所示：

图 107

图3-3 电压电流表LED实物图

3.3.3.1 配置流程#

一般我们使用GPIO的端口，都需要有以下几个步骤。

开启GPIO的端口时钟
配置GPIO的模式
配置GPIO的输出

从开发板原理图了解到 LED1 接的是单片机的 PC13。我们要使能 LED 就需要配置 GPIOC 端口。下面我们就以LED1 接的 PC13 进行介绍。

3.3.3.2 开启内部时钟#

CW32 的系统内部时钟默认并不是我们想要的运行频率,在使用 CW32 之前我们需要先配置内部时钟树。查找CW32F030 的用户手册可以找到系统内部时钟树如下图：

图 108

图3-4 CW32F030 内部时钟树

在CW32的库函数中找到cw32f030_rcc.h，头文件中有时钟树相关配置的函数，如下图：

图 109

图3-5 时钟树相关配置函数

1
void RCC_Configuration(void)
2
{
3
  RCC_HSI_Enable(RCC_HSIOSC_DIV6);
4

5
  /* 1. 设置HCLK和PCLK的分频系数 */
6
  RCC_HCLKPRS_Config(RCC_HCLK_DIV1);
7
  RCC_PCLKPRS_Config(RCC_PCLK_DIV1);
8

9
  /* 2. 使能PLL，通过HSI倍频到64MHz */
10
  RCC_PLL_Enable(RCC_PLLSOURCE_HSI, 8000000, 8);
11
  // PLL输出频率64MHz
12

13
  /*< 当使用的时钟源HCLK大于24M,小于等于48MHz：设置FLASH 读等待周期为2 cycle
14
  < 当使用的时钟源HCLK大于48M,小于等于72MHz：设置FLASH 读等待周期为3 cycle */
15
  __RCC_FLASH_CLK_ENABLE();
16
  FLASH_SetLatency(FLASH_Latency_3);
17

18
  /* 3. 时钟切换到PLL */
19
  RCC_SysClk_Switch(RCC_SYSCLKSRC_PLL);
20
  RCC_SystemCoreClockUpdate(64000000);
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}

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3.3.3.3 开启GPIO时钟#

CW32 的外时钟默认是全部关闭,使用 GPIO 外设之前我们需要先开启对应的时钟。

在 CW32 提供的库函数中找到 cw32f030_rcc.h，这个头文件包含了所有时钟相关的函数接口。外设时钟的接口如下图所示:

图 110

图3-6 外设时钟相关配置函数

LED2 的控制 IO 是 PC13,因此需要打开 GPIOC 对应的时钟,代码如下:

1
__RCC_GPIOC_CLK_ENABLE();//打开GPIOC的时钟

3.3.3.4 配置GPIO初始化#

GPIO初始化包含了模式,中断使能,io引脚位号。CW32的GPIO初始化是先把所有初始化项写在一个结构体里面，然后把结构体传入带初始化函数里，完成初始化功能。

与GPIO相关的函数接口都在cw32f030_gpio.h头文件里面，我们先看GPIO模式有哪些，如下图所示：

图 111

图3-7 GPIO模式

GPIO模式包含了模拟输入，数字输入，数字上拉输入，数字下拉输入，数字推挽输出，数字开漏输出模式。

根据发光二极管控制原理，PC13 接在 LED 的反向端，因此 PC13 为低电平时，LED 点亮。我们需要 PC13 输出高低电平，模式需要选择数字输出模式，由于开漏模式需要外部有上拉或者下拉电阻才可输出高低电平，所以我们选择推挽模式。代码如下：

1
GPIO_Init_Struct.Mode = GPIO_MODE_OUTPUT_PP;

中断使能包含了：无中断，上升沿，下降沿，低电平，高电平中断使能。

图 112

图3-8 GPIO中断

因为我们需要的是GPIO输出，因此不需要中断使能，代码如下：

1
GPIO_Init_Struct.IT = GPIO_IT_NONE;

GPIO位号如下图所示：

图 113

图3-9 GPIO位脚

LED的控制端为PC13，最后的这个13就是位号，配置代码如下：

1
GPIO_Init_Struct.Pins = GPIO_PIN_13;

引脚输出还需要配置GPIO的输出速度，有高低速两种速度设置，我们设置高速：

1
GPIO_Init_Struct.Speed = GPIO_SPEED_HIGH;

以上配置就完成了GPIO的结构体初始化，然后我们需要调用初始化函数，在cw32f030_rcc.h里找到void GPIO_Init(GPIO_TypeDef *GPIOx, GPIO_InitTypeDef *GPIO_Init);包含了两个参数，第一个参数是GPIO的基地址，第二个参数是初始化配置结构体。调用代码如下：

1
GPIO_Init(CW_GPIOC, &GPIO_Init_Struct);

结合以上配置，完整代码如下：

1
GPIO_InitTypeDef GPIO_Init_Struct;
2
__RCC_GPIOC_CLK_ENABLE();
3
GPIO_Init_Struct.IT   = GPIO_IT_NONE;
4
GPIO_Init_Struct.Mode = GPIO_MODE_OUTPUT_PP;
5
GPIO_Init_Struct.Pins = GPIO_PIN_13;
6
GPIO_Init(CW_GPIOC, &GPIO_Init_Struct);

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3.3.3.5 配置LED输出#

配置好GPIO之后，就可以进行点灯了。就是让PC13输出高低电平。在cw32f030_gpio.h头文件中可以找到函数：

1
GPIO_WritePin(GPIO_TypeDef *GPIOx, uint16_t GPIO_Pins, GPIO_PinState PinState);

传参有三个，第一个是第一个参数是GPIO的基地址，第二个参数是引脚位号，第三个参数是输出状态。

1
GPIO_WritePin(CW_GPIOC,GPIO_PIN_13,GPIO_Pin_SET);  //PC13输出高电平
2
GPIO_WritePin(CW_GPIOC,GPIO_PIN_13,GPIO_Pin_RESET);//PC13输出低电平

1
2

我们要点亮LED2根据上文的电路图可知要将PC13置低。

3.3.3.6 配置LED输出#

我们使用DAP-Link作为程序下载媒介，DAP-Link的接线图如下。

图 114

图3-10 电压电流表程序下载接线

3.3.4 实验效果#

最终的实验效果如下图所示：

图 115

图3-11 LED点亮实验现象

3.3.5 实验工程代码#

链接：https://pan.baidu.com/s/1_Bp2aMDVo4oCAdDNNd18gw?pwd=LCKF 提取码：LCKF

3.4 实验二：按键检测#

3.4.1 独立按键原理图#

CW32F030电压电流表算上核心板一共有四个按键，一个复位和三个用户按键，复位作为单片机的特殊功能，不可以作为按键使用，故只有用户按键可以作为按键使用。

CW32F030电压电流表关于用户按键的原理图如图3-12所示。

图 116

图3-12 电压电流表按键电路

3.4.2 独立按键驱动流程#

通过上面的原理图可以了解到，按键的一端接到了地，另一端接到单片机的GPIO口上。通过检测GPIO引脚的电平状态，判断按键是否按下。当按键松开的时候，GPIO检测到的电平为低电平，当按键按下的时候，GPIO检测到的电平为高电平。

外部电路不含上下拉电阻，对IO而言是浮空输入，因此需要使用单片机内部的上下拉电阻；电路不含消抖电容，故编程上需要对按键进行软件消抖，在本次实验中我们使用K3 按键来控制LED1的亮灭。

3.4.2.1 配置流程#

一般我们使用GPIO的输入功能，都需要有以下几个步骤。

开启GPIO的端口时钟
配置GPIO的模式
配置GPIO的输入
编写消抖函数

从开发板原理图了解到K3按键接的是单片机的PB14。我们要使能按键就需要配置GPIOB端口。下面我们就以按键连接的PB14进行介绍。

3.4.2.2 GPIO初始化#

由于时钟的配置在之前的章节已有说明，故不再赘述，我们直接对端口进行初始化。初始化的代码与上文GPIO输出的配置略有不同，完整代码如下：

1
void KEY_Configuration(void)
2
{
3
  __RCC_GPIOB_CLK_ENABLE();//打开GPIOB的时钟，PB14控制按键输入
4
  GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStruct;
5
  GPIO_InitStruct.Pins = GPIO_PIN_14;
6
  GPIO_InitStruct.Mode = GPIO_MODE_INPUT_PULLUP;  //没有输入时PB14默认为高电平
7
  GPIO_InitStruct.IT = GPIO_IT_NONE;
8
  GPIO_Init(CW_GPIOB, &GPIO_InitStruct);
9
}
10

11
void LED_Configuration(void)
12
{
13
  __RCC_GPIOC_CLK_ENABLE();//打开GPIOC的时钟，PC13控制LED亮灭
14
  GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStruct;
15
  GPIO_InitStruct.Pins = GPIO_PIN_13;
16
  GPIO_InitStruct.Mode = GPIO_MODE_OUTPUT_PP;
17
  GPIO_InitStruct.IT = GPIO_IT_NONE;
18
  GPIO_InitStruct.Speed = GPIO_SPEED_HIGH;
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  GPIO_Init(CW_GPIOC, &GPIO_InitStruct);
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}

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3.4.2.3 编写消抖函数#

本次实验采用软件消抖，消抖函数的编写思路为：设置按键检测标志位（Flag_Key），当单片机检测到按键按下，即PB14为低电平时，将标志位置1；在后续的条件判断中如果标志位为1，则检测按键是否松开，若已松开则完成本次判断，认为按键已经按下过一次。这种方式可以不用延时判断，节约软件资源。

完整的按键检测程序如下：

1
uint8_t Flag_Key = 0;      //按键标志位
2
uint8_t Flag_LED = 0;      //LED显示标志位
3

4
void Key_Scan(void)        //按键扫描
5
{
6
  if(GPIO_ReadPin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_14) == GPIO_Pin_RESET)  //检测PB14是否为低电平
7
    {
8
      Flag_Key = 1;
9
    }
10
  if(Flag_Key)            //接着判断标志位
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    {
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      if(GPIO_ReadPin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_14) == GPIO_Pin_SET)//如果按键已经松开
13
        {
14
          Flag_Key = 0;                   //清零标志位，等待下一次按键检测
15
          Flag_LED = 1 - Flag_LED; //按键按下该变LED显示标志位的值，由显示标志位控制LED
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        }
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    }
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}

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3.4.2.4 LED显示函数#

在按键按下更改LED显示标志位后，需要根据显示标志位的值来控制LED灯的亮灭。

1
#define LED_ON    GPIO_WritePin(CW_GPIOC,GPIO_PIN_13,GPIO_Pin_RESET)
2
#define LED_OFF   GPIO_WritePin(CW_GPIOC,GPIO_PIN_13,GPIO_Pin_SET)
3

4
void LED_Ctrl(void)
5
{
6
  if(Flag_LED == 1)LED_ON;       //亮
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  else LED_OFF;                  //灭
8
}

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最终主函数里只需要运行相应的初始化函数和上面的函数：

1
int main()
2
{
3
  RCC_Configuration();
4
  KEY_Configuration();
5
  LED_Configuration();
6

7
  while(1)
8
  {
9
    Key_Scan();
10
    LED_Ctrl();
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  }
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}

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3.4.3 实验工程代码#

链接：https://pan.baidu.com/s/1yZTJBB3CLjEV1fUYAFA_nQ?pwd=LCKF 提取码：LCKF

3.5 实验三：数码管显示数字#

3.5.1 数码管显示原理#

（来源：CSDN，原文链接：https://blog.csdn.net/qq_42189951/article/details/133347707）

数码管的显示原理是由多个发光的二极管共阴极或者共阳极组成的成“8”字形的显示器件。数码管通过不同的组合可用来显示数字0~9、字符A ~ F及小数点“.”。数码管的工作原理是通过控制外部的I/O端口进行驱动数码管的各个段码，使用不同的段码从而形成字符显示出我们要的数字。数码管实际上是由七个发光管组成8字形构成的，加上小数点就是8个。这些段分别由字母A、B、C、D、E、F、G、DP来表示。

当数码管特定的引脚加上高电平后，这些特定的发光二极管就会发亮，以形成我们眼睛看到的字样了。如：在一个共阴极数码管上显示一个“8”字，那么就对A、B、C、D、E、F、G对应的引脚置高电平。发光二极管的阳极共同连接至电源的正极称为共阳极数码管，这种类型的数码管点亮需要对引脚置低电平；发光二极管的阴极共同连接到电源的负极称为共阴极数码管，点亮共阴极数码管需要对相应的引脚置高电平。常用LED数码管显示的数字和字符是0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、A、B、C、D、E、F。

图 117

图3-13 数码管模型图

共阳极数码管的8个发光二极管的阳极（二极管正端）连接在一起。通常，公共阳极接高电平（一般接电源），其它管脚接段驱动电路输出端。当某段驱动电路的输出端为低电平时，则该端所连接的字段导通并点亮。根据发光字段的不同组合可显示出各种数字或字符。此时，要求段驱动电路能吸收额定的段导通电流，还需根据外接电源及额定段导通电流来确定相应的限流电阻。

共阴极数码管的8个发光二极管的阴极（二极管负端）连接在一起。通常，公共阴极接低电平（一般接地），其它管脚接段驱动电路输出端。当某段驱动电路的输出端为高电平时，则该端所连接的字段导通并点亮，根据发光字段的不同组合可显示出各种数字或字符。此时，要求段驱动电路能提供额定的段导通电流，还需根据外接电源及额定段导通电流来确定相应的限流电阻。

3.5.2 数码管原理图与实物图#

如果数码管可以显示多位数字，如我们的电压电流表所示。那么除了控制段码来选择要显示的内容，还要选择位码来控制某一个数码管的亮灭。

图 120

图3-14 电压电流表三位数码管

数码管的原理图如下，可以看出除了上述的段码引脚之外，还有COM1、COM2、COM3的位码引脚，三个位码引脚分别控制三个数码管的亮灭情况，且低电平有效。

图 119

图3-15 三位数码管原理图

3.5.3 数码管驱动显示#

驱动显示数码管的思路是：先将A、B、C、D、E、F、G所代表的引脚从低到高编号，列出数码要显示数字的段码值。比如要显示数字5，则段码值为0x6d，二进制表示为01101101，这说明G置1，F置1，E置0，D置1，C置1，B置0，A置1，最高位则是DP的值。将要显示的数字以段码值的方式储存在数组里以供调用，可以简化程序。接着以循环的方式结合switch语句对A、B、C、D、E、F、G的亮灭情况进行单独计算，先将段码值确定后再进行位码的选择，可以避免因单片机执行程序的时间而造成显示效果的不足。

具体程序如下，将所有与数码管显示相关的函数保存在新建的 Seg_Display.c 文件中：

1
/*  共阴数码管编码表：
2
 0x3f   0x06   0x5b  0x4f  0x66  0x6d  0x7d  0x07  0x7f  0x6f
3
  0      1      2     3     4     5     6     7     8     9
4
 0xbf   0x86   0xdb  0xcf  0xe6  0xed  0xfd  0x87  0xff  0xef
5
  0.     1.     2.    3.    4.    5.    6.    7.    8.    9. */
6
  //0x3f,  0011 1111; 0x5b 0101 1011
7
  uint8_t Seg_Table[20] = {0x3f, 0x06, 0x5b, 0x4f, 0x66, 0x6d, 0x7d, 0x07, 0x7f, 0x6f,
8
                           0xbf, 0x86, 0xdb, 0xcf, 0xe6, 0xed, 0xfd, 0x87, 0xff, 0xef};
9

10
void Seg_Configuration(void)  //查找原理图对数码管相关引脚进行初始化
11
{
12
  __RCC_GPIOA_CLK_ENABLE();   //打开GPIOA的时钟
13
  __RCC_GPIOB_CLK_ENABLE();   //打开GPIOB的时钟
14

15
  GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStruct;
16

17
  GPIO_InitStruct.Pins = GPIO_PIN_2 | GPIO_PIN_0 | GPIO_PIN_4 | GPIO_PIN_6 | GPIO_PIN_7 | GPIO_PIN_1 | GPIO_PIN_3 | GPIO_PIN_5 | GPIO_PIN_8 | GPIO_PIN_11 | GPIO_PIN_12 | GPIO_PIN_15;
18
  //A:PA02;B:PA00;C:PA04;D:PA06;E:PA07;F:PA01;G:PA03;DP:PA05;
19
  //COM1:PA08;COM2:PA11;COM3:PA12;COM4:PA15;COM5:PB03;COM6:PB04;
20
  GPIO_InitStruct.Mode = GPIO_MODE_OUTPUT_PP;
21
  GPIO_InitStruct.IT = GPIO_IT_NONE;
22
  GPIO_InitStruct.Speed = GPIO_SPEED_HIGH;
23
  GPIO_Init(CW_GPIOA, &GPIO_InitStruct);
24

25
  GPIO_InitStruct.Pins = GPIO_PIN_3 | GPIO_PIN_4; //COM5:PB03;COM6:PB04
26
  GPIO_InitStruct.Mode = GPIO_MODE_OUTPUT_PP;
27
  GPIO_InitStruct.IT = GPIO_IT_NONE;
28
  GPIO_InitStruct.Speed = GPIO_SPEED_HIGH;
29
  GPIO_Init(CW_GPIOB, &GPIO_InitStruct);
30
}

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void Seg_Dis(uint8_t Pos,uint8_t Num)
2
{
3
  //电压电流表上有两个数码管，我们本次使用上面的管子，所以下面的数码管关上
4
  GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_15,GPIO_Pin_SET);   //PA15,COM4
5
  GPIO_WritePin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_3,GPIO_Pin_SET);    //PB03,COM5
6
  GPIO_WritePin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_4,GPIO_Pin_SET);    //PB04,COM6
7

8
  int i;
9
  uint8_t Dis_Value = Seg_Table[Num];
10

11
  for(i = 0; i < 8; i++)
12
  {
13
    switch(i)
14
    {
15
      case 0:
16
      GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_2,(Dis_Value >> i) & 0x01);    //PA02,A
17
      break;
18
      case 1:
19
      GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_0,(Dis_Value >> i) & 0x01);    //PA00,B
20
      break;
21
      case 2:
22
      GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_4,(Dis_Value >> i) & 0x01);    //PA04,C
23
      break;
24
      case 3:
25
      GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_6,(Dis_Value >> i) & 0x01);    //PA06,D
26
      break;
27
      case 4:
28
      GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_7,(Dis_Value >> i) & 0x01);    //PA07,E
29
      break;
30
      case 5:
31
      GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_1,(Dis_Value >> i) & 0x01);    //PA01,F
32
      break;
33
      case 6:
34
      GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_3,(Dis_Value >> i) & 0x01);    //PA03,G
35
      break;
36
      case 7:
37
      GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_5,(Dis_Value >> i) & 0x01);    //PA05,DP
38
      break;
39
      default:
40
      break;
41
    }
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  }
43

44
  switch(Pos)
45
  {
46
    case 1:
47
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_8,GPIO_Pin_RESET);   //PA08,COM1
48
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_11,GPIO_Pin_SET);    //PA11,COM2
49
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_12,GPIO_Pin_SET);    //PA12,COM3
50
    break;
51
    case 2:
52
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_8,GPIO_Pin_SET);     //PA08,COM1
53
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_11,GPIO_Pin_RESET);  //PA11,COM2
54
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_12,GPIO_Pin_SET);    //PA12,COM3
55
    break;
56
    case 3:
57
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_8,GPIO_Pin_SET);     //PA08,COM1
58
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_11,GPIO_Pin_SET);    //PA11,COM2
59
    GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_12,GPIO_Pin_RESET);  //PA12,COM3
60
    break;
61
    default:
62
    break;
63
  }
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}

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在主函数里调用Seg_Dis函数即可在对应位置显示相应数字（别忘了初始化），各位学员熟练之后可以通过define定义每个引脚的写入，使代码更加简洁美观。

程序下载接线如图3-16所示：

图 122

图3-16 电压电流表程序下载接线

3.5.4 实验效果#

最终的实验效果如下图所示：

图 126

图3-17 数码管显示实验效果

3.5.5 实验工程代码#

链接：https://pan.baidu.com/s/1y-mlOgOIGsEFkSR_bjhCfQ?pwd=LCKF 提取码：LCKF

3.6 实验四：数码管动态显示#

3.6.1 数码管动态显示原理#

所谓动态扫描显示即轮流向各位数码管送出段码和位码，利用发光管的余辉和人眼视觉暂留作用，使人眼的感觉好像各位数码管同时都在显示。明确了原理，我们要使电压电流表的三个位同时显示不同的值需要用到CW32的定时器功能，在定时器的中断服务程序里面执行显示刷新的动作。有关CW32的定时器和中断的相关知识请查看链接：【CW32F003E4核心板】入门学习教程。本文只讲述如何配置定时器中断并执行数码管刷新函数。

3.6.2 定时器中断配置#

在配置定时器之前需要注意是否将系统时钟树配置完成，定时器利用了高级外设时钟 PCLK，在之前的时钟配置中，我们将高级外设时钟 PCLK的频率配置成了8MHz，这将影响我们对定时器的预分频和装填计数值的配置。

在本次实验中，我们使用定时器BTIM1进行中断配置，代码如下：

1
void Btim1_Configuration(void)
2
{
3
  BTIM_TimeBaseInitTypeDef BTIM_TimeBaseInitStruct;
4
  __RCC_BTIM_CLK_ENABLE();
5

6
  /* NVIC Configuration */
7
  NVIC_EnableIRQ(BTIM1_IRQn); //配置BTIM1中断
8

9
  BTIM_TimeBaseInitStruct.BTIM_Mode      = BTIM_Mode_TIMER;
10
  BTIM_TimeBaseInitStruct.BTIM_Period    = 8000 - 1;      // 1ms触发1次
11
  BTIM_TimeBaseInitStruct.BTIM_Prescaler = BTIM_PRS_DIV1; // 8MHZ
12
  BTIM_TimeBaseInitStruct.BTIM_OPMode    = BTIM_OPMode_Repetitive;
13

14
  BTIM_TimeBaseInit(CW_BTIM1, &BTIM_TimeBaseInitStruct);
15
  BTIM_ITConfig(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV, ENABLE);
16
  BTIM_Cmd(CW_BTIM1, ENABLE);
17
}

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3.6.3 数码管动态显示#

在上一节的数码管显示数字的数码管显示模块Seg_Display.c文件中，我们还需要添加三个函数和定义一个数组 Seg_Reg 来完成动态显示的功能。

1
uint8_t Seg_Reg[3] = {0,0,0};   //这个数组存放数码管显示三位的数字，0~9
2

3
/**
4
 * @brief 关闭所有公共端
5
 *
6
 */
7
void Close_Com(void)
8
{
9
  GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_8,GPIO_Pin_SET);   //COM1:PA08
10
  GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_11,GPIO_Pin_SET);  //COM2:PA11
11
  GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_12,GPIO_Pin_SET);  //COM3:PA12
12
  GPIO_WritePin(CW_GPIOA,GPIO_PIN_15,GPIO_Pin_SET);  //COM4:PA15
13
  GPIO_WritePin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_3,GPIO_Pin_SET);   //COM5:PB03
14
  GPIO_WritePin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_4,GPIO_Pin_SET);   //COM6:PB04
15
}
16

17
/**
18
 * @brief 计算储存要显示的数字在Seg_Reg中
19
 *
20
 */
21
void Dynamic_Display(uint32_t value)
22
{
23
  uint8_t Hundreds;
24
  uint8_t Tens;
25
  uint8_t Units; // 个位数
26

27
  Units     = value % 10;
28
  Tens      = value / 10 % 10;
29
  Hundreds  = value / 100 % 10;
30

31
  Seg_Reg[0] = Hundreds;
32
  Seg_Reg[1] = Tens;
33
  Seg_Reg[2] = Units;
34
}
35

36
/**
37
 * @brief 数码管扫描显示函数,定时器周期性调用
38
 *
39
 */
40
void Display_Refresh(void)
41
{
42
  static uint8_t num;
43

44
  Close_Com();//先关闭公共端,防止重影
45
  Seg_Dis(num,Seg_Reg[num]);
46
  num++;
47
  if(num > 2)
48
  {
49
    num = 0;
50
  }
51
}

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51

最后在定时器中断里不断调用显示刷新函数完成数码管的刷新显示：

1
/**
2
 * @brief This funcation handles BTIM1
3
 */
4
void BTIM1_IRQHandler(void)
5
{
6
 static uint32_t Cnt;
7
  /* USER CODE BEGIN */
8
 if (BTIM_GetITStatus(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV))
9
 {
10
   BTIM_ClearITPendingBit(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV);
11
   Cnt++;
12
   if (Cnt > 2)
13
   {
14
     //3ms显示一个数码管
15
     Cnt = 0;
16
     Display_Refresh();//数码管扫描显示
17
   }
18
 }
19
  /* USER CODE END */
20
}

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3.6.4 实验效果#

最终的实验效果如下图所示，人眼已经看不出闪烁，但实际上数码管是依次刷新显示。

图 127

图3-18 数码管动态显示效果图

3.6.5 实验工程代码#

链接：https://pan.baidu.com/s/1qvaiHRyza_Pw9WhpBqSewQ?pwd=LCKF 提取码：LCKF

3.7 实验五：ADC采样及显示#

3.7.1 什么是ADC#

模拟数字转换器即A/D转换器，或简称ADC，通常是指一个将模拟信号转变为数字信号的电子元件。通常的模数转换器是将一个输入电压信号转换为一个输出的数字信号。由于数字信号本身不具有实际意义，仅仅表示一个相对大小。故任何一个模数转换器都需要一个参考模拟量作为转换的标准，比较常见的参考标准为最大的可转换信号大小。而输出的数字量则表示输入信号相对于参考信号的大小。

3.7.2 CW32的ADC介绍#

CW32F030 内部集成一个 12 位精度、最高 1M SPS 转换速度的逐次逼近型模数转换器 (SAR ADC)，最多可将 16 路模拟信号转换为数字信号。现实世界中的绝大多数信号都是模拟量，如光、电、声、图像信号等，都要由 ADC 转换成数字信号，才能由 MCU 进行数字化处理。

主要特性

12 位精度
可编程转换速度，最高达 1M SPS
16 路输入转换通道
- 13 路外部引脚输入
- 内置温度传感器
- 内置 BGR 1.2V 基准
- 1/3 VDD 电源电压
4 路参考电压源（Vref）
- VDD 电源电压
- ExRef（PB04）引脚电压
- 内置 1.5V 参考电压
- 内置 2.5V 参考电压
采样电压输入范围：0 ~ Vref
多种转换模式，全部支持转换累加功能
- 单次转换
- 多次转换
- 连续转换
- 序列扫描转换
- 序列断续转换
支持单通道、序列通道两种通道选择，最大同时支持 4 个序列
支持输入通道电压阈值监测
内置信号跟随器，可转换高阻抗输入信号
支持片内外设自动触发 ADC 转换

3.7.3 ADC基本参数#

分辨率： 表示ADC转换器的输出精度，通常以位数（bit）表示，比如8位、10位、12位等，位数越高，精度越高。

采样率： 表示ADC对模拟输入信号进行采样的速率，通常以每秒采样次数（samples per second，SPS）表示，也称为转换速率，表示ADC能够进行多少次模拟到数字的转换。

采样范围： 指ADC可以采集到的模拟输入信号的电压范围，范围见下：

0 ≤ ADC ≤ Vref

Vref 为参考电压，CW32F030 有四路电压参考源见上文。

3.7.4 基本原理#

CW32F030采用的是逐次逼近型的12位ADC，逐次逼近型ADC是一种常见的ADC工作原理，它的思想是通过比较模拟信号与参考电压之间的大小关系来逐步逼近输入信号的数字表示。在逐次逼近型ADC中，输入信号和参考电压被加入一个差分放大器中，产生一个差分电压。然后，这个差分电压被输入到一个逐步逼近的数字量化器中，该量化器以逐步递减的方式将其与一系列参考电压进行比较。具体来说，在每个逼近阶段，量化器将输入信号与一个中间电压点进行比较，将该电压点上方或下方的参考电压作为下一个逼近阶段的参考电压。这个过程一直持续到量化器逼近到最终的数字输出值为止。

以一个采样电路原理图举例：

图 128

图3-19 电压采样电路原理图

如果使用1.5V作为参考电压，根据R8和R7的阻值配比可以得到最高采样电压为：

1.5 / 10 * （220 + 10）= 34.5V

电流采样的电路原理图见图3-20，对电流采样本质上是对检流电阻的电压进行采样。

图 129

图3-20 电流采样原理图

3.7.5 ADC采样显示#

在下面我们对CW32F030的ADC通道进行配置，输入电压给电压表，CW32将采样得到的值输入数码管显示，对ADC通道的配置代码如下：

1
void ADC_Configuration(void)
2
{
3
  ADC_InitTypeDef     ADC_InitStructure;         //ADC配置结构体
4
  ADC_SerialChTypeDef ADC_SerialChStructure;     //ADC序列通道结构体
5
  GPIO_InitTypeDef    GPIO_Init_Struct;
6

7
  __RCC_GPIOB_CLK_ENABLE(); //打开ADC对应引脚时钟
8
  __RCC_ADC_CLK_ENABLE();   // 打开ADC时钟
9

10
  GPIO_Init_Struct.IT   = GPIO_IT_NONE;
11
  GPIO_Init_Struct.Mode = GPIO_MODE_ANALOG;//将GPIO的模式配置成模拟功能
12
  GPIO_Init_Struct.Pins = GPIO_PIN_10;      // PB10是电压采集引脚
13
  GPIO_Init(CW_GPIOB, &GPIO_Init_Struct);
14
  PB10_ANALOG_ENABLE();                    //使能模拟引脚
15

16
  ADC_StructInit(&ADC_InitStructure);      // ADC默认值初始化
17
  ADC_InitStructure.ADC_ClkDiv     = ADC_Clk_Div4; //ADC工作时钟配置 PCLK/4 = 6/4 = 1.5Mhz
18

19
/*信号电压较低时，可以降低参考电压来提高分辨率。 改变参考电压后，同样二进制表示的电压值就会不一样，
20
  最大的二进制（全1）表示的就是你的参考电压，在计算实际电压时，就需要将参考电压考虑进去。*/
21
  ADC_InitStructure.ADC_VrefSel    = ADC_Vref_BGR1p5;     //参考电压设置为1.5V
22
  ADC_InitStructure.ADC_SampleTime = ADC_SampTime10Clk;   //由于电压信号为慢速信号，ADC采样时间为十个ADC采样周期以确保准确
23

24
  ADC_SerialChStructure.ADC_SqrEns     = ADC_SqrEns0;     //Sqr为序列配置寄存器，这里只用到了序列0的通道，所以配置成0表示只转换Sqr0序列
25
  ADC_SerialChStructure.ADC_Sqr0Chmux  = ADC_SqrCh11;      //配置ADC序列，PB10是ADC的第11通道
26
  ADC_SerialChStructure.ADC_InitStruct = ADC_InitStructure; //ADC初始化
27

28
  ADC_SerialChContinuousModeCfg(&ADC_SerialChStructure);   //ADC序列连续转换模式配置
29
  ADC_ClearITPendingAll();           //清除ADC所有中断状态
30
  ADC_Enable();                      // ADC使能
31
  ADC_SoftwareStartConvCmd(ENABLE);  //ADC转换软件启动命令
32
}

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在主函数中初始化ADC后在BTIM1的中断服务程序中调用 ADC_GetSqr0Result(&Volt_Buffer); 得到ADC采样的值，再在主函数的 while 循环中调用数码管显示函数 Dynamic_Display 将ADC采样值显示到数码管上。这时显示的是 ADC 采样的原始值，原始值与实际值的计算公式与参考电压选定的大小和原理图中的电阻分压比有关，以原理图中的 0-30V 的挡位举例：

(ADC采样值/4096)* 1.5 * (220+10)/10 = 实际值

其中 4096 代表 CW32 的 ADC 采样精度12位为2^12=4096，1.5 为 ADC 配置时设置的 1.5V 参考电压，220和 10 分别表示采样电阻中的 220 kΩ 和 10 kΩ 电阻的大小。

得到 ADC 的原始采样值后，要正确显示在数码管上还需要对其进行进一步的处理。由于实际值的大小为 0-30V，而数码管有三位，所以我们在实际值低于 10V 时显示 x.xx V；在实际值大于 10V 时显示 xx.x V。再结合上文的 Seg_Reg 数组只存储三位的整形数，我们将实际值扩大一百倍用于方便显示，修改后的Dynamic_Display函数如下：

1
/*  共阴数码管编码表：
2
 0x3f   0x06   0x5b  0x4f  0x66  0x6d  0x7d  0x07  0x7f  0x6f
3
  0      1      2     3     4     5     6     7     8     9
4
 0xbf   0x86   0xdb  0xcf  0xe6  0xed  0xfd  0x87  0xff  0xef
5
  0.     1.     2.    3.    4.    5.    6.    7.    8.    9.          */
6
uint8_t Seg_Table[20]     = {0x3f, 0x06, 0x5b, 0x4f, 0x66, 0x6d, 0x7d, 0x07, 0x7f, 0x6f,
7
                             0xbf, 0x86, 0xdb, 0xcf, 0xe6, 0xed, 0xfd, 0x87, 0xff, 0xef};
8

9
/**
10
 * @brief 计算储存要显示的数字在Seg_Reg中
11
 *
12
 */
13
void Dynamic_Display(uint32_t value)
14
{
15
  uint8_t Thousands = 0;
16
  uint8_t Hundreds = 0;
17
  uint8_t Tens = 0;
18
  uint8_t Units = 0; // 个位数
19

20
  Thousands = value / 1000;
21

22
  if(Thousands > 0)
23
  {
24
    Units     = value % 10;
25
    value     = Units > 5 ? (value + 10) : value; // 根据后一位四舍五入
26
    Thousands = value / 1000 % 10;
27
    Hundreds  = value / 100 % 10;
28
    Tens      = value / 10 % 10;
29

30
    // 显示xx.x伏
31
    Seg_Reg[0] = Thousands;
32
    Seg_Reg[1] = Hundreds + 10; // 加dp显示
33
    Seg_Reg[2] = Tens;
34
                }
35

36
    else
37
    {
38
      Units     = value % 10;
39
      Tens      = value / 10 % 10;
40
      Hundreds  = value / 100 % 10;
41

42
    // 显示x.xx伏
43
      Seg_Reg[0] = Hundreds + 10;              // 加dp显示
44
      Seg_Reg[1] = Tens;
45
      Seg_Reg[2] = Units;
46
    }
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}

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在 while 循环中调用数码管显示函数 Dynamic_Display 之前先计算 ADC采样值，将其转化为扩大一百倍后的实际值。

1
int main()
2
{
3
  RCC_Configuration();
4
  Seg_Configuration();
5
  Btim1_Configuration();
6
  ADC_Configuration();
7

8
  while(1)
9
  {
10
    Cal_Buffer = (Volt_Buffer * ADC_REF_VALUE >> 12) * (R2 + R1)/R1;
11
    //R2:220；R1:10；ADC_REF_VALUE:1500; >> 12等效于除以4096
12
    if(Cal_Buffer % 10 >= 5)Cal_Buffer = Cal_Buffer / 10 + 1;  // 四舍五入
13
    else Cal_Buffer = Cal_Buffer / 10;                         //此时的值为标准值的100倍
14
    Dynamic_Display(Cal_Buffer);
15
  }
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}

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再附上 BTIM1 的中断服务程序

1
/**
2
 * @brief This funcation handles BTIM1
3
 */
4
void BTIM1_IRQHandler(void)
5
{
6
 static uint32_t Cnt;
7
  /* USER CODE BEGIN */
8
 if (BTIM_GetITStatus(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV))
9
 {
10
   BTIM_ClearITPendingBit(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV);
11
   ADC_GetSqr0Result(&Volt_Buffer);
12
   Cnt++;
13
   if (Cnt > 2)
14
   {
15
     //3ms显示一个数码管
16
     Cnt = 0;
17
     Display_Refresh();//数码管扫描显示
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   }
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 }
20
/* USER CODE END */
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}

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调节左侧电位器可以更改内部的采样电压值作为测试参考，最终的结果展示如下：

图 130

图3-21 结果展示

由于此时的电压电流表还未校准，由于系统误差等存在，所以显示的数据还存在一定的偏差，校准与标定的调试教程见后文。

3.7.6 实验工程代码#

链接：https://pan.baidu.com/s/12eB_02H6dI1J7pwZ_0llhg?pwd=LCKF 提取码：LCKF

3.8 实验六：均值滤波#

3.8.1 常见的滤波算法#

在嵌入式软件开发中，常用的软件滤波信号算法多种多样，每种算法都有其特定的应用场景和优缺点。以下是一些常见的软件滤波算法：

限幅滤波法（又称程序判断滤波法）

方法：根据经验判断，确定两次采样允许的最大偏差值（设为A）。每次检测到新值时判断，如果本次值与上次值之差小于等于A，则本次值有效；如果大于A，则本次值无效，放弃本次值，用上次值代替本次值。
优点：能有效克服因偶然因素引起的脉冲干扰。
缺点：无法抑制周期性干扰，平滑度差。

中位值滤波法

方法：连续采样N次（N取奇数），把N次采样值按大小排列，取中间值为本次有效值。
优点：能有效克服因偶然因素引起的波动干扰，对温度、液位等变化缓慢的被测参数有良好的滤波效果。
缺点：对流量、速度等快速变化的参数不宜。

算术平均滤波法

方法：连续取N个采样值进行算术平均运算。N值较大时，信号平滑度较高但灵敏度较低；N值较小时，信号平滑度较低但灵敏度较高。
优点：适用于对一般具有随机干扰的信号进行滤波。
缺点：对于测量速度较慢或要求数据计算速度较快的实时控制不适用，且比较浪费RAM。

递推平均滤波法（又称滑动平均滤波法）

方法：把连续取N个采样值看成一个队列，队列的长度固定为N。每次采样到一个新数据放入队尾，并扔掉原来队首的一次数据（先进先出原则）。把队列中的N个数据进行算术平均运算，即可获得新的滤波结果。
优点：对周期性干扰有良好的抑制作用，平滑度高，适用于高频振荡的系统。
缺点：灵敏度低，对偶然出现的脉冲性干扰的抑制作用较差，不适用于脉冲干扰比较严重的场合，且比较浪费RAM。

中位值平均滤波法（又称防脉冲干扰平均滤波法）

方法：相当于“中位值滤波法”+“算术平均滤波法”。连续采样N个数据，去掉一个最大值和一个最小值，然后计算N-2个数据的算术平均值。
优点：融合了两种滤波法的优点，对于偶然出现的脉冲性干扰，可消除由于脉冲干扰所引起的采样值偏差。
缺点：测量速度较慢，比较浪费RAM。

限幅平均滤波法

方法：相当于“限幅滤波法”+“递推平均滤波法”。每次采样到的新数据先进行限幅处理，再送入队列进行递推平均滤波处理。
优点：融合了两种滤波法的优点，对于偶然出现的脉冲性干扰，可消除由于脉冲干扰所引起的采样值偏差。
缺点：比较浪费RAM。

一阶滞后滤波法

方法：取a=0~1，本次滤波结果=(1-a)本次采样值+a上次滤波结果。
优点：对周期性干扰具有良好的抑制作用，适用于波动频率较高的场合。
缺点：相位滞后，灵敏度低，滞后程度取决于a值大小，不能消除滤波频率高于采样频率的1/2的干扰信号。

加权递推平均滤波法

方法：是对递推平均滤波法的改进，即不同时刻的数据加以不同的权。通常是越接近现时刻的数据，权取得越大。
优点：适用于有较大纯滞后时间常数的对象和采样周期较短的系统。
缺点：对于纯滞后时间常数较小、采样周期较长、变化缓慢的信号，不能迅速反应系统当前所受干扰的严重程度，滤波效果差。

消抖滤波法

方法：设置一个滤波计数器，将每次采样值与当前有效值比较。如果采样值等于当前有效值，则计数器清零；如果不等，则计数器加1，并判断计数器是否大于等于上限N（溢出）。如果计数器溢出，则将本次值替换当前有效值，并清计数器。
优点：对于变化缓慢的被测参数有较好的滤波效果，可避免在临界值附近控制器的反复开/关跳动或显示器上数值抖动。
缺点：对于快速变化的参数不宜，如果在计数器溢出的那一次采样到的值恰好是干扰值，则会将干扰值当作有效值导入系统。

其他滤波方法

除了上述常见的滤波方法外，还有如移动平均滤波、卡尔曼滤波等算法。

3.8.2 均值滤波#

均值滤波也称为线性滤波，其采用的主要方法为邻域平均法。线性滤波的基本原理是用均值代替原图像中的各个像素值，即对待处理的当前像素点（x，y），选择一个模板，该模板由其近邻的若干像素组成，求模板中所有像素的均值，再把该均值赋予当前像素点（x，y），作为处理后图像在该点上的灰度g（x，y），即g（x，y）=∑f（x，y）/m，m为该模板中包含当前像素在内的像素总个数。

这本是数字图像处理的一种方法，但也可以用在我们数字电压电流表的ADC采样数据上。我们选取二十次的ADC采样值存储在数组 Volt_Buffer 中，然后去除掉数组中的最大值和最小值后再取平均，得到的值作为结果显示在数码管上，这样可以较大程度获得准确的、不易波动的数据。

程序在实验五的基础上略作修改即可，首先是增加和修改变量：

1
#define ADC_SAMPLE_SIZE (20)                //选取20个值来计算均值
2

3
uint16_t Volt_Buffer[ADC_SAMPLE_SIZE];      //存储ADC采样值
4
uint16_t Cal_Buffer = 0;                    //计算电压时的中间变量
5
uint32_t Led_Dis_Time;                      //运行函数的时间计数，300ms运行一次

1
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5

接下来是 ADC 的采样函数，该函数在 BTIM1 的定时器中断服务程序中执行，该中断服务程序 1ms 执行一次，函数运行效果为 1ms 获得一次 ADC 的采样原始值储存进 Volt_Buffer[ADC_SAMPLE_SIZE] 数组中。

1
void Get_ADC_Value(void)
2
{
3
  static uint8_t adc_cnt; //定义静态局部变量
4
  ADC_GetSqr0Result(&Volt_Buffer[adc_cnt]);  //取得 ADC 的原始采样值
5
  adc_cnt++;
6
  if(adc_cnt >= ADC_SAMPLE_SIZE) //采样 20 次后从 0 开始继续
7
  {
8
    adc_cnt = 0;
9
  }
10
}

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1
void BTIM1_IRQHandler(void)
2
{
3
 static uint32_t Cnt;
4
  /* USER CODE BEGIN */
5
  if (BTIM_GetITStatus(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV))
6
  {
7
    BTIM_ClearITPendingBit(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV);
8
    Get_ADC_Value();  //运行采样函数
9
    ADC_GetSqr0Result(&Volt_Buffer);
10
    Cnt++;
11
    if (Cnt > 2)
12
    {
13
      //3ms显示一个数码管
14
      Cnt = 0;
15
      Display_Refresh();//数码管扫描显示
16
                }
17
  }
18
  /* USER CODE END */
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}

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接下来是均值滤波的主体函数：

1
uint32_t Mean_Value_Filter(uint16_t *value, uint32_t size)     //均值滤波
2
{
3
    uint32_t sum = 0;
4
    uint16_t max = 0;
5
    uint16_t min = 0xffff;
6
    int      i;
7

8
    for(i = 0; i < size; i++)  //遍历数组找到最大值和最小值
9
    {
10
      sum += value[i];
11
      if(value[i] > max)
12
      {
13
        max = value[i];
14
      }
15
      if(value[i] < min)
16
      {
17
        min = value[i];
18
      }
19
    }
20
    sum -= max + min;         //减去最大和最小值后求平均
21
    sum  = sum / (size - 2);
22
    return sum;
23
}

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在主函数中重新计算采样和显示值，并且让该计算 300ms 运行一次，以防数码管频繁改变显示值使得人眼无法分辨其显示的数字。

1
int main()
2
{
3
  RCC_Configuration();  //时钟初始化
4
  Seg_Configuration();  //数码管初始化
5
  Btim1_Configuration();//BTIM1初始化
6
  ADC_Configuration();  //ADC初始化
7

8
  while(1)
9
  {
10
    if(GetTick() >= (Led_Dis_Time + 300))          //300ms改变一次数码管显示值
11
    {
12
      Led_Dis_Time = GetTick();
13
      Cal_Buffer = Mean_Value_Filter(Volt_Buffer,ADC_SAMPLE_SIZE);
14
      Cal_Buffer = (Cal_Buffer * ADC_REF_VALUE >> 12) * (R2 + R1)/R1;
15
      if(Cal_Buffer % 10 >= 5)Cal_Buffer = Cal_Buffer / 10 + 1;  // 四舍五入
16
      else Cal_Buffer = Cal_Buffer / 10;                         //此时的值为标准值的100倍
17
      Dynamic_Display(Cal_Buffer);
18
    }
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  }
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}

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需要注意的是，调用 GetTick() 得到系统计数值需要在时钟初始化处加上初始化函数，否则无法取得计数值。

1
InitTick(64000000); // SYSTICK 的工作频率为64MHz，每ms中断一次

最终的结果展示如下，与之前的结果相比，数码管显示的值更加稳定，滤除了干扰对 MCU 工作的影响。

图 131

图3-22 加入均值滤波后的结果展示

3.8.3 实验工程代码#

链接：https://pan.baidu.com/s/1EZYiXBcDvlZBYspcixOB2Q?pwd=LCKF 提取码：LCKF

3.9 实验七：六位数显的电流通道采集电压显示#

3.9.1 实验目的#

简单来说就是用两个数码管显示电压，这个电压是通过电流通道采集而来。

当我们需要检测MCU AD采样精度时，往往从MCU AD引脚上输入一个确定的可调电压，再通过编程对引脚电压进行采集计算，与实际进行比较，可以观察ADC转换的性能。在开发板中，我们可以通过电流通道采集电压进行显示，来判断AD转换性能。

3.9.2 实验分析#

电流采样电路如下：

图 132

图 133

图 134

电流采样通过ADC_IN12通道完成。

我们可以使用PR2电位器调节模拟I+输入的电压值。该电压值的实际值，可使用万用表测试TI+端与GND端的电压值可以得到。数码管可以显示MCU测量计算的电压值。实际值与测理值做比较即分析Ad转换处理的配置或性能是否需要改进。

注意：该实验中，R0不焊。JP2跳线短接。

使用RP2提供的电压范围为：在0~0.238V(5V÷210K*10K)范围内的电压值（理想值，实际可能由电阻精度决定），经由I﹢网络，接入到芯片用于电流采样的引脚上。

3.9.3 重要代码讲解#

工程代码文件如下：

链接：https://pan.baidu.com/s/1uKXCaQhElJfKU3FJsjP23Q?pwd=LCKF 提取码：LCKF

其中：ADC初始化代码如下。该代码主要完成电流通道ADCH_IN12的初始化配置。配置为内部1.5V为参考。

1
void ADC_init(void)
2
{
3
    ADC_InitTypeDef     ADC_InitStructure;         //ADC配置结构体
4
    ADC_SerialChTypeDef ADC_SerialChStructure;     //ADC序列通道结构体
5
    GPIO_InitTypeDef    GPIO_Init_Struct;
6
    __RCC_GPIOB_CLK_ENABLE(); //打开ADC对应引脚时钟    __RCC_ADC_CLK_ENABLE();   // 打开ADC时钟
7

8
    PB01_ANALOG_ENABLE();                    //使能模拟引脚
9
    PB00_ANALOG_ENABLE();                   //使能模拟引脚
10
    PB10_ANALOG_ENABLE();                   //使能模拟引脚
11
    PB11_ANALOG_ENABLE();
12
    ADC_StructInit(&ADC_InitStructure);      // ADC默认值初始化
13
    ADC_InitStructure.ADC_ClkDiv     = ADC_Clk_Div128; //ADC工作时钟配置 PCLK/4 = 6/4 = 1.5Mhz
14

15
/*信号电压较低时，可以降低参考电压来提高分辨率。 改变参考电压后，同样二进制表示的电压值就会不一样，
16
  最大的二进制（全1）表示的就是你的参考电压，在计算实际电压时，就需要将参考电压考虑进去。*/
17
    ADC_InitStructure.ADC_VrefSel    = ADC_Vref_BGR1p5;     //参考电压设置为1.5V
18
    ADC_InitStructure.ADC_SampleTime = ADC_SampTime10Clk;   //由于电压信号为慢速信号，ADC采样时间为十个ADC采样周期以确保准确
19

20
    ADC_SerialChStructure.ADC_Sqr0Chmux  = ADC_SqrCh12;      //配置ADC序列，PB01是ADC的第9通道
21
    ADC_SerialChStructure.ADC_SqrEns     = ADC_SqrEns0;
22
    ADC_SerialChStructure.ADC_InitStruct = ADC_InitStructure; //ADC初始化
23
    ADC_SerialChContinuousModeCfg(&ADC_SerialChStructure);   //ADC序列连续转换模式配置
24
    ADC_ClearITPendingAll();           //清除ADC所有中断状态
25
    ADC_Enable();                      // ADC使能
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    ADC_SoftwareStartConvCmd(ENABLE);  //ADC转换软件启动命令
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}

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其中，ADC电压计算如下。其中，Volt_Buffer为采集到的电压通道代码值，或电压计算值，电压0.1MV为单位。

1
void Volt_Cal(void)
2
{
3
  float t,KT1;
4
  V_Buffer = Mean_Value_Filter(Volt_Buffer,ADC_SAMPLE_SIZE);//使用均值滤波
5
  V_Buffer = V_Buffer * ADC_REF_VALUE * 10>> 12; //0.1mV为单位  Ad精度应为1*4096*15000 即0.3mV  一个代码偏差0.3mV
6
}

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工程运行效果图如下。显示数据表示进入引脚电压为0.1977V。

图 135

3.10 实验八：压流同采显示#

电压电流同时采集显示

3.10.1 电流采样电路分析与计算#

在实验七基础上，增加电压电流同时显示。

图 136

本项目设计的采样电流为 3A，选择的采样电阻为 100mΩ。如上图所示。可以将R0取样电阻焊为100毫欧。在I+端接入被波信号。

电流计算方法为（A 为单位）：ADC_IN12通道电压/0.1 欧。

同样可以使用1.5V为参考电压，以提高测量精度。

在本实验，可以断开JP2跳线，同时焊接R0为100mΩ。

电压电流分别通过两个ADC通道进行采集转换。数码管为六位显示，其中上一行三位可以显示电压值，下一行三位可以显示电流值。

在程序中可以使用序列连续采集模式。

3.10.2 重要代码讲解#

工程代码文件如下：

链接：https://pan.baidu.com/s/1ExWP4fKwc6O8zjcyVymRVA?pwd=LCKF 提取码：LCKF

其中：ADC初始化代码如下。该代码主要完成电流通道ADCH_IN11、ADCH_IN12的初始化配置。配置为内部1.5V为参考，采用续列采样模式。

1
void ADC_init(void)
2
{
3
    ADC_InitTypeDef     ADC_InitStructure;         //ADC配置结构体
4
    ADC_SerialChTypeDef ADC_SerialChStructure;     //ADC序列通道结构体
5
    GPIO_InitTypeDef    GPIO_Init_Struct;
6
    __RCC_GPIOB_CLK_ENABLE(); //打开ADC对应引脚时钟    __RCC_ADC_CLK_ENABLE();   // 打开ADC时钟
7

8
    PB01_ANALOG_ENABLE();                    //使能模拟引脚
9
    PB00_ANALOG_ENABLE();                   //使能模拟引脚
10
    PB10_ANALOG_ENABLE();                   //使能模拟引脚
11
    PB11_ANALOG_ENABLE();
12
    ADC_StructInit(&ADC_InitStructure);      // ADC默认值初始化
13
    ADC_InitStructure.ADC_ClkDiv     = ADC_Clk_Div128; //ADC工作时钟配置 PCLK/4 = 6/4 = 1.5Mhz
14

15
/*信号电压较低时，可以降低参考电压来提高分辨率。 改变参考电压后，同样二进制表示的电压值就会不一样，
16
  最大的二进制（全1）表示的就是你的参考电压，在计算实际电压时，就需要将参考电压考虑进去。*/
17
    ADC_InitStructure.ADC_VrefSel    = ADC_Vref_BGR1p5;     //参考电压设置为1.5V
18
    ADC_InitStructure.ADC_SampleTime = ADC_SampTime10Clk;   //由于电压信号为慢速信号，ADC采样时间为十个ADC采样周期以确保准确
19

20
    ADC_SerialChStructure.ADC_Sqr0Chmux  = ADC_SqrCh11;      //配置ADC序列，PB01是ADC的第9通道
21
    ADC_SerialChStructure.ADC_Sqr1Chmux  = ADC_SqrCh12;
22
    ADC_SerialChStructure.ADC_SqrEns     = ADC_SqrEns01;
23
    ADC_SerialChStructure.ADC_InitStruct = ADC_InitStructure; //ADC初始化
24
    ADC_SerialChContinuousModeCfg(&ADC_SerialChStructure);   //ADC序列连续转换模式配置
25
    ADC_ClearITPendingAll();           //清除ADC所有中断状态
26
    ADC_Enable();                      // ADC使能
27
    ADC_SoftwareStartConvCmd(ENABLE);  //ADC转换软件启动命令
28
}

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其中，ADC电压电流计算如下。其中，Volt_Buffer为采集到的电压通道代码值，或电压计算值，电压10MV为单位。电流通过通过0.1R电阻换算电流。

1
void Volt_Cal(void)
2
{
3
    float t,KT1;
4
    V_Buffer = Mean_Value_Filter(Volt_Buffer,ADC_SAMPLE_SIZE);//使用均值滤波
5
    I_Buffer = Mean_Value_Filter(Curr_Buffer,ADC_SAMPLE_SIZE); //使用均值滤波
6
    V_Buffer = (V_Buffer * ADC_REF_VALUE >> 12) * (R2 + R1)/R1;
7
    // 四舍五入
8
    if(V_Buffer % 10 >= 5)
9
    {
10
        V_Buffer = V_Buffer / 10 + 1;
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    }
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    else
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    {
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        V_Buffer = V_Buffer / 10;
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    }
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    ADC_GetSqr1Result(&I_Buffer);  ///当前采集值显示出来
17
    I_Buffer=I_Buffer * ADC_REF_VALUE >> 12;
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        /**mv =I_Buffer * ADC_REF_VALUE >> 12,
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        R = 100mr,
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        10ma = mv/R/10=mv/0.1/10 = mv
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     */
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}

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主程序如下：

1
int main()
2
{
3
  RCC_Configuration();   //系统时钟64M
4
  KEYGPIO_Init();
5
  GPIO_WritePin(CW_GPIOC,GPIO_PIN_13,GPIO_Pin_RESET);
6
  Seg_Init();
7
  Btim1_Init();
8
  ADC_init();
9
  while(1)
10
  {
11
    if(BrushFlag==1)
12
    {
13
      Display(V_Buffer);
14
      DisplayI(I_Buffer);
15
      BrushFlag=0;
16
    }
17
    if(timecount>= 300)     //300ms改变一次数码管显示值//
18
    {
19
      timecount=0;
20
      Volt_Cal();
21
      BrushFlag=1;
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    }
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  }
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}

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工程运行效果图如下。显示数据表示进入电压被测端电压为0.78V，电流为0.41A。

图 137

3.11 实验九：带有标定功能的数字电压电流表#

3.11.1 标定的概念#

标定是通过测量标准器的偏差来补偿仪器系统误差，从而改善仪器或系统准确度、精度的操作。为了提高电压电流表在测量时的测量精度和准确度，需要对电压电流进行标定校准。

常见的标定原理如下：

假设一个采样系统，AD部分可以得到数字量，对应的物理量为电压（或电流）；

若在“零点”标定一个AD值点Xmin，在“最大处”标定一个AD值点Xmax，根据“两点成一条直线”的原理，可以得到一条由零点和最大点连起来的一条直线，这条直线的斜率k很容易求得，然后套如直线方程求解每一个点X（AD采样值），可以得到该AD值对应的物理量（电压值）：

图 138

上图中的斜率k：

k =（Ymax-Ymin）/（Xmax-Xmin）

（因为第一点为“零点”，故上面的Ymin = 0）

所以，上图中任一点的AD值对应的物理量：

y = k×（Xad- Xmin）+0

上面的算法只是在“零点”和“最大点”之间做了标定，如果使用中间的AD采样值会带来很大的对应物理量的误差，解决的办法是多插入一些标定点。

如下图，分别插入了标定点(x1，y1)、(x2，y2)、(x3，y3)、(x4，y4) 四个点：

图 139

这样将获得不再是一条直线，而是一条“折现”（相当于分段处理），若欲求解落在x1和x2之间一点Xad值对应的电压值：

y = k×（Xad– X1）+ y1

由上看出，中间插入的“标定点”越多，得到物理值“精度”越高。

在电压电流表测量可以使用“电压电流标定板”“万用表”等配合适合，对采集的电压电流进行标定处理。标定点越多，测量越精确。

3.11.2 重要代码讲解#

工程代码文件如下：

链接：https://pan.baidu.com/s/12OWqnW4XG8EGxlk9wCQoqw?pwd=LCKF 提取码：LCKF

参考例程中，使用了3点标定。其中，电压标定点为0V、5V、15V。电流标定点为0A、0.5A、1.5A。

主程序代码如下：

1
int main()
2
{
3
  RCC_Configuration();   //系统时钟64M
4
  KEYGPIO_Init();
5
  GPIO_WritePin(CW_GPIOC,GPIO_PIN_13,GPIO_Pin_RESET);
6
  Seg_Init();
7
  Btim1_Init();
8
  ADC_init();
9
  read_vol_cur_calibration();
10
  ComputeK();
11
  while(1)
12
  {
13
    if(BrushFlag==1)
14
    {
15
      DisplayBuff();
16
      BrushFlag=0;
17
    }
18
    if(timecount>= 300)     //300ms改变一次数码管显示值//
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    {
20
      timecount=0;
21
      Volt_Cal();
22
      BrushFlag=1;
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    }
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  }
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}

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标定代码计算斜率函数如下：

1
void ComputeK(void)
2
{
3
        K=(Y15-Y05);
4
        K=K/(X15-X05);
5

6
        KI=(IY15-IY05);
7
        KI=KI/(IX15-IX05);
8
}

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校准存储函数如下:

1
void save_calibration(void)
2
{
3
         uint16_t da[5];
4
          da[0]=0xaa;
5
          da[1]=X05;
6
          da[2]=X15;
7
          da[3]=IX05;
8
          da[4]=IX15;
9
    flash_erase();
10
    flash_write(0,da,5);
11
}

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定时器BTIM1中处理按键检测及响应，代码如下：

1
void BTIM1_IRQHandler(void)
2
{
3
  static uint32_t keytime=0,keytime2=0,keytime3=0,ledcount=0;
4
  /* USER CODE BEGIN */
5
  if (BTIM_GetITStatus(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV))
6
  {
7
    BTIM_ClearITPendingBit(CW_BTIM1, BTIM_IT_OV);
8
    Get_ADC_Value();
9
    ledcount++;  //LED闪
10
    if(ledcount>=1000)
11
    {PC13_TOG();ledcount=0;}
12

13
    timecount++;
14
    Dis_Refresh();//数码管扫描显示
15
    if(GPIO_ReadPin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_12)==GPIO_Pin_RESET)
16
    {
17
      keytime++;
18
      if(keytime>=100 )
19
      {
20
        keytime=0;  //切换模式
21
        Mode++;
22
        if(Mode>=5)Mode=0;
23
        BrushFlag=1; //更新数码管
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      }
25
    }
26
    else keytime=0;
27
    if(GPIO_ReadPin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_13)==GPIO_Pin_RESET&&Mode!=0)
28
    {
29
      keytime2++;
30
      if(keytime2>=100 )
31
      {
32
        keytime2=0;  //切换模式
33
        if(Mode==1)
34
        {
35
          X05=Mean_Value_Filter(Volt_Buffer,ADC_SAMPLE_SIZE);
36
          save_calibration();ComputeK();Volt_Cal();BrushFlag=1;Mode=0;
37
        }
38
        if(Mode==2)
39
        {
40
          X15=Mean_Value_Filter(Volt_Buffer,ADC_SAMPLE_SIZE);
41
          save_calibration();ComputeK();Volt_Cal();BrushFlag=1;Mode=0;
42
        }
43
        if(Mode==3)
44
        {
45
          IX05=Mean_Value_Filter(Curr_Buffer,ADC_SAMPLE_SIZE);
46
          save_calibration();ComputeK();Volt_Cal();BrushFlag=1;Mode=0;
47
        }
48
        if(Mode==4)
49
        {
50
          IX15=Mean_Value_Filter(Curr_Buffer,ADC_SAMPLE_SIZE);
51
          save_calibration();ComputeK();Volt_Cal();BrushFlag=1;Mode=0;
52
        }
53
      }
54
    }
55
    else keytime2=0;
56
    if(GPIO_ReadPin(CW_GPIOB,GPIO_PIN_13)==GPIO_Pin_RESET)
57
    {
58
      keytime3++;
59
      if(keytime3>=100 )
60
      {
61
        keytime3=0;  //切换模式
62
        Mode=0;
63
        BrushFlag=1; //更新数码管
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      }
65
    }
66
    else keytime3=0;
67
  }
68
  /* USER CODE END */
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}

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3.11.3 本实验的标定操作方法#

该例程使用按键操作来标定。具体操作方法如下：

定义5个工作模式，K1键用于切换显示模式。K2键设置对应模式下的参数值，并保存到FLASH。K3键返回到模式0。

模式0： 显示正常的电压电流值（上一排数码管显示电压值*.V或.*V自动切换，下一排显示电流值，_.**A）

模式1： 电压5V标定值设置。上一排数码管显示5.05. 。下一排显示当前电压值_.V或._V。在该模式下，应将万用表测量被测位，调到5.00V。按下K2键后，将当前值标定为5V电压值。

模式2： 电压15V标定值设置。上一排数码管显示5.15. 。下一排显示当前电压值_.V或._V。在该模式下，应将万用表测量被测位，调到15.0V。按下K2键后，将当前值标定为15V电压值。

模式3： 电流0.5A标定值设置。上一排数码管显示A.0.5 。下一排显示当前电流值_.**A。按下K2键后，将当前值标定为0.5A电流值。

模式4： 电流1.5A标定值设置。上一排数码管显示A.1.5 。下一排显示当前电流值*.**A。按下K2键后，将当前值标定为1.5A电流值。

本页面更新于: 2024年8月6日 17:04<25>

Pager

上一页常见问题解决手册

摄像头

Mon, 10 Aug 2026 00:00:00 GMT

(33 封私信 / 80 条消息) [Camera]摄像头模组硬件 - 知乎摄像头结构与工作原理-CSDN博客 (33 封私信 / 80 条消息) CCD工作原理与介绍 - 知乎

简介#

摄像头模组，全称CameraCompact Module，简称CCM，是一种将物体的光信号转换为可以读取和储存的数字信号的一种器件，主要由镜头、VCM马达、底座、IR滤光片、图像传感器、电路板等部件组成。 CCM 包含四大件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯片（DSP）。决定一个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯片（DSP）、传感器（sensor）。CCM的关键技术为：光学设计技术、非球面镜制作技术、光学镀膜技术。 Lens<镜头>,负责成像和对焦
VCM<音圈马达>，用来改变像距，实现镜头自动对焦
Holder<基座>,负责固定镜头
IR<红外滤波片>,负责过滤红外光
Sensor<图像传感器>,负责将图像转换电信号
PCB<印刷电路板>,负责供电控制及信号传输

工作原理#

物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加工处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。

分析

Tue, 21 Jul 2026 00:00:00 GMT

电位计#

示波器测量按键的两个引脚，连续按下正常会有方波，看看是否有毛刺示波器同时测量旋钮的两个引脚，旋转时两条波形触发有先后，看看是否有毛刺导致误触发，有问题的电位计检测出某个毛刺超过2V，可能会导致顺序判断出错，更换滤波电容后情况有改善，但是电位计本身也有问题

模组

Wed, 15 Jul 2026 00:00:00 GMT

Antenna：无线射频收发硬件，匹配对应通信频段实现信号辐射接收。
AIoT：人工智能物联网，融合 AI 算法与物联网设备实现智能感知与自动控制。
NB-IoT：运营商蜂窝低功耗广域网，依托基站，适合水表、传感器等低速率远传设备。
Bluetooth：2.4G 短距低功耗通信，多用于手机近场配网、穿戴设备本地互联。
GPRS：2G 蜂窝低速数据业务，国内基本退网，仅部分海外老旧设备使用。
GNSS：全球卫星定位系统，集成 GPS / 北斗等实现设备经纬度定位授时。
LoRa：Sub-G 频段扩频通信，远距离低功耗，需专用网关组网，适用于野外监测。
LTE：4G 蜂窝移动通信，高速广域联网，可传输音视频、大容量物联网数据。
Sub-G：1GHz 以下免许可通用频段统称，具备绕射强、传输远的射频特性。
Thread：基于 802.15.4 的智能家居 IP 组网协议，原生兼容 Matter 跨品牌智能设备。
UWB：超宽带脉冲通信，实现厘米级高精度测距定位，多用于数字钥匙、资产追踪。
Wi-Fi：无线局域网，2.4G/5G 双频，高速直连路由器，适合摄像头、智能家电。
Wi-Sun：Sub-G 工业级 Mesh 组网技术，面向电力抄表、市政路灯大规模设备管控。
ZigBee：802.15.4 低功耗 Mesh 局域网，多用于智能家居传感器、楼宇自控子设备。
Dual：双模 / 双频，设备同时支持两种频段或通信协议（如双频 Wi-Fi）。
Multi：多模，设备兼容三种及以上无线通信制式，常见多合一物联网模组。

AT命令集

Wed, 15 Jul 2026 00:00:00 GMT

AT 指令详解----彻底讲明白_at指令-CSDN博客 (33 封私信 / 80 条消息) 看这篇，快速入门AT指令集 - 知乎

在 MCU（单片机）项目中，我们经常需要与各种通信模组（GSM、Wi-Fi、蓝牙等）交互。而这类模组通常都通过串口（UART）与 MCU 通信，控制它们的“语言”就是——AT 指令。

什么是 AT 指令？#

AT 指令，全称 Attention Command，是一种标准的控制通信模组的命令集。是用来控制TE(Terminal Equipment)和MT(Mobile Terminal)之间交互的规则，如下图所示。在GSM网络中，用户可以通过AT命令进行呼叫、短信、电话本、数据业务、传真等方面的控制。

AT Commands.png

在 MCU 场景中，常见支持 AT 指令的模组有：

GSM 模组：如 SIM800、SIM7600，用于打电话、发短信、联网。
Wi-Fi 模组：如 ESP8266、ESP32，用于连接 Wi-Fi、HTTP/MQTT 通信。
蓝牙模组：如 HC-05、JDY 系列。
GPS 模组：如 NEO-6M，用于定位。

AT 指令格式与分类#

AT 指令通过串口发送，格式统一，通常以 AT 开头，后跟操作内容，结尾必须加回车换行（\r\n）常见分类如下：

类型	示例	含义
测试模组是否在线	`AT\r\n`	正常返回 OK 表示模块响应正常
执行命令	`AT+RST\r\n`	复位模组
查询命令	`AT+CSQ?\r\n`	查询信号强度等状态
设置命令	`AT+CWMODE=1\r\n`	设置 Wi-Fi 工作模式
测试支持参数	`AT+CWMODE=?\r\n`	返回模组支持哪些模式

AT命令是以AT作首，字符结束的字符串，AT命令的响应数据包在中。每个命令执行成功与否都有相应的返回。AT指令集可分为三个类型：

AT指令集.png

大部分模组支持3GPP TS27.007AT命令集，并在此基础上扩展出自定义指令集。以Ｃ开头的命令如AT+CFUN是是通用的命令，以N开头的命令是模组厂商自定义的命令，不同的模组厂商可能使用不同的命令实现相同的功能。在物联网中，AT指令集可用于通信模块调测、控制&调测设备等。本节将以移远通信的BC35-G模组为例，为大家剖析常用的NB-IoT 3GPP相关命令及其常见用法，完整的文档可找模组厂家获取。

重要术语#

TE (Terminal Equipment) 终端设备，比如一台计算机，一部手机，与DTE等价.它是和信息网络的一端相接的可提供必要功能的设备，这些功能使得用户可以通过接入协议接入网络。发送信息，接收信息。

TA(Terminal Adapter) 终端适配器，提供终端适配功能的物理实体，是一种接口设备，与DCE等价。比如SIM300模块

DCE(Data Communications Equipment) 数据通信设备,它在DTE和传输线路之间提供信号变换和编码功能，并负责建立、保持和释放链路的连接，如Modem。DCE设备通常是与DTE对接，因此针脚的分配相反。其实对于标准的串行端口，通常从外观就能判断是DTE还是DCE，DTE是针头（俗称公头），DCE是孔头（俗称母头），这样两种接口才能接在一起。

DTE(Data Terminal Equipment) 数据终端设备，具有一定的数据处理能力和数据收发能力的设备。DTE提供或接收数据，例连接到调制解调器上的计算机就是一种DTE。DTE提供或接收数据，连接到网络中的用户端机器，主要是计算机和终端设备。与此相对的，在网络端的连接设备称为 DCE ( Date Circuit - terminating Equipment ）。DTE与进行信令处理的DCE相连。它是用户—网络接口的用户端设备，可作为数据源、目的地或两者兼而有之。 DTE通过DCE设备(例如，调制解调器)连接到数据网络，且一般使用DCE产生的时钟信号。DTE包括像计算机、协议转换器和多路复用器这样的设备。

ME(Mobile Equipment): 移动设备，比如手机，就属于ME

MS(Mobile Station): 移动台，在移动中使用的通信站或者手持台。

常用AT命令#

AT+CGSN（查询模块序列号）

AT+CGSN=，如果没有写入，则只返回”OK”。

=0，返回。
=1，返回IMEI（国际移动设备识别码），这个序列号每个模块都是唯一的。物联网平台基本都是以IMEI号或者Mac地址来区分不同的设备，包括华为OceanConnect物联网平台。
=2，返回IMEISV（国际移动电台设备身份和软件版本）。
=3，返回软件版本号SVN。

例：查询IMEI发送命令：

AT+CGSN=1

模块返回：

+CGSN<868744036640526>

AT+CGMR（查询固件版本）

执行该命令返回固件版本。例：发送命令：

AT+CGMM

模块返回：

AT+CMEE（查询终端报错）

用于设置终端错误报告，使能后当发送AT执行错误时终端会返回错误编码，这样便于定位问题。例：开启错误码上报

发送命令：AT+CMEE=1

模块返回：

AT+NRB（重启模块）

例：

发送命令

AT+NRB

模块返回：REBOOTING

Boot: Unsigned

Security B.. Verified

Protocol A.. Verified

Apps A… Verified

REBOOT_CAUSE_APPLICATION_AT

Neul

AT+CSQ（查询信号强度）

返回值为+CSQ：,。rssi越大，表示信号越强。信号强度和rssi换算公式为：信号强度=113dBm+(rssi*2)。

没有信号或信号强度过低，需要联系运营商处理。例：

发送命令：

AT+CSQ

模块返回

+CSQ<31>,99

rssi=0，表示信号非常差。
rssi=31，表示信号质量非常强。
rssi=99，表示没有信号。
ber字段未使用，恒等于99。

AT+CGATT（查询网络是否激活）

返回：+CGATT<1>，表示网络已激活；若返回：+CGATT<0>，则表示网络未激活，请尝试重启模组激活网络。

例：

发送命令：

AT+CGATT?

模块返回：

+CGATT<1>

AT+CEREG（查询网络注册状态）

该命令用于查询终端EPS网络注册状态。

当使能提示时，终端的网络注册状态信息有变化，会主动上报给用户终端。通过不同的设置可以上报EPS注册状态、位置区码、小区ID、服务小区的接入技术等信息，通常情况下只需要设置为自动上报EPS注册状态。

例：设置网络注册状态上报信息

发送命令：

AT+CEREG=1

模块返回：

设置成功后，当网络注册状态信息有变化，会主动上报给用户终端，如：

+CEREG<1>,1

AT+CSCON（查询网络当前连接状态）

返回格式为：+CSCON:,?是通知设置。

取值和说明：0为取消异步通知，当网络连接后，串口不会主动上报+CSCON命令；1为使能异步通知，串口主动上报+CSCON。是当前模块连接状态，取值和说明：0处于IDLE状态，1处于已连接状态。当处于IDLE状态时，只要发送数据或者重启设备，就会变成已连接状态。例：

发送命令：

AT+CSCON?

模块返回：

+CSCON<0>,1

AT+CFUN（设置模块射频功能）

该命令用于设置和查询模块的射频功能是否开启。例：

AT+CFUN=0 //关闭射频功能

AT+CFUN=1 //开启模块射频功能

AT+CFUN? //查询模块的射频开启状态

+CFUN<1> //射频功能已打开成功，若回复0通常是因为SIM卡的电路与模块没有连接成功

天线

Mon, 13 Jul 2026 00:00:00 GMT

(33 封私信 / 80 条消息) 各种PCB板载天线以及PCB设计要点 - 知乎 PCB贴片天线知识全解析 - 合宙LuatOS - 博客园

天线是无线智能设备核心收发部件，当下WiFi、蓝牙等无线设备普及，天线性能直接决定使用体验，选型需兼顾性能与成本综合考量。

分类#

PCB板载天线#

这种天线成本低，但性能会稍微差一点。PCB板载天线也有几种形式。

倒F型天线(PIFA)#

The Planar Inverted-F Antenna (PIFA) is a compact, low-profile antenna widely used in mobile devices, featuring a flat radiating element above a ground plane with a shorting pin to achieve quarter-wavelength resonance.

倒F的PCB板载天线.png

下面这个是上面平面倒F的PCB板载天线的变种，由于空间不够，扭曲一下。 此倒F天线PCB设计都有哪些需要注意的问题？ 我们首先要知道这个射频知识，对于射频，任何铜箔，导线都不能看成是简单的导线，他是由很多阻容电路组成的一种等效电路，你看到短路的，对于射频就不是短路。以这个思路我们看看这个倒F天线的PCB设计。如下图所示：

倒F的PCB板载天线的变种.png

这里有六点要注意：

1、这个倒F天线，不是随便画的，网上有专门的这种天线的库，拿过来，按要求放上去就好。如果空间不够，那就是自己通过仿真自己制作了自己专用的天线了 2、RF馈点这里引出来的线阻抗必须做到50ohm 3、接地馈点必须接地牢靠 4、地平面必须要多打地过孔，如上图所示，这个过孔间距多少合适的话，大家找一下可以看看
5、天线这里所有层铜箔必须净空 6、天线必须放在PCB板的角落里，最好三面都是空的，如图所示，上面三面都是空的

手机上的天线叫平面倒F天线，原理上是用一个平面接上一个接地平面馈点，与RF馈点组成，如下图所示：

平面倒F天线.png

上图从左下方RF馈点这个箭头看过去，就是一个倒F。同样是倒F结构，但手机中的天线采用的是平面结构，这个倒F天线就比PCB板载天线性能就会好很多，这样空间又比较少，成本又低，对于手机天线是最好的选择。实际的天线如下图5所示

实际的手机天线.png

实际上这个平面对于不同手机有很多种形状，原理就是平面倒F结构，在这个平面上一个是接RF，一个是接地馈点就组成了平面倒F天线。

不同手机天线.png

上图就是不同手机天线。他们的原理都是平面倒F天线

倒L形天线#

倒L形PCB板载天线.png

倒L形PCB板载天线1.png

此倒L形的需要注意的问题跟前面的差不多，倒L型天线没有倒F型天线效果好，因为倒F天线有一个接地馈点，能有效调节频点。

市面上有不少PCB板载天线，主要是上面两种，还有一些如下面的图所示：

倒L形PCB板载天线2.png

倒L形PCB板载天线3.png

倒L形PCB板载天线4.png

贴片陶瓷天线#

这种天线做成了贴片元件，如下图所示

贴片天线.png

这种天线一端是接RF，一端是接地。陶瓷天线原理，就是通过一根叫做“天线”的电极将天线与地之间形成的高频电场变成电磁波，从而能发射出去并传波到远方。

PCB最好的布局布线方式就是以下方式

贴片天线布线方式.png

把陶瓷贴片天线放板边，一边接地，一边连RF信号，下面所有层铜箔都掏空（白色框所示区域）这样四个方向，至少2个方向都是空的，对天线的效果很好，不要忘记接地铜箔都要打上接地过孔，打多一点。

棒状天线#

此种天线如下图所示，这种天线效果最好，它是置身于空间，辐射效果最好，但成本也是贵一点，占用的空间也大，只能是露在机壳外面。

棒状天线.png

这种天线在PCB设计时要注意的问题

1、如果RF引线短，RF信号线下面所有层都要净空，如图所示，如果引出线比较长，那还要控制一下这根引出线的阻抗，多层板的话，需要把他下面的第二层净空，其它层铺完整铜，然后隔层参考地做阻抗，（为什么要隔层参考？）阻抗控制在50ohm.如图所示。
2、附近的接地铜箔必须接地牢靠，也就是要多打地孔。

棒状天线PCB.png

PCB#

布局参考#

天线位置：应放置在PCB板边，优先放置在四周角落，避免放置在PCB中心区域，如果使用外置天线，反馈线应远离其他信号线；
净空区设置：禁止在天线区域放置任何器件以及导线，保持天线区域净空；
元件间距：天线远离干扰器件，比如CPU、DC-DC、USB、Flash等有传输高频信号的电路，布局时放到不同一侧；
匹配电路：射频电路需预留π型匹配电路，靠近芯片端放置，布局时也需按π型结构摆放；

布线参考#

走线方式：走线长度尽可能短，减少信号损耗和干扰。走线时避免锐角，使用钝角或圆弧走线，减少信号反射；
铺铜与隔离：天线走线周边需要包地处理，并在周围打接地过孔包围射频线，增强屏蔽效果；
走线宽度：射频走线时保持50Ω单端阻抗，保证相邻完整地平面，在两层板时适当加粗走线一般在20mil以上；

电路#

这两个电路是两种完全不同定位的射频天线前端设计，核心差异来自天线形态、应用场景和设计目标，下面分别解析并对比说明。 ### 一、两个电路的各自功能与结构 #### 1. 第一个电路：外接天线的射频通路这是外置天线的连接与防护电路，用于对接外部独立天线。 - 核心链路：射频芯片引脚 ANT_MAIN → 0Ω电阻 R2410 → 射频座 SP2400（外接天线接口）。 - 关键器件作用： - R2410（0Ω）：预留的串联调试位，可更换为电阻/电感用于阻抗微调；默认0Ω相当于直连，不影响信号传输。 - D2401（PTUC0521NC）：ESD/TVS静电保护器件，并联在信号线上泄放静电、浪涌电压，保护后端射频芯片。 - C2418 / C2419（NC/10pF）：预留的对地匹配电容，默认不焊接（NC=Not Connect），仅在天线阻抗偏离50Ω时，选配对应容值做匹配调试。 - SP2400：射频连接器（通常是IPEX/UF.L座），用于外接天线（棒状天线、FPC天线等）。 - 设计目标：在50Ω标准阻抗的基础上，提供外置天线的物理接口，同时解决外露接口的静电防护问题，预留调试位适配不同外接天线。 #### 2. 第二个电路：板载天线的阻抗匹配电路这是板载天线的LC阻抗匹配网络，直接连接PCB上的天线辐射体。 - 核心拓扑：板载天线 E1 → 对地电容 C10（1.8pF） → 串联电感 L3（1.8nH） → 对地电容 C11（1.8pF） → 射频芯片 ANT 引脚，属于典型的π型LC匹配网络。 - 关键器件作用： - E1：板载天线辐射体（PCB天线、陶瓷天线等，直接做在电路板上）。 - π型LC网络：核心作用是阻抗变换——板载天线受PCB布局、周边器件、产品结构影响，阻抗通常偏离标准50Ω，通过电容+电感的组合，把天线阻抗匹配到射频芯片要求的50Ω，实现最大功率传输；同时兼具低通滤波作用，抑制高频杂散。 - 设计目标：针对板载天线的非标准阻抗做精准匹配，最大化射频收发性能；因天线在产品内部，无外露接触点，故省略ESD防护。 ### 二、核心区别对比 | 对比维度 | 第一个电路（外接天线通路） | 第二个电路（板载天线匹配） | | :--- | :--- | :--- | | 天线形态 | 外置独立天线，通过连接器连接 | 板载天线，辐射体集成在PCB上 | | 电路核心功能 | 信号通路+静电防护+预留匹配 | 精准阻抗匹配+滤波 | | 拓扑结构 | 串联0Ω电阻 + 并联ESD器件 + 预留电容 | π型LC网络（串电感+双并电容） | | ESD防护 | 有专用TVS/ESD保护器件 | 无专用防护器件 | | 匹配设计 | 预留NC器件位，默认直连，按需调试 | 固定参数LC网络，主动做阻抗变换 | | 物理接口 | 带射频连接器，可插拔天线 | 无连接器，天线与主板一体 | ### 三、为什么设计不一样两者的差异本质是应用场景与设计优先级不同： 1. 风险与可靠性需求不同 外接天线有外露的接口和线缆，插拔、人体接触会带来很高的静电（ESD）损坏风险，因此必须加入ESD防护器件；板载天线封闭在产品内部，没有人体直接接触的路径，ESD风险极低，省略防护器件可以降低成本、减少布线损耗。 2. 阻抗匹配的需求强度不同 外置天线（标准棒状天线、IPEX天线模组）出厂时通常已经调试到标准50Ω，因此通路默认0Ω直连，只预留匹配位做少量微调；板载天线的阻抗受PCB材质、走线、周边金属器件、产品外壳影响极大，几乎不可能天然匹配50Ω，必须通过LC匹配网络做精准的阻抗变换，才能保证发射效率和接收灵敏度。 3. 产品结构与定位不同 外接天线方案多用于金属外壳、屏蔽环境、对信号强度要求高的设备，需要把天线伸出到信号好的位置；板载天线方案主打小型化、一体化、无外露部件，多用于消费级内置天线产品，依靠匹配电路来弥补板载天线的性能局限。

逻辑门电路

Mon, 06 Jul 2026 00:00:00 GMT

基本逻辑门电路图形符号.png

基本逻辑门电路图形符号1.png

基本逻辑门电路图形符号2.png

电平转换

Fri, 03 Jul 2026 00:00:00 GMT

结合实际聊聊电平转换电路（常用电平转换电路总结）_三极管电平转换电路-CSDN博客

在我们设计的电路中，不同芯片的引脚使用的电压不同，比如常见的1.8V、3.3V、5V等，在两种不同电压芯片引脚之间进行通讯时候，我们需要使得两边的电平都符合自身的需求且能够进行正常的通讯，这就叫电平转换。因为不同电压芯片之间的通讯存在电平不匹配的问题，同时如果通讯的两端压差过大也可能会损坏芯片引脚，所以我们需要进行电平转换。一般来说，我们进行电平转换，主要考虑的有信号传输的速度以及信号的方向问题。

二极管电平转换电路#

二极管电平转换电路.png

使用此电路需要注意转换的方向，高电压端和低电压端不可调换。 电路分析 当输入端 3.3V_IN 为低电平时，D1导通，输出端 1.8V_OUT 为低电平，实现两端都为低电平。当输入端 3.3V_IN 为高电平时，D1截止，输出端被 R1 上拉至 1.8V ，为高电平，实现两端都为高电平。

三极管电平转换电路#

三极管实现电平转换，有点类似二极管，一样需要注意方向。

电路一#

4G模块与STM32通讯

4G模块与STM32通讯.png

上图中上面部分三极管基区的电压 VDD_EXT 没用错，以上图为例，这个基区电压给 VDD_MCU 或者 VDD_EXT 都是可以的。
但是下面部分的电路三极管基区的电压必须是 VDD_EXT 。 电路分析 当输入端为低电平 0V的时候，三极管导通，输出端与输入端导通，输出端被拉低到接近0V，实现两端都为低电平。当输入端为高电平的时候，三极管截止，输出端靠着上拉电阻（上图中的 R17、R19），变成高电平，实现两端都被高电平。

电路二#

信号采集电路，外接的信号最高电压为1.8V，为了保证STM32能够稳定的接收到，使用此电路将外接的信号转化为稳定的高低电平。

信号采集电路.png

电路分析 当输入 S_IN 为低电平时，三极管 Q1关断，三极管 Q2 基极为高电平，导致 Q2 导通，输出端 S_OUT被拉低，实现两端都为低电平。当输入 S_IN 为高电平 (VDD_EXT) 时，三极管 Q1 导通，三极管Q2关断，输出端 S_OUT 被 R4 拉高到 VDD_MCU，实现两端都为高电平。 ❤️ 三极管电平转换电路，便宜实用，但是只能单向转化。
而且不适用于波特率过高的应用（大概大于 400Kbps 就不建议用了）。

MOS管电平转换电路#

MOS管双向电平转换电路：

1.8V单片机与传感器I2C通讯电路。.png

注意事项： 1、该电路只能用于收发双方都是开集（Open Collector, OC）或开漏（Open Drain, OD）结构输出的双向信号线。比如常见的I2C通讯。 2、VCC_S1 <= VCC_S2 3、MOS管导通电压门限（Vth(GS)里面的最大值）需要小于低电源电压。 电路分析 我们使用上图来简单分一下电路： 从左向右看 当 S1A 为高电平 (VCC_S1) 时候，MOS管 VGS = 0， NM1 不导通，S2A 处电平被 R11 上拉为高电平(VCC_S2)，S2A也为高电平。两端都为高电平。
当 S1A 为低电平时候，MOS管 VGS = VCC_S1， NM1 导通，S2A 的电平与 S1A相等，为低电平。两端都为低电平。 从右向左看 这里说明一下开漏输出，由于有上拉电阻，所以没有外部影响的正常情况下，S1A 和 S2A 默认都会是高电平。当 S2A 为高电平 (VCC_S2) 时候：假设左侧 S1A 为高电平（因为是开漏输出，所以左侧一般来说被 R10 上拉至高电平 (VCC_S1)，除非线上有低电平拉低，这里我们仍然分两种情况讨论），MOS管 VGS = 0， NM1 不导通，左侧依然被R10 上拉至高电平 (VCC_S1)。两端都为高电平。
假设左侧 S1A 为低电平（正常不会发生，原因就是开漏输出），MOS管 VGS = VCC_S1， NM1 导通，S2A 为高电平，所以会导致 S1A 电压上升，等 S1A 上升到 VCC_S1 的时候，NM1 截止，两端都变成高电平（除非开始使得 S1A 为低电平的外界因数一直存在，这是外部的问题不做过多讨论）。当 S2A 为低电平时候：正常情况下左侧 S1A 为高电平(VCC_S1)，MOS管 VGS = 0， NM1 不导通，但是由于 MOS 管的寄生二极管，会把 S1A 下拉至低电平（这个低电平不是0V，是比 S2A 高一个二极管压降，比如 0.7V），那么VGS =（VCC_S1 - 0.7V），使得 NM1导通，导通以后，那么 S1A 和 S1B 基本相等，两端都为低电平。如果 S1A 开始就为低电平（正常不会发生），MOS管 VGS = VCC_S1， NM1 导通，S2A 的电平与 S1A相等，为低电平。两端都为低电平。 ❤️ 最经典的电平转换电路，双向电平转换。常用于 I2C通讯。
不能用于推挽输出的IO口，MOS管的选型需要注意 VGS(th)(开启电压) 要小于通讯两端的需要的电源电压。

磁珠

Thu, 02 Jul 2026 00:00:00 GMT

(33 封私信 / 80 条消息) 一分钟了解磁珠基础知识 - 知乎

简介#

磁珠是一种被动器件，主要用来抑制高频噪声和尖峰干扰。
磁珠也称为磁环、EMI滤波器、铁芯等，主要材料为铁氧体，具有高电阻率和磁导率，利用高频电流产生的热耗散来抑制高频噪声，其结构如下图所示：

磁珠结构图.png

工作原理#

磁珠的滤波是将流过它的干扰信号以热能的形式消耗掉。如下图所示

磁珠滤波.png

磁珠的等效电路和频率阻抗曲线如下图所示：

磁珠等效电路.png

典型应用电路#

磁珠用来吸收高频干扰，一般用在电源之间或者信号线上。如下图所示：

磁珠电源线.png

磁珠信号线.png

电感与磁珠区别.png

Latch-up

Thu, 02 Jul 2026 00:00:00 GMT

(33 封私信 / 80 条消息) 闩锁效应（Latch-up）详解 - 知乎

闩锁效应，简称latch-up，是CMOS技术中的一个关键问题，它就像是在NMOS和PMOS之间形成的一个特殊的电路回路。这个现象之所以重要，是因为它有可能导致整个芯片彻底报废。所以，在质量检测（QUAL测试）中，latch-up是一个必须检查的项目，而且它和静电放电（ESD）防护也是密切相关的。

原理#

Latch up 最易产生在易受外部干扰的I/O电路处, 也偶尔发生在内部电路。 Latch up 是指cmos晶片中, 在电源power VDD和地线GND(VSS)之间由于寄生的PNP和NPN双极性BJT相互影响而产生的一低阻抗通路, 它的存在会使VDD和GND之间产生大电流。 Latch-up发生的条件：

当两个BJT都导通，在VDD和GND之间产生低阻抗通路;
两个晶体管反馈回路（feedback loop）增益的乘积大于1（ β1×β2≥1\beta_1 \times \beta_2 \geq 1β1×β2≥1 ）。
latch-up的器件截面图和等效电路图.png
如图所示，在实际的CMOS器件中，P（PMOS的Source/Drain）-N(PMOS的N well)---P(P sub); N(PMOS的N well)---P(P sub)---N(NMOS的Source/Drain )形成两个BJT。

QPNP为一垂直式PNP BJT, 基极(base)是nwell, 基极到集电极(collector)的电流增益β1\beta_1β1可达数百倍；

QNPN是一侧面式的NPN BJT，基极为P substrate，基极到集电极(collector)的电流增益β2\beta_2β2可达数十倍；

Rwell是nwell的寄生电阻，其值可以到20kΩ；Rsub是substrate电阻，其值从数百到几欧姆。

QPNP和QNPN形成npnp结构，构成可控硅（Silicon-controlled rectifier: SCR）电路。

当无外界干扰未引起触发时，两个BJT处于截止状态，集电极电流是C-B的反向漏电流构成，电流增益非常小，此时Latch up不会产生。

当其中一个BJT的集电极电流受外部干扰突然增加到一定值时，此时BJT的发射结正偏，电流反馈到另一个BJT，最终的反馈回路引起的电流需要乘以增益β1×β2\beta_1 \times \beta_2β1×β2，此时为SCR的触发。从而使两个BJT因触发而导通，VDD至GND（VSS）间形成低抗通路，Latch up由此而产生。

如果（β1×β2≥1\beta_1 \times \beta_2 \geq 1β1×β2≥1 ）满足，两个BJT将会持续产生高饱和电流，甚至在没有触发条件的时候。

滤波

Mon, 29 Jun 2026 00:00:00 GMT

概念#

定义#

滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作，是抑制和防止干扰的重要措施。通过滤波器实现对特定频率成分的筛选，确保目标信号的纯净度，提升系统稳定性。

分类#

高通滤波器：允许信号中较高频率成分通过，抑制低频信号。
低通滤波器：允许信号中较低频率成分通过，抑制高频信号。
带通滤波器：设定低频截止频率 (f_{p1}) 和高频截止频率 (f_{p2})，仅允许频率在 (f_{p1}) 与 (f_{p2}) 之间的信号通过，其余频率信号被衰减。
带阻滤波器：与带通滤波器相反，衰减频率在 (f_{p1}) 到 (f_{p2}) 之间的信号，允许该范围外的信号通过。

电容（C）滤波#

理论#

本质：电容通过充电与放电实现蓄能，其两端电压不能突变，可将纹波信号平滑为直流信号，达到滤波效果。关键特性：利用电容充放电时间常数，对高频信号呈现低阻抗，对低频信号呈现高阻抗，从而实现频率选择性滤波。

特殊#

为什么大电容滤低频，小电容滤高频？实际电容存在寄生电阻与电感，与交流信号作用时会产生谐振。谐振频率公式：(f = )（注：原文公式 (f = 1/2_c) 为简化描述，实际谐振频率与寄生电感相关）。大电容寄生电感较大，谐振频率低，适合滤除低频信号；小电容寄生电感小，谐振频率高，适合滤除高频信号。
PCB设计时，大电容还是小电容靠近IC？
1. 数字IC（如单片机）：工作频率高，小电容靠近IC，减少高频供电环路，提升滤波与EMC效果，大电容外接于小电容外侧。
2. 模拟IC或驱动类IC：开关频率低，需提供瞬时大电流，大电容靠近IC，小电容辅助滤除高频噪声。

应用#

单片机电源引脚：小电容（如0603封装，100nF）直接并联于VDD引脚，滤除高频噪声
驱动IC与信号管脚：大电容（如100μF/10V）为驱动IC提供瞬时电流，小电容（如10nF）用于信号管脚滤波。
电源IC滤波：在电源输入输出端并联大电容与小电容组合，抑制纹波（如3V电源搭配100μF电解电容+100nF瓷片电容）。

RC滤波#

理论#

类型：属于低通滤波器，由电阻（R）与电容（C）串联组成。
原理：电阻消耗能量，电容存储能量，通过RC时间常数 (τ=RC\tau=RCτ=RC) 抑制高频信号，允许低频信号通过。
局限：电阻耗能，仅适用于信号滤波，不适用于电源滤波（电源滤波需低损耗方案）。

应用#

运放输入端：在运放输入信号路径串联电阻（10Ω~100Ω）并接地电容（几百pF），滤除高频干扰，稳定输入信号。
开关电源SW处：抑制开关噪声，降低EMC干扰，但可能影响电源效率，需结合示波器调试优化参数。参数建议：电阻10Ω100Ω，电容100pF1nF，根据实际噪声频率调整。

LC滤波#

理论#

类型：属于低通滤波器，由电感（L）与电容（C）组合而成。
原理：电感抑制高频电流变化，电容滤除高频电压纹波，无电阻耗能，适用于电源滤波。
截止频率：(f = )，通过选择电感值与电容值设定滤波频段。

应用#

BUCK/BOOST电源拓扑：将PWM脉冲电压滤波为平滑直流电压，如BUCK电路中电感串联于电源路径，电容并联输出端。
电机类设备电源：电机产生低频干扰，LC滤波器抑制电源与电机之间的双向干扰，提升系统稳定性。典型参数：电感10μH100μH，电容10μF100μF，根据负载电流与噪声频率设计。

π型滤波器#

π型滤波器.png

理论#

结构：包含两个电容器和一个电感（或电阻），形成“π”型结构，实现双向滤波（输入输出双向噪声抑制）。
类型：分为LCπ型（电感居中，电容并联两端）和RCπ型（电阻居中，适用于低电流信号）。

应用#

电源输入处：在电源入口并联两个电容（如10μF+100nF），中间串联电感（如22μH），抑制外部电源噪声进入系统，同时减少系统噪声反灌。
电机电源隔离：降低电机启停时的电流波动对主电源的干扰，同时防止主电源噪声影响电机控制精度。

π 形RC滤波电路#

(33 封私信 / 80 条消息) 电源系统电路—π形RC 滤波电路和π形LC 滤波电路 - 知乎电源设计必看：π型滤波电路实战指南（附计算公式与PCB布局技巧）

电路特点说明

这是一种常用的滤波电路，几乎所有的电源电路中都使用这种滤波电路，它的成本低，电路结构简单。

π形RC 滤波电路是一种复合型的滤波电路，它主要由滤波电阻和滤波电容复合而成，其中滤波电容起滤波的主要作用。

π形RC 滤波电路中，前节的滤波电容容量大，后节的滤波电容容量小。

如图所示是π 形RC 滤波电路。电路中，C1、C2 是两只滤波电容，R1 是滤波电阻，C1、R1 和C2 构成一节π 形RC 滤波电路。由于这种滤波电路的形式如同字母π 和采用了电阻、电容，因此称为π 形RC 滤波电路。从电路中可以看出，π 形RC 滤波电路接在整流电路的输出端。

π 形RC 滤波电路.png

电路分析#

这一电路的滤波原理是：从整流电路输出的电压首先经过C1 的滤波，大部分的交流成分被滤除，见图中的交流电流示意图。经过C1 滤波后的电压再加到由R1 和C2 构成的滤波电路中，电容C2 进一步对交流成分进行滤波，有少量的交流电流通过C2 到达地线，如图中的少量交流电流所示。
R1 和C2 滤波电路的工作原理：将电容C2 的容抗XC 与电阻R1 构成一个分压电路，下图所示是等效电路。对于直流电而言，由于电容C2 具有隔直作用，直流电流不能流过电容C2，直流电流只能流过电阻R1，如图中直流电流所示，所以，R1 和C2 分压电路对直流电压不存在分压衰减的作用，这样直流电压通过R1输出；对于交流电流而言，因为C2 的容量很大，容抗很小，所以R1、C2 构成的分压电路对交流成分的分压衰减量很大，达到滤波目的。
R1、C2 等效电路.png
在电阻R1 阻值大小不变时，加大滤波电容C2 的容量可以提高滤波效果，这是因为C2 容量大后其容抗小，对交流成分的分压衰减量更大；在C2 容量大小不变时，加大R1 的阻值也可以提高滤波效果，这是因为加大R1 的阻值后分压衰减电路对交流成分衰减量增大，所以滤波效果更好。但是，滤波电阻R1 的阻值不能太大，因为流过负载的直流电流流过电阻R1，会在R1 上产生很大的直流电压降，使滤波电路输出的直流输出电压减小。R1 的阻值愈大，在R1 上的电压降愈大，使滤波电路输出的直流输出电压愈低；流过负载的直流电流愈大时，在R1上的电压降也愈大，使直流输出电压也愈低。
电路中，C1 是第一节滤波电容，加大它的容量可以提高滤波效果，但是C1 太大时，在开机时对C1 的充电时间很长，这一充电电流是流过整流二极管的，当充电电流太大、时间太长时，会损坏整流二极管，所以采用这种π 形RC 滤波电路可以使C1 容量小一些，通过R1 和C2 来进一步提高滤波效果。
这一滤波电路中共有两个直流电压输出端，分别输出Uo1、Uo2U_o1、U_o2Uo1、Uo2两个直流电压。其中，Uo1U_o1Uo1只经过电容C1 滤波；Uo2U_o2Uo2则经过了C1、R1和C2 电路的滤波，所以滤波效果更好，直流输出电压Uo2U_o2Uo2中的交流成分更小。
上述两个直流输出电压的大小是不同的，Uo1U_o1Uo1电压最高，一般这一电压直接加到功率放大器电路，或加到需要直流工作电压最高、工作电流最大的电路中，这是因为这一路直流输出电压没有经过滤波电阻，能够输出最大的直流电压和直流电流；直流输出电压Uo2U_o2Uo2稍低，这是因为电阻R1 对直流电压存在电压降，同时由于滤波电阻R1 的存在，这一滤波电路输出的直流电流大小也受到了一定的限制。

提示
在多节RC 滤波电路中，最后一级的直流输出电压最低而且交流成分最少，这一电压一般供给前级电路作为直流工作电压，因为前级电路的直流工作电压比较低，而且要求直流工作电压中的交流成分少。

数字电路设计

Mon, 29 Jun 2026 00:00:00 GMT

Glue Logic#

胶合逻辑是数字电路设计中的一个术语，通常指的是用于连接或整合其他逻辑电路的简单逻辑电路。它的主要作用是将不同的逻辑模块或功能单元连接在一起，以实现更复杂的功能。以下是胶合逻辑的一些关键点：

电阻电容封装计算功率防止过载#

GND#

PGND是功率地，而AGND是模拟地或者说是信号地。
AGND上是没有大电流流过的，都是比较小的电流，大电流都从PGND流过。
将PGND和AGND分开的目的是为了不让GND上流过的大电流影响芯片的检测。所以只要正确区分了AGND和PGND，跨接电阻上是没有太大的电流流过的，所以0R电阻的封装按照板子上的常用电阻封装统一选择即可。跨接电阻是为了方便将AGND和PGND分开。
如果不用0R电阻跨接，而在原本要放0R电阻的位置用铜皮将两个GND连接起来效果也是一样的，只是铺铜的时候需要多注意一点。一般来说这么处理芯片工作会更加稳定，EMI也会有改善。可参照规格书中描述，在VCC电容处连接。AGND并没有明确的铺铜面积的要求，保持干净完整的AGND平面即可。

数字示波器

Mon, 29 Jun 2026 00:00:00 GMT

(33 封私信 / 80 条消息) 浅懂示波器FFT快速傅立叶变换功能及运用 - 知乎

功能#

FFT变换#

FFT，即为快速傅氏变换，是离散傅氏变换的快速算法，它是根据离散傅氏变换的奇、偶、虚、实等特性，对离散傅立叶变换的算法进行改进获得的。

傅里叶变换#

傅立叶变换认为，任何复杂的信号都是由多个正余弦波叠加而来的。

复杂信号.png

比如这个红色信号，我们就可以看作是多个蓝色正余弦波在垂直向量上的叠加。

正余弦波叠加.png

频域.png

频域时域图像.png

FFT后得到的图.png

光波叠加.png

时域.jpg

示波器校准方波信号.jpg

示波器校准方波信号1.jpg

一、电路原理分析#

数字示波器是一种用于显示电信号波形的仪器，主要由模拟前端处理电路、单片机电路、电源电路、控制电路、触发电路、校准电路等电路组成。该项目为示波器入门项目，主要包括了以下电路：

模拟前端处理电路：负责将输入的检测模拟信号进行处理后给单片机进行识别，具体电路包括了交直流耦合选择电路、电压衰减电路、信号处理电路以及频率检测电路，是整个电路的核心;
电源电路：负责给运放提供正负电源以及系统供电，是保障电路正常运行的基础;
单片机电路：给系统提供控制核心，负责对输入信号的采集与处理输出工作；
人机交互电路：用于控制示波器功能，包括按键、旋钮、LED灯、显示屏以及其它输入输出接口，为示波器功能的开发提供基础；

keyboard

Wed, 27 May 2026 00:00:00 GMT

(33 封私信 / 80 条消息) DIY：如何打造一把属于自己的机械键盘？ - 知乎 https://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.keyboard-layout-editor.com/ https://link.zhihu.com/?target=http%3A//builder.swillkb.com/

螺丝孔

Sat, 09 May 2026 00:00:00 GMT

螺丝M螺牙（螺丝直径是螺牙直径+螺杆无螺牙部分直径）螺丝M标准，即公制螺纹标准，是国际上广泛采用的螺纹规格之一。它以米制单位为基础，规定了螺纹的形状、尺寸和公差，确保了不同厂家生产的螺丝和螺帽能够互换使用。在螺丝型号中，M代表普通螺纹，其后跟的数字表示螺纹的公称直径，如M2、M3、M4等。螺丝M直径螺丝M直径指的是螺丝杆部的直径，也就是螺纹的公称直径。这个直径是螺丝的重要尺寸参数之一，决定了螺丝的粗细和适用范围。不同规格的螺丝M具有不同的直径，例如M2螺丝的直径为2毫米，M3螺丝的直径为3毫米，以此类推。在选择螺丝时，需要根据具体的装配要求和孔径大小来选择合适的直径。以下是一些常见规格的螺丝M及其直径的示例：

M2：直径为2mm M2.5：直径为2.5mm M3：直径为3mm M4：直径为4mm M5：直径为5mm M6：直径为6mm … 这些直径值为螺丝的公称直径，实际尺寸可能因制造公差而略有不同。

螺丝长度 &emso; 螺丝的长度是指从螺丝头（或称为螺丝帽、螺丝头部）的底部到螺丝尖端的距离，也就是螺丝的总长度。这个长度对于确保螺丝能够正确、牢固地连接两个或多个部件至关重要。

光学

Thu, 07 May 2026 00:00:00 GMT

The Physics of Luminous Flux, Intensity, and Illuminance Explained – ICO Optics 几何光学学习笔记（27）-6.2 发光强度_光源的立体角与屏幕光通量的关系-CSDN博客

基本概念#

参数	英文	单位	物理含义	换算公式
光通量	Luminous Flux	流明 (lm)	总光输出	流明 (lm) = 坎德拉 (cd) × 立体角 (sr)
发光强度	Luminous Intensity	坎德拉 (cd)	特定方向的光强	坎德拉 (cd) = 流明 (lm) / 立体角 (sr)
亮度	Luminance	尼特 (nit)	单位面积的光强	尼特 (nit) = 坎德拉 (cd) / 平方米 (m²)
照度	Illuminance	勒克斯 (lux)	单位面积的光通量	勒克斯 (lux) = 流明 (lm) / 平方米 (m²)

发光强度.png

发光亮度.png

照度.png

示例关系#

光源：一个灯泡发出1000流明的光。
- 如果光均匀分布在1平方米的表面上，照度为1000勒克斯（lux）。
- 如果光集中在0.1立体角内，发光强度为10000坎德拉（cd）。
- 如果光源的表面积为0.01平方米，亮度为1000000尼特（nit）。

LDO

Wed, 06 May 2026 00:00:00 GMT

核心特性对比：

特性	PMOS LDO	NMOS LDO	原理说明
驱动电压需求	低（栅极电压需低于源极电压）	高（栅极电压需高于源极电压）	PMOS源极接输入电压（Vin），栅极电压拉低即可导通；NMOS需栅极电压高于Vin，常需电荷泵或偏置电压支持。
压差（Dropout）	低（可<200mV）	较高（常>300mV）	PMOS导通电阻在低压差下易优化；NMOS需维持VGS门限电压，压差较大。
静态电流	低（1~10μA）	较高（电荷泵/偏置电路额外耗电）	NMOS的电荷泵或外部偏置电路增加静态功耗；PMOS无需额外驱动电路。
瞬态响应速度	较慢（带宽受限）	快（电子迁移率高）	NMOS电子迁移率优于PMOS（空穴迁移率），开关速度和环路响应更快。
导通电阻与效率	中等（高电流时效率低）	低（适合大电流）	相同尺寸下，NMOS导通电阻（Rds(on)）更低，高负载时损耗更小。

RK3588

Wed, 06 May 2026 00:00:00 GMT

FAN 风扇？
image.png

HDMI

Mon, 27 Apr 2026 00:00:00 GMT

eARC(Enhanced Audio Return Channel)#

eARCARC（Audio Return Channel）的升级版本。它于 2017 年作为HDMI 2.1规范的一部分推出。 eARC 建立在 ARC 之上。ARC 使电视能够通过单根 HDMI 电缆将音频发送到条形音箱或 AVR，从而大大简化了电视和家庭影院的设置。在最初的 HDMI 标准中，您的电视只能通过 HDMI 接收音频和视频，而不能将音频发回。要发送音频，您需要一根 TOSLink 或同轴电缆。

与 ARC 一样，eARC 还可让您的电视使用单根 HDMI 电缆将内置流媒体应用程序、电缆、卫星和其他源设备（例如，游戏机或蓝光播放器）生成的音频发送到您的条形音箱或 AVR . 但是，eARC 支持比 ARC 大得多的带宽和速度，因此可以传输高质量、未压缩的音频，这是 ARC 无法实现的。

eARC 与 ARC 有何不同？#

由于其 37Mb/秒的带宽，eARC 最多可传输 32 通道音频，包括 8 个 192 kHz 通道、24 位未压缩音频。它还支持DTS-HD Master Audio、DTS、Dolby TrueHD和Dolby Atmos格式。相比之下，ARC 最多仅支持六通道压缩音频，最大带宽为 1Mb/秒。

此外，eARC 包括自己的数据通道，用于允许电视发现兼容的 eARC 音频设备。音频设备还使用它来传输支持的音频格式，以及电视将口型同步校正数据发送到音频设备。

PCIE

Mon, 27 Apr 2026 00:00:00 GMT

(33 封私信 / 80 条消息) PCIe（一） —— PCIe基础概念与设备树 - 知乎

PCIe的全称是Peripheral Component Interconnect Express，是一种用于连接外设的总线。

它于2003年提出来，作为替代PCI和PCI-X的方案，现在已经成了现代CPU和其他几乎所有外设交互的标准或者基石，比如，我们马上能想到的GPU，网卡，USB控制器，声卡，网卡等等，这些都是通过PCIe总线进行连接的，然后现在非常常见的基于m.2接口的SSD，也是使用NVMe协议，通过PCIe总线进行连接的，除此以外，Thunderbolt 3 [2]，USB4 [3]，甚至最新的CXL互联协议 [4]，都是基于PCIe的！

1. PCIe总体框图#

首先，我们先从PCIe的基本概念开始。PCIe的架构主要由五个部分组成：

Root Complex，
PCIe Bus，
Endpoint，
Port and Bridge，
Switch。

其整体架构呈现一个树状结构，如下图所示：

Signal Integrity

Tue, 14 Apr 2026 00:00:00 GMT

地弹#

1.1、地弹的概念地弹、振铃、串扰、信号反射······这几个在信号完整性分析总是分析的重点对象。初学者一看：好高深！其实，感觉高深是因为你满天听到“地弹”二字，却到处找不到“地弹的真正原理”。如果你认真读笔者的“噪声的起源”章节，其实你已经认识了地弹！地弹，就是地噪声！ 1.2、为何叫地弹

既然是地噪声，为啥叫“地弹”？为什么既然是一样的东西，却换了个名称，害的我苦苦思索不得其解？低频时，地噪声主要是因为构成地线的导体有“电阻”，电路系统的电流都要流经地线而产生的电势差波动。高频时，地噪声主要是因为构成地线的导体有“电感”，电路系统的电流快速变化地经过这个“电感”时，“电感”两端激发出更强的电压扰动，形象的称为“地弹”。地弹，一般对IC而言。因为芯片内部的“电路地”和芯片的“地引脚”实际上是用一根很细很细的金线连接起来的，所以这个金线电感较大，所以可能会导致芯片内部电路的地和现实PCB的地有强烈的“电压差波动”——很强的地弹现象！这个地弹不像PCB板那样，可以通过增加去耦电容减弱。假设你有一块B PCB板，一块A主板；B PCB板插在主板上使用。再假设A、B的地线连接点不够大，当A、B间有高速信号通讯时，B板上的“地平面”和A板上的“地平面”将有较大的“地间电压差波动”。这同样是一种PCB板上的“地弹效应”。

地弹，其实是“地噪声”的别名而已，理解就好！估计你不用往下看都可以了。

2、地弹形成的机理和危害

本来不想写地弹的机理，感觉与“噪声的起源”重复了。但思来想去，感觉这么经典的问题，还是不怕多提几下，所以又写了下来。

2.1、地弹形成的机理

如下图，红色框内代表数字电路。“噪声的起源”章节中已经讲述：当下图中S5在不断的向左右切换时，由于地线上E、A间的R14电阻的存在，E点将相对于A点产生电势差。在高频状态下，E、A电势差的主要起因不再是“E、A间的电阻”，而是“E、A间的电感”。

“E点的地”相对于“A点的地”的地噪声就是电路系统工作时的地弹现象。

Time Synchronization

Mon, 13 Apr 2026 00:00:00 GMT

一文搞懂系列：1PPS 的作用及如何实现高精校时-CSDN博客

PPS、NMEA、PTP、NTP#

PPS（Pulse Per Second）
PPS（每秒脉冲）是一种时间信号，用于提供精确的时间参考。PPS信号通常是通过硬件设备（如GPS接收器）提供的，它在每一秒的开始发送一个脉冲信号。这个脉冲可以用来同步计算机或其他设备的时钟，以确保它们的时间是准确的。PPS信号在需要精确时间戳的应用中非常有用，比如在测量、科学实验和某些类型的网络同步中。PPS协议通常与NTP或PTP协议结合使用，以提供更精确的时间同步。

NMEA（National Marine Electronics Association）
NMEA是国际海事电子协会，它是一个非盈利的组织，负责制定和维护船舶电子设备的标准。NMEA协议通常指的是NMEA 0183，这是一种数据通信协议，用于在船舶上的电子设备之间交换信息，如GPS位置、速度、航向等。NMEA 0183协议允许不同的设备和制造商之间的兼容性，使得数据可以轻松地从一个设备传输到另一个设备。

PTP（Precision Time Protocol）
PTP（精确时间协议）是一种网络协议，遵循IEEE 1588标准，用于实现网络节点之间的高精度频率同步和相位同步。PTP能够达到亚微秒级别的时钟同步精度，适用于广电网络、城市轨道交通、无线接入网络等场景。PTP协议通过在主从节点之间传输同步消息来实现时间同步，包括主同步消息、延迟响应消息和时钟延迟请求消息。PTP支持频率同步和相位同步，并且时间同步精度远高于NTP，可以达到亚微秒级别甚至几十纳秒。

NTP（Network Time Protocol）
NTP（网络时间协议）是一种用于网络时间同步的协议，旨在确保计算机和其他网络设备具有准确的时间，并通过与时间服务器进行通信来同步其时钟。NTP允许客户端从服务器请求和接收时间，而服务器又从权威时钟源（例如原子钟、GPS）接收精确的协调世界时UTC。NTP以层级来组织模型结构，层级中的每层被称为Stratum，时钟层数的取值范围为1～16，取值越小，时钟准确度越高。NTP的时间同步精度通常在毫秒到微秒级别，适用于大多数一般性应用。

cc-switch

Sun, 12 Apr 2026 00:00:00 GMT

官网

下载安装#

macOS 用户#

方式一：通过 Homebrew 安装（推荐）

Terminal window

1
brew tap farion1231/ccswitch
2
brew install --cask cc-switch

更新：

Terminal window

1
brew upgrade --cask cc-switch

方式二：手动下载 从 Releases 页面下载 CC-Switch-v{版本号}-macOS.dmg（推荐）或 .zip。

注意：CC Switch macOS 版本已通过 Apple 代码签名和公证，可直接安装打开。

Codex

Sat, 11 Apr 2026 00:00:00 GMT

Codex官网 https://johng.cn/ai/codex-cli-guide

Codex 安装与使用#

Codex 可以通过多种方式使用，根据开发者的习惯，大致可以分为五种方式：

安装方式	使用场景	推荐程度
Codex 应用	直接下载 Codex 应用	⭐⭐⭐⭐
Codex CLI	在终端使用	⭐⭐⭐⭐⭐
IDE 插件	在 VS Code / Cursor 使用	⭐⭐⭐⭐
Homebrew 安装	Mac 用户	⭐⭐⭐⭐
GitHub Release 二进制	手动安装	⭐⭐⭐

2、Codex CLI（最常用）#

开发者最常用的方式是 Codex CLI。 CLI 是一个运行在终端中的 AI 编程代理，可以：

阅读代码
修改代码
执行 shell 命令
自动修复 bug Codex CLI 在本地运行，因此代码不会被上传到云端，只有 prompt 和必要的上下文会发送给模型。

安装 Codex CLI#

使用 npm 安装：

1
npm install -g @openai/codex
2

3
# 使用国内镜像安装更快
4
npm install -g @openai/codex --registry=https://registry.npmmirror.com

验证

1
codex --version

安装完成后运行：

1
codex

即可启动 Codex。

登录 Codex#

首次运行需要登录。有两种方式：

方法一：ChatGPT 登录（推荐）#

1
codex

选择：

1
Sign in with ChatGPT

然后浏览器会打开登录页面。登录完成即可使用。

方法二：API Key 登录#

如果是开发者模式，可以使用 API Key：

1
# macOS / Linux - 临时设置（仅当前终端会话有效）
2
export OPENAI_API_KEY="sk-你的API密钥"
3

4
# 永久配置（添加到 ~/.bashrc 或 ~/.zshrc）
5
echo 'export OPENAI_API_KEY="sk-你的API密钥"' >> ~/.zshrc
6
source ~/.zshrc
7

8
# Windows PowerShell
9
$env:OPENAI_API_KEY="sk-你的API密钥"
10

11
# 配置后启动（指定模型）
12
codex --model gpt-5-codex

然后运行：

1
codex

方式三：auth.json 文件配置#

手动编辑认证文件, 创建目录:

1
mkdir -p ~/.codex

写入 API key:

1
cat > ~/.codex/auth.json << 'EOF'
2
{
3
  "OPENAI_API_KEY": "sk-你的API密钥"
4
}
5
EOF

配置第三方API#

https://zhuanlan.zhihu.com/p/2002679138566283974 Codex CLI 会读取你的配置文件：一般在 ~/.codex/（Windows 也是用户目录下的 .codex）。创建两份文件：

auth.json：放密钥
config.toml：放模型与网关配置

macOS / Linux 配置命令#

创建文件：

1
确保配置目录存在。
2
macOS/Linux 用户可运行 mkdir -p ~/.codex 创建目录。
3
cd ~/.codex
4
touch ~/.codex/auth.json
5
touch ~/.codex/config.toml

编辑 auth.json（粘贴同样的 JSON）与 config.toml。要保证上下一致：model_provider = “xxx” 要和 [model_providers.xxx]的段名一致。

配置改完一定要“重启终端”#

关闭终端/重启终端后再启动 codex，让配置生效。

第一次运行 Codex#

进入项目目录：

1
cd my-project

启动 Codex：

1
codex

然后输入：

1
分析下当前的项目结构

Codex 会自动：

扫描代码库
分析项目结构
输出系统架构说明例如，我们创建一个目录：

1
mkdir codex-runoob-test

进入目录：

1
cd codex-runoob-test

新建 test.py 文件，代码如下：

1
print("Hello Runoob!")

启动 Codex：

1
codex

选第一个 Yes, continue 回车，这样就可以开始使用 Codex Cli 开始写代码了:

Codex 的三种运行模式#

Codex CLI 提供三种安全模式。

模式	功能
Suggest	只建议修改
Auto Edit	自动修改文件
Full Auto	自动执行所有操作

默认模式：

1
Suggest

切换模式：

1
codex --auto-edit

或者：

1
codex --full-auto

Full Auto 模式可以自动执行代码修复和任务。

更新与卸载#

1
# 更新到最新版本
2
npm update -g @openai/codex
3

4
# 或强制重装最新版
5
npm install -g @openai/codex@latest
6

7
# 卸载
8
npm uninstall -g @openai/codex
9

10
# Homebrew 卸载
11
brew uninstall --cask codex

Claude Code

Fri, 10 Apr 2026 00:00:00 GMT

开始使用#

选择你的环境来开始使用。大多数界面需要 Claude 订阅或 Anthropic 控制台账户。终端 CLI 和 VS Code 也支持第三方提供商。

Terminal
VS Code
Desktop app
Web
JetBrains

功能完整的 CLI，用于直接在终端中使用 Claude Code。编辑文件、运行命令，并从命令行管理整个项目。To install Claude Code, use one of the following methods:

Native Install (Recommended)

macOS:

1
curl -fsSL https://claude.ai/install.sh | bash

！机场IP定位在中国，中道崩殂

安装 Claude Code CLI(命令行工具)#

https://x509p6c8to.feishu.cn/wiki/TqICw1CjvijlTFkz1jacSaH3nTc

使用 npm 安装(推荐)#

安装Node.js 你的电脑需要安装了 Node.js，在命令行输入：

Terminal window

1
node --version

如果显示版本号(比如 v24.17.0)，说明已安装。如果没有，去 Node.js — 下载 Node.js® 下载安装 安装 Claude Code 打开命令行，输入以下命令:

Terminal window

1
npm install -g @anthropic-ai/claude-code
2
使用国内镜像源安装（建议还是上魔法，开发不会魔法缺手缺脚的）
3
npm install -g @anthropic-ai/claude-code --registry=https://registry.npmmirror.com

等待安装完成(可能需要几分钟)。安装完成后，验证一下:

Terminal window

1
claude --version

如果显示版本号，说明安装成功! 卸载&更新

1
npm uninstall -g @anthropic-ai/claude-code
2
npm update -g @anthropic-ai/claude-code

常见安装问题与解决#

问题 1: 提示 npm command not found

Terminal window

1
原因:你的电脑没有安装 Node.js
2
解决:去 nodejs.org 下载安装,然后重新执行安装命令

问题 2: 提示 permission denied

Terminal window

1
原因:没有管理员权限
2
解决(Mac/Linux):在命令前加 sudo
3
sudo npm install -g @anthropic-ai/claude-code
4
解决(Windows):以管理员身份运行 PowerShell

问题 3: 安装很慢或者卡住

Terminal window

1
原因:网络问题
2
解决:使用国内镜像源
3
npm install -g @anthropic-ai/claude-code --registry=https://registry.npmmirror.com

**问题4：**执行安装报错：npm : 无法加载文件 xxxx\npm.ps1，因为在此系统上禁止运行脚本。

1
原因：Windows 默认禁止运行未签名的本地脚本（.ps1 文件），而 npm 就是一个 .ps1 脚本，所以被系统拦截了。RemoteSigned 策略是 Windows 推荐的安全策略，只允许运行信任的本地脚本，不会影响电脑安全。
2
解决：输入Set-ExecutionPolicy RemoteSigned -Scope CurrentUser
3
出现提示时，输入 Y 并回车

常用指令#

Claude Code除了常规的语言交互外，它也是内置了非常多的指令的

常用命令速查表#

项目和内存管理#


命令	用途	说明
/init	初始化项目	创建 CLAUDE.md 项目文档
/memory	编辑记忆	编辑 CLAUDE.md 内存文件

1
CLAUDE.md 是给 Claude Code 这类 AI 编程助手看的项目说明文件。
2
它的作用有点像“项目内的 AI 使用说明书”，通常放在仓库根目录，用来告诉 AI：
3
这个项目是干什么的
4
怎么安装依赖、怎么启动、怎么测试
5
代码结构怎么分
6
有哪些开发规范
7
哪些文件不要乱改
8
提交代码前要跑什么命令
9
项目里一些容易踩坑的约定
10

11
说白了，CLAUDE.md 不是运行时必须文件，代码不会自动依赖它；它主要是给 AI 读的，让 AI 在这个项目里少犯蠢、少瞎猜。

基础命令#


命令	用途	说明
/help	获取帮助	显示所有可用命令的列表
/exit	退出会话	结束当前 Claude Code 会话
/clear	清空历史	清除对话历史（保留代码改动）
/status	查看状态	显示版本、模型、账户和连接状态
/config	打开配置	打开设置界面（配置选项卡）

高级功能#


命令	用途	说明
/resume	恢复会话	显示会话选择器恢复旧对话
/rewind	撤销改动	撤销代码改动和对话历史
/bashes	后台任务	列出和管理后台任务
/compact	压缩对话	压缩对话历史（可选重点指令）
/plan	计划模式	不做修改，只做计划
/export	导出对话	导出当前对话到文件或剪贴板
/todos	TODO 列表	列出当前 TODO 项目
/context	上下文使用	显示当前上下文使用情况（彩色网格）

模型和成本查看#


命令	用途	说明
/model	选择模型	选择或切换 AI 模型
/cost	查看成本	显示 Token 使用统计
/stats	查看统计	显示每日使用情况、会话历史、连续记录
/usage	查看限额	显示订阅计划限额和速率限制

代码审查和协作#


命令	用途	说明
/review	代码审查	请求代码审查
/security-review	安全审查	完成当前分支的安全审查

工具和集成#


命令	用途	说明
/mcp	MCP 管理	管理 MCP 服务器连接和认证
/hooks	钩子管理	管理工具事件的钩子配置
/ide	IDE 集成	管理 IDE 集成并显示状态
/plugin	插件管理	管理 Claude Code 插件
/agents	子代理管理	管理自定义 AI 子代理

维护和支持#


命令	用途	说明
/doctor	诊断	检查 Claude Code 安装的健康状况
/bug	报告 Bug	向 Anthropic 报告错误（发送对话）
/release-notes	发行说明	查看发行说明
/vim	Vim 模式	进入 Vim 编辑模式
/terminal-setup	终端设置	为 iTerm2 和 VSCode 安装 Shift+Enter 按键绑定
/statusline	状态栏	设置 Claude Code 的状态栏 UI
/permissions	权限管理	查看或更新权限
/sandbox	沙箱设置	启用带有文件系统和网络隔离的沙箱模式

账户和认证#


命令	用途	说明
/login	切换账户	切换 Anthropic 账户
/logout	登出	从 Anthropic 账户登出

自定义斜杠命令#

自定义命令允许你定义经常使用的提示为 Markdown 文件。 WIN环境：

1
创建项目命令
2
1、当前目录下创建.claude/commands文件夹
3
2、添加optimize.md文件，写入"快速了解下工程，并分析工程的架构"
4
3、重启后生效，可以使用/optimize触发命令
5
创建个人命令
6
1、在个人目录下创建commands文件夹，例如用户名是 admin：
7
C:\Users\admin\.claude\commands\
8
2、添加optimize.md文件，写入"快速了解下工程，并分析工程的架构"
9
3、重启后生效，可以使用/optimize触发命令

Linux环境:

1
创建项目命令
2
mkdir -p .claude/commands
3
echo "快速了解下工程，并分析工程的架构" > .claude/commands/optimize.md
4
# 使用命令，重启后生效
5
> /optimize
6

7
创建个人命令
8
mkdir -p ~/.claude/commands
9
echo "检查这段代码的安全问题" > ~/.claude/commands/security-review.md
10
# 使用命令，重启后生效
11
> /security-review

键盘快捷键#

通用快捷键#


快捷键	功能	说明
Ctrl+C	取消输入/生成	中断当前操作
Ctrl+D	退出会话	EOF 信号
Ctrl+L	清空屏幕	保留对话历史
Ctrl+O	切换详细输出	显示工具使用和执行详情
Ctrl+R	反向历史搜索	交互式搜索历史命令
Ctrl+V (Linux/Mac) 或 Alt+V (Windows)	粘贴图片	从剪贴板粘贴图片
Ctrl+B	后台运行命令	在后台运行长命令
Esc + Esc	撤销改动	恢复代码和/或对话到之前的状态
Shift+Tab 或 Alt+M	切换权限模式	在自动接受、计划和普通模式间切换
Option+P (Mac) 或 Alt+P (Windows/Linux)	切换模型	无需清空提示就切换模型
Up/Down 箭头	导航历史	回顾之前的输入

快速命令前缀#


前缀	功能	说明
/ 开头	斜杠命令	执行斜杠命令
! 开头	Bash 模式	直接运行命令并添加输出到会话
@	文件路径提及	触发文件路径自动完成

ClaudeCode插件使用#

打开后就可以看到一个界面交互的窗口，基本用法和CLI差不多，但是支持的指令比CLI少一点。底部每个菜单的作用：

+号可以点击选择电脑文件或者工程文件，把文件添加到此次对话中
命令菜单：点击 / 或输入 / 以打开命令菜单。选项包括附加文件、切换模型、切换扩展思考、查看计划使用情况。
底部会有一个刚刚打开的文件名称，因为你在 IDE 里打开了这个文件。VSCode 扩展会把当前打开的文件作为上下文信息发送给 Claude，方便LLM了解你正在查看的内容。
多行输入：按 Shift+Enter 添加新行而不发送。这也适用于问题对话框的”其他”自由文本输入。
权限模式


模式	编辑前确认	先出计划	自动判断	交互频率
Ask before edits	✅	❌	❌	最高
Edit automatically	❌	❌	❌	低
Plan mode	✅	✅	❌	中等
Auto mode	视情况	视情况	✅	最低

怕它乱改：选 Ask before edits
小修小补：选 Edit automatically
大功能/重构：选 Plan mode
懒得切：选 Auto mode
任务复杂：Effort 拉高一点；普通问题中等就够了。

1
1. Ask before edit（编辑前询问模式-默认模式）
2
每次编辑文件或运行命令都会暂停，等你按回车确认
3
控制程度最高，适合处理敏感代码或刚上手时
4

5
2. Edit automatically 自动编辑模式
6
Claude 会直接修改你选中的文本，或者整个文件，不会每次都弹窗问。
7
但是一些shell指令的其它操作还是会询问你。
8

9
3. Plan mode 计划模式
10
本质区别：不是"少问还是多问"，而是先想后做
11
Claude 会先读代码、理解项目，然后给你一个修改计划，不会马上动手改。你确认后再进入编辑。适合比较复杂的任务，比如重构、加新功能、改架构、跨多个文件调整。
12
这个模式最适合“先聊清楚再干活”。
13

14
4. Auto mode 自动模式
15
自动选择权限模式。
16
Claude 会根据任务判断该问你、该自动改、还是先计划。比如小改动它可能直接编辑，复杂任务可能先进 Plan mode。
17
适合你不想每次手动切模式，但也愿意让 Claude 自己判断风险。
18

19
5.思考力度
20
有时候你只是想让 Claude 帮你重命名一个变量，它却花了 10 秒钟”深度思考”，然后给你写了一整段分析。有时候你想让它仔细分析一个复杂 bug，它却秒回一个浅尝辄止的答案。问题出在哪？Claude 的”思考力度”和你的任务复杂度不匹配。这时候你需要 /effort——一个让你主动控制 Claude 思考深度的开关。

展开收起

新思路：遇到不了解的功能，不要去用搜索引擎了，直接问AI即可。

Astro_Win

Fri, 10 Apr 2026 00:00:00 GMT

博客构建历程：从 Hexo 到 Astro - Water Space 从零搭建Astro博客：1小时完成首页到部署的完整指南 · 比邻 Astro 博客搭建全过程：从零到上线 | Lu’s Blog

环境准备#

安装Node.js(如果还没装的话)#

Astro需要Node.js v18或更高版本。先检查一下你的版本:

1
node -v
2
npm -v

如果显示版本号了,那就跳过这步。如果还没装,去Node.js官网下载LTS版本就行。 Windows用户的小坑<安装时记得勾选>”Add to PATH”,不然后面命令找不到。还有就是有些杀毒软件会拦截npm安装,装完后最好重启一次命令行。

通过 CLI 向导安装#

方式二：使用社区主题模板（推荐）#

如果你不想从零搭 UI，直接用成熟的博客主题。以 🍥Fuwari 为例：在你的终端中运行以下命令，可以替换为你想使用的主题的 GitHub 用户名和仓库：

1
pnpm create astro@latest -- --template "saicaca/fuwari"

默认情况下，此命令将使用模板仓库的 main 分支。如果要使用不同的分支名称，请在 --template 参数中指定：<github-username>/<github-repo>#<branch>。

然后会弹出一堆选项:

项目名称：指定安装地点和名称C:\Users\admin\Desktop\my-blog
安装依赖：选 Yes
初始化Git仓库：选 Yes

1
#权限问题报错
2
error Error: Process exited with code 1
3
error Dependencies failed to install, please run npm install to install them manually after setup.
4
Project initialized!
5
      ■ Template copied
6
      ■ Dependencies installed
7
      ■ Git initialized

1
Enter your project directory using cd ./Desktop\Alyz
2
Run npm run dev to start the dev server. q + ENTER to stop.
3
Add frameworks like react or tailwind using astro add.

主题指南#

How to Use#

Generate a new repository from this template or fork this repository.
To edit your blog locally, clone your repository, run AND to install dependencies. pnpm install``pnpm add sharp
- Install pnpm if you haven’t.npm install -g pnpm
Edit the config file to customize your blog.src/config.ts
Run to create a new post and edit it in .pnpm new-post <filename>``src/content/posts/
Deploy your blog to Vercel, Netlify, GitHub Pages, etc. following the guides. You need to edit the site configuration in before deployment.astro.config.mjs

Frontmatter of Posts#

1
---
2
title: My First Blog Post
3
published: 2023-09-09
4
description: This is the first post of my new Astro blog.
5
image: /images/cover.jpg
6
tags: [Foo, Bar]
7
category: Front-end
8
draft: false
9
---

Commands#

All commands are run from the root of the project, from a terminal:

Command	Action
`pnpm install` AND `pnpm add sharp`	Installs dependencies
`pnpm dev`	Starts local dev server at `localhost:4321`
`pnpm build`	Build your production site to `./dist/`
`pnpm preview`	Preview your build locally, before deploying
`pnpm new-post <filename>`	Create a new post
`pnpm astro ...`	Run CLI commands like , astro add``astro check
`pnpm astro --help`	Get help using the Astro CLI

Astro_Paper#

1
pnpm create astro@latest --template satnaing/astro-paper
2
.../19dfae01ade-1054                     |  +23 ++
3
.../19dfae01ade-1054                     | Progress: resolved 23, reused 23, downloaded 0, added 23, done
4

5
 astro   Launch sequence initiated.
6

7
   dir   Where should we create your new project?
8
         ./C:\Users\admin\Desktop\Alyz
9
      ◼  tmpl Using satnaing/astro-paper as project template
10

11
  deps   Install dependencies?
12
         Yes
13
      ◼  warn Third-party template detected. Installing dependencies may run lifecycle scripts. Continue only if you trust this template. Use --no-install to skip automatic install.
14

15
   git   Initialize a new git repository?
16
         Yes
17

18
      ✔  Project initialized!
19
         ■ Template copied
20
         ■ Dependencies installed
21
         ■ Git initialized
22

23
  next   Liftoff confirmed. Explore your project!
24

25
         Enter your project directory using cd ./Alyz
26
         Run pnpm dev to start the dev server. q + ENTER to stop.
27
         Add frameworks like react or tailwind using astro add.
28

29
         Stuck? Join us at https://astro.build/chat

展开收起

Upgrade to Astro v6#

Update your project’s version of Astro to the latest version using your package manager:

pnpm

1
# Upgrade Astro and official integrations together
2
pnpm dlx @astrojs/upgrade

Hexo_Win

Fri, 10 Apr 2026 00:00:00 GMT

安装 Git#

下载并安装 git。

安装 Node.js#

Node.js 为大多数平台提供了官方的安装程序。其它的安装方法：通过 nvs（推荐）或者 nvm 安装。使用 Node.js 官方安装程序时，请确保勾选 Add to PATH 选项（默认已勾选） 建议安装偶数版本，为了以后尝试Astro(只适配偶数版本)

安装 Hexo#

全局安装 Hexo CLI#

所有必备的应用程序安装完成后，即可使用 npm 安装 Hexo。

1
npm install -g hexo-cli

初始化 Hexo 博客#

新建一个文件夹作为博客根目录（如 hexo-blog），进入该文件夹：

1
# Mac/Linux/Windows Git Bash
2
mkdir hexo-blog
3
cd hexo-blog

执行初始化命令，生成 Hexo 博客基础结构：

1
hexo init

PowerShell 遇到 .ps1，因为在此系统上禁止运行脚本解决方法：以管理员身份打开PowerShell：查看当前的执行策略： Get-ExecutionPolicy - Restricted：不允许任何脚本运行。这是默认设置，也是最安全的设置。
- AllSigned：只允许运行由受信任的发布者签名的脚本。
- RemoteSigned：从Internet下载的脚本必须签名才能运行，但本地脚本可以不受限制地运行。
- Unrestricted：允许所有脚本运行。这是风险最高的设置。为了允许本地脚本运行，你可以使用以下命令（以管理员身份）：更改： Set-ExecutionPolicy RemoteSigned 3. 安装博客依赖包：

1
npm install

Hexo

Thu, 09 Apr 2026 00:00:00 GMT

环境配置#

安装 Homebrew#

打开终端（Terminal）点击右上角放大镜（Spotlight），也可以command+空格调出聚焦搜索，搜索终端并打开。

在终端输入安装命令：

1
/bin/zsh -c "$(curl -fsSL https://gitee.com/cunkai/HomebrewCN/raw/master/Homebrew.sh)"

执行后提示请安装Git后再运行此脚本，在系统弹窗中点击“安装”按钮

1
查询git发现有版本不确定后面是否还需要安装
2
git -v
3
git version 2.50.1 (Apple Git-155)

安装后按提示操作：
1. 选择下载源，输入 1（清华大学镜像）
2. 输入电脑开机密码
3. 如果询问是否删除旧版本 Homebrew，输入 Y
4. 按回车开始安装
5. 选择镜像源时输入 5（阿里镜像）
安装完成后，关闭终端，再重新打开终端。 Homebrew 安装完成。

安装 Git#

在终端输入命令：

1
brew install git

回车执行，等待安装完成即可。 Git 安装完成。

安装 Node.js#

进入官网下载 macOS 安装程序： https://nodejs.org/zh-cn/download
安装步骤：
1. 打开下载好的安装包
2. 点击“继续”
3. 同意用户协议
4. 点击“安装”
5. 输入电脑密码
6. 点击“安装软件”
安装完成后，点击“关闭”。 Node.js 安装完成。

安装Hexo#

1
npm install -g hexo-cli
2
-g或–global表示全局安装模块，如果没有这个参数，会安装在当前目录的node_modules子目录下。

1
**npm** error code EACCES
2
**npm** error syscall mkdir
3
**npm** error path /usr/local/lib/node_modules/hexo-cli
4
因为权限问题报错

官方文档强烈建议不要使用 root、sudo 等方法覆盖权限

使用node版本管理工具nvm，安装Node.js和npm#

注：不推荐使用Node installer，因为它会把npm 安装到具有本地权限的目录中，在全局运行npm时可能会导致EACCES权限错误。我们直接使用nvm安装即可。

下载和安装nvm
1. 在终端执行：
```
1
curl -o- https://raw.githubusercontent.com/nvm-sh/nvm/v0.40.4/install.sh | bash
```
也可以在github 获取最新版本地址：https://github.com/nvm-sh/nvm#installing-and-updating 2. 验证是否安装成功：
在终端输入command -v nvm，如果输出 nvm 则说明安装成功。
使用nvm安装Node.js和npm 如果之前已经用其他方法安装过node.js，无需担心，nvm 会直接覆盖安装。
1. 在终端输入nvm ls-remote，列出都有哪些可用版本
2. 从中选择一个安装，例如 nvm install v24.14.1
3. 使用安装好的版本，例如 nvm use v24.14.1 接下来就可以使用npm安装Hexo。在终端输入 npm install -g hexo-cli即可。参考的原文档：
  https://docs.npmjs.com/resolving-eacces-permissions-errors-when-installing-packages-globally/

初始化Hexo#

在Finder/home目录下，新建一个名为lyz的文件夹，并在内初始化你的博客。之后所有的操作都在这个文件夹下进行，请确保在执行后文的操作前已经切换到了这个文件夹（cd lyz）

进入这个文件夹内，然后右键空白处，点击「显示简介」
在弹出的菜单中，找到文件夹的地址，然后复制这段地址，如下图中的划线位置
在这段地址的最后加上 lyz 这几个字，获得完整的文件夹地址，例如 /Users/crease/lyz
回到终端界面，输入下面这段代码，然后回车。
```
1
cd /Users/crease/lyz
```
输入下面代码，下载 Hexo
```
1
hexo init
```
生成和预览博客。

1
hexo g
2
hexo s

执行hexo s命令后，通过浏览器访问http://127.0.0.1:4000可以预览你的博客

更新Hexo#

官方发布了新版本后，可以在Hexo建立的博客目录内运行：

1
npm update

用如下命令可以检查package.json文件中配置的dependencies的版本号：

1
npm ls --depth=0

安装主题#

使用solitude主题这里推荐一个大佬，是我非常想达到的高度张洪Heo

进入项目目录#

1
cd [project-name]

安装主题#

主题安装方式有许多种，选择一种你喜欢的方式即可，如果你看不懂这些，默认使用第一种即可

使用 Git 安装

1
git clone -b dev https://github.com/everfu/hexo-theme-solitude.git themes/solitude

受限于防火墙和网速下载比较慢，容易安装失败 2. 自行下载主题文件安装下载最新的 release 版本解压到 themes 目录，并将解压出的文件夹重命名为 solitude 文件结构参考

1
- 博客目录/
2
    - themes/
3
        - solitude/

使用包管理器安装 npm pnpm bun yarn

1
npm i hexo-theme-solitude

配置主题#

编辑 Hexo 项目的 _config.yml 文件，将 Hexo 主题修改为 solitude：

1
theme: solitude

安装依赖#

npm pnpm bun yarn

1
npm i hexo-renderer-pug

本地启动 Hexo#

分别执行

1
hexo clean
2
hexo generate
3
hexo server
4
#可以合并执行
5
hexo cl; hexo g; hexo s

访问 http://localhost<4000> 查看你的博客。

将主题配置复制到博客根目录（可选）#

为了减少升级主题后带来的不便，可将主题目录的 _config.yml 内容复制到博客根录并重命名为 _config.solitude.yml。 NPM 安装 Mac/Linux

1
cp -rf ./node_modules/hexo-theme-solitude/_config.yml ./_config.solitude.yml

Git 安装 Mac/Linux

1
cp -rf ./themes/solitude/_config.yml ./_config.solitude.yml

博客根目录下的 _config.solitude.yml 中的配置优先级大于主题目录 _config.yml 中的配置内容。如果使用了 _config.solitude.yml，主题的 _config.yml 对应配置将不会有效果。

更新主题时记得关注配置文件是否改动，通过对比配置文件改动，同步修改原配置文件即可。

注意: 复制的是主题的 _config.yml ，而不是 hexo 的 _config.yml。不要把主题目录的 _config.yml 删掉

文件结构参考

1
- 博客目录/
2
    - themes/
3
        - solitude/
4
            - _config.yml
5
- _config.solitude.yml

迁移安装插件#

字数统计#

1
# --------------------------- start ---------------------------
2
# Word count
3
# 字数统计
4
# warning: Please install the hexo-wordcount plugin first.
5
# 警告: 请先安装 hexo-wordcount 插件。
6
wordcount: false
7
# --------------------------- end ---------------------------

安装 hexo-wordcount 插件 npm

1
npm i hexo-wordcount

数学公式#

1
# --------------------------- start ---------------------------
2
# Katex
3
# Latex formula support
4
# Latex 公式支持
5
katex:
6
  enable: false
7
  # Whether to load on each page
8
  # 是否在每个页面加载
9
  per_page: false
10
  # Whether to enable copy formula
11
  # 是否启用复制公式
12
  copytex: false
13
# --------------------------- end ---------------------------

卸载 hexo-render-marked

1
npm un hexo-renderer-marked

安装 hexo-renderer-markdown-it katex @renbaoshuo/markdown-it-katex npm

1
npm i hexo-renderer-markdown-it katex @renbaoshuo/markdown-it-katex

添加以下内容到 _config.yml _config.yml

1
markdown:
2
  preset: 'default'
3
  render:
4
    html: true
5
    xhtmlOut: false
6
    langPrefix: 'language-'
7
    breaks: true
8
    linkify: true
9
    typographer: true
10
    quotes: '“”‘’'
11
  enable_rules:
12
  disable_rules:
13
  plugins:
14
    - '@renbaoshuo/markdown-it-katex'
15
  anchors:
16
    level: 2
17
    collisionSuffix: ''
18
    permalink: false
19
    permalinkClass: 'header-anchor'
20
    permalinkSide: 'left'
21
    permalinkSymbol: '¶'
22
    case: 0
23
    separator: '-'
24
  images:
25
    lazyload: false
26
    prepend_root: false
27
    post_asset: false
28
  inline: false  # https://markdown-it.github.io/markdown-it/#MarkdownIt.renderInline

展开收起

开启配置项

1
# --------------------------- start ---------------------------
2
# Katex
3
# Latex formula support
4
# Latex 公式支持
5
katex:
6
  enable: true
7
  # Whether to load on each page
8
  # 是否在每个页面加载
9
  per_page: true
10
  # Whether to enable copy formula
11
  # 是否启用复制公式
12
  copytex: false
13
# --------------------------- end ---------------------------

常用电路

Fri, 03 Apr 2026 00:00:00 GMT

电源防反接电路#

二极管防反接#

使用一个二极管串联在电路中，当电源正常接入时，二极管导通,当电源反接时，二极管反向截止，整个系统不会有电流经过，但是此时二极管需要承担整个电路的电流，且自身会有压降，输出电压与实际输入电压会有一个二极管压差，建议综合电路负载电流情况选择不同型号的肖特基二极管。

二极管防反接.png

二极管防反接电流.png

整流桥防反接#

使用四个二极管或整流桥芯片进行防反接，此时不管电路正常接入还是反向接入，都可以正常工作，但是全桥整流需要承受两个二极管的压降，而且也需要考虑负载电流的大小选择合适的二极管。

整流桥防反接.png

整流桥防反接电流.png

保险丝+二极管防反接#

使用保险丝+二极管进行防反接，当电源正常接入时，系统正常工作，保险丝自身可能会有一点点压降，此时整个负载电流全部经过保险丝，需要认真考虑后级负载电流大小；当电源反接时，电流经过二极管流会保险丝，此时保险丝自身+二极管的电阻很小，电流会迅速增加熔断保险丝，注意二极管的持续电流要大于保险丝的跳闸电流，此时自恢复保险丝熔断后恢复，电路又可正常工作，二极管无损坏。

保险丝+二极管防反接.png

保险丝+二极管防反接电流.png

Pmos防反接#

使用PMOS进行防反接，当电源正常接入时,电源经过PMOS体二极管进入S级，此时VGS符合导通条件，电路正常工作，当电源反接时，PMOS的VGS不符合导通条件，截止。
在使用该电路时，系统电流也是由PMOS承受的，同样需要考虑负载电流的大小选择合适的MOS管，并且不同MOS管的导通条件（VGSth）是不一样的，需要结合实际电压值进行选择和修改。

Pmos防反接.png

Pmos防反接电流.png

Nmos防反接（？？？）#

使用Nmos进行防反接，当电源正常接入时，电源正极正常流过，同时经过10K分压电阻到达Nmos的G极，在初始状态下，Nmos是不导通的，注意体二极管方向，此时S极是比D（外部电源的GND）高一个二极管压差的，也就是0.71V左右，此时Vgs也满足导通条件，电路正常工作，但是就算Nmos完全导通，也有内阻的存在，此时外部电源GND与实际电路GND是不直连的，会有一点压差，也就是负载GND不为0。当电源反接时，Nmos体二极管截止，不符号导通条件。
在使用该电路时，需注意电源电压的大小，mos的Vgs耐压值是很低的，通常是1220v左右，通常我们会在电压表处，放置一个12V左右的稳压二极管，以防止高压损坏Nmos，同时，当放置稳压二极管后，此时多余电压是由上方10K电阻承担，需要选择功率大一点的电阻。
如果电压、电流不大，推荐还是Pmos防反接电路，Nmos由于内阻低、便宜等条件，通常用于电流、电压较大场合。

电源切换电路#

当一个项目中同时有电池（3.7V~4.2V）与供电接口（5V）时，同时接入会有电源倒灌的风险（5V直接给电池充电）。一般会在项目中加入一个电源切换电路，当供电接口没有接入时，电池给系统供电，当供电接口接入时，电池不再供电。使用二极管、Pmos、电阻组成电源切换电路，当供电接口接入时，VGSth不满足导通条件，且5V电压比电池电压高，电池不会输出；当供电接口断开时，此时电池电压经过体二极管，VGSth满足导通条件，mos管导通，由电池给负载供电。
需要注意的是，Pmos的VGSth不能太高，否则电池电压无法饱和导通，虽然也能使用，此时mos管会发热严重可能导致烧坏。另外该电源切换电路若电池电压高于输入电压则无法使用，需要注意。

电源切换电路.png

电源切换电路电流1.png

长按开关机电路#

产品项目中往往会进行开关机操作来实现重启系统或实现低功耗功能，这里介绍一种使用按键进行长按开关机的电路；
前提条件：需要带有使能引脚的LDO或DCDC电源芯片；
使用二极管、按键、NMOS组成长按开关机电路，当按键按下时，5V电源直接经过二极管到使能引脚，此时电源芯片打开，3.3V有输出，芯片开始工作，并且VGSth满足NMOS的导通条件，通过判断引脚为低电平时间，从而判断按键是否长按；当长按时满足开机条件，此时GPIO引脚输出高电平到使能引脚，按键就算不按下，也有单片机持续输出高电平给电源芯片，整个系统保持正常工作。
同样道理，当开机状态下检测到按键持续长按时，引脚关闭输出高电平，此时一旦按键松手，电源芯片引脚使能关断，整个系统会立刻断电。

长按开关机电路.png

Fuse

Fri, 03 Apr 2026 00:00:00 GMT

自恢复保险丝#

(33 封私信 / 80 条消息) 自恢复保险丝（PPTC）深度解析：从原理到应用的全流程指南 - 知乎在过流和过温保护中使用自恢复保险丝的优点、缺点和难点_陆特科技

是什么#

自恢复保险丝（PPTC Resettable Fuse），又称聚合物正温度系数热敏电阻（Polymeric Positive Temperature Coefficient），由绝缘高分子聚合物与高导电炭黑颗粒复合而成。其功能是在电路电流超过安全阈值时自动切断回路，避免接线及设备因过载受损，故障排除后无需人工干预即可自行复位。元件工作分为两阶段：正常状态下，聚合物呈半结晶结构，导电颗粒形成低阻通路，实时监测电流产热并维持温度安全；当电流异常导致产热速度超过散热时，聚合物受热膨胀，导电网络断裂，电阻骤增至高阻态，迅速限制过电流。故障解除后，元件冷却收缩，导电颗粒重新连接，恢复初始低阻导通状态。这种可复位特性使其能持续监控电路，在电流正常化后自动恢复供电，显著减少传统保险丝需更换的维护成本。

自恢复保险丝.png

工作原理#

在常温（25℃）下，PPTC 内部的高分子聚合物呈半结晶态，导电炭黑颗粒紧密接触形成低阻导电网络，元件保持导通。如下图所示，当电流低于额定保持电流（Ihold）时，由于功率损耗（P=I²R）产生的热量能及时散发，产热小于散热，元件维持低阻稳定状态。当电路出现异常大电流，功率损耗剧增，产热超过散热能力，聚合物温度迅速升高至熔点，其微晶结构熔化膨胀为无定形态，导致导电颗粒连接断裂，导电网络瓦解，电阻从毫欧级骤增至高阻态，通过电阻突变限制过电流，保护后端元件。故障电流排除后，聚合物随温度下降冷却收缩，恢复半结晶结构，导电颗粒重新紧密接触，元件自动复位至初始低阻态，重建导电通路，无需人工干预即可实现循环保护。

自恢复保险丝工作原理.png

保护原理#

PPTC元件的过流保护原理：正常工况下，电流流经低阻态元件，其产生的电热功率与散热功率保持平衡，保障电路稳定运行。一旦电流超过额定动作电流，元件电热功率大于散热功率，温度急剧上升，引发电阻增大；而电阻增加又进一步加剧产热，形成正反馈效应，促使元件脱离原始平衡态，在高温高阻、低电流状态下重新达成热平衡，从而实现电路保护。 PPTC元件的过温保护原理：等同于过电流保护的原理，当环境温度升高，元件散热效率下降，热平衡被打破，热量持续累积，最终触发电阻骤增进入保护状态，防止电路在过热环境下受损。

动作原理#

PPTC 元件的动作基于能量平衡机制，如下图所示，当电流通过时，因I²R效应产生热量，部分热量散发至环境，剩余热量会使元件温度升高。在 Point 1 低温状态下，产热与散热达成平衡。但是当电流增大或环境温度升高时，热量增加使PPTC温度上升，当增量不显著，元件的产热和散热就会在 Point 2 重新建立平衡。若电流或温度进一步升高至 Point 3 临界温度，产热速率超过散热能力，进入快速升温阶段 —— 此时微小温度变化即引发阻值剧增（如图 Point 3 至 Point 4 所示），元件进入高阻保护态，通过阻抗骤增限制过电流，保护设备免受损坏。值得注意的是，环境温度单独升高时，元件无需额外电流即可因热量累积达到 Point 4 高阻态，实现温度感应保护。当温度回落，PPTC 凭借热敏特性自动恢复低阻状态，完成从保护到复位的循环过程，兼具过流与过热双重防护功能。

PPTC动作原理.png

环境温度对自恢复保险丝的保持电流和动作电流的影响#

图 3 呈现了 PPTC 元件的保持电流与动作电流随温度变化的特性曲线，每个元件均可绘制相应的行为曲线。A 区表示当电流与温度的组合落入该区域时，元件将触发动作（进入高阻值状态）以实现电路保护；B 区表示在此区域内的电流与温度条件下，元件能够维持低阻状态并允许电路正常运行；C 区为临界区域，元件可能因自身电阻特性差异，在此处呈现动作或保持低电阻的不同状态。

环境温度对保持电流和动作电流的影响.png

动作时间和环境温度及电流的特性曲线#

下图呈现出在 0℃和 75℃环境的静止空气中PPTC元件的一组典型工作曲线。这些曲线存在差异，原因在于促使器件动作的热量源自电气 I²R 加热与器件所处环境。75℃时环境的热输入量相较 0℃的热输入量要大很多，所以实现动作所需的额外 I²R 加热相对较少，这使得在给定的动作时间内动作电流较低（或在给定的动作电流下动作更为迅速）。

动作时间和环境温度及电流的特性曲线.png

自恢复保险丝动作后的恢复特性#

下图呈现了动作及后续允许冷却的 PPTC 器件的典型工作特性。在此图中，我们能够明显地看出，即便经过若干小时后，元件电阻仍高于初始电阻。电阻的下降过程会持续较长一段时间，最终电阻才趋近于初始电阻。然而，这一时间可能持续数天、数月甚至数年，因而期望元件电阻因动作而恢复至初始值并不实际。所以在选用 PPTC 元件时，确定保持电流时必须考虑 R1MAX的值，即动作并恢复 1 小时后的最大阻值。

动作后元件阻值恢复特性.png

自恢复保险丝的电性参数释义#

不同类型的 PPTC 具备不同的电气特性，即其性能参数如保持电流、动作电流、最大电压、最大电流、动作时间、动作功率、电阻范围等，这些参数由元件的材料组成、结构设计、制程工艺以及与环境的热传导状态所决定，所以测量参数时必须明确标注环境条件。保持电流（Ihold）：在 25℃环境温度下 PPTC 不发生动作的最大工作电流值。
动作电流（Itrip）：25℃环境温度下 PPTC 能够触发动作的最小电流值。
最大电压（Vmax）：PPTC 在额定电流条件下可承受的最大工作电压。
最大电流（Imax）：PPTC 在额定电压条件下可承受的最大工作电流。
动作时间（Ttrip）：在 5 倍保持电流工况下的最大动作时间。
动作功率（Pd typ）：25℃环境温度下 PPTC 处于动作状态时的消耗功率。
初始最小电阻（Rmin）：25℃环境温度下 PPTC 未动作前的最小电阻值。
初始最大电阻（Rmax）：25℃环境温度下 PPTC 未动作前的最大电阻值。
焊后最大电阻（R1max）：25℃环境温度下 PPTC 经焊接处理或动作一次并恢复 1 小时后的最大电阻值。

选型指南#

明确电路关键参数：首先，需准确获取电路的标准工作电流 I、最大工作电流 Imax、最大工作电压 Vmax 以及最大工作环境温度。
考量物理安装要求：确定元件的具体外形尺寸、安装方式（如贴装、插件等）以及所需的空间布局限制。
校验电气安全裕度：将候选元件的最大电气额定值（电压、电流）与电路的 Vmax 和可能出现的故障电流进行对比。确保电路的参数都不会超出元件对应的 Vmax 和 Imax 额定值。
筛选满足保持电流的型号：查阅元件规格书，找到在最大工作环境温度下，该系列产品的保持电流 Ihold 值。筛选出 Ihold 值等于或大于电路标准工作电流 I 的元件型号，这些型号具备初步选用资格。
验证故障电流适配性：比较候选元件的动作电流 Itrip 及最大工作电流 Imax 与电路的故障电流。需满足：电路故障电流必须大于或等于元件的 Itrip 值（以确保可靠触发动作），同时小于或等于元件的 Imax 值（以确保元件自身安全）。
确定关键动作时间：动作时间指故障电流出现后，元件切换到高阻态所需的时间。此参数对实现预期保护功能至关重要：过快动作风险：可能导致误触发或有损害的保护动作。过慢动作风险：受保护组件可能在元件完成切换前就已损坏。
确认工作温度范围：核实电路的实际工作环境温度是否在元件规格书规定的正常工作温度范围内。典型元件的适用温度通常在 -40°C 至 85°C 之间，耐高温的规格可支持至 125°C。
实验验证与最终决策：鉴于实际被保护电路的复杂性，初步选定的元件最优型号，仍需通过最终的实验测试来验证其实际保护效果和适配性，方能最终确定。

自恢复保险丝的应用#

自恢复保险丝凭借智能复位特性，广泛应用于多领域核心设备防护。在汽车电子系统中，其防护车载ECU控制单元、传感器供电及娱乐主机电源，抵御车辆震动与温变引发的短路风险；交通信号设备依托其户外环境稳定性，保障信号灯控制器与倒计时模块可靠运行。通信终端及设备覆盖5G基站备用电源防护、光纤收发器浪涌抑制以及路由器PoE端口过载保护。家用电器集成于空调驱动板、智能冰箱控制电路及洗碗机水泵电机，防止电机堵转或芯片过流。工业控制设备守护PLC模块I/O端口、伺服驱动器电源与小型电机，应对电磁干扰。电源设备强化AC/DC适配器次级防护与UPS输出端保护。智能穿戴设备通过微型化设计嵌入TWS耳机仓与智能手环电池模块，防范锂电池热失控。精密仪器仪表利用低内阻特性，为医疗设备及环境传感器构建高精度安全屏障。

总线开关

Tue, 31 Mar 2026 00:00:00 GMT

总线开关是一种对传输数字信号进行优化的半导体开关。总线开关的基本功能与机械开关相同，采用MOSFET来实现开／关功能总线开关只是一个开关：与缓冲器不同，它不能驱动负载。总线开关专为高速数字信号传输而设计，用于导通和关断信号流或在输出端口之间开关。

东芝不仅提供简易型单刀单掷（SPST）开关，还可提供单刀双掷（SPDT）和单刀四掷（SP4T）多路复用器。

用于打开和关闭电源轨的半导体开关大致分为信号开关和负载开关（负载开关IC）。下面介绍信号开关。
信号开关有两种类型：处理数字信号的开关和处理模拟信号的开关。负载开关IC 负载开关IC是采用CMOS工艺加工而成的一种电源 IC，其特点是具有内置输出晶体管和输出驱动IC。与传统的分立结构相比，该系统的尺寸大大减小。它还具有低电压运行、低导通电阻特性、低电流消耗等特点，并配有各种附加功能。该封装系列主要针对1平方毫米级的超小型产品。特别是，该封装系列使得产品适用于需要节省空间的便携式设备。

总线开关专门用于传输数字信号。对于数字信号，必须以低延时或无延时的方式传输其逻辑状态（包括电压电平）。相反，模拟开关需要信号线性。换言之，低电容和导通电阻对于总线开关很重要，而模拟开关需要在信号传输的电压范围内很低且恒定的导通电阻。

通常，用于开关应用的p沟道和n沟道MOSFET的导通电阻取决于控制电压以及通过开关的信号的电压，如图2和图3所示。为补偿这种电压依赖性，模拟开关由并联的p沟道和n沟道MOSFET组成，如图4所示。这使其导通电阻在工作电压范围内保持恒定，但开关电容会相应增大。
相反，总线开关仅由一个p沟道MOSFET构成（或N沟道MOSFET）组成，如图 5 所示。虽然其导通电阻也取决于电压，但此电压足够低，故不会干扰数字信号传输。

P沟道MOSFET（SSM3J36TU）RDS(ON) – VGS曲线.png

N沟道MOSFET（SSM3K36TU）RDS(ON) – VGS曲线.png

模拟开关的等效电路.png

总线开关等效电路.png

因此，总线开关是高速数字传输的理想之选。如欲传输模拟信号，请使用具有模拟电气特性的模拟开关。

SPST和SPDT是常用来描述开关的缩写。SPST是Single-Pole Single-Throw的缩写，Pole指的是一个开关可以“同时”控制的电路数量。Throw表示可以切换的输出数量。

总线开关的功能名称.png

存储

Wed, 25 Mar 2026 00:00:00 GMT

存储类器件核心作用是给MCU、SOC 提供数据存放空间，分为两大类。 - 易失性存储（快，掉电丢失）：靠电容/电荷存储数据，掉电后电荷消失 1. SRAM（Static Random Access Memory）：MCU自带内存 2. DRAM（Dynamic Random Access Memory）： 1. DDR（Double Data Rate Synchronous DRAM）：给SOC做内存条 2. LPDDR（Low Power DDR）

非易失性存储（慢，掉电不丢）：靠浮栅/电荷陷阱/磁介质存储数据，掉电物理状态不变
- Flash
  1. Nor Flash或门闪存：给MCU运行程序，启动
  2. NAND Flash与非门闪存：容量大 eMMC（embedded MultiMedia Card）= NAND+控制器，给SOC当硬盘

DDR#

什么是DDR？#

DDR （Double Data Rate SDRAM），双倍数据率同步动态随机存储器，是目前CPU、SOC、MCU系统最主流的高速读写易失性内存，承担临时数据读写枢纽的角色。
核心技术： Ø 时钟同步：DDR内存同步，意味着数据传输与系统时钟同步。时钟信号用于协调内存控制器和内存模块之间的数据传输。 Ø 双倍数据速率：与传统的SDRAM内存相比，DDR内存能够在每个时钟周期的上升沿和下降沿各传输一次数据，实现数据速率翻倍（如 LPDDR4X-3733 的时钟频率为 1866MHz，数据速率达 3733Mbps）。 Ø 预取架构：内部一次读出外部总线n倍宽度的数据，再通过高速接口串行输出。

底层原理#

1、最小存储单元Memory Cell：1T1C架构。每个bit的数据存储依赖一个电容和一个晶体管的组合。 - 电容：存储电荷（有电荷=1，无电荷=0）。 - 晶体管：开关，由字线控制通断，决定电容是否与位线连接。 2、存储阵列：字线与位线协作 - 字线（Word Line）：横向布线，负责 “选中一整行”。字线通电时，该行所有晶体管导通，电容与位线建立连接。 - 位线（Bit Line）：纵向布线，负责 “传输数据”。选中行后，电容电荷流向位线（读）或位线向电容充电（写）。

总结#

层级包含关系：
1. 系统级：CPU/控制器 → Channel → 封装/DIMM → Rank → 颗粒Die
2. 颗粒内部：控制层 → Bank Group → Bank → 存储阵列 → 1T1C 存储单元
DDR核心设计目标：
1. 高带宽：Channel（多通道并行）+ Rank（多颗粒凑位宽）+ Bank（内部并行）
2. 低延迟：行缓存（避免反复激活行）+预取（宽窄数据转换）+ DLL（时序对齐）
3. 可靠性：刷新（防电容漏电）+ ZQ/ODT（信号稳定）+ CRC/ECC（数据校验）

基本操作#

初始化：
1. 上电稳定电压
2. 复位（Reset）：开机清空所有状态，回到初始值
3. 配置模式寄存器设置（MRS）：设置频率、延迟、突发长度等
4. 所有Bank预充电
核心操作（循环执行）：
1. 激活（Activate）：发送ACT命令，给出Bank和行地址，激活一条字线（连晶体管栅极），对应晶体管导通，电容放电到位线，整行数据读到行缓冲放大器（Sense Amp）。等待行激活时间（tRCD）后才能读写。
2. 读（Read）：发读命令，给出列地址，等待读延迟（CL），从DQ引脚读取行缓存里的数据。
3. 写（Write）：发写命令，给出列地址，在行缓存里写入从DQ引脚进入的数据。
4. 预充电（Precharge）关闭当前行：发预充电命令，将行缓存里的数据送到位线，通过晶体管给电容充电，将数据写入存储单元。该行关闭，等待预充电时间（tRP）后才能再次激活新行。
刷新（Refresh）：周期性对所有行进行 “充电恢复”，防止数据丢失。

关键参数#

补充概念：（1）带宽：每秒钟能传输的数据总量。位宽：一次能并行传输的数据位数。数据速率：每秒钟能传输多少次数据。（2）突发长度BL(Burst Length)：一次读写连续传输的数据长度。

数据速率（Mbps）：数据速率=2 * 时钟频率
时钟频率（MHz）：外部CK时钟1秒钟震荡多少次
容量：Gb或GB
Channel：主控到DDR的一条独立总线。多通道=多条总线并行，带宽叠加
VDD（核心电源）、VDDQ（I/O电源）
封装：FBGA（fine-pitch ball grid array），底部是锡球，体积小适合高速信号

选型指南#

明确场景需求：电池/手机/低功耗选LPDDR，插电/电脑/工控/追求带宽选DDR。
看平台兼容性，CPU/SOC支持哪一代（查datasheet里的Memory Interface、Supported DRAM Type）。确定接口、时序、封装兼容性。
参数匹配：按需求计算容量、数据速率（匹配主控最大支持速率）、位宽、封装、电压、延迟、功耗、温度。

失效情况#

现象a：不认芯片（不通电、不开机、不初始化、一直重启、黑屏）可能原因：电源异常、时钟没工作、CA总线故障、焊接、DDR本身损坏、配置错误
现象b：能识别，但进系统就死机、花屏、重启、丢数据）可能原因：DQ数据通道问题、阻抗不匹配、焊接、VDDQ电源噪声、时序参数不合理
现象c：时序不匹配（低频正常，频率一高就死机、重启、测试失败）可能原因：信号完整性差、布线等长误差大、阻抗不控制、时钟质量差，时序参数偏紧
现象d：偶发性失效，时好时坏，温变后出问题可能原因：BGA虚焊、电源带载能力弱/纹波大、接触不良、芯片温漂差、时序临界

主流厂家#

国际：
1. Samsung（三星，韩）：全球龙头，车规/工业级，技术与密度领先，昂贵
2. SK Hynix（海力士，韩）：DDR5超频与性能标杆，电竞发烧客户优先
3. Micron（美光，美）：车规/工业级优势明显
国内：
1. 长鑫存储（CXMT，合肥）：国产DDR4大规模量产主力
2. 兆易创新（GigaDevice）：NOR Flash全球第二，DRAM由长鑫代工
3. 紫光（Unigroup）：国产存储集团，集团资源强
4. 晶存（Dayson，深圳）：独立存储器厂商，LPDDR出货量大
5. 佰维（Biwin）：存储+晶圆级封测综合方案商
6. 海康威视（Hikvision）：安防+工业存储龙头
7. 江波龙（Longsys）：国内存储模组龙头，独立存储器厂商
8. 北京君正（Ingenic）：车规级存储龙头

EMMC#

什么是eMMC？#

eMMC（embedded MultiMediaCard），是面向嵌入式系统的非易失性大容量存储。将NAND Flash+闪存控制器封装在一颗BGA芯片里，对外提供简化的存储访问接口。优势：所有厂商都遵循eMMC 5.1协议，硬件PTP兼容、软件驱动通用

结构#

eMMC的核心组成：专用主控芯片和MLC NAND闪存颗粒（存储载体）

专用主控芯片：对内管理NAND闪存的所有底层操作，对外提供标准化接口
1. 协议引擎（Protocol Engine）：负责解析主机发来的MMC协议命令，生成对应响应。处理总线时序、CRC校验。
2. 寄存器组（Registers）：主机读取寄存器组来获取eMMC的信息、状态。
  - OCR操作条件存储器：32位，获取eMMC的上电就绪状态
  - CID卡识别存储器：128位，eMMC的身份证
  - CSD卡专用数据寄存器：128位，eMMC的基础能力说明书
  - EXT_CSD扩展寄存器：512字节，eMMC的核心控制面板
  - RCA相对设备地址寄存器：16位，主机给eMMC分配的专属工号
  - DSR驱动阶段寄存器：16位，调整输出驱动强度优化PCB走线信号质量
3. 缓存（Cathe）：临时存放待写入或刚读出的数据，提升性能
4. 闪存控制单元（Flash Control）：直接和NAND Flash通信
  - FTL闪存转换层：逻辑地址→物理地址的映射表+管理引擎
  - ECC纠错引擎：专用硬件纠错电路，纠正读写时的位翻转错误
  - 坏块管理引擎：坏块扫描、标记、替换管理
  - 磨损均衡&垃圾回收引擎：所有NAND块擦写次数尽量均匀
  - NAND物理接口驱动：生成时序信号，执行最底层读写擦除
MLC NAND闪存颗粒：真正存放数据的地方，对外不可见。
- 物理结构：由多个块（Block）组成，每个块包含多个页（Page）
  - 块：最小擦除单位
  - 页：最小写入单位
- 特性：必须先擦除才能写入，有擦写限制。会产生坏块，由MMC控制器处理。

原理#

主机发命令→主控做翻译→NAND存数据

通信：遵循MMC5.1标准协议，本质是主机主导的同步串行通信
1. 通信三大要素：时钟（CLK）、命令（CMD）、数据（DAT0~DAT7）
2. 规则：主机主导，eMMC被动响应（不会主动发数据）
存储原理：
1. NAND自身局限：必须先擦除（Block级）再写入（Page级）；有坏块，写入次数有限、久了会出错。
2. 存储：主机提供逻辑地址，eMMC主控的地址映射（FTL层）把逻辑地址翻译成NAND物理地址，确认目标物理地址不是坏块，将数据打包成Page大小加上ECC纠错码。如果目标Page已有数据，先把有效数据迁移到其他Page，再擦除整个Page，最后写入新数据。反馈写入状态。
3. 读取：主机提供逻辑地址，FTL层翻译成物理地址，从对应Page读出数据和ECC纠错码，ECC引擎纠正可能的位错误，将数据裁剪成需要的字节数，通过DAT线传给主机。

motor

Mon, 23 Mar 2026 00:00:00 GMT

电机的基本原理#

电机（Electric Motor）是将电能转换为机械能的装置，核心原理基于电磁感应与洛伦兹力。 电磁感应定律（法拉第定律）：当导体在磁场中切割磁感线时，导体两端会产生感应电动势，形成电流。反之，通电导体在磁场中会受到力的作用（洛伦兹力），从而产生旋转或直线运动。 核心组件： - 定子：固定部分，产生磁场（永磁体或电磁线圈）。 - 转子：旋转部分，在磁场中受力转动。 - 换向器/电刷（直流电机）：切换电流方向，维持转子持续旋转。

电机结构.png

通俗理解：电机的本质是“电与磁的舞蹈”——电流产生磁场，磁场推动转子转动，最终输出动力。

电机的分类#

电机种类繁多，按不同维度可划分为以下类型：

按电源类型#

类型	特点	典型应用
直流电机	结构简单、调速方便，需换向器/电刷	玩具、电动车、机器人关节
交流电机	无需换向器，寿命长、功率大	工业设备、家电、风机

按工作原理与结构#

类型	特点	典型应用
同步电机	转子与磁场同步旋转，效率高、精度高	发电厂、精密仪器
异步电机	转子转速滞后磁场，结构简单、成本低	水泵、风扇、洗衣机
步进电机	按脉冲信号精准控制角度，开环控制	3D打印机、数控机床
伺服电机	闭环控制，高动态响应、高精度	工业机器人、无人机

特殊类型#

对比项	有刷电机	无刷电机
效率	较低（60-75%），电刷摩擦和发热损耗较大	较高（85-90%），无机械损耗，能量转化更高效
寿命	较短（电刷磨损，需定期更换）	长寿命（无机械磨损，可靠性高）
噪音与火花	运行噪音大，电刷摩擦易产生火花	运行安静，无火花，适合易燃易爆环境
控制复杂度	简单，直接通电即可运行	需配套控制器，电路复杂
成本	低（结构简单）	高（依赖控制器和传感器）

对比#

无刷直流电机：无电刷，寿命长、噪音低（无人机、电动车）。
直线电机：直接输出直线运动（磁悬浮列车、自动化产线）。

结构与工作原理#

对比项	有刷电机（Brushed Motor）	无刷电机（Brushless Motor, BLDC）
换向方式	机械换向（电刷+换向器）	电子换向（控制器+霍尔传感器）
核心组件	定子（永磁体）、转子（线圈）、电刷、换向器	定子（线圈）、转子（永磁体）、电子控制器
电流流向控制	电刷与换向器接触，周期性切换电流方向	控制器通过霍尔传感器检测转子位置，切换电流方向

通俗理解： - 有刷电机：通过物理接触的“电刷”摩擦换向器来切换电流方向，驱动转子旋转。 - 无刷电机：通过电子控制器“智能”切换电流方向，无需物理接触部件。

性能对比#

对比项	有刷电机	无刷电机
效率	较低（60-75%），电刷摩擦和发热损耗较大	较高（85-90%），无机械损耗，能量转化更高效
寿命	较短（电刷磨损，需定期更换）	长寿命（无机械磨损，可靠性高）
噪音与火花	运行噪音大，电刷摩擦易产生火花	运行安静，无火花，适合易燃易爆环境
控制复杂度	简单，直接通电即可运行	需配套控制器，电路复杂
成本	低（结构简单）	高（依赖控制器和传感器）

电机的核心应用#

电机是现代社会“隐形的动力心脏”，应用覆盖几乎所有领域： 工业制造 机床、传送带、机械臂（伺服电机驱动高精度加工）。压缩机、泵（异步电机提供稳定动力）。 家用电器 洗衣机（变频电机节能降噪）、空调（无刷直流电机）、吸尘器。 交通运输 电动汽车（永磁同步电机）、高铁（牵引电机）、飞机（辅助动力系统）。 新能源与环保 风力发电机（将风能转化为电能）、太阳能跟踪系统（步进电机调整角度）。 医疗与科技 MRI设备（超导电机）、手术机器人（微型伺服电机）。 航空航天 卫星姿态控制（精密步进电机）、火箭燃料泵（高功率电机）。

USB

Mon, 23 Mar 2026 00:00:00 GMT

10 USB Pinout Explained- USB A, B, C(Male and Female)

各种数据线.png

USB传输标准#

自1996年USB-IF（USB Implementers Forum）组织发布USB 1.0标准以来，USB标准经历了USB 1.1、USB 2.0、USB 3.0、USB 3.1、USB 3.2多个版本的发展。2019年，USB-IF组织发布了最新的USB4标准，为USB接口带来了全新的标准规范。

USB标准版本.png

第一次改名：2003年 USB-IF组织对USB的规格和标准进行了重命名，将USB 1.0改名为USB 2.0低速（Low-Speed）版，USB 1.1改名为USB 2.0全速（Full-Speed）版，USB 2.0改名为USB 2.0高速（High-Speed）版。 第二次改名：2013年 在USB 3.1发布后不久，USB-IF组织将USB 3.0改名为USB 3.1 Gen1，USB 3.1改名为USB 3.1 Gen2。但是这次改名却给消费者带来了麻烦，很多奸商在产品包装上只标注了产品支持USB 3.1，但是没有标注是Gen1还是Gen2，两者传输性能差别巨大，导致消费者一不小心就会入坑。 第三次改名：2019年 USB-IF组织将USB 3.1 Gen 1（即原来的USB3.0）改名为USB 3.2 Gen1，USB 3.1 Gen2（即原来的USB 3.1）改名为USB 3.2 Gen2 x1，USB 3.2则被改名为USB 3.2 Gen2 x2。（为方便叙述，后续我们统一称为支持USB 3.0标准）

USB标准名称变更.png

“USB4”的标准写法中，“USB”与“4”之间没有空格！等新产品上市时要注意甄别~

USB 接口类型#

USB接口分为标准USB接口、Mini USB接口和Micro USB接口三种类型。

标准USB接口#

又分为Type-A和Type-B两种

标准USB接口.png

其中Type-A和Type-B根据支持的USB标准不同，又可以分为USB 2.0和USB 3.0标准USB接口。根据接口的颜色，我们很容易区分该接口是支持USB 2.0还是支持USB 3.0的。Type-A型接口也是我们日常生活中最常见的USB接口，广泛应用于鼠标、键盘、U盘等设备上，Type-B型则常用于打印机、特殊显示器等设备上。 pin脚定义：

USB Type A and B.png

Mini USB接口#

Mini USB接口，是一种小型的USB接口，其指标与标准USB相同，但是加入了ID针脚（用于区分设备是主机还是外设），以支持OTG（On The Go，该功能允许在没有主机的情况下，实现设备间的数据传送）功能。Mini USB接口主要分为Mini-A和Mini-B两种，样貌如下：

Mini USB接口.png

Mini USB接口由于相对较小的体型，常见于一些小型设备上，比如MP3、MP4、收音机等，某些型号的手机也采用了该接口。 pin脚定义：

USB Mini B.png

Micro USB接口#

Micro USB接口，属于Mini USB的下一代规格接口，Micro USB接口的插头采用了不锈钢材料，插拔寿命提高为10000次，相比Mini USB接口，在宽度几乎不变的情况下，高度减半，更为小巧。Micro USB接口也可分为Micro-A和Micro-B两种，样貌如下：

Micro USB接口.png

Micro-B类型的USB接口，相信大家都认识，只是不知道它的专业名称，在智能手机发展的前期，绝大多数的智能手机（苹果手机除外）都采用了Micro-B型接口作为充电和数据接口。在USB 3.0标准发布后，Micro-B接口也有了新的造型，相信大家也不陌生，我们购买的支持USB 3.0的移动硬盘盒大部分就采用了该接口。 pin脚定义：

USB Micro A and B.png

USB Micro B superspeed pin diagram.png

Type-C接口#

Type-C接口，是近几年出现的新型USB接口，该接口对于使用者来说，相信最大的好处就是可以正反插拔了吧。据统计，平均每人每年在插USB上浪费的时间是30分钟！第一次插总是插不进去的，多次插拔到怀疑人生时，最后发现还是第一次的才是对的，后面的N次尝试不过是人生中的小小曲折，有了type-C接口后终于可以一次搞定了。Type-C接口的样貌如下：

Type-C接口.png

最新的USB4标准目前仅支持Type-C接口，同时USB4采用了Thunderbolt协议（俗称雷电接口协议，是由Intel主导开发的接口协议，具有速度快，供电强，可同时兼容雷电、USB、Display Port、PCIe等多种接口/协议的特点），因此，支持USB4标准的Type-C接口也是可以兼容雷电接口的。如此看来，Type-C接口已是大势所趋了。 pin脚定义： (32 封私信 / 80 条消息) USB连接器Pin脚全解析：硬件设计者的终极指南 - 知乎

USB superspeed type A and B pinout.png

USB 传输标准与接口#

USB传输标准与接口.png

USB 电池充电规范(Battery Charging Specification)#

USB Battery Charging (BC) 1.2#

(33 封私信 / 80 条消息) USB BC1.2 协议详细解读及应用指南 - 知乎 USB电池充电技术BC1.2 - USB中文网 PD Typec 学习之旅（二）认识BC1.2快充协议一、BC1.2快充协议的由来 BC1.2（Battery Char - 掘金

什么是 USB BC1.2 ？#

USB Battery Charging (BC) 1.2 是由 USB 实施者论坛 (USB-IF) 发布的一项技术规范，旨在为通过 USB 接口为设备充电建立一套标准化的机制。在 BC1.2 出现之前，USB 充电充满了混乱：标准的 USB 2.0 端口只能提供 500mA 的电流，充电速度非常慢，而且市面上涌现出大量非标准的充电器和充电线，兼容性很差。 BC1.2 的核心目标是解决以下问题：

提升充电电流：允许设备在安全识别充电端口类型后，获取远超标准 500mA (USB 2.0) 或 900mA (USB 3.0) 的电流，最高可达 1.5A（甚至更高）。
规范端口类型：定义了不同类型的 USB 充电端口，并提供了一套标准的检测机制，让便携设备（Portable Device, PD），如手机、平板等，能够识别自己连接的是哪种端口。
保持向后兼容：确保遵循 BC1.2 规范的设备和充电器能够与传统的 USB 端口兼容。

BC1.2 的核心：三大端口类型#

BC1.2 规范定义了三种主要的下行端口（面向设备的接口），它们在供电能力和数据传输能力上有所不同。

标准下行端口 (Standard Downstream Port - SDP)#

这是最常见的标准 USB 端口，通常位于台式机、笔记本电脑或旧款集线器上。特点：

数据传输：支持全功能的数据传输 (USB 2.0 or 3.0)。
供电能力：非常有限。
当设备未连接（Unconfigured）时，最大电流 100mA。
当设备成功枚举（Configured/Enumerated）后，最大电流 500mA (USB 2.0) 或 900mA (USB 3.0)。
设备可以处于挂起 (Suspend) 状态，此时电流仅为 2.5mA。
识别方式：D+ 和 D- 数据线上各自有 15kΩ 的下拉电阻接地。
标准下行端口 (Standard Downstream Port，SDP)：标准数据端口。以实施的 USB 规范的电压和电流电平提供 VBUS。设备在初始连接时最大消耗 100 mA，并且如果主机认为系统电源可用且主机认为 USB2.0 和 USB3.x 分别只能消耗标准的 500 mA 或 900 mA允许它。例如，如果 PD 插入一个中间 USB 集线器，该集线器仅由其上游端口的 VBUS 连接供电（在 USB 术语中，“总线供电”），USB 主机将能够检测到这一点，并将 PD 限制在初始 100 mA 限制。

USB HOST/DEVICE/OTG概念#

USB HOST与 USB OTG的区别及工作原理-CSDN博客

USB HOST.png

OTG控制器可以做host，也能做device，控制器的角色一般由USB ID电平来决定。完整的USB2.0 OTG 控制器硬件信号如下：

OTG 控制器硬件信号.png

USB_ID<输入信号>,由 USB OTG 协议定义,用于识别 USB 口所接设备的默认角色(host or device)。USB_ID 默认上拉,处于 device 状况,如果要控制器进入 host 状态,需外接 mini-A 口或 micro-A 口将 USB_ID 短接到地。

飞书龙虾

Sun, 22 Mar 2026 00:00:00 GMT

https://www.runoob.com/ai-agent/openclaw-feishu.html

QQ龙虾

Sun, 22 Mar 2026 00:00:00 GMT

https://q.qq.com/qqbot/openclaw/ 1.安装OpenClaw开源社区QQBot插件 openclaw plugins install @tencent-connect/openclaw-qqbot@latest 报错：

1
**🦞 OpenClaw** 2026.3.13 (61d171a) — Shell yeah—I'm here to pinch the toil and leave you the glory.
2
Downloading @tencent-connect/openclaw-qqbot@latest…
3
npm pack failed: npm error code EACCES
4
npm error syscall open
5
npm error path /Users/crease/.npm/_cacache/tmp/050ce04c
6
npm error errno EACCES
7
npm error
8
npm error Your cache folder contains root-owned files, due to a bug in
9
npm error previous versions of npm which has since been addressed.
10
npm error
11
npm error To permanently fix this problem, please run:
12
npm error   sudo chown -R 501:20 "/Users/crease/.npm"
13
npm error A complete log of this run can be found in: /Users/crease/.npm/_logs/2026-03-21T16_09_55_383Z-debug-0.log

按照提示操作

2.配置绑定当前QQ机器人 openclaw channels add —channel qqbot —token “xxxxxxxxxx” 3.重启本地OpenClaw服务 openclaw gateway restart

如果遇到网络安装问题安装失败，可使用

1
npm config set registry https://registry.npmjs.org/

换回官方源

Lume

Sat, 21 Mar 2026 00:00:00 GMT

安装Lume#

终端执行

1
/bin/bash -c "$(curl -fsSL https://raw.githubusercontent.com/trycua/cua/main/libs/lume/scripts/install.sh)"

执行完运行

1
lume --version

配置自定义存储位置#

默认情况下，虚拟机文件存储在 ~/.lume 目录，可配置外部 SSD 或自定义路径，节省主机内部存储并提升 I/O 性能：

查看所有配置的存储位置：

1
lume config storage list

添加外部存储位置（命名为 external，路径为外部硬盘的 lume 目录）：

1
lume config storage add external /Volumes/HDD/lume

将该位置设为默认存储：

1
lume config storage default external

创建虚拟机时指定存储位置：

1
lume create openclaw --os macos --ipsw latest --storage external

创建macos VM#

https://docs.openclaw.ai/zh-CN/install/macos-vm#4）获取-vm-的-ip-地址终端执行

1
lume create openclaw --os macos --ipsw latest

下载时间非常漫长。VNC 窗口会自动打开。如果没有自动打开可以执行

1
lume run openclaw

设置为新机，其他的该跳过跳过不要在虚拟机中登录apple账户，避免操作iCloud内容导致相册被删。可以开启文件共享和屏幕共享，方便文件传输和远程控制。 启动远程登陆

获取 VM 的 IP 地址
```
1
lume get openclaw
```
通过 SSH 连接到 VM
```
1
ssh youruser@192.168.64.X
```
将 youruser 替换为你创建的账号，并将 IP 替换为你的 VM IP。

开启后就可以使用后台服务的方式来运行虚拟机，不需要持续开着终端。后台执行方式：

1
nohup lume run openclaw --no-display > ~/openclaw.log 2>&1 &

执行lume ls可以看到running。

安装openclaw（中文版）#

中文版对中文环境有优化

1
curl -fsSL https://clawd.org.cn/install.sh | sudo bash -s -- --registry https://registry.npmmirror.com

安装openclaw（国际版）#

可以参考林粒粒提供的教程： https://n6fo0mbcz6.feishu.cn/wiki/EwWFww8WEiWFrQkPt2Jcl9Fqn4e

第一步：安装 Homebrew#

打开终端（Terminal）点击右上角放大镜（Spotlight），也可以command+空格调出聚焦搜索，搜索终端并打开。

在终端输入安装命令：

1
/bin/zsh -c "$(curl -fsSL https://gitee.com/cunkai/HomebrewCN/raw/master/Homebrew.sh)"

执行后按提示操作：
1. 选择下载源，输入 1（清华大学镜像）
2. 输入电脑开机密码
3. 如果询问是否删除旧版本 Homebrew，输入 Y
4. 按回车开始安装
5. 选择镜像源时输入 5（阿里镜像）
安装完成后，关闭终端，再重新打开终端。 Homebrew 安装完成。

第二步：安装 Git#

在终端输入命令：

1
brew install git

回车执行，等待安装完成即可。 Git 安装完成。

第三步：安装 Node.js#

进入官网下载 macOS 安装程序： https://nodejs.org/zh-cn/download
安装步骤：
1. 打开下载好的安装包
2. 点击“继续”
3. 同意用户协议
4. 点击“安装”
5. 输入电脑密码
6. 点击“安装软件”
安装完成后，点击“关闭”。 Node.js 安装完成。

第四步：安装 OpenClaw#

打开终端

切换 npm 下载源为国内镜像：

1
npm config set registry https://registry.npmmirror.com

避免 GitHub SSH 配置问题：

1
git config --global url."https://github.com/".insteadOf ssh://git@github.com/

执行安装命令：
```
1
sudo npm install -g openclaw@latest
```
输入电脑密码并回车，等待安装完成。如果终端出现类似 added xxx packages 的提示，说明安装成功。 OpenClaw 安装完成。

第五步：初始化 OpenClaw#

删除旧的飞书插件目录，避免插件冲突：(为什么要删？？)
```
1
sudo rm -rf ~/.openclaw/extensions/feishu
```
启动初始化向导，后续步骤与 Windows 系统安装相同。

ollama#

https://clawdbook.org/zh/blog/openclaw-best-ollama-models-2026#google_vignette https://docs.openclaw.ai/zh-CN/providers/ollama

openclaw

Sat, 21 Mar 2026 00:00:00 GMT

安装openclaw（中文版）#

中文版对中文环境有优化

1
curl -fsSL https://clawd.org.cn/install.sh | sudo bash -s -- --registry https://registry.npmmirror.com

安装openclaw（国际版）#

可以参考林粒粒提供的教程： https://n6fo0mbcz6.feishu.cn/wiki/EwWFww8WEiWFrQkPt2Jcl9Fqn4e

第一步：安装 Homebrew#

打开终端（Terminal）点击右上角放大镜（Spotlight），也可以command+空格调出聚焦搜索，搜索终端并打开。

在终端输入安装命令：

1
/bin/zsh -c "$(curl -fsSL https://gitee.com/cunkai/HomebrewCN/raw/master/Homebrew.sh)"

执行后按提示操作：
1. 选择下载源，输入 1（清华大学镜像）
2. 输入电脑开机密码
3. 如果询问是否删除旧版本 Homebrew，输入 Y
4. 按回车开始安装
5. 选择镜像源时输入 5（阿里镜像）
安装完成后，关闭终端，再重新打开终端。

Homebrew 安装完成。

第二步：安装 Git#

在终端输入命令：

1
brew install git

回车执行，等待安装完成即可。 Git 安装完成。

第三步：安装 Node.js#

进入官网下载 macOS 安装程序： https://nodejs.org/zh-cn/download
安装步骤：
1. 打开下载好的安装包
2. 点击“继续”
3. 同意用户协议
4. 点击“安装”
5. 输入电脑密码
6. 点击“安装软件”
安装完成后，点击“关闭”。 Node.js 安装完成。

第四步：安装 OpenClaw#

打开终端

切换 npm 下载源为国内镜像：

1
npm config set registry https://registry.npmmirror.com

避免 GitHub SSH 配置问题：

1
git config --global url."https://github.com/".insteadOf ssh://git@github.com/

执行安装命令：
```
1
sudo npm install -g openclaw@latest
```
输入电脑密码并回车，等待安装完成。如果终端出现类似 added xxx packages 的提示，说明安装成功。 OpenClaw 安装完成。

第五步：初始化 OpenClaw#

删除旧的飞书插件目录，避免插件冲突：(为什么要删？？)
```
1
sudo rm -rf ~/.openclaw/extensions/feishu
```
启动初始化向导，后续步骤与 Windows 系统安装相同。
```
1
openclaw onboard
```
I understand this is personal-by-default and shared/multi-user use requires lock-down. Continue? yes
Onboarding mode 选择 QuickStart，它将自动帮你配置好大部分默认设置，对新手最友好。
```
1
QuickStart (Configure details later via openclaw configure.)
```

Model/auth provider

ollama本地模型(https://apifox.com/apiskills/openclaw-ollama-provider-tutorial/)

Ollama base URL http://127.0.0.1:11434 它会询问你的 Ollama 服务地址，默认是 http://127.0.0.1:11434，如果 Ollama 运行在本地，直接按回车确认即可

Ollama mode

模式	描述	适用模型
Local	仅使用在本地计算机上通过 Ollama 运行的模型。	仅限本地已通过 ollama pull 下载的模型。
Cloud + Local	同时使用本地模型和 Ollama 提供的云端模型，此模式需要登录 Ollama 账户。	本地模型与云端托管模型（如 kimi-k2.5）均可使用。

选择模式后，向导会自动发现本地可用的 Ollama 模型，并推荐一个默认模型。如果本地没有该模型，它还会提示并自动下载。最好选 Cloud + Local 模式，不然可能会检索不到本地模型。

Default model

1
ollama/qwen3-coder:30b (ctx 256k)

选择下载好的本地模型

Select channel (QuickStart)(https://www.chunqiujinjing.com/2026/03/14/openclaw-install/)
```
1
Skip for now (You can add channels later via `openclaw channels add`)
```

Web search

1
Web search lets your agent look things up online.
2
Choose a provider and paste your API key.
3
Docs: https://docs.openclaw.ai/tools/web

Search provider

1
Skip for now (Configure later with openclaw configure --section web)

Configure skills now? (recommended) yes
Install missing skill dependencies 选上clawhub就行了，它是一个“安装技能的技能”，有了它等需要技能的时候它会自动检索合适的技能并安装。按空格选择安装出错：

1
  Install failed: clawhub (exit 1) — npm error A complete log of this run can be found in: /Users/crease/.npm/_logs/2026-03-21T15_21_12_802Z-debug-0.log
2
  npm error code EACCES
3
  npm error syscall open
4
  npm error path /Users/crease/.npm/_cacache/tmp/77865dd5
5
  npm error errno EACCES
6
  npm error
7
  npm error Your cache folder contains root-owned files, due to a bug in
8
  npm error previous versions of npm which has since been addressed.
9
  npm error
10
  npm error To permanently fix this problem, please run:
11
  npm error   sudo chown -R 501:20 "/Users/crease/.npm"
12
  npm error A complete log of this run can be found in: /Users/crease/.npm/_logs/2026-03-21T15_21_12_802Z-debug-0.log
13
  Tip: run `openclaw doctor` to review skills + requirements.
14
  Docs: https://docs.openclaw.ai/skills
15
  ```
16
11. Preferred node manager for skill installs
17
  选npm
18
12. 全选no
19
13. Hooks
20
  ```
21
  Hooks let you automate actions when agent commands are issued.
22
  Example: Save session context to memory when you issue /new or /reset.
23
  Learn more: https://docs.openclaw.ai/automation/hooks
24
  ```
25
14. Enable hooks?
26
  Skip for now
27
15. Control UI
28
  ```
29
  Web UI: http://127.0.0.1:18789/
30
  Web UI (with token):http://127.0.0.1:18789/#token=3981d2b40069b65fc9c73a0bba026e7cc49367a56e147b83
31
  Gateway WS: ws://127.0.0.1:18789
32
  Gateway: reachable
33
  Docs: https://docs.openclaw.ai/web/control-ui
34
  ```
35
16. How do you want to hatch your bot?
36
  ```
37
  Open the Web UI
38
  ```
39
  选择WebUI后机会自动打开网页窗口
40

41
# ollama
42
https://clawdbook.org/zh/blog/openclaw-best-ollama-models-2026#google_vignette
43
https://docs.openclaw.ai/zh-CN/providers/ollama

展开收起

ESD

Fri, 20 Mar 2026 00:00:00 GMT

(32 封私信 / 80 条消息) ESD常见三种放电模型（HBM、CDM 和 MM）介绍 - 知乎

定义#

ESD(Electrostatic Discharge)：静电放电 标准定义<根据gb>/T4365-2003电工术语电磁兼容对静电放电的定义<具有不同静电电位的物体靠近或者接触引起的电荷转移>。 通用定义<两个具有不同静电电位的物体>,由于直接接触或者靠近引起两物体间电荷传递。电荷传递的能量达到一定程度后,击穿其间介质而进行放电的现象就是静电放电。

背景#

静电放电 (ESD) 和静电过载 (EOS) 事件可能发生在任何环节，例如制造和装配工艺区域、生产测试环境、运输和现场应用等。
EOS 和 ESD 可能由用户应用中的瞬态、过大电源电流、接地不良、电源电压与地之间的低电阻路径、引脚短路以及电路内部损坏引起。如果 IC 暴露于超出数据手册规格的条件下，最终可能会失效。在数据手册规格范围内工作时，组件的内部条件不会产生 EOS 损坏，因此只有在存在异常条件时才会发生。由于接地不当，测试和操作设备会积聚静电，这些静电会在接触 IC 时传输到 IC 中。半导体器件包含 ESD 保护电路。为了确保其有效性和可靠性符合 JEDEC 标准，需要进行 ESD 测试以确保器件符合要求。ESD 测试主要有三种模型：人体放电模型 (HBM)、带电器件放电模型 (CDM) 和机器放电模型 (MM)。？？？LU(Latch up)

静电释放电压.png

HBM(Human Body Model，人体放电模型)#

人体放电模型（HBM）是指因人体在地面走路、衣物磨擦，或其它因素，以致在人体上累积了相当数量的静电荷，当人体碰触到IC时，静电便会经由IC的脚位而进入IC内，再经由IC放电到接地端(ground)。

HBM放电情形.png

HBM 模型模拟人体放电引起的 ESD。人体被认为是 ESD 的主要来源。人们行走时会产生一些电能，并将其释放到地面。每走一步都会积累电荷，其形式如下：

ΔV/Δt=nΔq/C\Delta V/\Delta t = n \Delta q/CΔV/Δt=nΔq/C

其中，n 为每秒步数，C 为人体电容。考虑绝缘地板上的典型情况，人每走一步，电压 ΔV 增加 300 V，10 秒内达到约 3 kV。（注意：会发生一些电荷泄漏。）对于人体放电模型 (HBM) 测试，有一个简单的串联 RC 网络来模拟人体放电。使用一个 1 MΩ 电阻对一个 100 pF 电容充电。使用一个 1.5 kΩ 电阻进行放电。人体放电模型 (HBM) 事件的破坏性最强，上升时间较快。因此，需要快速上升时间脉冲来更精确地模拟人体放电事件。放电电流 i (t) 定义为：

接口ESD保护电路#

ESD防护电路是为了防止静电放电（Electro Static Discharge，简称 ESD）对电子设备和电路造成损害而设计的电路。静电放电通常是由静电荷积累和快速放电所引起的，当人体或其他物体（如开关浪涌、雷击浪涌等）与电子元件接触时，静电放电可能产生上千或万伏的电压，这会对敏感的电子元件（如通信接口，集成IC等）造成不可修复的损伤。

ESD防护电路常使用TVS管（瞬态电压抑制二极管）或者ESD管（静电放电二极管）设计，TVS管常用于输入端的浪涌抑制或输出端的电压抑制和保护，要求电容值高，适用于高电压大电流场合，如电源的输入端保护‌。‌ESD管常用于输入输出端接口电路、要求寄生电容值低(一般1～3.5pF)，静电敏感器件或静电敏感局部电路，适用于超高频低电压小电流的场合，如高速信号传输线等‌。 TVS管也属于ESD管的一种。

TVS管选型总结

确定工作电压范围，确保其工作电压高于正常工作电压，低于电路中可能承受的最大电压；
反向击穿电压（VBR）比电路工作电压高20%～30%；
反向截止电压（VRWN）要大于被保护电路的正常工作电压，最好高于主控芯片的典型工作电压；
最大钳位电压（VC）应小于被保护电路的损坏电压，最好低于主控芯片额定工作电压的上限值，以免电压过高导致电路损坏； ESD管选型总结
确定工作电压范围及最大静电放电电压；
根据电流限制和信号类型选择单向或双向的ESD管保护；
选择适当的击穿电压和钳位电压；
结电容(CT)选型应尽可能低，尽量保持信号质量不会下降，不能影响后级被保护电路的信号完整性；
响应时间越短越好，响应时间也是ESD的重要特性;
ESD等级符合IEC 61000-4-2（国际电工委员会规范）的Level 4标准；

外设接口（如：USB、HDMI等经常需要插拔带金属外壳的接口）是电子设备与外部设备进行数据传输的重要部分，尤其容易受到静电放电（ESD）的影响，为了保护这些接口和内部电路，通常需要给外设接口设计上ESD防护电路。

USB接口#

USB 2.0 OTG信号电路，对USB2.0而言VBUS可能达到5V，所以，需要选取的ESD保护二极管的工作电压需要达到5V或略微高于5V。正常工作中D+和D-负责传输叉分信号幅值范围在0～3.6V之间。所以，这里选择工作电压在3.6V或者更高的ESD保护二极管。根据信号类型选择单向或双向，双向的没有极性，更灵活接地或信号。

USB接口	ESD结电容(CT)建议值
USB 1.1	＜2pF
USB 2.0	＜1pF
USB 2.0 High-Speed	＜0.7pF
USB 3.0	＜0.5pF
USB 3.1 Gen 2	＜0.3pF

这里，我们选择KUU品牌的KLXES15AAA1型号ESD管(商品编号：C2892490)，工作电压为5V， ESD等级符合IEC 61000-4-2（国际电工委员会规范）的Level 4测试标准，结电容值只有0.05pF，响应时间小于1ns，漏电流＜10nA，最大钳位电压为40V，

ESD

Fri, 20 Mar 2026 00:00:00 GMT

(32 封私信 / 80 条消息) ESD常见三种放电模型（HBM、CDM 和 MM）介绍 - 知乎

定义#

背景#

HBM(Human Body Model，人体放电模型)#

HBM放电情形.png

ΔV/Δt=nΔq/C\Delta V/\Delta t = n \Delta q/CΔV/Δt=nΔq/C

修图

Fri, 20 Mar 2026 00:00:00 GMT

lightroom#

2026-03-20日历侧边栏

Fri, 20 Mar 2026 00:00:00 GMT

schedule.js文件中搜索newYearDate 日期改为当前除夕日期，此为底层计算参考

在 _data 文件夹下找到aside.yml 文件

1
      <div id="schedule-date">2027-02-05</div>

更改为当前除夕日期，此为界面显示日期

CAN

Wed, 18 Mar 2026 00:00:00 GMT

(32 封私信 / 80 条消息) CAN总线通信详解 (超详细配34张高清图) - 知乎

CAN总线历史#

CAN 是 Controller Area Network 的缩写（以下称为 CAN），是 ISO国际标准化的串行通信协议。
在当前的汽车产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电子控制系统被开发了出来。由于这些系统之间通信所用的数据类型及对可靠性的要求不尽相同，由多条总线构成的情况很多，线束的数量也随之增加。为适应“减少线束的数量”、“通过多个 LAN，进行大量数据的高速通信”的需要。
CAN 最初出现在80年代末的汽车工业中，由德国 Bosch 公司最先提出。当时，由于消费者对于汽车功能的要求越来越多，而这些功能的实现大多是基于电子操作的，这就使得电子装置之间的通讯越来越复杂，同时意味着需要更多的连接信号线。提出 CAN 总线的最初动机就是为了解决现代汽车中庞大的电子控制装置之间的通讯，减少不断增加的信号线。于是，他们设计了一个单一的网络总线，所有的外围器件可以被挂接在该总线上。1993年，CAN 已成为国际标准 ISO11898(高速应用)和 ISO11519（低速应用）。 CAN 是一种多主方式的串行通讯总线，基本设计规范要求有高的位速率，高抗电磁干扰性，而且能够检测出产生的任何错误。当信号传输距离达到10Km 时，CAN 仍可提供高达50Kbit/s 的数据传输速率。由于 CAN 总线具有很高的实时性能，现在，CAN 的高性能和可靠性已被认同，并被广泛地应用于工业自动化、船舶、医疗设备、工业设备等方面。

结构#

CAN总线网络的结构有闭环和开环两种形式。如下图所示，是闭环结构的CAN总线网络，总线两端各连接一个120欧的电阻，两根信号线形成回路。这种CAN总线网络由ISO 11898标准定义，是高速、短距离的CAN网络，通信速率为125kbit/s到1Mbit/s。在1Mbit/s通讯速率时，总线长度最长达40m。

闭环结构CAN总线

下图是开环结构的CAN总线网络，两根信号线独立，各自串联一个2.2k欧的电阻。这种CAN总线网络由ISO11519-2标准定义，是低速、远距离的CAN网络，通信速率最高125kbit/s。在40kbit/s速率时，总线最长距离可达1000m。

开环结构CAN总线

CAN总线由两根信号线，即图中的CANH和CANL，没有时钟同步信号。所以CAN是一种异步通信方式，与UART的异步通信方式类似，而SPI、I2C是以时钟信号同步的同步通信方式。 CAN总线的两根信号线通常采用的是双绞线，如下图所示，传输的是差分信号，通过两根信号线的电压差CANH-CANL来表示总线电平。以差分信号传输信息具有抗干扰能力强，能有效抑制外部电磁干扰等优点，这也是CAN总线在工业上应用广泛的一个原因。使用差分信号表示总线电平的还有RS485网络，也是一种常用的工业现场总线。

双绞线类型

两根信号线的电压差CANH-CANL表示CAN总线的电平，与传输的逻辑信号1或0对应。对应于逻辑1的称为隐性（Recessive）电平，对应于逻辑0成为显性（Dominant）电平。如图所示，上半部分为实际CANH和CANL的电平，下半部分对于的逻辑电平。

根据 ISO 11898 的额定总线电平

对应于逻辑1和逻辑0，开环结构和闭环结构CAN网络的CANH和CANL的电压值不一样，隐性电平和显性电平的电压值不一样。两种网络结构下的CAN总线信号典型的电压如下表1所示，在ISO11898中，隐性电平在电压差0附近，显性电平主要在电压差2V附近。在ISO11519-2中，隐性电平在电压差小于0V，显性电平电压差大于2V：

ISO11898 和 11519-2 物理层的主要不同点

如图所示的CAN总线网络中，CAN总线上的一个终端设备称为一个节点（Node），在CAN网络中，没有主设备和从设备的区别。一个CAN节点的硬件部分一般由CAN控制器和CAN收发器两个部分组成。CAN控制器负责CAN总线的逻辑控制，实现CAN传输协议；CAN收发器主要负责MCU逻辑电平与CAN总线电平之间的转换。

闭环和开环结构.png

CAN控制器一般是MCU的片上外设，例如，STM32F407有两个CAN控制器。CAN收发器一般是单独的芯片，并且根据CAN总线的结构不同，需要使用不同的CAN收发芯片，例如，STM32F407开发板上使用的CAN收发芯片是TJA1040，只能构成闭环网络结构。

CAN总线特点#

实时性：CAN总线具有优越的实时性能，适用于需要及时传输数据的应用，如汽车控制系统、工业自动化等。仲裁机制和帧优先级的设计保证了低延迟和可预测性。
多主机系统：CAN支持多主机系统，多个节点可以同时发送和接收数据。这种分布式控制结构使得系统更加灵活，适用于复杂的嵌入式网络。CAN总线上的节点既可以发送数据又可以接收数据，没有主从之分。但是在同一个时刻，只能由一个节点发送数据，其他节点只能接收数据。
差分信号传输：CAN使用差分信号传输，通过两个线路（CAN_H和CAN_L）之间的电压差来传递信息。这种差分传输方式提供了良好的抗干扰性能，使得CAN总线适用于工业环境等有电磁干扰的场合。
仲裁机制：CAN总线采用非破坏性仲裁机制，通过比较消息标识符的优先级来决定哪个节点有权继续发送数据。这种机制确保了总线上数据传输的有序性，避免了冲突。
广播通信：CAN总线采用广播通信方式，即发送的数据帧可以被总线上的所有节点接收。这种特性有助于信息的共享和同步，同时减少了系统的复杂性。
低成本：CAN总线的硬件成本相对较低，适用于大规模的系统集成。由于CAN控制器在硬件上实现了仲裁机制，无需额外的主机处理器，减小了成本和复杂性。
灵活性：CAN协议灵活适应不同的应用场景，支持不同的波特率和通信速率。这使得CAN总线可以被广泛用于各种嵌入式系统，从低速的传感器网络到高速的汽车控制系统。
错误检测和处理：CAN总线具有强大的错误检测和处理机制。通过CRC检查和其他错误检测手段，CAN能够识别和处理传输过程中可能发生的错误，提高了通信的可靠性。
多种帧类型：CAN总线上的节点没有地址的概念。CAN总线上的数据是以帧为单位传输的，帧又分为数据帧、遥控帧等多种帧类型，帧包含需要传输的数据或控制信息。
线与逻辑：CAN总线具有“线与”的特性，也就是当由两个节点同时向总线发送信号时，一个是发送显性电平（逻辑0），另一个发送隐性电平（逻辑1），则总线呈现为显性电平。这个特性被用于总线总裁，也就是哪个节点优先占用总线进行发送操作。
特定标识符：每一个帧有一个标识符（Identifier，一下简称ID）。ID不是地址，它表示传输数据的类型，也可以用于总线仲裁时确定优先级。例如，在汽车的CAN总线上，假设用于碰撞检测的节点输出数据帧ID为01，车内温度检测节点发送数据帧的ID为05等。
滤波特性：每个CAN节点都接收数据，但是可以对接收的帧根据ID进行过滤。只有节点需要的数据才会被接收并进一步处理，不需要的数据会被自动舍弃。例如，假设安全气囊控制器只接受碰撞检测节点发出的ID为01的帧，这种ID的过滤时有硬件完成的，以便安全气囊控制器在发送碰撞时能及时响应。
半双工：CAN总线通信时半双工的，即总线不能同时发送和接收。在多个节点竞争总线进行发送时，通过ID的优先级进行仲裁，竞争胜出的节点继续发送，竞争失败的节点立刻转入接收状态。
无时钟信号：CAN总线没有用于同步的时钟信号，所以需要规定CAN总线通信的波特率，所以节点都是用同样的波特率进行通信。

CAN位时序和波特率#

一个CAN网络需要规定一个通信的波特率，各节点都以相同的波特率进行数据通信。位时序指的是一个节点采集CAN总线上的一个为数据的时序，位时序如图7所示。通过位时序的控制，CAN总线可以进行位同步，以吸收节点时钟差异产生的波特率误差，保证接收数据的准确性。

位时序.png

图7中的标称位事件（Nominal Bit Time，NBT）指的是传输一个位数据的时间，用于确定CNA总线的波特率。这个事件被分成了3段。

同步段（SYNC_SEG）：在这个时间段内，总线上应该发送一次位信号的跳变。如果节点在同步段检测到总线上的一个跳变沿，就表示节点与总线是同步的。同步段长度固定位1个tq。
tq（time quantum）被称为时间片，tq由CAN控制器的时钟频率fcan决定。在STM32F407中，两个CAN控制器在APB1总线上，CAN控制器有预分频器，APB1总线的时钟信号PCLK1经分频后得到fcan。
位段1（Bit Segment 1，BS1）：定义了采样点的位置。在BS1结束的时间点对总线采样，得到的电平就是这个位的电平。BS1的初始长度是1到16个tq，但它的长度可以在再同步（resynchronization）的时候被自动加长，以补偿各节点频率差异导致的正相位漂移。
位段2（Bit Segment 2，BS2）：定义了发送点的位置。BS2的初始长度是1到8各tq，再同步时可以被自动缩短，以补偿负相位漂移。
CAN控制器可以自动对位时序进行再同步，再同步时自动调整BS1和BS2的长度，位段加长或缩短的上线称为再同步跳转宽度（resynchronization Jump Width，SJW），SJW的取值是1到4个tq。
CAN总线的波特率就由标称位时间长度NBT决定，而NBT时位时序3个段的时间长度和，即
NBT=(1+m+n)×tqNBT=(1+m+n)\times t_q NBT=(1+m+n)×tq Baudrate=1NBTBaudrate = \frac{1}{NBT} Baudrate=NBT1

CAN总线协议#

LAN(局域网)

Wed, 18 Mar 2026 00:00:00 GMT

定义#

局域网（LAN，Local Area Network）是一种在有限地理范围内（如一栋建筑物、一个校园或一个公司）建立的计算机网络。它通过传输介质将分散在该区域内的多台计算机及其外围设备连接起来，实现数据传输和资源共享。

特点#

地理范围小：通常覆盖几公里以内，例如一座建筑物、一个部门或一个校园。高数据传输速率：局域网的数据传输速率一般较高，通常在几百Mbps到几Gbps之间，延迟较低。资源共享：局域网允许连接的设备之间进行数据通讯和资源共享，如打印机、存储设备等。私有网络：局域网通常是某个单位或组织所拥有和管理的，具有较高的安全性和控制性。

Piclist

Tue, 17 Mar 2026 00:00:00 GMT

官网：PicList 下载链接：github(建议使用IDM下载)

如何在Obsidian中使用#

在社区插件中搜索安装Image auto upload插件
进入插件设置页面，将默认上传器修改为PicGo(app)
设置PicGo server为http://127.0.0.1:36677/upload
如需启用云端删除功能，请在删除接口中填入http://127.0.0.1:36677/delete

图床设置#

阿里云OSS#

官方网站：https://www.aliyun.com/product/oss 官方文档：https://help.aliyun.com/product/31815.html

配置项#

1
{
2
  "_configName": "", // 图床配置名
3
  "accessKeyId": "",
4
  "accessKeySecret": "",
5
  "bucket": "", // 存储空间名
6
  "area": "", // 存储区域代号
7
  "path": "", // 自定义存储路径
8
  "customUrl": "" // 自定义域名，注意要加http://或者https://
9
}

说明#

accessKeyId & accessKeySecret#

你需要在阿里云AccessKey管理页面中创建或者查看你的accessKeyId和accessKeySecret，可以通过以下两种方式进入：

直接访问管理页面网址
登录阿里云后，点击右上角头像，选择 AccessKey管理。

bucket & area#

从 阿里云工作台->对象存储OSS->bucket列表进入存储桶管理页面，或者直接访问https://oss.console.aliyun.com/bucket，即可查看到你的bucket列表和对应的存储区域。请把存储桶权限设置为公共读，否则上传的图片在相册中无法显示。

提示 APP内填写的存储区域是区域代码，不是实际中文名称。请访问阿里云官方文档或者参考下表查询代码。

存储区域	区域代码
华东 1（杭州）	oss-cn-hangzhou
华东 2（上海）	oss-cn-shanghai
华东5（南京本地地域）	oss-cn-nanjing
华东6（福州本地地域）	oss-cn-fuzhou
华中1（武汉-本地地域）	oss-cn-wuhan
华北 1（青岛）	oss-cn-qingdao
华北 2（北京）	oss-cn-beijing
华北 3（张家口）	oss-cn-zhangjiakou
华北 5（呼和浩特）	oss-cn-huhehaote
华北 6（乌兰察布）	oss-cn-wulanchabu
华南 1（深圳）	oss-cn-shenzhen
华南 2（河源）	oss-cn-heyuan
华南 3（广州）	oss-cn-guangzhou
西南 1（成都）	oss-cn-chengdu
中国（香港）	oss-cn-hongkong
美国（硅谷）	oss-us-west-1
美国（弗吉尼亚）	oss-us-east-1
日本（东京）	oss-ap-northeast-1
韩国（首尔）	oss-ap-northeast-2
新加坡	oss-ap-southeast-1
澳大利亚（悉尼）	oss-ap-southeast-2
马来西亚（吉隆坡）	oss-ap-southeast-3
印度尼西亚（雅加达）	oss-ap-southeast-5
菲律宾（马尼拉）	oss-ap-southeast-6
泰国（曼谷）	oss-ap-southeast-7
印度（孟买）	oss-ap-south-1
德国（法兰克福）	oss-eu-central-1
英国（伦敦）	oss-eu-west-1
阿联酋（迪拜）	oss-me-east-1
无地域属性（中国内地）	oss-rg-china-mainland

path/存储路径#

存储路径为可选项，如果不填写，则默认存储在bucket的根目录下。例如填写 images/test/，则文件将存储于对应的test目录下。

customUrl/自定义域名#

自定义域名为可选项，如果不填写，则在复制链接、预览图片等操作时，将使用阿里云的默认外网域名。例如文件 test.jpg存储于目录 images/test/下，bucket名称为 test-bucket，存储区域为 华东 1（杭州），则文件的外网访问地址为 https://test-bucket.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/images/test/test.jpg。而如果填写了自定义域名，则文件的外网访问地址为 http://自定义域名/images/test/test.jpg。请注意包含 http://或 https://。

options/网站后缀#

阿里云OSS提供了图片处理功能，一般用于图片的裁剪、缩放、旋转、水印等操作。使用方法：在文件的外网访问地址后面加上网站后缀，例如 https://test-bucket.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/images/test/test.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_100,w_100。详细的网站后缀使用请参考OSS新版图片处理指南。该功能的使用如果超出免费额度，会产生额外处理费用，具体费用请参考OSS图片处理费用。网站后缀为可选项，如果不填写的话，会拷贝原始地址。

信号质量

Mon, 16 Mar 2026 00:00:00 GMT

硬件设计7---什么是纹波、噪声、过冲、回沟？_电压回沟-CSDN博客

纹波#

产生#

纹波是由于直流稳定电源的电压波动而造成的一种现象，因为直流稳定电源一般是由交流电源经整流稳压、滤波等环节而形成的，由于滤波不彻底，就会有剩余的交流成分，这就不可避免地在直流稳定量中多少带有一些交流成份，这种叠加在直流稳定量上的交流分量就称之为纹波。纹波的成分较为复杂，它的形态一般为频率高于工频的类似正弦波的谐波，另一种则是宽度很窄的脉冲波。“，一般我们看到的纹波的形式如下图所示，一般我们会认为是有点像锯齿波。

纹波

纹波1

由此我们知道，开关电源输出的不是纯正的直流电压，里面有些交流成分，这就是纹波和噪声造成的。纹波是输出直流电压的波动，与开关电源的开关动作有关。每一个开、关过程，电能从输入端被”泵到”输出端，形成一个充电和放电的过程，从而造成输出电压的波动，波动频率与开关的频率相同。纹波电压是纹波的波峰与波谷之间的峰峰值，其大小与开关电源的输入电容和输出电容的容量及品质有关。

纹波的表示方法及及其危害#

表示方法：可以用有效值或者峰值来表示，或者使用绝对量、相对量来表示。一般情况下，公司会使用峰峰值，也就是压差（波峰波谷相减）的绝对值来表示，同时会比较相对量是否满足标准要求。单位：mV 举个例子来说明下：假如我们使用DC/DC输出3.3V的电，使用示波器有源探棒，调节端口为DC耦合（如果是无源探棒，则使用AC耦合，并调节偏置为3.3V），测试得到的纹波结果为±25mV（无源探棒测试结果对应为3.3V±25mV），那么我们可以说此DC/DC输出的纹波为50mV，这个是绝对量，而相对量即纹波系数 = 纹波电压/输出电压 = 50mV/3.3V=1.51%。纹波的危害：容易在电器上产生谐波，而谐波会产生更多的危害；降低了电源的效率；较强的纹波或造成浪涌电压或电流的产生，导致烧毁用电器件；会干扰数字电路的逻辑关系，影响正常工作；会带来噪音干扰，使得图像设备、音响设备不能正常工作。

纹波分类及其抑制方法#

首先需要说明的是不管是哪种纹波，减小纹波最有效的方法一般有四种： 1）输出用π型电路滤波，LC滤波； 2）增大电容；对于输出电容，使用铝电解电容以达到大容量的目的。但是电解电容在抑制高频噪声方面效果不是很好，而且ESR也比较大，所以会在它旁边并联一个陶瓷电容，来弥补铝电解电容的不足。同时，开关电源工作时，输入端的电压Vin不变，但是电流是随开关变化的。这时输入电源不会很好地提供电流，通常在靠近电流输入端(以BucK型为例，是SWITcH附近)，并联电容来提供电流。 3）增大电感；电感的选取，一般还要考虑到电感的额定电流大小。一般情况下在电路设计阶段需要选择比额定电感要大的电感。 4）合理布线。需要说明的是，在实际调试过程中，要多方面尝试，因为有时单独增加电容和电感，效果并不理想！！！输出纹波从频谱上分主要由低频纹波、开关频率纹波和高频纹波三个方面组成。　　开关电源的输出纹波噪声主要来源于五个方面：低频纹波、高频纹波、寄生参数引起的共模纹波噪声、功率器件开关过程中产生的超高频谐振噪声、闭环调节控制引起的纹波噪声。 1）低频纹波：低频纹波与输出电路的滤波电容容量相关。电容的容量不可能无限制地增加，导致输出低频纹波的残留。低频纹波是输入整流纹波通过DC/DC变换器传递到输出的，它的大小取决于整流滤波电容器的电容量和反馈调节回路的调节器性能。

低频纹波

交流纹波经DC/DC变换器衰减后，在开关电源输出端表现为低频噪声，其大小由DC/DC变换器的变比和控制系统的增益决定。低频纹波抑制的几种常用的方法：加大输出低频滤波的电感、电容参数；电容上的纹波有两个成分，一个是充放电时的电压升降量，一个是电流进出电容时ESR上的电压降量。通过输出纹波与输出电容的关系式： Vripple=Imax/（Co * f）可以看出加大输出电容值可以减小纹波。或者考虑采用并联的方式减小ESR值，或者使用LOW ESR的电容。 2.采用前馈控制方法，降低低频纹波分量其目的是加速系统的响应速度，改善系统的调节品质。 2）高频纹波：高频纹波噪声来源于高频功率开关变换电路。通过功率器件对输入直流电压进行高频开关变换后整流滤波再实现稳压输出的，在其输出端含有与开关工作频率相同频率的高频纹波，其对外电路的影响大小主要和开关电源的变换频率、输出滤波器的结构和参数有关；

高频纹波

设计中尽量提高功率变换器的工作频率，可以减少对高频开关滤波的滤波要求。高频纹波抑制常用的方法有以下几种：

提高开关电源工作频率，以提高高频纹波频率，其纹波电流△I可由下式算出：

ΔI=(Vir−Vout)∗VoutL∗Vir∗f\Delta I = \frac{(V_{\text{ir}} - V_{\text{out}}) \ast V_{\text{out}}}{L \ast V_{\text{ir}} \ast f}ΔI=L∗Vir∗f(Vir−Vout)∗Vout

可以看出，增加L值或者提高开关频率可以减小电感内的电流波动。 2.加大输出高频滤波器，可以抑制输出高频纹波 3.采用多级滤波：一般滤波多采用C型、LC型、CLC型，为了更好的抑制纹波，可以采用增加多一级LC滤波。 3）共模纹波噪声：由于功率器件与散热器底板和变压器原、副边之间存在寄生电容，导线存在寄生电感，因此当矩形波电压作用于功率器件时，开关电源的输出端因此会产生共模纹波噪声。

共模纹波噪声

减小与控制功率器件、变压器与机壳地之间的寄生电容，并在输出侧加共模抑制电感及电容，可减小输出的共模纹波噪声。 4）超高频谐振噪声：超高频谐振噪声主要来源于高频整流二极管反向恢复时二极管结电容、功率器件开关时功率器件结电容与线路寄生电感的谐振，频率一般为1～10MHz。

超高频谐振噪声

通过选用软恢复特性二极管、结电容小的开关管和减少布线长度等措施可以减少超高频谐振噪声。 5）闭环调节控制引起的噪声：这个可以联系在电阻章节讲到的为什么DC/DC输出反馈分压电阻为什么是1%精度，这一块也涉及到噪声的产生。在开关直流电源中，往往因调节器参数选择不适当会引起输出纹波的增大，这部分纹波可通过以下方法进行抑制。 a、在调节器输出增加对地的补偿网络，调节器的补偿可抑制调节器自激引起的纹波增大。 b、合理选择闭环调节器的开环放大倍数和闭环调节器的参数，开环放大倍数过大有时会引起调节器的振荡或自激，使输出纹彼含量增加，过小的开环放大倍数使输出电压稳定性变差及纹波含量增加，所以调节器的开环放大倍数及闭环调节器的参数要合理选取，调试中要根据负载状况进行调节。 c、在反馈通道中不增加纯滞后滤波环节，使延时滞后降到最小，以增加闭环调节的快速性和及时性，对抑制输出电压纹波是有益的。开关电源的PCB设计非常重要，PCB分布参数会导致调整误差或滤波效率变差，严重时甚至可能导致自激（一般在特定的负载下发生）。原则是取样回路和滤波回路要尽量贴近开关电源IC，PCB走线不可太长、太细。

噪声波形

噪声波形1

噪声#

产生#

噪声的产生原因有两种，一种是开关电源自身产生的；另一种是外界电磁场的干扰（EMI），它能通过辐射进入开关电源。 SWITCH一般选用双极性晶体管或者MOSFET，不管是哪种，在其导通和截止的时候，都会有一个上升时间和下降时间。这时候在电路中就会出现一个与SWITCH上升下降时间的频率相同或者奇数倍频的噪声，一般为几十MHz。同样二极管D在反向恢复瞬间，其等效电路为电阻电容和电感的串联，会引起谐振，产生的噪声频率也为几十MHz。这两种噪声一般叫做高频噪声，幅值通常要比纹波大得多。噪声脉冲串的频率比开关频率高得多，噪声电压是其峰峰值。噪声电压的振幅很大程度上与开关电源的拓扑、电路中的寄生状态及PCB的设计有关。

噪声与纹波的区别#

在工程上，在对电源进行测试时，一般并不刻意地把纹波和噪声分开，测量的是纹波和噪声两者的合成干扰，用峰峰值表示。上述纹波的分类其实已经包含了噪声。

合成干扰

一般情况下，在测试过程中，我们测试DC/DC电源的输出为纹波测试，最远端芯片IC电源管脚的接收端为噪声测试。

纹波噪声测试标准及测试方法#

过冲、下冲、振铃#

过冲

什么是过冲(overshoot)：过冲就是第一个峰值或谷值超过设定电压——对于上升沿是指最高电压而对于下降沿是指最低电压。什么是下冲(undershoot)：下冲是指下一个谷值或峰值。过分的过冲能够引起保护二极管工作，导致过早地失效。过分的下冲能够引起假的时钟或数据错误(误作)。什么是振铃（ringing）：过冲非常相关的是振铃，它紧随过冲发生，信号会跌落到低于稳态值，然后可能会反弹到高于稳态，这个过程可能持续一段时间，直到稳定接近于稳态。振铃持续的时间也叫做安定时间。振荡(ringing)和环绕振荡(rounding)的现象是反复出现过冲和下冲。信号的振荡和环绕振荡由线上过度的电感和电容引起，振荡属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。信号完整性问题通常发生在周期信号中,如时钟等，振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的，振荡可以通过适当的端接予以减小，但是不可能完全消除。振铃现象产生的原因：信号传输过程中感受到阻抗的变化，就会发生信号的反射。这个信号可能是驱动端发出的信号，也可能是远端反射回来的反射信号。根据反射系数的公式，当信号感受到阻抗变小，就会发生负反射，反射的负电压会使信号产生下冲。信号在驱动端和远端负载之间多次反射，其结果就是信号振铃。大多数芯片的输出阻抗都很低，如果输出阻抗小于PCB走线的特性阻抗，那么在没有源端端接的情况下，必然产生信号振铃。

回沟#

回沟现象

上电过程电源不是线性增加，而会出现电压降低的现象，如图所示，称为上电回沟。这个问题应该分两种情况分析:

高速电路上信号线的回钩：反射，串扰，负载瞬变……
电源电路上的回钩：和上电时序有一定关系…… 下面分析一下产生回沟的原因：

上电时序：线性上电时，后端的电突然起来导致有回沟。
芯片自身的电压倒灌。如果认为上电时序设计的没问题，那么还要考察一下芯片自己的问题，打个比方，芯片有3.3V和1.5V的输入，1.5V先上电，3.3V后上电，现象是 3.3V有回沟，如果芯片自身的问题，则1.5V上电后，对3.3V有一定的倒灌，这样3.3V在没给电之前有一个台阶，是否在这个台阶上继续上升到3.3V，还是跌落一些，然后再到3.3V，这个要看3.3V电源的输出MOS管在工作的时候，是先上管开，还是下管开，如果是先下管开，相对于对地放电，这个时候，3.3V就有回沟了。
电源负载突然增加或者变动。芯片启动过程中，负载启动大量电流消耗造成的解决方法：

保证上电顺序，可以在DC/DC的EN管脚加上RC延时电路。
电源芯片的输出端加电容，用于储能蓄电。

三极管

Sun, 15 Mar 2026 00:00:00 GMT

制造工艺#

合金管平面管

杂志分布#

均匀基区扩散缓变基区扩散漂移

电流放大原理#

Ef 费米能级

共基极电流放大系数#

共射极电流放大系数#

串联线性稳压电路#

维持输出电压稳定多级反馈 LDO 运放

控制#

三极管电流控制 MOS 电压控制

器件工程师

Sun, 15 Mar 2026 00:00:00 GMT

器件工程师#

硬件流程#

器件(选型、维护)
电子设计(搭建板子)
layout
硬件测试(白盒、黑盒[整机、制程稳定])

选型#

厂家资质
每个厂家的核心品类
满足自己的应用(充电宝到电池，电压保护)
通用性
可靠性高
成熟
性价比高
尽量国产化(交付快)
功能(分类、参数)
集中

建库#

料号(ID)
原理图符号
封装
电压
电流
工作温度

质量管理

Sun, 15 Mar 2026 00:00:00 GMT

PDCA循环#

P(Plan) D(Do) C(Check) A(Act)

质量#

CA： CP CPK——1.33每一百万件

品管七大手法(QC)#

查检表点检表层别法直方图连线呈正态分布管制图

柏拉图法

特性要因图法 - 鱼骨图(分析原因多)(人机料法环) 散布图找出两者关系

DOE实验#

EMC

Sat, 14 Mar 2026 00:00:00 GMT

【材料】一文读懂电磁屏蔽材料（EMI/EMC）_导电_干扰_接地

电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC是一个设备或装置与其它装置同时操作时，不会因为电磁干扰问题而影响正常工作之能力。 EMC(电磁兼容性)也包括EMI（电磁干扰）和EMS（电磁耐受性）。

EMI(Electromagnetic Interference)#

电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI。例如，TV荧光屏常见的“雪花”，表示接受到的讯号被干扰。 ·CE(Conducted Emission)：传导放射性，传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。 ·RE(Radiated Emission)：辐射放射性，辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。

电磁屏蔽材料#

电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备，以及对人体的辐射危害，这就需要通过电磁屏蔽来阻断电磁波的传播路径。电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和吸收原理。

导电布#

纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。可分为：镀镍导电布、镀炭导电布、镀镍铜导电布、铝箔纤维复合布。外观上有平纹和网格等区分；最基本层为高导电铜，结合镍的外层具有耐腐蚀性能；镍/铜/镍涂层的聚酯纤维布提供了优异的导电性、屏蔽效能及防腐蚀性能够适应各种不同范围的要求，屏蔽范围在100K-3GHz。

特点及应用领域：具有良好的导电性和屏蔽效果，热传导性能佳，延展性好，易挤压加工，耐蚀性、耐候性均佳，良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达5,000,000次。可用于从事电子，电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服，屏蔽室专用屏蔽布；IT行业屏蔽件专用布，触屏手套，防辐射窗帘等。广泛应用于PDA掌上电脑、PDP等离子显示屏、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等等各种电子产品内需电磁屏蔽的位置。

导电布衬垫#

导电布衬垫采用高导电性和防腐蚀性的导电布，内包高度压缩高弹性的泡棉芯，经过精密加工而组成。导电布衬垫具有良好的电磁波屏蔽效果。可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸，广泛用于各种电子产品的EMI屏蔽材料/EMC防治。

应用领域：导电布衬垫适用于各种电子设备的电磁屏蔽，防静电（ESD）和接地等场合。可广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设计、笔记本电脑、移动通讯设备等等。

导电橡胶（胶条）#

导电橡胶是一种填充金属填充物的橡胶材料，提供了高导电性、电磁屏蔽、防潮密封的功能。每种导电橡胶都是由硅酮、硅酮氟化物、EPDM或者碳氟化物－硅氟化物等粘合剂及纯银、镀银铜、镀银铝、镀银镍、镀银玻璃、镀银铅或炭颗粒等导电填料组成。此款材料可按照需求成型为片状、模压状、挤出成型及薄膜状。标准形状有：实体O形条、空心O形条、实体D形条、空心D形条、U形条、矩形条、中空矩形条、中空P形条、通道条以及模制导电橡胶成形件、模制的D-形圈/O-形圈、各种法兰、I/O衬垫。

特点：在20M－20GHz的范围内可达90 dB－120dB,纯银颗粒的甚至可达到120dB以上。能起到屏蔽和环境密封的作用，安装方便。
应用领域：导电橡胶应用于需要长期稳定的卓越电磁屏蔽以及高导电的部位。广泛应用于通讯设备、信息技术设备、医疗器械、工业电子设备市场。

SMT贴片泡棉#

SMT贴片泡棉是可活用于表面组装技术的接地端子，且为表面组装元件之一。在电气/电子机器方面为了避免因不需要的电磁波而产生机能失常或消减EMI屏蔽材料噪音的EMC对策配件，在PCB钎焊可使用的接地端子。

应用领域：可高速表面组装，且具有适合的电气导电性与卓越的耐热性以及接地特性，拥有优良耐久性与信赖性的PCB接地用导电性弹性端子，当电气/电子机器受到外部冲击或掉落所产生的冲击，SMT贴片泡棉有着优异的吸收冲击特点，具有保护内部配件缓冲的作用。可广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设计、笔记本电脑、移动通讯设备等等。

导电硅胶#

导电硅胶是一种膏状材料，分为单/双组份包装以及常温/高温固化导电硅胶，目前市场上常用的材料需求主要有银/铜、银/镍、镍/碳等；
适用于FIP（Form In Place）现场成型工艺，用于精密点胶机进行点胶，可以点胶成D形、三角形、波浪形的形状；
出色的屏蔽效能及机械效能；
较低的粘度缩短了点胶周期从而提高了生产效率；
在大多数金属表面都有很好的附着力；
常温导电胶固化时间为12~24小时，高温导电胶固化温度在150摄氏度30分钟；
导电硅胶在通过严格的户外环境测试中证实拥有良好的可靠性及良好的抗电解腐蚀性，更适于恶劣室外环境中使用在长时间的热，冷，潮湿，紫外光，臭氧和锁紧等恶劣环境中还能够保证其性能非常稳定；
工作的温度范围在-55摄氏度到+125摄氏度之间。

应用领域：导电硅胶主要应用在通讯、电子、军工、安防、汽车行业，可广泛用于无线基站、直放站、滤波器、手机、掌上电脑、笔记本、汽车中控、摄像头、对讲机、安防器械等无线设备机壳上的电磁屏蔽。在铝合金等压铸件上使用有着更好的屏蔽效能。

导电涂料#

防电磁波干扰屏蔽涂料，俗称导电漆。导电漆采用含铜、银等复合微粒作为导电颗粒，具有良好导电性能的一种油漆。导电漆通过喷涂、刷涂的方法，使完全绝缘的非金属或非导电表面具有像金属一样的吸收、传导和衰减电磁波的特征，从而起到屏蔽电磁波干扰的作用。技术参数：导电效应：≤0.025Ω/m²（漆膜厚度不少于20μm）应用导电参数：1Ω/20μm膜厚/距离10cm 建议膜厚：20-25μm

电磁波吸收材料#

吸波材料一般是将合金粉通过各种工艺与高分子树脂混合，压延成柔性的片状材料，通过磁滞损耗，介电损耗，电阻损耗等机理转变为热能，势能等其他形式的能量，达到屏蔽吸收电磁波的效果。

共形屏蔽#

不同于传统的采用金属屏蔽罩的手机EMI屏蔽方式，共形屏蔽技术是将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模组封装上，用来隔离封装内部电路与外部系统之间的干扰。共形屏蔽技术可以解决SiP内部以及周围环境之间的EMI干扰，对封装尺寸和重量几乎没有影响，具有优良的电磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金属屏蔽罩，未来有望随着SiP技术以及设备小型化需求而普及。

EMS#

EMS（Electro Magnetic Susceptibility，电磁耐受性）是指一个设备或装置在操作过程中不受周遭电磁环境影响的能力。电磁耐受性又可分为二个方向考虑： ·CE(Conducted Susceptibility)：传导放射性 ·RE(Radiated Susceptibility)：辐射放射性

怎么做EMI防护#

EMC设计的一般原则：

EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分。它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。EMC的主要设计技术包括：电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及包括应特别注意的接地元件搭接的接地设计。

首先，优秀的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用。这其中包括可靠性考虑，比如在可接受的容限内设计规范的满足，好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。

一般来说，驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。因此，PCB EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。一些PCB元件还需要进行屏蔽。

再次，内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。因此，包括走线方法和屏蔽的内部电缆EMC设计对于任何给定器件的整体EMC来说是十分重要的。

在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后，应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。

最后，还应着重考虑输入和输出电源和其他电缆滤波问题。

一般来讲，EMI防护是一个系统工程，从产品设计开发阶段即需要将EMI贯穿始终。但是，由于各个方面的原因，高频线路很难达到在PCB设计阶段即解决EMI问题，大多都需要通过对机壳进行屏蔽处理来达到防EMI效果。

频谱仪

Fri, 13 Mar 2026 00:00:00 GMT

传导和辐射信号线，CAN测传导电路板EMI 电源部分可能有EMI高频峰值/平均峰值/平均值

电路原理

Wed, 11 Mar 2026 00:00:00 GMT

运算放大器输入端最好不要飞线，有干扰(???) 万用表测量电阻时不准确因为电阻可能并联了电容电阻

高频电路设计

Wed, 04 Mar 2026 00:00:00 GMT

模拟地与数字地#

定义#

模拟地：模拟电路（如运算放大器、传感器、音频放大电路）的零电位参考端，是模拟信号（连续变化的电压 / 电流，如温度传感器输出、音频信号）的基准。特点：对噪声极敏感（微小干扰会导致信号失真，如音频杂音、传感器数据偏差）。
数字地：数字电路（如单片机、逻辑芯片、开关电路）的零电位参考端，是数字信号（离散的高低电平，如时钟信号、数据总线）的基准。特点：会产生高频噪声（数字信号跳变时的瞬态电流，以及时钟信号的谐波干扰）。

分割#

数字信号的特点：电平幅度从0~1变化大，频率高，上升、下降时间很短，谐波丰富、频域宽广模拟电路的特点：信号电平低，频带宽，容易受到外界干扰当模拟电路和数字电路出现在一块电路板中并且相互靠近时，由于数字电路信号快速变化的电流会产生一个频率很高的变化磁场，在模拟电路中产生干扰电压，如果数字电路与模拟电路的接地线存在阻抗或者共用了一部分存在阻抗的地线，就会出现干扰和相互串扰。

地线分布参数

如何接地#

20H准则，H代表在电路板的堆叠中信号层到接地层的距离，比如信号层到接地层的距离，在电路板堆叠中是0.1mm，那么在电路布局中，数字电路和模拟电路之间的距离就需要尽可能地保持在2mm以上。

如何接地

寄生效应#

在高速或高频电路板中，PCB中的寄生效应非常明显，这些寄生电容和寄生电感会引起串扰、EMI、信号完整性等问题。在处理高频、高速和混合信号PCB时，需要做一些特殊处理，以减小寄生效应对信号的影响。为了减小寄生电容和电感的影响，我们需要知道它们是怎么产生的，才能对症下药。本节我们先来了解如何计算PCB的寄生电容和寄生电感，然后讨论如何减小它们的影响。 PCB上的导体一般有走线和过孔（焊盘、覆铜等都可以等效为走线），二者的结构完全不同，所以我们在讨论寄生效应时，需要把这两种结构分别分析。

寄生电容#

信号线/焊盘的寄生电容#

平板电容器的电容计算公式为：C=ε0∗S/dC=\varepsilon_0\ast S/dC=ε0∗S/d；其中ε0\varepsilon_0ε0是介电常数，SSS是相对的两个平板的面积，ddd是两个平板的距离。可以知道，在介电常数一定的情况下，正对的面积S越大、距离d越小，则电容越大。由于在PCB的同一层上，信号线与信号线之间等效的正对面积很小，距离相对于相邻层之间的间距也很大，所以，同一层内的走线之间的寄生电容认为很小可以忽略；把走线覆盖的面积当作平板电容器的面积，相邻层的间距作为平板电容器的间距，忽略掉其他因素引起的小电容，寄生电容的产生就可以简化为平板电容器的电容。可以如下图计算：（A为面积、d为与相邻参考层的间距，例子中K=4.7是把PCB板材的介电常数考虑进去了）

寄生电容

从这个计算公式可以看出，如果想要减小信号线、焊盘的寄生电容，在设计PCB时，一是要减小铜皮覆盖的总面积；二是要增加层间距（在实际操作时，可以选用层间距大的PCB层叠结构，或者挖空相邻层的参考面）

过孔的寄生电容#

过孔的寄生电容，不能等效成平板电容器，一般用以下公式计算：（其中D1D_1D1为过孔的外径、D2D_2D2为过孔周围铜皮挖空部分的圆直径、T为PCB厚度、εr\varepsilon_rεr为板材的相对磁导率）

从以上计算公式可以看出，要想减小过孔的寄生电容，需要使用小孔径的过孔、加大过孔和铜皮的间距、选用更薄的PCB板材。

寄生电感#

信号线/焊盘的寄生电感#

计算方法如下：（W是线宽、L是线长，H是铜厚）

寄生电感

这个公式看起来比较复杂，实际上，对寄生电感影响最大的是线长L，将L的长度缩短是减小信号线寄生电感的最有效方法。

过孔的寄生电感#

计算方法如下：（h是板厚、D是过孔直径）

从公式上可以看出，要减小过孔的寄生电感，需要减小板厚、增大过孔直径。

实战#

LED指示霍尔是否触发 在线束上加一个LED灯，通过看LED的亮灭来判断霍尔是否触发 G2420_HALL_RAISE_V6_0 抬起检测（开关HALL）这个是霍尔的框图，是开漏输出

霍尔框图.jpg

开关HALL.png

霍尔加灯.jpg

电阻可以不要，线束上不好加电阻。实际设计是需要加电阻的，限流使用

蛇形走线(时序匹配)#

(32 封私信 / 80 条消息) 硬件系统工程师宝典（41）-----蛇形走线有什么用？ - 知乎蛇形走线的每一个 “弯” 都有讲究，背后藏着信号完整性、时序控制的核心逻辑。

解决什么问题#

核心矛盾：信号 “跑得快” 不如 “跑得齐”#

在低速电路中，信号传输速度相对较慢，线路长短对性能影响不大，直线走线确实是最优选择。但在高速电路中（比如频率超过 100MHz，或者传输速率超过 1Gbps），情况就完全不同了，尤其是多路信号并行传输时，“跑得快” 不再是优势，“跑得齐” 才是关键。对于PCB 中的并行信号（比如 DDR 内存的地址线、数据线，PCIe 的差分对），接收端需要同时采集所有信号，如果有的信号先到、有的后到，就会出现 “采样错误”，导致数据丢失、传输卡顿，甚至产品直接失效。蛇形走线的核心作用，就是给走短线的信号“设置障碍”，让它多跑一段路，从而和走长线的信号同时到达接收端。这个过程在行业内叫 “时序匹配”，是高速 PCB 设计的基础操作。

关键场景：这 3 种情况必须用蛇形走线#

不是所有 PCB 都需要蛇形走线，只有遇到以下 3 种场景时，才需要考虑使用：

高速并行信号传输：比如 DDR 系列内存（DDR3/DDR4/DDR5）、PCIe 总线（PCIe 3.0/4.0）、LVDS 接口（液晶显示信号），这些信号的传输速率快、对时序一致性要求高，必须通过蛇形走线实现等长；
差分信号传输：比如 USB、HDMI、以太网（RJ45）、RS485 等差分信号，两根线路必须长度一致才能发挥抗干扰优势，蛇形走线是实现等长的最便捷方式；
敏感信号避让干扰：在高密度 PCB 中，模拟信号线路（如传感器信号、音频信号）容易被电源线路、晶振电路等干扰源影响，通过蛇形走线可以绕开干扰区域，减少串扰。除了这 3 种场景，普通低速信号（如按键、LED 指示灯、普通 GPIO 口）完全不需要蛇形走线，直线走线既节省空间，又能减少信号延迟。

原理拆解：蛇形走线是怎么实现 “时序匹配” 的？#

核心逻辑：通过 “补长度” 调整传输延时#

信号在 PCB 线路中的传输速度是固定的，大约为 15-20cm/ns（具体取决于板材，比如 FR4 板材约 17cm/ns）。也就是说，1cm 长的线路，信号传输需要大约 0.059ns（1ns=10^-9 秒）。如果两路并行信号的线路长度相差 5cm，那么信号传输延时就相差 0.295ns。对于传输速率为 1Gbps 的信号，一个比特位的时间只有 1ns，0.295ns 的延时已经接近三分之一比特位，足以导致接收端采样错误。这时候就需要用蛇形走线给短线路 “补长度”，让两路线路的长度一致，传输延时相同。比如短线路比长线路短 5cm，就需要设计蛇形走线，让短线路多绕 5cm，这样两路信号就能同时到达接收端。根据IPC-610G 标准，高速并行信号的时序偏差需控制在 ±10ps 以内（1ps=10^-12 秒），换算成线路长度差，大约是 ±0.17cm，这就要求蛇形走线的长度控制必须非常精准。

关键参数：蛇形走线的 “绕圈” 有讲究#

蛇形走线的 “绕圈” 不是随便画的，需要控制两个核心参数：

绕圈半径：绕圈的圆弧半径不能太小，一般建议不小于线宽的 3 倍。比如线宽 0.2mm，绕圈半径至少 0.6mm。如果半径太小，会导致线路拐角处的阻抗突变，产生信号反射，反而影响信号质量；
绕圈间距：相邻两个绕圈之间的距离，也不能小于线宽的 3 倍（即 “3W 原则”）。如果间距太近，绕圈之间会产生电容耦合，导致信号串扰，出现 “自我干扰” 的情况。举个例子：某 DDR4 内存的地址线设计，线宽 0.25mm，绕圈半径 0.75mm，绕圈间距 0.75mm，通过 3 个绕圈补足了 6cm 的长度差，最终时序偏差控制在 8ps，完全符合标准要求。

实操指南：蛇形走线的设计步骤与避坑技巧#

设计步骤：4 步搞定蛇形走线#

计算长度差：首先通过 PCB 设计软件（如 Altium Designer、Cadence）测量所有并行信号的线路长度，找出最长的线路，计算其他线路与最长线路的长度差；
确定补长需求：根据时序要求，计算每个短线路需要补充的长度（比如最长线路 10cm，某短线路 8cm，需要补充 2cm）；
设计蛇形结构：根据板内空间，设计蛇形绕圈的数量和尺寸，确保补充长度刚好满足需求。优先选择圆弧绕圈，避免直角绕圈；
验证与调整：通过信号完整性仿真工具（如 HyperLynx）验证蛇形走线后的时序偏差，若不满足要求，微调绕圈尺寸。

避坑技巧：新手最容易犯的 5 个错误#

盲目绕圈：看到别人用蛇形走线，自己也跟着绕，不管是否需要时序匹配，纯属画蛇添足；
绕圈半径太小：为了节省空间，把绕圈半径做得比线宽的 3 倍还小，导致阻抗突变；
绕圈间距太近：相邻绕圈间距小于 3 倍线宽，产生自我干扰；
差分线蛇形结构不对称：差分信号的两根线蛇形绕圈形态不一致，导致新的长度差；
超高频信号用蛇形走线：对于 5G 毫米波、微波等超高频信号，蛇形走线会产生较大电感，自身成为干扰源，此时应采用屏蔽线或地层隔离。

晶振

Wed, 04 Mar 2026 00:00:00 GMT

MCU要不要配晶振简单控制不需要外部晶振 M7 10MHz，算法需要

变压器，开关电源正激反激铁氧体

晶体(石英晶体谐振器)被动晶振(晶体震荡器)主动

温度 0-70低级 85消费 105工业级 125汽车

SPXO

构造#

什么是物理上的晶体有固定熔点有固定排列结构硅(金刚石结构)、食盐、玻璃不是晶体塑料高分子聚合物

振荡(皮尔斯电路)

工作原理#

振动→电信号的转化负载电容公式

电容电感串联并联计算 cs2-5pF(3pF)

实际应用#

晶体有金属壳和塑料壳

RTC#

Real Time Clock 实时时钟 32,768 2^15

选型#

频率稳定性 3225/3215 手机2016 MTBF

MTBFD MTTF

爱普生 TTK 村田鸿星台系泰晶不优选，选型不配合扬兴应达利熊猫国企背景晶峰以前做代工，知名度不够

国内32.768良品率不够， 12MHz便宜

MEMS

电路#

晶体的设计选型，负载电容要求：负载电容(Load Capacitance ,CL)是决定晶体振荡器工作频率的的一个重要参数。正确的负载电容有助于晶体振荡器达到所需的频率精度和稳定性。负载电容通常由外部电路的电容与电路板的寄生电容共同组成。计算负载电容的一般公式为： CL=C1×C2C1+C2+CstrayC_L=\frac{C_1\times C_2}{C_1+C_2}+C_{stray}CL=C1+C2C1×C2+Cstray - CLC_LCL是所需的晶体负载电容。 - C1C_1C1和C2C_2C2是连接在晶体两侧引脚上的电容。 - CstrayC_{stray}Cstray是寄生电容或电路板本身的分布电容,通常在2到5pF范围内,根据PCB布局和设计不同而变化

这颗晶体的标称负载电容为12.5pF

Cstray=12.5−18×1818+18=12.5−9=3.5C_{stray}=12.5-\frac{18\times 18}{18+18}=12.5-9=3.5Cstray=12.5−18+1818×18=12.5−9=3.5

数学公式

Wed, 04 Mar 2026 00:00:00 GMT

Obsidan之数学公式的输入_obsidian数学公式-CSDN博客 MathJax basic tutorial and quick reference - Mathematics Meta Stack Exchange

换行#

1
$$
2
\begin{aligned}a=b+c\\b=c-a\\c=a+b \end{aligned}
3
$$

a=b+cb=c−ac=a+b\begin{aligned}a=b+c\\b=c-a\\c=a+b \end{aligned}a=b+cb=c−ac=a+b

1
$$
2
\begin{matrix}已知y=\sqrt{x+3}&&(x>=0)\\求y的最大值是多少 \end{matrix}
3
$$

已知y=x+3(x>=0)求y的最大值是多少\begin{matrix}已知y=\sqrt{x+3}&&(x>=0)\\求y的最大值是多少 \end{matrix}已知y=x+3求y的最大值是多少(x>=0)

1
$$
2
\begin{bmatrix}已知y=\sqrt{x+3}&&(x>=0)\\求y的最大值是多少 \end{bmatrix}
3
$$

[已知y=x+3(x>=0)求y的最大值是多少]\begin{bmatrix}已知y=\sqrt{x+3}&&(x>=0)\\求y的最大值是多少 \end{bmatrix}[已知y=x+3求y的最大值是多少(x>=0)]

1
$$
2
\begin{Bmatrix}已知y=\sqrt{x+3}&&(x>=0)\\求y的最大值是多少 \end{Bmatrix}
3
$$

{已知y=x+3(x>=0)求y的最大值是多少}\begin{Bmatrix}已知y=\sqrt{x+3}&&(x>=0)\\求y的最大值是多少 \end{Bmatrix}{已知y=x+3求y的最大值是多少(x>=0)}

1
$$
2
 \begin{vmatrix}
3
 0&1&2\\
4
 3&4&5\\
5
 6&7&8\\
6
 \end{vmatrix}
7
$$

∣012345678∣ \begin{vmatrix} 0&1&2\\ 3&4&5\\ 6&7&8\\ \end{vmatrix}036147258

1
$$
2
 \begin{Vmatrix}
3
 0&1&2\\
4
 3&4&5\\
5
 6&7&8\\
6
 \end{Vmatrix}
7
$$

∥012345678∥ \begin{Vmatrix} 0&1&2\\ 3&4&5\\ 6&7&8\\ \end{Vmatrix}036147258

希腊字母(Greek and Hebrew letters)#

α\alphaκ\kappaψ\psiϝ\digammaΔ\DeltaΘ\Thetaβ\betaλ\lambdaρ\rhoε\varepsilonΓ\GammaΥ\Upsilonχ\chiμ\muσ\sigmaϰ\varkappaΛ\LambdaΞ\Xiδ\deltaν\nuτ\tauφ\varphiΩ\Omegaϵ\epsilonooθ\thetaϖ\varpiΦ\Phiℵ\alephη\etaω\omegaυ\upsilonϱ\varrhoΠ\Piℶ\bethγ\gammaϕ\phiξ\xiς\varsigmaΨ\Psiℸ\dalethι\iotaπ\piζ\zetaϑ\varthetaΣ\Sigmaℷ\gimel\begin{matrix} \alpha & \backslash alpha & \kappa & \backslash kappa & \psi & \backslash psi & \digamma & \backslash digamma & \Delta & \backslash Delta & \Theta & \backslash Theta \\ \beta & \backslash beta & \lambda & \backslash lambda & \rho & \backslash rho & \varepsilon & \backslash varepsilon & \Gamma & \backslash Gamma & \Upsilon & \backslash Upsilon \\ \chi & \backslash chi & \mu & \backslash mu & \sigma & \backslash sigma & \varkappa & \backslash varkappa & \Lambda & \backslash Lambda & \Xi & \backslash Xi \\ \delta & \backslash delta & \nu & \backslash nu & \tau & \backslash tau & \varphi & \backslash varphi & \Omega & \backslash Omega & & \\ \epsilon & \backslash epsilon & o & o & \theta & \backslash theta & \varpi & \backslash varpi & \Phi & \backslash Phi & \aleph & \backslash aleph \\ \eta & \backslash eta & \omega & \backslash omega & \upsilon & \backslash upsilon & \varrho & \backslash varrho & \Pi & \backslash Pi & \beth & \backslash beth \\ \gamma & \backslash gamma & \phi & \backslash phi & \xi & \backslash xi & \varsigma & \backslash varsigma & \Psi & \backslash Psi & \daleth & \backslash daleth \\ \iota & \backslash iota & \pi & \backslash pi & \zeta & \backslash zeta & \vartheta & \backslash vartheta & \Sigma & \backslash Sigma & \gimel & \backslash gimel \\ \end{matrix}αβχδϵηγι\alpha\beta\chi\delta\epsilon\eta\gamma\iotaκλμνoωϕπ\kappa\lambda\mu\nuo\omega\phi\piψρστθυξζ\psi\rho\sigma\tau\theta\upsilon\xi\zetaϝεϰφϖϱςϑ\digamma\varepsilon\varkappa\varphi\varpi\varrho\varsigma\varthetaΔΓΛΩΦΠΨΣ\Delta\Gamma\Lambda\Omega\Phi\Pi\Psi\SigmaΘΥΞℵℶℸℷ\Theta\Upsilon\Xi\aleph\beth\daleth\gimel

关系运算符和二进制运算符#

∗\ast±\pm∩\cap⊲\lhd⋆\star∓\mp∪\cup⊳\rhd⋅\cdot⨿\amalg⊎\uplus∘\circ⊙\odot⊓\sqcap∙\bullet⊖\ominus⊔\sqcup◯\bigcirc⊕\oplus∧\wedge⋄\diamond⊘\oslash∨\vee×\times⊗\otimes†\dagger÷\div≀\wr‡\ddagger⋅\centerdot□\Box⊼\barwedge⊛\circledast⊞\boxplus⋏\curlywedge⊚\circledcirc⊟\boxminus⋒\Cap⊝\circleddash⊠\boxtimes⊥\bot∔\dotplus⊡\boxdot⊺\intercal⋇\divideontimes□\square⩞\doublebarwedge≡\equiv≤\leq≥\geq⊥\perp≅\cong≺\prec≻\succ∣\mid≠\neq⪯\preceq⪰\succeq∥\parallel∼\sim≪\ll≫\gg⋈\bowtie≃\simeq⊂\subset⊃\supset⋈\Join≈\approx⊆\subseteq⊇\supseteq⋉\ltimes≍\asymp⊏\sqsubset⊐\sqsupset⋊\rtimes≐\doteq⊑\sqsubseteq⊒\sqsupseteq⌣\smile∝\propto⊢\vdash⊣\dashv⌢\frown⊨\models∈\in∋\ni∉\notinτ\τ\begin{matrix} \ast & \backslash ast & \pm & \backslash pm & \cap & \backslash cap & \lhd & \backslash lhd \\ \star & \backslash star & \mp & \backslash mp & \cup & \backslash cup & \rhd & \backslash rhd \\ \cdot & \backslash cdot & \amalg & \backslash amalg & \uplus & \backslash uplus \\ \circ & \backslash circ & \odot & \backslash odot & \sqcap & \backslash sqcap \\ \bullet & \backslash bullet & \ominus & \backslash ominus & \sqcup & \backslash sqcup \\ \bigcirc & \backslash bigcirc & \oplus & \backslash oplus & \wedge & \backslash wedge \\ \diamond & \backslash diamond & \oslash & \backslash oslash & \vee & \backslash vee \\ \times & \backslash times & \otimes & \backslash otimes & \dagger & \backslash dagger \\ \div & \backslash div & \wr & \backslash wr & \ddagger & \backslash ddagger \\ \centerdot & \backslash centerdot & \Box & \backslash Box & \barwedge & \backslash barwedge \\ \circledast & \backslash circledast & \boxplus & \backslash boxplus & \curlywedge & \backslash curlywedge \\ \circledcirc & \backslash circledcirc & \boxminus & \backslash boxminus & \Cap & \backslash Cap \\ \circleddash & \backslash circleddash & \boxtimes & \backslash boxtimes & \bot & \backslash bot \\ \dotplus & \backslash dotplus & \boxdot & \backslash boxdot & \intercal & \backslash intercal \\ \divideontimes & \backslash divideontimes & \square & \backslash square & \doublebarwedge & \backslash doublebarwedge \\ \\ \equiv & \backslash equiv & \leq & \backslash leq & \geq & \backslash geq & \perp & \backslash perp \\ \cong & \backslash cong & \prec & \backslash prec & \succ & \backslash succ & \mid & \backslash mid \\ \neq & \backslash neq & \preceq & \backslash preceq & \succeq & \backslash succeq & \parallel & \backslash parallel \\ \sim & \backslash sim & \ll & \backslash ll & \gg & \backslash gg & \bowtie & \backslash bowtie \\ \simeq & \backslash simeq & \subset & \backslash subset & \supset & \backslash supset & \Join & \backslash Join \\ \approx & \backslash approx & \subseteq & \backslash subseteq & \supseteq & \backslash supseteq & \ltimes & \backslash ltimes \\ \asymp & \backslash asymp & \sqsubset & \backslash sqsubset & \sqsupset & \backslash sqsupset & \rtimes & \backslash rtimes \\ \doteq & \backslash doteq & \sqsubseteq & \backslash sqsubseteq & \sqsupseteq & \backslash sqsupseteq & \smile & \backslash smile \\ \propto & \backslash propto & \vdash & \backslash vdash & \dashv & \backslash dashv & \frown & \backslash frown \\ \models & \backslash models & \in & \backslash in & \ni & \backslash ni & \notin & \backslash notin \\ \\ \tau & \backslash \tau & \end{matrix}∗⋆⋅∘∙◯⋄×÷⋅⊛⊚⊝∔⋇≡≅=∼≃≈≍≐∝⊨τ\ast\star\cdot\circ\bullet\bigcirc\diamond\times\div\centerdot\circledast\circledcirc\circleddash\dotplus\divideontimes\equiv\cong\neq\sim\simeq\approx\asymp\doteq\propto\models\τ±∓⨿⊙⊖⊕⊘⊗≀□⊞⊟⊠⊡□≤≺⪯≪⊂⊆⊏⊑⊢∈\pm\mp\amalg\odot\ominus\oplus\oslash\otimes\wr\Box\boxplus\boxminus\boxtimes\boxdot\square\leq\prec\preceq\ll\subset\subseteq\sqsubset\sqsubseteq\vdash\in∩∪⊎⊓⊔∧∨†‡⊼⋏⋒⊥⊺⩞≥≻⪰≫⊃⊇⊐⊒⊣∋\cap\cup\uplus\sqcap\sqcup\wedge\vee\dagger\ddagger\barwedge\curlywedge\Cap\bot\intercal\doublebarwedge\geq\succ\succeq\gg\supset\supseteq\sqsupset\sqsupseteq\dashv\ni⊲⊳⊥∣∥⋈⋈⋉⋊⌣⌢∈/\lhd\rhd\perp\mid\parallel\bowtie\Join\ltimes\rtimes\smile\frown\notin

NOR FLASH

Sat, 28 Feb 2026 00:00:00 GMT

存储

Sat, 28 Feb 2026 00:00:00 GMT

SSD和DDR的工作原理有何不同？数据在两者之间如何交互传输？_编程语言-CSDN问答 (32 封私信 / 80 条消息) eMMC和SSD有什么区别？ - 知乎存储基础知识详解：从硬盘到DAS、NAS、SAN-CSDN博客一篇文章搞懂存储（硬件设备）所有基础知识1 - 知乎

大类里小类各类别厂家优劣势缩写用处北京君正于2020年完成对ISSI的收购，成为全球汽车存储芯片领域的领军企业，推动了公司的业务扩展和技术整合。

产业链分布

存储设备是指计算机系统中用于存储和读取数据的硬件组件，按存储技术不同可分为磁性存储、光学存储和半导体存储。

磁性存储，是指利用磁能方式存储信息的磁介质设备，其存储与读取过程需要磁性盘片的机械运动，一般指HDD硬盘、软盘和磁带
光学存储，是指用光学方法从光存储媒体上读取和存储数据的一种设备，一般指DVD光盘、蓝光光盘等
存储芯片，又称为半导体存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态硬盘等领域。
存储技术

硬盘#

存储介质#

SSD 与机械硬盘不同，没有可动的机械部件，可靠性和随机读写性能最出色主要用途：高性能/高可靠性用途、DB、业务系统
SAS HDD 可靠性/性能出色的硬盘，高性能/不间断运行要求的主要业务使用主要用途：服务器内置/外置存储、DB、业务系统
NL-SAS HDD(Nearline SAS)、SATA HDD 大容量的硬盘，适合备份/归档，因为容量大、低速，所以发生故障时恢复时间长主要用途：备份/归档、较低负荷的业务

机械磁盘HDD#

硬盘容量 (Volume)：容量的单位为兆字节（MB）或千兆字节（GB）。影响硬盘容量的因素有单碟容量和碟片数量 转速 (Rotational speed)：硬盘的转速指硬盘盘片每分钟转过的圈数，单位为RPM（Rotation Per Minute）。一般硬盘的转速都达到5400RPM/7200RPM。SCSI接口硬盘转速可达10000－15000RPM 平均访问时间（Average Access Time） ＝平均寻道时间＋平均等待时间 数据传输率 (Date Transfer Rate)：硬盘的数据传输率是指硬盘读写数据的速度，单位为兆字节每秒（MB/s）。硬盘数据传输率包括内部传输率和外部传输率两个指标 IOPS (Input/Output Per Second)：即每秒的输入输出量(或读写次数)，是衡量磁盘性能的主要指标之一

固态硬盘SSD(Solid State Drives)#

固态硬盘简称固盘，是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元（FLASH芯片、DRAM芯片）组成，目前支持SATA、SAS、PCI-E 3.0接口。 SSD优点如下：数据存取速度快：在密集的IO读写和低延迟方面与传统硬盘对比性能优异故障率低：内部不存在任何机械部件，内部全部采用闪存芯片绿色环保：工作时静音，发热量小，散热快重量更轻：有利于移动设备的携带 SLC Single-Level Cell 单层单元 1bit/Cell MLC Multi-Level Cell多层单元2bit/Cell TLC Triple-Level Cell三层单元3bit/Cell

类型	SLC	MLC	TLC
可擦写次数	约100000	约5000	约1000
读取时间	25μs	50μs	75μs
编程时间	300μs	600μs	900μs
擦写时间	1500μs	3000μs	4500μs

存储芯片#

存储芯片(Memory)，主要分为非易失性存储器(Non-volatile Memory)、易失性存储器(Volatile Memory)和新型存储器(非易失性)。

非易失性存储器，主要包括PROM(可编程只读存储器：EPROM(可擦除可编程只读存储器)、EEPROM(带电可擦可编程只读存储器))、MROM/Mask ROM(掩模式只读存储器)和Flash Memory(闪存：NAND Flash 、NOR Flash)，即使在断电后也能保留存储的数据信息
易失性存储器，主要包括DRAM(动态随机存储器)和SRAM(静态随机存储器)，断电后不会保存数据
新型存储器，主要包括FeRAM(铁电存储器)、PCRAM(相变存储器)、ReRAM(电阻式随机存取存储器)和MRAM(磁性随机存储器)等。
半导体存储器

非易失性存储器#

eMMC(Embedded MultiMedia Card)#

易失性存储器(RAM)#

RAM(Random Access Memory，随机存储器)。 “随机存取”，指的是当存储器中的消息被读取或写入时，所需要的时间与这段信息所在的位置无关。现在RAM已经专门用于指代作为计算机内存的易失性半导体存储器。根据RAM 的存储机制，又分为动态随机存储器DRAM(Dynamic RAM)以及静态随机存储器SRAM(Static RAM)两种。

DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，双数据率同步动态随机存储器)#

单位#

工具

Fri, 27 Feb 2026 00:00:00 GMT

文件比较#

Beyond Compare 5.0.1

选型

Wed, 25 Feb 2026 00:00:00 GMT

空心线圈#

定制件需要冶具才能绕制电感小点可以用电容加大来补偿(?)

LED驱动IC#

实际电流1A吗，输出单颗白光的？也不用1A,600mA就很亮了。还可以更低三个灯板的需求，都计划5v供电，一块板是单颗灯珠用于校准，一块是环形灯板用于校准，一个是长条形补光灯用24供电不太合理，综合考虑后改为5v，效率高些三个板都通过一个5v 1A的电源供电，也就是推荐的型号8301 点光源和环形光源不会一起亮，三个灯板总功率不超过5w 都是白灯，3v左右压降，所以所有灯珠都是并联接法之前24v就可以用6串7串的，但是单灯珠那块板用24v就特别不合理而且多个灯珠串联还有个劣势是坏了一个灯，一串灯都会不亮三个灯板每个灯板各用一颗IC，是分开驱动的灯珠数量的话，点光源预计12个灯珠，环形灯板预计68颗，长条灯板12~18颗灯珠，分开驱动，预计都用5V电源，每个板上的灯珠都是并联接法，三个板是独立控制从物料统一来看，希望他们尽量共用，点光源其实用线性驱动更合理，长条灯板竞品是用电阻限流，连驱动IC都没用，我是考虑我们对AI和视觉有要求，有个能调光的，未来可塑性更强点光源问题不大，环形灯和长条灯全并联，均流是个问题灯珠选好点，串联问题不大吧一般是一路（一串）一个驱动吧即使是串联，对于正常灯板来说也要把控每个灯珠的特性要比较接近，如果他们已经比较接近了，串联和并联并不影响表现一般多灯珠灯板，也都是几串几并一起的，并不是串联电流相等就比并联好，还得看灯珠的压降一致性和亮度一致性看竞品，连电阻分压都用了，有些时候我们想得太完美，成本就上去了，不能自我感动给用户带来便宜能用的方案还是最有价值的我之前就在拓竹，和他们争论过用电阻分压怎么行呢，也没说过他们硬件一定是要盯紧成本的，能用便宜方案的就不用贵的。又不是不能用成本优先的话，就按照全并联来走建议灯珠的选型注意下设计余量，一致性问题会每颗灯珠的实际电流有差异灯珠的电流可能有10%20%的电流差异，需要考虑按常规做法，需要和LED厂或代理建立明确的合作关系，把电流和亮度档位固定下来灯厂的档位划分的比较细，不会高达10%的。就是LED的分BIN 专业做灯具的厂家，量大，才要求高我们一般就买通用品，指定色温，VF等并没有特别要求因为我们是校准用的，如果灯的差异都那么大，那校准不就校准偏了，所以这里不是普通照明，要按精密需求来选点光源和补光灯那个灯珠要求可以低些，担环形灯要保证均匀尽量限定合理的BIN范围，太小了，成本很高，涉及良率问题具体会和厂家沟通，我也参观过LED厂，这个档位是自动分拣的，有大量用户还是不挑档位的，即使我们挑走了小范围的灯珠，剩下的都能卖出去的，问题不大。 SY8718H1ADC_Silergy这颗在安防类用的很多，很成熟，5V/12V输入都可以单颗的那个LED现在预估多大电流，我看看是否可以用线性的去做其他并联的电流大，用开关的去做单灯的60100mA，而且是瞬态几秒钟，不常亮环形灯板其实也是瞬态几秒钟单灯的看看是否可以用线性的体积小点，成本也好些

三灯板选型

DotLED.pdf LineLED.pdf RingLED.pdf 单灯的，看看是否可以用这颗啊 TM1911

WIFI芯片#

友商在用的爱科微和高拓的芯片价格在3.5以下这个自己做，射频的测试和认证要考虑下就算使用模组一般也都是需要随机认证的，RF该测得项目一个都逃不了假如后续选用芯片去做，供应商导入会不会有问题呢可以导入的，国产的还好的，主要关注市场应用成熟度和应用场景，以及芯片厂家的资质产品形态差异，3D打印机一般都没办法用板载天线，天线一般都是定制任然后去调匹配，实际用模组和芯片就差异不大了制造商制造商型号 Wifi频段功能移远 FCS961K-L 2.4GHZ Wi-Fi 6 & BLE 5.2 移远 FCS960K-NL 2.4GHz/ 5GHz Wi-Fi 6 & BLE 5.4 YT8522H这款是目前体系国产品牌推荐，也是常用型号

自恢复保险丝#

自恢复保险丝本质上是PTC，使用时候注意尽量放在周围温度低的地方竞沃，TLC-LSMD300D 靠近机器外壳，温度应该是比较低的自恢复保险丝上正常工作最大电流会到多少？最大电流预计2A 那够了，这颗之前确认过应用，只要环境温度不高，可以满足24V 2A

连接器#

关于连接器，我总结一下： 1、作为机内线缆，其实插拔力和保持力没什么要求，也没有插拔次数限制，但它们肯定会跟着整机一起振动，要把重点放在振动对连接器的导通性的影响上， 2、以目前的连接器技术，常规的1.252.54连接器，都存在瞬断问题，当前有打胶加固，加润滑脂等方式。这些个问题用卡扣都是无法解决，卡扣还会影响打胶。 3、另外用户拆装时如果没注意到卡扣（很有可能，不是谁都是专业人员，普通人看到的usb口都是不带卡扣的，有人就不知道卡扣这个东西。），大力出奇迹时，PCB焊盘可能会被扯起来，导致PCBA损坏，而不带卡扣的无非就是被扯脱，插回去还能用。 4、我们想要把机器的量做大，就不能对用户提太多要求，应该女人和小孩也能简单操作就能用好。 5、现在我们给机器外部连接线选的还是3mm间距双排带卡扣连接器，和拓竹一样，拓竹时就遇到过，某个pin用着用着被扩pin接触不良的，用户90270度旋转插反的，不按卡扣硬拉的，我挺想试试USB-B口的，就是打印机那种方口，但有料箱之后需要5pin，B口最多4pin，这个无法解决，用XT30（2+2）也有这个问题，目前没有让我很满意的方案。

德利1.5间距、灼热丝、板插的端子是什么，帮忙发一个有750字样的，就是灼热丝的基本都是用灼热丝的，相对要结实一点，科沃斯那边也是这么用的

LED#

咱们现在LED（0603封装主要用于指示灯）选哪家呢现在用的比较多是永林和万润的

步进电机驱动#

步进驱动这块目前能用的只有TMC的和国产瑞盟替代的，其他除了TI性能没有能对标的。但是TI性能可以达到的型号价格相当高并且系统软件不兼容。目前性能最强的量产型号是tmc的2240 主要是3d打印机这几年突然开始卷高速和静音了，所以好多芯片都不能用了瑞盟好像上半年会推出tmc2209的替代品，这个可以关注一下，价格能降不少型号应该会是MS35779 高速的性能怎么看呢？步进的驱动之前没用过，没概念看细分，好像都还行啊还是的看他们的算法，高细分的大多做不到高速底细分的又做不到静音 tmc强大的是他的算法并不是硬件本身这个算法还挺难学的，BMS的好坏差异，其实和算法也有很大关系应该和这个类似，很多家硬件能抄出来，性能还是不行，就是算法不行

光电开关#

光电开关不用一体的，分开一个发射一个接收管，不考虑槽宽光电开关是要贴片的吗最好是卧贴侧发光，红外不可见光优先分开的，我再开下，这边没用过一体的贵吗对比我们自己做有什么优劣势很便宜的，小几毛钱，我找下价格自己做的话，就是要求结构上要精度控制好就是发射和接收端要正对着，不能有高度差不能歪斜优点就是可以自由安放位置，以及走线路/信号线

有刷电机驱动IC#

就是玩具里面用的，sop8，两路PWM输入，H桥输出那种直接带电机现在常用的有2种，一种带电流检测的一种不带电流检测的需求是带个刷子来做清洁，不带电流监测的也有堵转保护吧 SA8870-Eng-V1.0.pdf SA8877-En-V1.0.pdf 这2颗，第2颗是自带电流检测的，里面有一个电流镜，目前割草机上有用这颗做割草电机的升降和偏摆的控制，对标TI的DRV8251A这颗

LDO#

推荐一个大封装一些的，类似AMS1117-3.3V这样的LDO 电流1A吧 5V转3.3V 电源抑制比高一些的之前都是24V DCDC到3.3V ,纹波和噪声总是说偏大，后面想想，就应该中间加一级LDO 利用它的PSRR来降低纹波和噪声之前闭环电机噪声问题，最后其实也是发现根源就在于这里，打印机的24V太多噪声了，用多大电容都解决不了，只能用有源器件的电源抑制比来降低实际电流会有多大，要看下功耗，选下封装线性的就是温升比较高没事，低压差，问题不大不是12V或24V降下来，5V降下来是很常规场景电流其实也不大，预估实际0.5A以下明达微，MD7218C33YA2这颗之前用过，封装使用SOT-223的我们不是电池供电的这颗是不是贵些比1117那种贵些，你要1117那种吗贝岭，BL1117-33CX 这种的一般叫三端稳压器，你刚开始说的LDO 压降比较大些是吧，其实多数用LDO的场合都不要求那么低的压降，除非类似上位机板这种，很多种电压轨的工艺和内部原理不一样，一般说的LDO是基于MOS管控制的，CMOS工艺 78L05,1117这种是基于晶体管控制的，老的工艺，一般说稳压器噪声，PSRR，功耗方面应该是LDO会更优一些的，你看下你需求吧对了下参数，LDO确实有优势你用一级DCDC再加一级LDO，输出纹波和噪声应该会改善很多的那款ldo不会有烧录的时候电压反灌ldo发热问题吧 7218那个这个耐压高，芯片也很大，没有那个问题的

功率放大器#

功放能帮推一个吗 2W的最好是差分输入的 BL6306_DS_v1.5.pdf 这颗2.6W的看下功放推一个AB类的 D类的效果会差一些 BL6281G_V1.1_en.pdf 功放功率偏低了点有功率再大点的备选吗可以帮忙推荐一颗差分输入的功放吗？用于音频信号的放大

图腾柱

Wed, 25 Feb 2026 00:00:00 GMT

图腾柱Totem-Pole和互补推挽Push-Pull ？？？

阻抗匹配

Tue, 24 Feb 2026 00:00:00 GMT

全面理解阻抗匹配（Impedance Matching） - 知乎

什么是阻抗匹配#

阻抗匹配(Impedance Matching)指通过调整输入阻抗和输出阻抗来使得电子器件满足一定条件，通常该条件是使得系统传输功率最大或者使得信号反射最小。例如，在无线传输系统中需要匹配射频发射设备和接受天线的阻抗以此来实现传输功率最大化。

为什么要阻抗匹配#

阻抗匹配作用#

最大功率传输：对信号源和负载进行阻抗匹配，可以实现传输功率最大化，提高能量转换性能；
最小反射损耗：匹配阻抗可以减少信号在电路中的反射，提高信号质量和传输效率；
优化系统性能：阻抗匹配可以确保信号在系统中的稳定传输，避免信号失真和性能下降。阻抗匹配对于获得理想的 VSWR（电压驻波比）非常重要。
PCB场景
- 减少高频噪声以及边沿过冲。如果一个信号的边沿非常陡峭，则含有大量的高频成分，将会辐射干扰，另外，也容易产生过冲。串联电阻与信号线的分布电容以及负载输入电容等形成一个RC电路，这样就会降低信号边沿的陡峭程度。
- 减少高频反射以及自激振荡。当信号的频率很高时，则信号的波长就很短，当波长短得跟传输线长度可以比拟时，反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状。如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等(即不匹配)时，在负载端就会产生反射，造成自激振荡。PCB板内走线的低频信号直接连通即可，一般不需要加串行匹配电阻。
- 并行阻抗匹配又叫“终端阻抗匹配”，一般用在输入/输出接口端，主要指与传输电缆的阻抗匹配。例如，LVDS与RS422/485使用5类双绞线的输入端匹配电阻为100~120Ω；视频信号使用同轴电缆的匹配电阻为75Ω或50Ω、使用扁平电缆为300Ω。并行匹配电阻的阻值与传输电缆的介质有关，与长度无关，其主要作用也是防止信号反射、减少自激振荡。
低频和高频场景：
- 当信号传输中如果传输线上发生特性阻抗突变也会发生反射。
- 波长与频率成反比，低频信号的波长远远大于传输线的长度，因此一般不用考虑反射问题，也就是说低频电路做不做阻抗匹配也不会出现什么大问题。
- 在高频领域，当信号的波长与传输线长出于相同量级时反射的信号易与原信号混叠，影响信号质量，通过阻抗匹配可有效减少消除高频信号反射。所以高频电路一定要做阻抗匹配。

阻抗失配后果#

高频电路：在高频电路中，当发送端与传输线之间、传输线与接收端之间阻抗不匹配时，就会产生反射，这些反射信号将破坏原有的输出信号，并叠加在原始输出信号上，导致输出电压不稳定，产生波峰和波谷，从而使得传输至负载的功率减小，更严重可能导致导致原始信号发生过冲，振铃，抖动，影响上升沿，下降沿等。
天线场景：无线电接收系统的天线-传输线接口处的阻抗失配会导致系统内部噪声系数显着增加。
阻抗匹配的概念应用范围广泛，阻抗匹配常见于各级放大电路之间，放大电路与负载之间，信号与传输电路之间，微波电路与系统的设计中。无论是有源还是无源，都必须考虑匹配问题，根本原因是电压电流信号在低频电路中是电压与电流，但是在高频中却表现为导行电磁波，如果阻抗不匹配就会发生严重的反射，损坏仪器和设备。
在长线传输中，若阻抗不匹配，那么对模拟信号将形成驻波，对数字信号则表现为上升沿和下降沿的振铃和过冲，如下图所示。该过冲将形成强烈的电磁干扰，可能会损坏后级输入电流的保护二极管，甚至使其失效。
数字系统中由于信号反射引起的波形畸变

如何实现阻抗匹配？阻抗匹配的应用场景有哪些？#

如何实现阻抗匹配#

阻抗匹配的本质就是：使得 特性阻抗或信号源阻抗 = 负载的共轭阻抗，即RS+jXS=RL−jXLR_S+jX_S=R_L-jX_LRS+jXS=RL−jXL

阻抗匹配示意图

阻抗匹配的方法：

调整传输线（即改Z0Z_0Z0） (PCB走线阻抗主要来自寄生的电容、电阻、电感系数，主要因素有材料介电常数、线宽、线厚乃至焊盘的厚度等。) 调整传输线是加长源和负载间的距离，配合电容和电感把阻抗力调整为零。此时信号不会发生反射，能量都能被负载吸收，PCB 阻抗的范围是 25 至120 欧姆，高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆。
调整阻抗力 (即改变源阻抗或负载阻抗)
- 使用变压器来做阻抗转换。
- 使用串联/并联电容或电感：这在调试射频电路中常常使用。
- 使用串联/并联电阻: 当一些驱动器的阻抗比较低，可以串联一个合适的电阻来跟传输线匹配，例如高速信号线，有时会由联一个几十欧的电阻。而一些接收器的输入阻抗则比较高，可以使用并联电阻的方法，来跟传输线匹配，例，485总线接收器、CAN总线接受器，常在数据线终端并联120欧的匹配电阻。 (始端串联匹配，终端并联匹配) 注：实际情况中可通过史密斯圆图来逐步优化，实现阻抗匹配

不同场景#

一些默认规定：
1. 同轴电缆基带50欧姆；
2. 对频率较高的RF信号来讲，最常见的是50欧姆的阻抗控制频带75欧姆；
3. 对绞线(差分对)为85-100欧姆；
4. USB、LVDS、HDMI、 SATA等一般要做85-100欧姆阻抗控制。
电源场景：电源内阻等于负载阻抗时，输出功率最大
长短线缆：普通宽频放大器输出阻抗通常为50欧姆，因此，功率传输电路则需要考虑阻抗匹配，但当信号波长远大于电缆长度时，可以不考虑阻抗匹配，反之则需要考虑。
高速PCB布线：由于同轴电缆阻抗通常为50欧姆，因此要求线路的阻抗是50欧姆
多级放大电路: 在多级放大器中，几个单级放大器级联在一起以获得足够的增益。n个单级放大器连续级联，但不直接连接形成n级放大器。级联在连续放大器级之间连接时遵循放大器阻抗匹配的原则。放大器中的阻抗匹配有助于减少损耗，并通过n级放大器将最大功率从输入端传递给负载。多级放大器的阻抗匹配是通过耦合网络实现的，包括阻容耦合、变压器耦合、直接耦合等方案。最终目的是使后级放大的输入阻抗与前级放大的输出阻抗相匹配。
1. 电阻-电容耦合：两个连续的放大器级通过电阻-电容网络耦合。这是多级放大器中最常用、最方便、最便宜的方案。这种类型的耦合方案用于音频小信号放大器、公共寻址系统、电视接收机、CD播放机等。
2. 变压器耦合：在固定偏置放大器级中，每级的集电极电阻由变压器的初级绕组代替，次级绕组代替偏置网络与第二级有源器件(晶体管)基极之间的连接线。变压器耦合节省了大量的功率，并有助于实现适当的阻抗匹配。通过选择合适的变压器匝数比，最终使得使后级放大的输入阻抗与前级放大的输出阻抗相匹配。变压器耦合放大器适用于广播和电视接收机中射
3. 直接耦合：为了放大缓慢变化的信号，使用直接耦合放大器。在直接耦合放大器中，连接线用于级联两个放大器级。当待放大信号的频率较低时，直接耦合效果最好。然而，交流和直流信号都耦合到后续阶段。

其他相关背景知识#

什么是阻抗？#

定义：阻抗（electrical impedance）是电路中电阻、电感、电容对交流电的阻碍作用的统称。阻抗是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗。其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，容抗和感抗合称为电抗。
表示：阻抗通常以符号ZZZ标记。阻抗是复数，可以用相量Zm∠θZ_m\angle\thetaZm∠θ或ZmejθZ_me^{j\theta}Zmejθ来表示，其中ZmZ_mZm是阻抗的大小，θ\thetaθ是阻抗的相位。向量表示法：（1）直角形式：R+jXR+jXR+jX ；（2）极形式：Zm∠θZ_m\angle\thetaZm∠θ ；（3）指数形式：ZmejθZ_me^{j\theta}Zmejθ ；其中：R=Zmcos⁡θR=Z_m\cos\thetaR=Zmcosθ，X=Zmsin⁡θX=Z_m\sin\thetaX=Zmsinθ，Zm=R2+X2Z_m=\sqrt{R^2+X^2}Zm=R2+X2，θ=arctan⁡(X/R)\theta=\arctan(X/R)θ=arctan(X/R)

什么是传输线中的信号反射？#

首先，当电磁波到达两种具有不同折射率的介质界面时，会发生信号反射。其中平面波的信号反射能用反射系数来表示，但不能用来表示像PCB印刷电路板这种复杂的结构。

如何推导传输线信号反射系数（reflection coefficient）？#

反射系数的定义：反射波电压与入射波电压之比
反射系数推导：

如下图所示，假设一信号从左侧输入，沿着特性阻抗为Z0Z_0Z0的无损传输线到达位于Z=0Z=0Z=0处的终端，终端阻抗为ZLZ_LZL, 该阻抗可能包含实部和虚部。在这种情况下，可能存在信号的反射，那么，如何表示这个反射的波形呢？

从左端注入的信号到达位于Z=0的终端上

什么是传输线的特性阻抗（characteristic impedance）？#

定义：任何射频传输线（如：同轴电缆和开关等）都存在一些特性阻抗（characteristic impedance），该阻抗可能随线路长度的变化改变或者不变。特性阻抗定义为沿该传输线上的单个波的电压幅值和电流幅值之比，也就是说，信号频率和传输线路的单位电阻、电导、电容和电感将决定电压和电流之比，从而也将决定特性阻抗大小，通常表示为Z0Z_0Z0。
特性阻抗的专属特性：
1. 传输线的特性阻抗由传输线的材料和结构决定，和传输线的长度无关。
2. 无损传输线的特性阻抗是纯实数，没有虚部。
3. 由位于这种线路一端的源提供能量，通过这种无损传输线传输时，信号没有反射，因此不会在传输过程中损耗能量。即，在源看来，这条传输线就像是一条无限长的，不会使信号发生反射的传输线。
区分输入阻抗和特性阻抗：一般对于有限长度的传输线来说，信号到达传输线末端后，信号将沿着传输线相反方向反射回来，当反射信号到达信号发射源是，它将再次被反射，并叠加到发射信号中，从而改变了输出如电压和电流之比，导致电压电流之比不再等于特性阻抗，这个包含反射能量的新比值被称为输入阻抗。当传输线是无限长时，传输线的特性阻抗就等于输入阻抗。

RS485

Thu, 12 Feb 2026 00:00:00 GMT

入门基础：认识RS485#

简介#

RS485并非一个完整的通信协议，而是一种物理层电气特性标准，由美国电子工业协会（Electronic Industries Association，EIA）制定，经通讯工业协会（TIA）修订后命名为 TIA/EIA-485。它定义了平衡差分信号的传输规则，通过一对差分信号线（A线、B线）实现数据传输，相比单端传输的RS232，具备更强的抗干扰能力和更远的传输距离。 RS485是一种工业控制环境中常用的通讯协议，其中RS是 Recommended Standard 的缩写。
RS485是半双工异步串行通信。核心定位：为串行通信提供稳定、可靠的物理层传输保障，通常与应用层协议（如Modbus、自定义协议）配合使用。

核心特性#

传输距离远：标准情况下，传输速率为100kbps时，最大传输距离可达1200米；传输速率提升，距离会缩短（如1Mbps时约120米），需根据实际需求平衡速率与距离。
多节点支持：一个RS485总线最多可连接32个标准节点（通过中继器可扩展至256个以上），适合多设备组网场景（如工业传感器阵列、智能仪表集群）。
抗干扰能力强：采用差分信号传输，外界电磁干扰会同时作用于A、B线，差值相互抵消，大幅降低干扰对信号的影响，适配工业复杂电磁环境。
总线拓扑简单：支持半双工通信（同一时间只能收发一方传输数据），总线采用==菊花链拓扑==（避免星型拓扑导致的信号反射），布线成本低、维护便捷。
电压范围宽：差分信号电压范围为-7V~+12V，逻辑电平定义为：A线电压高于B线200mV以上时为逻辑1，B线电压高于A线200mV以上时为逻辑0，适配工业宽电压环境。

对比#

工业场景中，RS485常与RS232、CAN等标准对比，核心差异如下表：

对比维度	RS485	RS232	CAN
传输方式	差分平衡传输	单端传输	差分平衡传输
最大传输距离	1200米（100kbps）	15米（9600bps）	1000米（5kbps）
最大节点数	32个（标准），可扩展	1对1（点对点）	110个（标准）
通信模式	半双工	全双工/半双工	半双工
抗干扰能力	强	弱	极强
适用场景	多设备组网、中长距离传输（如传感器、仪表）	近距离点对点通信（如电脑与单片机）	高可靠性实时控制（如汽车电子、工业控制）

应用#

RS485的特性使其广泛应用于工业及物联网领域，典型场景包括：

工业自动化：PLC与传感器、执行器、触摸屏之间的通信；
智能楼宇：中央空调、照明系统、安防设备的集中控制；
能源监测：电力仪表、充电桩、光伏逆变器的数据采集；
物联网（IoT）：远端传感器节点（如温湿度、压力）的数据回传；
智能家居：家电设备的集中控制总线（如部分智能家居网关）。

硬件核心：RS485电路设计与选型#

硬件系统组成#

一个完整的RS485通信系统由三部分组成：主控单元（如单片机、PLC、MCU）、RS485收发器（核心硬件芯片）、传输介质（屏蔽双绞线），部分场景需增加终端匹配电阻和保护电路。核心逻辑：主控单元通过UART接口输出TTL电平信号，经RS485收发器转换为差分信号在总线上传输；接收时，收发器将总线上的差分信号转换为TTL电平，回传给主控单元。通常在这些节点中只能有一个主机，剩下的全为从机。在总线的起止端分别加了一个 120 欧的匹配电阻。

RS485通信网络

关键元器件选型#

RS485收发器芯片选型#

收发器是RS485硬件的核心，需根据传输速率、节点数、功耗、抗干扰需求选型，常见型号及特点如下：

SN75176：经典通用型，支持32个节点，传输速率最高500kbps，工作电压5V，适合常规工业场景；
MAX485：与SN75176引脚兼容，传输速率最高2.5Mbps，功耗更低，性价比高，是入门首选；
MAX483：低功耗型，支持休眠模式，适合电池供电的远端传感器节点；
SN75LBC184：增强型，具备±15kV ESD保护，抗干扰能力更强，适合恶劣工业环境；
ADM2483：隔离型收发器，内置光耦隔离，避免总线干扰传导至主控单元，适合高干扰场景（如电机控制）。选型要点：优先选择引脚兼容、具备ESD保护、传输速率满足需求的型号；远端节点或电池供电场景重点关注低功耗；高干扰场景优先选隔离型。

传输介质选型#

RS485总线必须使用屏蔽双绞线（STP），核心要求如下：

线径：常规场景选用0.5~0.75mm²的双绞线，传输距离超过1000米时可选用更粗线径；
屏蔽层：必须接地（单端接地，建议在主控端接地），避免屏蔽层成为干扰天线；
布线：避免与强电（如220V交流电）并行布线，若必须并行，间距需大于30cm，或采用金属管屏蔽；
注意：禁止使用平行线、单股线，此类线材无法有效抑制干扰，会导致通信不稳定。

终端匹配电阻选型#

当传输距离超过100米或传输速率高于1Mbps时，需在总线两端（最远端的两个节点）增加终端匹配电阻，目的是消除信号反射，避免信号失真。选型规则：匹配电阻阻值等于传输线缆的特性阻抗，常规屏蔽双绞线的特性阻抗为120Ω，因此优先选用120Ω、1/4W~1/2W的电阻。注意：仅需在总线两端添加终端电阻，中间节点禁止添加，否则会导致总线负载过重，通信失败。

基础RS485电路设计#

非隔离型电路（入门常用）#

以MAX485为例，电路结构简单，适合常规场景，核心连接如下：

引脚A（1脚）、B（2脚）：连接RS485总线的A线、B线（注意所有节点A-A相连、B-B相连，不可交叉）；
引脚DI（4脚）：数据输入，连接主控单元UART的TX引脚（TTL电平）；
引脚RO（5脚）：数据输出，连接主控单元UART的RX引脚（TTL电平）；
引脚DE（3脚）、RE（6脚）：收发控制引脚，DE=1、RE=0时为发送模式，DE=0、RE=1时为接收模式（通常将两引脚短接，由主控单元的一个GPIO引脚控制）；
电源引脚VCC（8脚）：接5V电源，GND（7脚）：与主控单元共地；
终端电阻：在总线两端的A、B线之间并联120Ω电阻。核心注意点：所有节点的GND建议共地（若无法共地，需选用隔离型收发器）。

隔离型电路（高干扰场景）#

在电机、变频器等强干扰场景，非隔离电路易受干扰导致通信异常，需采用隔离型收发器（如ADM2483）或在非隔离收发器基础上增加光耦隔离。隔离型电路优势：将RS485总线与主控单元的电源、地完全隔离，避免干扰信号通过地线传导至主控单元，提升系统稳定性。

保护电路设计（可选）#

工业现场易出现浪涌、静电等异常电压，需增加保护电路避免收发器损坏，常见保护措施：

ESD保护：在A、B线与GND之间并联TVS管（如SMBJ6.5CA），吸收静电冲击；
浪涌保护：选用具备浪涌抑制功能的收发器，或增加放电管、自恢复保险丝；
总线短路保护：在A、B线串联限流电阻（10~20Ω），避免总线短路时烧毁收发器。

硬件设计常见问题与避坑指南#

问题1：总线A、B线接反 → 解决：所有节点严格遵循A-A、B-B连接，可通过万用表测量总线空闲时电压（A线电压略高于B线）判断；
问题2：终端电阻添加错误（多添加、少添加） → 解决：仅在总线两端添加120Ω电阻，中间节点不添加；
问题3：收发控制引脚未正确控制 → 解决：确保发送时DE=1、RE=0，接收时相反，避免出现“发送/接收冲突”；
问题4：未使用屏蔽双绞线或屏蔽层未接地 → 解决：更换屏蔽双绞线，屏蔽层单端接地（主控端）；
问题5：电源纹波过大导致通信异常 → 解决：在收发器电源引脚并联0.1μF去耦电容，靠近芯片放置。

协议原理：RS485通信协议与数据传输#

RS485仅定义物理层，需配合应用层协议实现数据的有序传输。工业场景中最常用的是Modbus-RTU协议，其次是自定义协议。本节将详解协议核心原理及数据传输逻辑。

通信协议的核心要素#

无论选用标准协议还是自定义协议，需明确以下核心要素，确保收发双方“共识”：

波特率：数据传输速率（如9600bps、19200bps、38400bps），所有节点必须一致；
数据格式：起始位（1位）、数据位（8位最常用）、校验位（奇校验/偶校验/无校验）、停止位（1位/2位），简称“帧格式”；
地址码：区分总线上的不同节点（如地址1~32对应32个节点），确保数据精准送达目标设备；
命令码：定义数据传输的目的（如读取传感器数据、控制执行器动作）；
数据域：实际传输的有效数据（如温湿度值、控制参数）；
校验码：用于验证数据传输的正确性（如CRC校验、和校验）。

常用协议：Modbus-RTU详解#

Modbus-RTU是RS485总线最常用的应用层协议，具备开源、简洁、易实现的特点，广泛应用于工业仪表、传感器等设备。

帧格式#

Modbus-RTU采用二进制帧格式，帧与帧之间通过“空闲时间”分隔（空闲时间≥3.5个字符传输时间），单帧结构如下（字节序）：

字段	字节数	说明
地址码	1	目标设备地址（1~247，0为广播地址）
功能码	1	定义操作类型（如03H=读取保持寄存器）
数据域	N（可变）	操作参数（如寄存器地址、数据长度）或有效数据
CRC校验码	2	循环冗余校验，低字节在前，高字节在后

核心功能码说明#

Modbus-RTU定义了多种功能码，常用核心功能码如下：

01H：读取线圈状态（用于读取开关量输出状态，如继电器是否吸合）；
02H：读取离散输入状态（用于读取开关量输入状态，如按键、传感器触发状态）；
03H：读取保持寄存器（最常用，用于读取模拟量数据，如温湿度、压力值）；
06H：写入单个保持寄存器（用于设置设备参数，如设定温度阈值）；
10H：写入多个保持寄存器（用于批量设置参数）。

典型通信流程（以03H功能码为例）#

场景：主控单元（地址0）读取传感器（地址1）的温湿度数据（存储在保持寄存器0x0000、0x0001），波特率9600bps，8N1（8数据位、无校验、1停止位）。

主控发送查询帧：地址码（01H） + 功能码（03H） + 寄存器起始地址（00H 00H） + 读取长度（00H 02H） + CRC校验（C4H 0BH）完整帧：01 03 00 00 00 02 C4 0B
传感器接收并验证：验证地址码（匹配自身地址1）、功能码（支持03H）、CRC校验，验证通过后准备数据。
传感器发送响应帧：地址码（01H） + 功能码（03H） + 数据长度（04H） + 温度数据（00 28H = 40℃） + 湿度数据（00 1EH = 30%） + CRC校验（79H 87H）完整帧：01 03 04 00 28 00 1E 79 87
主控接收并解析：验证CRC校验，解析数据域得到温度40℃、湿度30%。

自定义协议设计（灵活场景）#

若Modbus-RTU无法满足特殊需求（如极简数据传输、自定义控制逻辑），可设计自定义协议，核心原则：简洁、易解析、抗干扰。

自定义协议帧格式示例#

针对简单传感器数据采集场景，设计极简帧格式（8N1，波特率9600bps）：

字段	字节数	说明
帧头	1	固定为0xAA（用于同步帧起始）
地址码	1	设备地址（1~32）
数据长度	1	后续数据域+校验码的总字节数
数据域	2	温度数据（16位，高字节在前）
校验码	1	和校验（帧头+地址码+数据长度+数据域的字节和取低8位）
示例帧（地址1，温度40℃=0x0028）：0xAA 0x01 0x03 0x00 0x28 0x2C（校验码=AA+01+03+00+28=0x2C）

自定义协议设计要点#

帧同步：必须包含帧头（如0xAA、0x55），避免误解析；
校验机制：优先选用CRC校验（抗干扰能力强），简单场景可用和校验；
数据长度：尽量精简，减少传输延迟和干扰概率；
容错设计：增加帧尾（可选），避免帧截断导致解析错误。

实战应用：RS485通信编程与调试#

开发环境与硬件准备#

软件编程实现（Modbus-RTU协议）#

调试方法与工具#

RS485通信调试是实战中的核心环节，需结合硬件工具和软件工具定位问题。

硬件调试工具#

万用表：测量总线A、B线电压（空闲时A线略高于B线，约0.2~0.5V），判断总线是否正常；测量收发器电源、控制引脚电平，验证硬件连接；
示波器：观察A、B线的差分信号波形，判断信号是否失真、有无干扰；验证发送时是否有信号输出，接收时是否有信号输入；
RS485总线分析仪：直接抓取总线上的原始数据帧，验证帧格式、CRC校验是否正确，快速定位协议层面问题。

软件调试工具#

串口调试助手：通过USB-TTL模块连接RS485总线（需配合MAX485收发器），模拟主控或从机发送数据，验证通信逻辑；
Modbus调试工具：如Modbus Poll（主机模拟）、Modbus Slave（从机模拟），快速验证Modbus-RTU协议的实现是否正确。

常见调试问题与解决#

问题1：无响应 → 检查硬件连接（A、B线是否接反、电源是否正常）；检查收发控制引脚是否正确切换；验证地址码是否匹配；
问题2：数据解析错误 → 检查波特率、帧格式是否一致；验证CRC校验是否正确；检查数据字节序（高字节/低字节）；
问题3：通信不稳定（偶尔丢包） → 检查总线是否添加终端电阻；更换屏蔽双绞线，确保屏蔽层接地；减少总线长度或降低传输速率；
问题4：多个节点冲突 → 确保同一时间只有一个节点发送数据；优化通信时序，避免同时发送。

进阶提升：RS485总线优化与高级应用#

RS485从浅入深：入门到精通指南 - 知乎

焊接

Fri, 06 Feb 2026 00:00:00 GMT

使用贴片元件的好处#

体积小，重量轻，容易保存和邮寄。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。
贴片元件比直插元件容易拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，直插元件拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
贴片元件显著提高了电路的稳定性和可靠性，从而提高了制作的成功率。这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。

焊接贴片元件需要的常用工具#

电烙铁#

推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。一把可调恒温电烙铁就是不二选择（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。需要说明的是，上面的内热式和外热式通常是没有电源开关，插上电就加热，需要冷却就要断电才可以。 烙铁头的选用要根据被焊接物体的接触面来定 比如说，对于普通插件元件，我们多选用马蹄头（接触面大）；贴片小元件可用尖头或弯尖头（密集类元件焊接）；对常规芯片可采用刀头（方便拖焊）。当然，更高级的DIY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了。新买的烙铁还不能拿来就用，要先对新烙铁进行第一次上锡处理。

焊锡丝#

如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而避免浪费焊锡和吸锡的麻烦。中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。

焊锡丝有铅还是无铅的区别

焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。
- 含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。
- 无铅焊锡丝也含极少的铅，目前没有完全纯净的金属产品。通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝，无铅不是指完全不含铅，无铅是指铅含量比较低，可大致视为无铅，欧盟定义无铅的标准为：铅含量《1000PPm。考虑焊接及后工续有进一步污染的可能，为确保客户成品符合欧盟标准，一般焊锡丝铅含量会远低于这个标准。
含铅和不含铅的焊锡丝都会腐蚀烙铁头，因为无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高，加之合金成份不一样，无铅的焊锡丝更易腐蚀烙铁，出于无铅要求和腐蚀性，焊接无铅锡丝时建议使用无铅专用电烙铁。

有铅焊锡丝与无铅焊锡丝性能对比 光泽色跟焊锡丝的品质等级、含锡量的多少也有直接联系。光泽色不单影响到外观也影响到焊接品质。光泽色光亮、耀眼的其锡含量必高，焊接效果也好，否则焊接效果将不好，甚至出现无光泽色或发白的颜色，并不是正常的闪亮的颜色。含锡量是最重要的部分，也是判断焊锡丝等级的唯一标准。它也关系到焊接效果、牢固性、可靠性、导电性等指标的重要因素。我们在使用有铅焊锡丝时一定要使用与产品要求相符合的含锡量的焊锡丝，不然焊接品质将会出现不同程度的问题。含锡量的多少用眼睛是分辨不出来的，只有通过检测才能知道。这检测方法也有很多种，如：光谱检测仪、重量比重法、化学滴定法等。电子厂里面通常都没有这些检测设备，留下了很大的漏空。在有铅焊锡丝里面的助焊剂成分在焊接时发生了燃烧就会留下残留物及同时出现烟雾现象。当烟雾越浓时，残留物也有可能越多。残留物将影响焊接焊点的外观，经常需要清洗来解决。而烟雾将影响操作工人的身心健康。所以在选择有铅焊锡丝希望能选择残留物及烟雾浓度都小的焊锡丝。在生产焊锡丝时适当做小助焊剂的含量，使得里面的水份降低，但这种做法的前提是在做小了助焊剂量以后，还能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果为前提，因为焊锡丝的品质最终还是体现在焊接效果上的。采购回来的松香原材料里面的水份含量越低越好，最好每个批次的松香原材料都无水份含量。对松香的储藏和在助焊剂生产合成工艺中尽量少的被水份入侵。焊锡丝的外观虽然不能准确说明什么问题，但还是要提一提。一个正规、有实力、有品牌的厂家生产出的产品必然有相关的外观包装标准，有详细的对此焊锡丝的标示说明，不然让客户怎样的区分和使用呢？还有一个值得一提的是每一卷的重量问题，重量不同价位也是不同的，现在的焊锡丝可是有多种包装重量的。

镊子#

镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。防静电镊子又叫半导体镊子，导静电镊子，能防静电，采用碳纤与特殊塑料混合而成，具有弹性良好。使用轻便而且经久耐用，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品，适用于半导体，IC等精密电子元件生产使用，及其特殊使用。防静电镊子是由特殊导电塑胶材料制成的，具有弹性良好，使用轻便和泄放静电的特性，适用于对静电敏感的元器件加工和安装。表面电阻：1000KΩ—100000MΩ。主要应用：防静电镊子适合精密电子元件生产，半导体及电脑磁头等行业。如果你采用碳纤与特殊塑料混合而成的防静电镊子，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品。

吸锡带#

焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带。吸锡带可在卖焊接器材的地方买到，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替，后文将会讲述。

松香#

松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。在焊接直插元件时，如果元件生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。而在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。

焊锡膏#

在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可以除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时，有时可以利用其来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。

热风枪#

热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。

放大镜#

对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。

酒精#

在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观，这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净10. 其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外，还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。在此不做赘述，有条件的朋友可以去了解和动手实践使用。（从左至右，第一排为：热风枪、镊子、焊锡丝。第二排为：电烙铁、松香、吸锡带）

贴片元件的手工焊接步骤（电烙铁）#

在了解了贴片焊接工具以后，现在对焊接步骤进行详细说明。

清洁和固定PCB（印刷电路板）在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净（见图2）。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
固定贴片元件贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡（见图3）。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好（见图4）。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法（见图5）。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
焊接剩下的管脚元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去（见图6），熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路（见图7）。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
清除多余焊锡在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带（见图8）。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。清除多余的焊锡之后的效果见图9。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。
清洗焊接的地方焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香（见图9），虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行（见图10）。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕的效果见图11。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。

贴片元件的手工焊接步骤（热风焊台）#

准备工作 1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 4、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 5、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。 6、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。的使用。 使用热风枪拆焊扁平封装IC： 一）：拆扁平封装IC步骤： 1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。 2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。 4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃） 1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。 2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。 6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒） 7）取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。 二）装扁平IC步骤 1、观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。 2、把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。 3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。 4、用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC 有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。 5、等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。 6、如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。 使用热风枪拆焊怕热元件 一）：拆元件： 一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。 二）：装元件： 整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等。有些器件可方便的使用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要使用风枪了。三拆焊阻容三极管等小元件 一）：拆元件： 1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。 2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。 二）：装元件： 1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。） 2、用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。 使用热风枪拆焊屏蔽罩： 一）：拆屏蔽罩： 用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。 二）：装屏蔽罩： 把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。 加焊虚焊元件： 一）：用风枪加焊 在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。 二）：用电烙铁加焊 用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡 1.正确使用热风焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ① 预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生”爆米花”效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板 五、总结 综上所述，焊接贴片元件总体而言是固定——焊接——清理这样一个过程。其中元件的固定是焊接好坏的前提，一定要有耐心，确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。在焊接多管脚芯片时，对管脚被焊锡短路不用担心，可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。当然这些技巧的掌握是要经过练习的。限于篇幅原因，文中只对一种多管脚的芯片进行了焊接演示，对于众多其他类型的多管脚的贴片芯片，其管脚密集程度、机械强度、数量等在不相同的情况下相应的焊接方法也是基本相同的，只是细节处理稍有不同。因此，要想成为一个焊接贴片元件的高手，就需要多练习从而提高熟练程度。如果条件允许，如有旧电路板旧芯片之类的可以拿来多熟练。

如何使用加热台焊接与技巧#

准备工具和材料#

锡浆：选择适合的锡浆，确保其流动性和润湿性良好。重要的事情讲三遍！过期锡浆不要用，过期锡浆不要用，过期锡浆不要用，会造成虚焊问题，受害者在这里。
贴片元件：各种电阻、电容、IC等贴片元件。
加热台：用于均匀加热PCB。
镊子：用于放置贴片元件。
钢网/模板（Stencil）：用于准确地将锡浆涂覆到PCB焊盘上。
无尘纸或清洁布：用于清洁PCB表面。

清洁PCB#

使用无尘纸或清洁布将PCB表面彻底清洁干净，确保没有灰尘、油脂等污物，以保证锡浆的附着力和焊接质量。

涂覆锡浆#

若有制作SMT钢网则：

使用模板：将模板（Stencil）固定在PCB上，使其孔对准PCB焊盘。
涂抹锡浆：用刮刀将适量的锡浆均匀地涂抹在模板上，确保每个焊盘都被覆盖。
移除模板：轻轻取下模板，检查焊盘上的锡浆是否均匀、适量。 若没有制作钢网则：
涂抹锡浆：建议使用针筒锡膏将适量的锡浆挤到焊盘上，确保焊盘都被覆盖，不要怕少，新鲜的锡浆流动很好，均匀、适量的锡浆会刚好溢出焊盘是正常的。
检查焊盘：检查焊盘上的锡浆是否均匀、适量。

放置贴片元件#

手腕放松不要死命夹零件，手肘自然放置桌面，使用镊子将贴片元件一个一个放置在涂有锡浆的焊盘上。要小心对齐元件，使其正确放置在相应的位置上。

使用加热台#

预热：将加热台设定为预热温度（一般100°C-150°C），将PCB放在加热台上预热几分钟。这一步可以去除PCB和元件上的湿气，并让板子均匀升温。
焊接：预热完成后，将加热台温度提高到焊接温度（200°C-240°C），我一般使用230°C。保持PCB在这个温度下几分钟，直到锡浆完全熔化，形成良好的焊点。
冷却：焊接完成后，逐步降低加热台温度，让PCB慢慢冷却，防止因骤冷产生的热应力问题。

小技巧#

锡浆的选择：选择质量好的锡浆，确保其具有良好的流动性和润湿性，能够在加热时均匀流动并形成可靠的焊点。
模板的使用：确保模板的孔径与PCB焊盘的大小匹配，且模板表面平整无损，以保证锡浆涂覆的精度。
放置元件的精度：放置元件时，尽量使用放大镜或显微镜，确保元件位置精确，避免焊接后出现移位或短路现象。
焊接温度的控制：根据锡浆和元件的特性，合理设置加热台的温度和时间，避免过高温度或过长时间导致元件损坏或焊盘脱落。

焊接顺序#

焊接电源部分，包括各种稳压、转换电路，焊好后检查各点电位是否正常。
焊接主要芯片（MCU、Flash芯片、设备驱动芯片等）。
焊接小的电容电阻二极管等元件。
焊接较大的电容、二极管等元件。
焊接外围的开关、插座、天线等元件。
通电测试，洗板水+无尘布清洗PCB。

焊接常见问题及解决方法#

焊点不光滑原因可能是烙铁温度不够或焊接时间过长。解决方法是调高烙铁温度，缩短焊接时间。
引脚黏连焊接时间过长导致焊锡失去流动性。解决方法是加助焊剂或者重新加锡，并在短时间内移除多余的锡。
焊锡堵孔往焊孔焊盘一面加锡，用烙铁持续加热堵住焊孔的锡。左手拿板子，右手保持烙铁继续加热，迅速移动板子对准桌子边缘敲击，焊锡因撞击被甩出。注意别把板子跟元件敲坏了！

使能

Wed, 04 Feb 2026 00:00:00 GMT

电源芯片(DC-DC和LDO芯片)#

EN即enable，意为使能，指的是激活该管脚，电源芯片才会有输出。在EN脚上设计不同的外围电路，可以实现电源芯片多种上电功能，别看一个小小的EN管脚，设计不好，同样影响电源芯片的正常工作。

EN脚悬空#

某些DC_DC的EN pin支持悬空使能，也就是说EN不用接任何器件，只要有输入，就会有输出。

EN脚悬空

某些DC-DC的pin description里面有float to enable字样 为什么悬空也能使能？ 带float to enable的DC-DC EN管脚内部会有一个内置上拉源接到输入VIN上，在EN脚悬空时，利用0.9uA的上拉源来开启电源。

float to enable

用CPU的GPIO控制EN管脚#

通过单片机GPIO输出高低电平来开启/关闭DC-DC，一般EN pin会有一个阈值，超过这个值，开启DC-DC，低于这个值关闭DC-DC。

DC-DC EN脚开启阈值电压

在电气参数栏可以查看DC-DC EN脚开启阈值电压设计时建议预留两个分压电阻，提高兼容性，更换不同IO电压的CPU时可做到有的放矢。

单片机的GPIO控制DC-DC EN pin

但同时也要注意不能超过EN管脚耐压最大值。

DC-DC EN管脚耐压最大值

EN脚通过两个分压电阻接到VIN上#

不用CPU的GPIO控制，想上电DC-DC就有输出，可以通过VIN接两个电阻分压到EN管脚，这种多见于DC-DC芯片，一般VIN和EN电压不在一个水平上，VIN电压较高需要进行分压，见下左图。 VIN和EN处于同一电压水平的，这种多见于LDO芯片，可通过电阻R1上拉到VIN，见下中图。或者VIN和EN直接短接相连，将R1换作一根导线，这个时候电源的开启和关系取决于VIN输入的UVLO阈值，见下右图。

VIN通过分压电阻接到DC-DC EN pin

EN脚通过两个分压电阻调整UVLO阈值#

通过分压电阻接到EN管脚的好处是可以设置DC-DC的启动电压和关闭电压，Vstart和Vstop电压值至少高于DC-DC的UVLO值，不然设置分压电阻没有意义。 UVLO的全称是under voltage lock out，顾名思义就是低电压锁定，即欠压保护。 UVLO是针对DC-DC的输入VIN来说的，当电压低于某一定值，DC-DC直接锁定保护，UVLO限制了电源芯片的最低输入电压，一定程度上可以保证芯片不会产生不稳定的震荡，提高电源芯片工作时的稳定性和可靠性。 UVLO的阈值通常都是小于VIN最小输入电压值的，且是由芯片内部寄存器控制，在某些应用场合，如果不希望UVLO这么低，通过调整分压电阻阻值，可以设置电源启动电压和停止电压。

UVLO

r1的计算公式为：

r1=Vstart−VstopIhysr1=\frac{Vstart-Vstop}{Ihys}r1=IhysVstart−Vstop

r2的计算公式为：

r2=VenaVstart−Venar1+I1r2=\frac{Vena}{\frac{Vstart-Vena}{r1}+I1}r2=r1Vstart−Vena+I1Vena

Vstart为启动电压，Vstop为关闭电压；
Vena为EN阈值电压；
Ihys为迟滞电流，I1为EN上拉源电流；
r1和r2为外部分压电阻；要求不高，可以直接采用公式：

Vstart=Vstop=Vena∗(r1+r2)r2Vstart=Vstop=\frac{Vena\ast(r1+r2)}{r2}Vstart=Vstop=r2Vena∗(r1+r2)

高于Vstart电源开启，低于Vstart电源关闭。为使DC-DC稳定使能，可以将Vena设置为比其阈值大一些（介于阈值和其最大值之间即可），根据阈值和想要的开启电压，选择合适的r1和r2取值。

EN脚外部加RC延时电路#

某些电路有多个LDO，且LDO上电有时序要求，此时可以在EN Pin上加RC，通过设置RC的大小，来满足要求，如下的VOUT1如果要求比VOUT2先上电，即可将R1C1参数设置比R2C2小即可。

EN脚外部加RC延时电路

上电时序有要求的可在EN Pin上加RC延时电路EN管脚也可以换作用两个GPIO控制，利用两个GPIO的控制延时来满足时序要求。

用两个GPIO控制EN来满足上电时序

为避免一些场合输出电压受到刚上电时输入电压波动的影响（T1T2），利用分压电阻或者RC延时电路，使输入电压上升到7080%VIN时，再开启使能EN（T2后），以得到更稳定的输出电压。

Vout受到Vin电压波动的影响

多电源协同作战#

有一些电路使用多种电源时，可以用上一级电源的PWRGD管脚来drive下一级电源的EN Pin，达到有福同享有难同当的目的，即上一级电源开，下一级电源才开，上一级电源异常，下一级电源也无法开启（同时开，同时关），此电路也可以满足时序的要求，即VOUT2比VOUT1上电慢。

用上一级PWRGD管脚来驱动下一级电源的EN Pin

用上一级PWRGD管脚来驱动下一级电源的EN Pin 上图中的PWRGD是开漏输出，电源异常时，此脚会被拉低，指示电源是否good的管脚。

PWRGD管脚描述

PWRGD管脚描述如下是EN1、PWRGD1、VOUT1、VOUT2的上电波形，可以看出，在前级电源完全上电之后，即PWRGD1管脚变为稳定的高电平时VOUT2才开始缓慢上升。

双电源EN1、PWRGD1、VOUT1、VOUT2上电波形

USB（TYPE-C）转串口（TTL）

Tue, 03 Feb 2026 00:00:00 GMT

引言#

USB TYPE-C（简称：TYPE-C）是目前主流的连接端口，而在单片机的开发中，TTL信号更是必不可少的通讯方式，目前市场上也有着不少USB转串口的商品设计，低端的价格相对亲民，而稍微高端的也会价格不菲。

方案设计#

USB TYPE-C端口 + 四路串口输出

USB TYPE-C介绍#

TYPE-C接口定义#

按以下视角引出端子定义

公母头观看视角

USB TYPE-C母口

母头/母座

USB TYPE-C公口

公头/插头 从上图的 Type C 公头和母口的引脚排列可以知道 Type C 的引脚功能是中心对称的，所以公头无论以什么方向接入母口两者的功能引脚都可以完美对接。

24P全引脚描述

Pin	名称	功能描述	Pin	名称	功能描述
A1	GND	地	B12	GND	地
A2	SSTXp1	SuperSpeed 差分信号 #1 的发送正端	B11	SSRXp1	SuperSpeed 差分信号 #1 的接收正端
A3	SSTXn1	SuperSpeed 差分信号 #1 的发送负端	B10	SSRXn1	SuperSpeed 差分信号 #1 的接收负端
A4	VBUS	总线电源	B9	VBUS	总线电源
A5	CC1	Configuration Channel 1，即 “配置通道 1”	B8	SBU2	Side Band Use 1，即辅助使用2
A6	Dp1	Data Positive 1，即 USB 2.0 差分信号 1 的正端	B7	Dn1	Data Negative 1，即 USB 2.0 差分信号 1 的负端
A7	Dn1	Data Negative 1，即 USB 2.0 差分信号 1 的负端	B6	Dp1	Data Positive 1，即 USB 2.0 差分信号 1 的正端
A8	SBU1	Side Band Use 1，即辅助使用1	B5	CC2	Configuration Channel 2，即 “配置通道 2”
A9	VBUS	总线电源	B4	VBUS	总线电源
A10	SSRXn2	SuperSpeed 差分信号 #2 的发送正端	B3	SSTXn2	SuperSpeed 差分信号 #2 的接收正端
A11	SSRXp2	SuperSpeed 差分信号 #2 的发送负端	B2	SSTXp2	SuperSpeed 差分信号 #2 的接收负端
A12	GND	地	B1	GND	地

Type C 接口 VBUS/GND 作用

Pin	名称	功能描述	Pin	名称	功能描述
A1	GND	地	B12	GND	地
A4	VBUS	总线电源	B9	VBUS	总线电源
A9	VBUS	总线电源	B4	VBUS	总线电源
A12	GND	地	B1	GND	地
GND大家都可以理解，而VBUS大家可能不常见，直接理解为电源VCC即可

Type C 接口 D+/D- 作用

Pin	名称	功能描述	Pin	名称	功能描述
A6	Dp1	Data Positive 1,即 USB 2.0 差分信号 1 的正端	B7	Dn1	Data Negative 1,即 USB 2.0 差分信号 1 的负端
A7	Dn1	Data Negative 1,即 USB 2.0 差分信号 1 的负端	B6	Dp1	Data Positive 1,即 USB 2.0 差分信号 1 的正端
在电子简称中，n是Negative缩写，意为负，p是 Positive的缩写，意为正。
在 Type - C 接口里，D + 和 D - 属于 USB 2.0 的差分数据传输引脚，它们在数据传输和设备识别方面发挥着重要作用。
差分信号传输是 D + 和 D - 的工作基础。指通过两根信号线（即 D + 和 D - ）来传输幅度相同但相位相反的信号。接收端会对这两个信号的差值进行检测，以此来还原原始数据。这种传输方式具备很强的抗干扰能力，能够有效降低外部电磁干扰对信号传输的影响，进而保证数据传输的稳定性和准确性。
主要功能

数据传输 D + 和 D - 主要用于 USB 2.0 协议的数据传输，其最高传输速率可达 480Mbps。在设备进行数据交换时，如电脑与 U 盘、手机与电脑之间传输文件，数据就会通过 D + 和 D - 这一对差分线进行传输。
设备识别在设备连接的初始阶段，主机通过检测 D + 和 D - 上的电平状态来识别设备的类型和模式。例如，在 USB 通信中，当设备插入主机时，主机通过检测 D + 和 D - 引脚的上拉电阻情况来判断设备是高速设备、全速设备还是低速设备。对于全速设备，D + 上有一个 1.5kΩ 的上拉电阻；而对于低速设备，D - 上有一个 1.5kΩ 的上拉电阻。主机根据检测到的上拉电阻位置来确定设备的速度类型，并相应地调整通信参数。
充电协议协商某些充电协议也会利用 D + 和 D - 进行通信，以协商充电电压和电流。例如，在一些手机充电过程中，充电器和手机会通过 D + 和 D - 交换信息，以确定合适的充电参数，实现快速充电功能。
典型应用

Type C 接口 CC1/CC2 作用

Pin	名称	功能描述	Pin	名称	功能描述
A5	CC1	Configuration Channel 1，即 “配置通道 1”
			B5	CC2	Configuration Channel 2，即 “配置通道 2”
CC1 是 “Configuration Channel 1” 的缩写，即 “配置通道 1”。在 Type - C 接口中，CC1 引脚与 CC2 引脚共同承担着配置通道的功能，用于主从设备区分（确定数据传输方向）、检测设备连接、设备角色识别以及 USB PD 通信等。

主从设备区分做主机时，CC1、CC2接上拉电阻VBUS。做从机时，CC1、CC2接5.1K电阻接地。主设备的 CC 引脚通过上拉电阻 Rp 连接到 VBUS，标识其供电能力。例如，常见的电阻值 56kΩ/22kΩ 可表示不同的电流能力。从设备的 CC 引脚则通过下拉电阻 Rd 连接到 GND，标识其受电需求，通常下拉电阻 Rd 为 5.1kΩ。需要说明的一点时，并非所有设备主机、从机设备都是固定的，有一种双角色端口，其 CC 引脚能够动态切换上拉电阻 Rp 和下拉电阻 Rd 的状态。在初始连接时，设备会随机确定一个初始角色（主或从），并通过 CC 引脚的电平状态来告知对方。之后，设备之间可以通过 USB PD 协议进行协商，根据实际需求动态切换主从角色。例如，手机在连接充电器时作为从设备，接收充电，当手机通过 OTG 线连接 U 盘时，手机可通过 CC 引脚切换为主设备，为 U 盘供电并读取数据。
设备连接检测以手机及充电器为例：未连接时，充电器的 VBUS 无输出，CC 引脚由于上拉电阻处于高电平。当手机通过 CC 引脚与充电器连接后，充电器的 CC 引脚会检测到手机的下拉电阻 Rd，使得 CC 引脚电平被拉低。充电器检测到 CC 引脚电平变化，就知道有设备连接上了，从而打开 Vbus 电源开关，输出电源给手机。
正反插确认在母口的端子中，可以看到引脚是中心对称的，但是对于TYPE-C的公口来说，却不是完全中心对称，少了B6、B7引脚功能，所以实际来说，TYPE-C的公头正插与反插是有区别的。依旧以手机充电为例，当手机处于充电状态扮演从机角色时，若手机内部 CC 引脚下拉导致充电器的 CC1 引脚被拉低，意味着手机的 Type - C 接口是向上插入；反之，若充电器检测到CC2 引脚被拉低，则表明手机的 Type - C 接口是向下插入。这样可以确定接口插入的方向。
USB PD 通信 CC1/CC2 引脚是 USB PD（Power Delivery）协议通信的线路之一，通过该引脚，设备之间可以进行电源相关的信息交互，如协商供电电压、电流等参数，以实现快速充电或其他功率传输功能，实现负载的功能配置。

Type C 接口 SBU1/SBU2 作用

Pin	名称	功能描述	Pin	名称	功能描述
			B8	SBU2	Side Band Use 1，即辅助使用2
A8	SBU1	Side Band Use 1，即辅助使用1
SBU1/SBU2 主要用于支持附加功能。
音频信号传输：在模拟音频耳机附件模式下，SBU1 可作为麦克风信号传输通道，将音频信号从设备传输到外部音频设备。在 DP Alt Mode 模式下进行 DP 信号传输时，SBU 引脚可作为音频传输通道，传输音频信号。
视频信号相关：在 DisplayPort 替代模式中，SBU1 和 SBU2 可用于传输 DisplayPort 协议中的辅助信号，如音频信号、热插拔检测信号等，以实现高清视频输出及相关功能的协同工作。
设备连接与配置：SBU1 和 SBU2 在连接 Type - C 设备时参与建立连接，并在设备之间传输信息。例如，SBU1 可发出电压波形，以确定设备的电源和数据协议，SBU2 则用于接收电源和数据协议的信息，使设备能够进行正确的配置。

Type C 接口 SSTX/SSRX 作用

Pin	名称	功能描述	Pin	名称
A2	SSTXp1	SuperSpeed 差分信号 #1 的发送正端	B11	SSRXp1 SuperSpeed 差分信号 #1 的接收正端
A3	SSTXn1	SuperSpeed 差分信号 #1 的发送负端	B10	SSRXn1 SuperSpeed 差分信号 #1 的接收负端
A10	SSRXn2	SuperSpeed 差分信号 #2 的发送正端	B3	SSTXn2 SuperSpeed 差分信号 #2 的接收正端
A11	SSRXp2	SuperSpeed 差分信号 #2 的发送负端	B2	SSTXp2 SuperSpeed 差分信号 #2 的接收负端
SSTXp1 是 “SuperSpeed Transmitter Pair 1, Positive” 的缩写，即 “超高速发送器差分信号对 1，正端”。
在数据传输过程中，SSRXp1 和对应的负信号引脚（如 SSRXn1）共同组成差分信号对，它主要用于高速数据传输，在 USB 3.1 及更高版本的协议中发挥着重要作用，负责将设备内部的高速数据以差分信号的形式发送出去，以实现快速的数据传输，比如在连接外部存储设备、显示器或进行大文件传输时，能确保数据的高效、稳定传输。

TYPE-C接口特点#

Type C 接口实际上为了适应不同的用途，按功能需求进行划分从而拥有多个版本。

24P Type C
24P
全功能 USB3.0/3.1、USB2.0、音视频传输，上述我们说的引脚定义指的就是 24P 全功能 Type C。
16P/12P Type C
16P_12P
支持 USB2.0，也能支持 PD 快充、音频设备、HDMI 传输、调试模式等功能，但相比 24P 接口，功能的完整性和性能会受到一定限制。 TYPE - C 的 16P 和 12P 在本质上没有太大区别，通常可认为是同一种接口的不同称呼。 16P 一般是接口厂家、封装的正式名称。在单排 16P 的 TYPE - C 母座中，头尾开始的 4 引脚 Pin 针分别是两两相连的，从外观上看好像是 12Pin 针，所以日常生活中习惯称呼为 12P。 16P 和 12P 的 TYPE - C 接口都是在 24P 全功能版本的基础上进行了简化。它们移除USB3.0 的 TX1/2、RX1/2 引脚，保留了 SBU1/2、CC1/2、USB2.0 的 D + 和 D - 引脚。这意味着它们支持基本的充电和 USB2.0 数据传输功能，但不支持 USB3.0/3.1 高速数据传输。
6P Type C
6P
仅支持充电。 6P 接口仅保留了 Vbus（电源总线）、GND（接地）、CC1（配置通道 1）、CC2（配置通道 2）引脚，主要支持大电流充电，不具备数据传输功能。支持 PD 快充协议：CC1 和 CC2 引脚用于 PD 设备识别，承载 USB - PD 的通信，以向供电端请求电源供给，可输出电压可调，最大传输 5A - 20V 共 100W 的功率。借助 USB - PD 协议，用电端能方便地从供电端取电。

TYPE-C引脚总结#

电源引脚：VBUS与GND VBUS：电源总线引脚，共有两对。用于为设备传输电源，能提供不同的电压等级（如 5V、9V、12V、15V、20V 等），具体取决于所支持的 USB Power Delivery（PD）协议。 GND：接地引脚，同样有两对。 数据传输引脚：USB 2.0 数据引脚与USB 3.1 数据引脚 USB 2.0 数据引脚 D+、D -：这是一对差分信号引脚，用于实现 USB 2.0 协议的数据传输，最高传输速率可达 480Mbps。在一些对数据传输速率要求不高的设备连接中广泛应用，如鼠标、键盘等。 USB 3.1 数据引脚 TX1+、TX1 - 、TX2+、TX2 -：分别为两对发送差分信号引脚，用于高速数据的发送。 RX1+、RX1 - 、RX2+、RX2 -：是两对接收差分信号引脚，用于高速数据的接收。这些引脚共同支持 USB 3.1 Gen 2 协议，最高传输速率可达 10Gbps，满足如移动硬盘、高速闪存等设备的高速数据传输需求。 配置与检测引脚：CC1、CC2与SBU1、SBU2 CC1、CC2：配置通道引脚，主要用于设备的连接检测、正反插识别、功率传输协商以及 USB PD 协议的通信。例如，当设备连接时，通过检测 CC 引脚的电平状态和电阻值，来确定设备的角色（如主机、从机）、支持的功率等级等信息。 SBU1、SBU2：辅助信号引脚，在不同的应用场景下有不同的功能。可用于支持音频、视频等其他功能。 在 Type - C 接口中，D + 和 D - 通常与其他引脚协同工作。

USB转UART芯片介绍#

电路板分析#

总线协议

Tue, 03 Feb 2026 00:00:00 GMT

UART(串口)#

简介#

UART简介：Universal Asynchronous Receiver Transmitter，即通用异步收发器。是一种通用的串行、异步通信总线。该总线有两条数据线，可以实现全双工的发送和接收。在嵌入式系统中常用于主机与辅助设备之间的通信。

通信基础#

单工、半双工、全双工通信#

单工通信：单工通信是一种通信方式，在这种通信模式下，数据只能在一个方向上传输。这就好比是单行道，信息只能从一端发送到另一端，而不能反向传输。例如，传统的广播电台就是单工通信的典型例子，广播电台可以向听众发送信号，但是听众无法向电台发送信号。半双工通信：半双工通信是一种通信方式，它允许数据在两个方向上进行传输，但不能同时进行。就好像是一条单车道的桥，车辆（数据）可以从桥的这头开到那头，也可以从那头开到这头，但同一时间只能有一个方向的车辆通行。例如，对讲机通信就是半双工通信，当一方在说话（发送数据）时，另一方只能听（接收数据），等一方说完后，另一方才能回应。全双工通信：全双工通信是一种通信方式，允许数据同时在两个方向上传输。这就好比是有两条并行的车道，车辆（数据）可以在两个方向上同时行驶，互不干扰。例如，电话通信就是典型的全双工通信，双方可以同时说话和聆听，实现实时的、双向的信息交流。

并行和串行#

并行通信：并行通信是一种数据通信方式，它使用多条数据线同时传输多个数据位。就好像是有多条车道的高速公路，车辆（数据位）可以同时在这些车道上并行前进，一次性传输多个数据位，从而提高了数据传输的速度。例如，对于一个 8 位的数据字节，就会使用 8 条数据线同时传输这 8 个数据位。优点：高速传输，简单直观。缺点：硬件成本高，抗干扰能力弱，传输距离受限。串行通信：串行通信是一种数据通信方式，它是将数据按位（bit）依次进行传输，每次只传输一位数据，数据在一条数据线上按时间顺序一位接一位地传送。这就好比是单车道的道路，车辆（数据位）只能一个接一个地行驶。例如，对于一个 8 位的数据字节，就会使用1条数据线依次按序传输这 8 个数据位。优点：硬件成本低，抗干扰能力强。缺点：传输速度相对较慢，通讯协议复杂。

硬件连接#

串口（UART）主要包括发送端（TX）和接收端（RX）引脚，以及一些辅助引脚（如地线 GND）。在最简的连接场景下，两个设备进行串口通信时，发送端和接收端交叉连接，即一个设备的 TX 连接到另一个设备的 RX，同时两个设备的 GND 相连，以确保信号有共同的参考电平，避免出现信号混乱。例如：设备A的发送端，要连接在设备B的接收端，相同的，设备B的发送端，要连接在设备A的接收端。

波特率#

波特率：波特率用于描述UART通信时的通信速度，其单位为bps(bit per second)即每秒钟传送的bit的数量。在串行通信中，bit是指一个固定时长的信号波形，它可以代表二进制中的一位（0 或 1）。例如，波特率为 9600 时，每秒可以传输 9600 个bit；如果提高到 115200 ，数据传输速度就会显著提高，每秒可以传输 115200 个bit。强调解释：如果一秒传输一个bit，则波特率就是1bps，同样的，如果传输一位bit（0 或 1）花费的时间也需要1秒，如果波特率是9600，则传输一位bit花费的时间则为1/9600秒。扩展知识：一个字节（Byte）有8位（bit），波特率是以位（bit）为单位，传输了8个bit，相当于传输了一个字节。

串口（UART）帧格式#

串口帧格式分四类：起始位、数据位、奇偶校验位、停止位。

起始位#

起始位是串口帧格式的开头标志，用于通知接收端数据传输即将开始。它是一个逻辑 0 电平，其持续时间通常为一个bit周期。当接收端检测到这个逻辑 0 电平的起始位时，就会开始准备接收后续的数据位。扩展：为什么起始位信号是0电平？对于串口总线来说，串口总线空闲时电平为高电平（用1表示），空闲就是，没有收发任务时的状态，这时，突然表示要发送数据，如果起始信号用高电平来表示，则会因为本来就是高电平，再来一个高电平，就无法准确通知接收端要开始一段通信。

数据位#

数据位是串口帧中真正包含有效数据的部分，紧跟在起始位之后。数据位的数量可以是 5 位、6 位、7 位或 8 位，具体取决于通信双方的设置。在大多数通用的串口通信中，常采用 8 位数据位，这是因为 8 位数据位可以方便地表示一个字节的数据，能涵盖 ASCII 码字符、无符号整数（0 - 255）等多种数据类型。 数据编码与传输顺序：数据位按照从最低位（LSB - Least Significant Bit）到最高位（MSB - Most Significant Bit）的顺序依次传输。例如，如果要传输一个字节0x55十六进制的数据（二进制：0101 0101），那么首先传输的是最右边的 1（LSB），最后传输的是最左边的 0（MSB）。一个字节有八位，从左至右，位置分为为bit[0]位~bit[7]位,同样以0x55为例

十六进制				二进制
一个字节	bit[7]	bit[6]	bit[5]	bit[4]	bit[3]	bit[2]	bit[1]	bit[0]
0X55	0	1	0	1	0	1	0	1
bit[7]位为最高位，bit[0]为最低位，按照串口协议，发送数据位时，是先发送最低位，即先发送bit[0]位，最后发送bit[7]位，以下，以波形进行示例。
对以上过程进行总结（假如波特率为9600bps，则发送1个高/低电平时间需要1/9600秒）

串口空闲时，电平保持高电平，一直为1；
开始发送数据时，先发送一个起始位（0电平，持续时间1/9600秒），告诉接收端开始了通讯；
起始位发送后，数据位便紧接着开始发送，LSB低位先发，0X55二进制为0101 0101 从右至左开始发送，每位占用时间1/9600秒。
校验位和停止位的概念在下边，在这里，我们先多提一下，假如我们是偶校验，则这里校验位应该发送低电平（0），持续时间也是1/9600秒，随后的停止位便是一个持续的高电平组成，持续时间可以是1位，1.5位或2位bit周期，假如这里是2位bit周期，则停止位占用时间是2/9600秒。由此可得，在9600bps下，发送一个数据帧，需要时间为1/9600（起始位）+8/9600（数据位）+1/9600秒（校验位）+2/9600秒（停止位）=12/9600秒=1.25毫秒。如果不使用校验位，则耗费时间减少1/9600秒，速度将会更快。

奇偶校验位#

是否使用奇偶校验位是可选的，用于简单的错误检测。它是根据数据位中 1 的个数来设置的。例如：如果传输一个字节数据0X55（十六进制），0X55转换成二进制为0101 0101共计8位，这也对应一个字节数据有8位的概念，如果我们选择偶校验，由于数据中共有4个1，4为偶数，则该校验位应传输0，若该数据中有奇数个1，在选择偶校验情况下，该校验位应为1。

停止位#

停止位是串口帧的结束标志，紧跟在数据位和奇偶校验位（如果有）之后。它是一个逻辑 1 电平，其持续时间可以是 1 位、1.5 位或 2 位bit周期。停止位的作用是让接收端知道一帧数据已经传输完毕，并且使接收端有足够的时间来处理接收到的数据，为下一次接收数据做准备。

串口（UART）典型问题#

假如A向B发送一个01或者0011或者000111时，都是低电平再高电平，B是怎么判断信号是01、0011还是000111的？对于串口来说，收发双发没有SCL这个时钟线，说明双方是时钟不同步的异步方式通信。

对于异步通信，通信双方必须要约定好波特率，则B可以掐时长的方式来判断，A是发送了几位数据。

如果约定波特率为1bps，则发送一位数据需要1s，B可以根据低电平的持续时间来判断该低电平包含了几位0，若该低电平持续2S，则该低电平信息为00。

模数电案例

Mon, 26 Jan 2026 00:00:00 GMT

直流稳压电源#

LM317 LM7805 LM1117

波形产生与变换器#

Pspice

Thu, 15 Jan 2026 00:00:00 GMT

前言#

Cadence学习篇(12) Cadence中使用Pspice进行电路仿真_pspice仿真软件-CSDN博客

Capture创建仿真工程#

打开Capture CIS 点击左上角File—New—Project，选择Pspice analog or Mixed A/D

Pasted image 20260115145103

选择创建一个空工程(第一项功能未知)

Pasted image 20260115145157

右键重命名

Pasted image 20260115145541

绘制原理图#

基本元器件#

我们点击Place ，可以看到常用模块，电容，二极管，电感，电阻，电源等

Pasted image 20260115145856

常用元器件库#

==Cadence安装目录下\tools\capture\library\pspice中所有的元件库都含有Pspice仿真模型==

Analog：包含无源元件（R、L、C），互感器，传输线，以及电压和电流非独立的源（电压控制的调用源E、电流控制的电流源F、电压控制的电流源G 和电流控制的电压源H）
Source：给出不同类型的独立电压和电流源，例如：Vdc（直流电压），Idc（直流电流），Vac（交流电压），Iac（交流电流），Vsin（正弦电压），Vexp（指数电压），脉冲，分段线性，等
Eval：提供二极管（D…），双极型晶体管（Q…），MOS 晶体管，结型场效应晶体管（J…），真实运算放大器；如u741，开关（SW_tClose, SW_tOpen），各种数字门和元件
Abm：包含一个可以应用于信号的数学运算符选择，例如：乘法（MULT），求和（SUM），平方根（SWRT），拉普拉斯（LAPLACE），反正切（ARCTAN），等
Special：包含多种其他元件，像参数、节点组，等

我们点击右边这个小加号，点击添加按键就可以添加元件库了，其实就是绘制原理图，只不过这个是仿真。

绘制RC滤波电路原理图#

设置参数并进行仿真#

仿真分析结果#

可能会遇到的问题#

LED

Wed, 17 Dec 2025 00:00:00 GMT

LED是固态发光元器件。与传统灯泡等相比，散热少，寿命长。另外，可形成全固态小型光源，抗冲击性优异，可大幅提高设计自由度。

什么是LED？#

发光二极管(Light Emitting Diode)是用半导体材料制成的发光元件。将其装入各种封装以用作电子零件而形成的元器件统称为LED。本文将装入封装形成产品的元器件称为LED(或LED元器件)，将半导体元件称为LED元件。 LED的用途除了有充分利用到小型低功耗特点的电子设备的指示器外，还逐渐被用作信息指示板、LED显示器等。近年来随着输出功率的增加，还被用于照明用途，例如，LCD背照灯、相机闪光灯等，而且随着白色LED的进步，逐渐开始用于普通房屋或室外照明、汽车前照灯。

LED元器件的种类和结构#

纵型LED#

主要结构包括LED元件、引线框、焊线(金焊线)和密封树脂。

纵型LED_图片清晰化

表面贴装LED 基板型(PCB型)#

作为可表面贴装在电子电路基板上的LED开发而成。首先将LED元件放置在印有电路的小型印刷基板(PCB)上，用焊线与印刷基板的电路焊接后，再用密封树脂将元件周围固定。

表面贴装LED 带成型框型(PLCC型等)#

与基板型有所不同，先制作引线框与成型框(灯箱)一体成型的封装，然后将LED元件搭载到封装内，用焊线与引线框焊接后，再将密封树脂注入成型框内，将内部固定。灯箱被用作光的反射框，控制配光特性，提高光的利用率。

其他表面贴装LED#

类型多样，有的灯箱用陶瓷等材料制成，有的用玻璃罩板替代密封树脂。

LED元器件的构成要素#

LED元件#

LED元器件的主要构件。一种半导体零件，将电能转换成光的光电转换元件。基本结构由不同导电形式的p型和n型半导体接合而成，在电气领域被归纳为名为二级管的元器件。普通二极管主要采用硅、锗等材料，LED使用GaAs、 GaP、AlGaInP、InGaN等化合物半导体。化合物半导体固态内部的电子能量状态因其构成材料而异。具有在其内部将电子能量转换成光能，光的波长与电子能量成反比的性质。LED采用化合物半导体，根据构成材料，可获得红外、可见光、深紫外等不同波长的光。将电子能量转换成光能需要对元件通电，向pn接合部分注入载流子。n型半导体中载流子为电子，p型半导体中正孔(在量子力学作用下呈现类似一个带正电荷粒子运动的某特殊状态电子集合)相当于载流子，电子与正孔在pn接合部分相遇时，两者再复合，电荷消失。此时电子拥有的能量得到释放。能量以电磁波形式释放，从而提取光。为了提高LED元件的实际发光效率，我们进行了很多设计。元件发光效率可分为将电子能量转换成光能时的效率(内部量子效率)和将光能从元件释放到外部的效率。通常光带你转换现象的效率是将电子和光均视为可逐个计数的量子，用量子效率表示

BIN参数#

LED的Bin参数全解析：定义、意义与应用场景 - 领先的光电半导体企业-光耦-显示器件-照明灯具-深圳市晶台股份有限公司-苏州晶台什么是 LED 分档？ - LEDYi 照明

定义与分类逻辑#

本质：性能参数的区间划分#

Bin（分档）是LED制造过程中对光电参数的标准化分类方法。由于半导体材料的固有特性差异，同一批LED芯片的光通量、色温、波长等参数会存在波动。厂商通过分Bin技术，将这些参数划分为多个区间（如亮度Bin、色温Bin、色坐标Bin等），并为每个区间赋予特定编码（如“A1”“B2”）。例如，某型号LED的亮度可能在1000-3000mcd之间，厂商将其划分为AA（1000-1500mcd）、AB（1500-2000mcd）等Bin，供客户按需选择。

核心参数详解#

LED的Bin分类通常涵盖以下关键参数：

光通量（Lm）：衡量LED总发光量，高Bin值对应更高亮度。
色温（K）：以开尔文为单位，定义光的冷暖色调，如2700K为暖白光，6500K为冷白光。
色坐标（x,y）：基于CIE 1931色度图，精确描述光的颜色位置，确保颜色一致性。
显色指数（CRI）：评估光源对物体颜色的还原能力，高端照明要求CRI≥90。
正向电压（VF）与波长（WL）：影响电路设计与色彩表现。

分Bin标准：行业与技术的平衡#

国际标准（如ANSI）将白光LED按色温划分为多个BIN区，每个区对应特定色容差范围，例如在5300-6000K范围内细分为B0、B1等子区，以匹配人眼对颜色差异的敏感度（如585nm波长差异≥1nm即可被察觉）。厂商还可根据市场需求制定内部标准，例如针对特殊色点（如偏青黄或橘红色调）的定制化分Bin。

2025-12-17双子座流星雨观看以及拍摄指南

Wed, 17 Dec 2025 00:00:00 GMT

选址#

建议选择光污染等级4.5以下的，越低越好，具体可以在天文通中查看

反激开关电源

Tue, 16 Dec 2025 00:00:00 GMT

ACDC指代ACDC电源反激模块240W

反激#

指开关管导通时，高频变压器T初级绕组工作状态与次级绕组工作状态相反下图为单端式反激开关电源

单端反激式开关电源_图片清晰化

当MOS管导通时，变压器T初级绕组上正下负，次级绕组上负下正，二极管D1截止，变压器T初级绕组储能；

单端反激式开关电源MOS开_图片清晰化

当MOS管截止时，由于变压器T初级绕组中存在反电动势，需要释放能量，变压器T初级绕组上负下正，次级绕组上正下负，二极管D1导通给滤波电容储能后输出。

单端反激式开关电源MOS关_图片清晰化

电路设计#

输入滤波整流电路#

主要用来抗干扰及进行整流输出

过流保护#

一般采用保险管保护(eg.31FCF2A250V)，当工作电流过大时可直接切断电路，保护后级电路 ACDC用保险丝保护(eg.TBT6.3A250V)

浪涌保护#

主要依靠压敏电阻、TVS管等保护元件进行防护 注意事项： 要区分面对的浪涌干扰是浪涌电流还是浪涌电压。浪涌电压用压敏电阻或TVS管防护；浪涌电流用热敏电阻抑制。压敏电阻能吸收很大的浪涌电压，但是承受不了持续大的电流，一般用来过滤瞬态浪涌电压。浪涌电流一般是在电路启动的瞬间会产生

电磁干扰#

主要分为差模干扰和共模干扰电气设备对外的干扰多以共模干扰为主，外来干扰也多以共模干扰为主，共模干扰本身一般不会对设备产生危害，但是如果共模干扰转变为差模干扰，干扰就严重了，因为有用信号都是差模信号差模干扰：在电路中引入差模电容(x电容)，差模电容提供最短的路径，使差模干扰信号被旁路过滤，从而抑制差模干扰的产生。若x电容容值大于0.1uF时需要共模干扰：通过电容(Y电容)和电感来滤除共模干扰，在EMC防护电路中，共模干扰的影响尤其重要，还可以通过对信号线路进行屏蔽，在PCB板上大面积铺地降低地线阻抗等方法来减少共模信号强度

整流设计#

一般直接通过整流桥整流设计时如果自己搭建整流桥要考虑好二极管的耐压，通过整流后得到的电压波形是一个类似馒头波的波形，不够平滑，需要通过电容的充放电原理来进行修正

PWM驱动电路#

选用电源管理芯片(TOP266VG)，通过检测控制脚C引脚的电压情况从而控制内部MOS管的导通情况，从而控制DS极内部导通情况

当D极和S极内部导通形成回路时，变压器初级绕组同名端为副极，次级绕组同名端为副极，二极管D8，D5不导通；
当D极和S极内部截至时，由于初级绕组存在反电动势需要释放，此时初级绕组同名端为正极，次级绕组同名端为正极，二极管D8导通后给经过滤波电容后输出。

吸收电路#

当变压器初级绕组回路断开时，由于初级绕组存在反电动势需要释放，此时初级绕组上负下正，电流流经二极管D5后先给电容C7充电，然后电容再通过电阻R9放电，利用TVS管可以将电容C7的放电电压控制在一个范围里。

光耦反馈电路#

主要做隔离反馈，当检测到输出电压超过12V时，通过光耦隔离反馈给电源管理芯片从而去执行相应的动作。该电路主要由光耦EL817和稳压器TL431组成，12V电压通过电阻R19,R20,R18分压后给TL431提供基准电压，当输出超过12V时，TL431基准电压大于2.5V，TL431内部导通，此时的电流流向为12V—>R16—>EL817原边—>TL431—>GND,则EL817副边导通输出反馈信号。当输出电压小于12V时，TL431基准电压小于2.5V,TL431内部截至，此时电路的电流流向为下图所示。

运算放大器

Mon, 08 Dec 2025 00:00:00 GMT

单电源双电源有电源接口没电源接口闭环开环

简介#

运算放大器(Operational Amplifier)#

定义：一种高增益的直流耦合差分放大器，简称OP AMP，是模拟电路设计的核心器件。核心功能：对差分输入电压进行放大，输出单端信号。其输出信号可以是输入信号加、减或微分、积分等数学运算的结果。由于早期应用于模拟计算机中用以实现数学运算因此得名。国际通用符号：

运放符号2_图片清晰化

清晰标识反相(-) 、同相(+) 输入端及输出端正输入端IN+、负输入端IN-、电源正输入端V+、电源负输入端V-、输出端OUT 运算放大器有很多种类和参数，根据不同的应用场合，可以选择合适的型号和封装。

放大器#

在线性放大器中，输出信号=A×输入信号，其中A是放大系数或增益四种类型的放大器增益：

电压(输出电压/输入电压)
电流(输出电流/输入电流)
跨阻(输出电压/输入电流)
跨导(输出电流/输入电压) 大多数运算放大器都是电压放大器，但是其内部涉及多种放大器用戴维南定理推导放大器模型：输入端口是无源的，自身不产生电压，戴维南等效元件为电阻元件Ri；将输出端口建模为一个受控电压源AVi，输出电阻为R0
具有源负载的放大器戴维南模型_图片清晰化

内部原理#

经过简化的运算放大器包含三个基本元件：

输入级：放大输入差值 Vp − Vn ，并将其转换为单端信号
中间级：进一步放大信号并提供频率补偿
输出级：提供输出驱动功能
运放结构框图_图片清晰化1

简化运算放大器电路图_图片清晰化

输入级(跨导放大器)#

输入级的对称性是其运行的关键。每个晶体管对(Q1-Q2 和 Q3-Q4)都尽可能匹配。 Q3是二极管连接的（将三极管连接成二极管，在电路中起温度补偿作用（温度升高，基极变低，从而稳定温度对Q4的影响），将集电级和基极连接），迫使Q3 中的集电极电流等于 IC1。Q3 和 Q4 的基极-发射极结是并联的，它们具有相同的 VBE。由于 Q4 与 Q3 匹配，因此其集电极电流也等于 IC1。该电流称为电流镜 电流源 2IE 在 Q1 和 Q2 之间进行分配。该分配取决于输入电压 Vp 和 Vn。

当 Vp 比 Vn 更加正向时，Q1 承载的电流大于 Q2，且 IC1 大于 IC2。Q3-Q4 的电流镜作用使 IOUT1 流入 Q2-Q4 的集电极-集电极结。
当 Vn 比 Vp 更加正向时，Q2 承载的电流大于 Q1，且 IC2 大于 IC1。Q3-Q4 的电流镜作用使 IOUT1 流出 Q2-Q4 的集电极-集电极结。 IOUT1是第一级输出的单端信号，与差分输入Vp - Vn成正比。IOUT1 = gm1(Vp - Vn)。gm1称为输入级的跨导。

中间级(跨阻放大器)#

将IOUT1转换为电压并提供频率补偿。

如果 IOUT1 流入 Q2-Q4 的集电极-集电极结，则第二级输出电压被驱动为正电压。
如果 IOUT1 流出 Q2-Q4 的集电极-集电极结，则第二级输出电压被驱动为负电压。电容器 Cc 提供内部频率补偿。使增益随频率的增加而下降。如果没有 Cc ，则需要在大多数应用中采用外部补偿，以防止运算放大器振荡。

输出级(电流放大器)#

典型的AB类推挽式放大器。 Q6 和 Q7 的发射极跟随器配置以单位电压增益为输出负载提供电流驱动。

推挽放大电路#

定义：一种电子电路，使用以特定方式连接的有源器件，可以在需要时交替提供电路并从连接的负载吸收电流，用于向负载提供大功率，也被称为推挽放大器。构成：由2个晶体管组成，一个是NPN型，一个是PNP型。一个晶体管在正半周期推动输出，另一个在负半周期拉动输出，因此被称为推挽放大器。优点：当没有信号时，输出晶体管没有功耗。

A类放大器#

最常见的功率放大器配置，仅由一个设置为始终保持导通状态的开关晶体管组成，产生最小的失真和最大幅度的输出信号。缺点：A类放大器的效率很低，接近30%。即使没有连接输入信号，A类放大器的级也允许相同数量的负载电流流过它，因此输出晶体管需要大散热器

B类放大器#

是实际的推挽放大器。由两个晶体管NPN和PNP组成，效率高于A类放大器。偏置：每个晶体管将在输入波形的一个半周期内工作，导通角为180度

交叉失真#

B类通常受到交叉失真影响，其中信号在0V失真。晶体管需要在其基极-发射极结处提供0.7V的电压才能将其打开。因此，当交流输入电压施加到推挽放大器时，它从0开始增加，直到达到0.7V，晶体管保持关断状态，没有得到任何输出。PNP晶体管在交流波的负半周也会发生，这被称为死区。交叉失真缺陷可以通过使用两个在晶体管位置导通的二极管来校正，修改后的电路称为AB类放大器电路

AB类放大器#

利用A类和B类放大器电路的特性制成的电路从0V到0.7V，二极管偏置在导通状态，此时晶体管在基极没有信号。这解决了交叉失真问题。

工作原理#

理想运放(ideal op amp)#

假设	符号	值	解释	实际运放
增益	α	∞	使输出电压达到任意值来满足输入条件	输出电压接近电源轨时出现饱和现象
输入电流	IIN	0	虚断	场效应管输入几乎成立，输入电流可以小到1pA以下，双极型高速运放不一定成立，输入电流可能达到几十uA
输入阻抗	ZIN	∞
误差电压	VE	0	增益级驱动输出电压，使得两个输入引脚之间的电压为零	虚短
输入失调电压	VOS	0
输出阻抗	ZOUT	0	能够驱动阻抗任意小的负载，而不在其自身的输出阻抗上产生压降	大部分运放，对于较小的输出电流，输出阻抗一般为几分之一欧姆
频率响应		平	增益不随频率增加而变化	增益是频率的函数，直流下增益很大，频率较高时增益较小
重新绘制上面的放大器模型
标准运算放大器符号_图片清晰化
运算放大器是差分转单端放大器，放大输入端口上的电压差Vd = Vp - Vn ，并在以接地为基准的输出端口上产生电压Vo；输入和输出端口上仍有负载效应。
理想模型做出三个简化假设：

增益为无穷大 α = ∞
输入电阻为无穷大 Ri = ∞
输出电阻为零 Ro = 0 将这些假设应用于运算放大器模型得到下图的理想运算放大器模型
理想运算放大器模型_图片清晰化
使用理想运算放大器模型可以推导出其他简化： → In = Ip = 0 由于Ri = ∞ ，因此假设 In = Ip = 0 。输入端没有负载效应 → Vo = a Vd 由于 Ro = 0,因此输出端没有负载效应 → Vd = 0 如果运算放大器以线性方式运行,则 V0 必须为有限电压。根据定义,Vo = Vd × a。经过变换后可得到 Vd = Vo/a。由于 a = ∞,因此 Vd = Vo/∞ = 0。这是虚拟短路概念的基础 → 共模增益 = 0 驱动输出端口的理想电压源仅取决于其输入端口上的电压差。它抑制任何由 Vn 和 Vp 共用的电压。 → 带宽 = ∞ → 压摆率 = ∞ 假设不存在频率依赖性 → 漂移 = 0 性能不随时间、温度、湿度、电源变化等发生变化。

虚断#

虚断电路

假如给运放的输入端加电压，流入流出运放的输入管脚的电流为0，相当于断路；但是运放还会感应输入端电压，不是真的断路，因此称为虚断虚断跟把运放接成什么样的电路没有关系,只要是个集成运放,都可以运用虚断来分析实际运放输入端还是有电流的,只是相当小。如果外部电阻实在太大,导致电阻电流接近或者超过运放的输入端微小电流，虚断还是会失效的

虚短#

虚短电路2

虚短使用有两个条件 a、电路为负反馈电路
b、运放工作在线性放大区放大器是这样一个装置它总是将输入电压放大 Auo 倍即总满足=Au*(u+ - u-) 假如供电只有 3.3V 输出超不过 5V 此时放大器工作在饱和区

1
运放会在力所能及的范围内改变其输出电压，以使它的两个输入端保持电压相等

经典应用电路#

同相放大电路#

反相放大电路#

加法器#

差分放大器#

关键参数#

输入失调电压(input offset voltage)与漂移#

欲抵消运放内部的直流失调而需要加在输入端的电压如果输入级完全对称且晶体管完全匹配,则 VIO = 0 由于工艺偏差,几何形状和掺杂永远无法做到完全精确需要在反相输入和同相输入之间提供一个小电压来平衡不匹配，符号为VIO(VOS) VIO是折合到输入电压的参数，会受到电路的放大对精密直流应用很重要，对交流应用可能无关紧要输入失调电压的平均温度系数：dVOS/dT(μV/°C) 输入失调电压的长期漂移：(mV/月)

输入失调电流(input offset current)#

输入偏置电流(input bias current)#

增益裕量(gain margin)与相位裕量(phase margin)#

压摆率(slew rate)#

增益带宽积(gain bandwidth product)#

共模抑制比(common-mode rejection ratio)#

电源抑制比(power supply rejection ratio)#

选型与实战#

单电源供电与双电源供电#

发展历史#

1、出于保障信号放大线性度的要求，最开始运放都是双电源供电，一个正电源一个负电源且绝对值相同； 2、后来为了应变便携设备低功耗的需求，不少厂家就推出了单电源供电的运放来适应这种减少电源个数降低电源电压的节能需求，原有的双电源供电功能仍然保留； 3、近年来，有出现了纯粹的单电源供电（不能使用双电源）的运算放大器。（比较少，需要找） 4、双电源运放，只能用双电源总结：单的一般能用双的，双的用单的会有问题

供电方式选择+#

首先，运放分为单电源运放和双电源运放在运放的datasheet上，如果电源电压写的是(+3V~+30V)/(±1.5V~±15V)如324，则这个运放就是单电源运放，既能够单电源供电，也能够双电源供电；如果电源电压是(±1.5V~±15V)如741，则这个运放就是双电源运放，仅能采用双电源供电。但是，在实际应用中，这两种运放都能采用单电源、双电源的供电模式。

具体使用方式如下：

在放大直流信号时如果采用双电源运放，则最好选择正负双电源供电，否则输入信号幅度较小时，可能无法正常工作；如果采用单电源运放，则单电源供电或双电源供电都可以正常工作；
在放大交流信号时无论是单电源运放还是双电源运放，采用正负双电源供电都可以正常工作；
无论是单电源运放还是双电源运放，简单的采用单电源供电都无法正常工作。对于单电源运放，表现为无法对信号的负半周放大，而双电源运放无法正常工作。要采用单电源，就需要所谓的“偏置”，而偏置的结果是把供电所采用的单电源相对的变成“双电源”。具体电路如图：首先，采用耦合电容将运放电路和其他电路直流隔离，防止各部分直流电位的相互影响。然后在输入点上加上Vcc/2的直流电压，分析一下各点的电位，Vcc是Vcc,in是Vcc/2,－Vcc是GND，然后把各点的电位减去Vcc/2，便成了Vcc是Vcc/2，in是0，－Vcc是－Vcc/2，相当于是“双电源”！！在正式的双电源供电中，输入端的电位相对于输入信号电压是0，动态电压是Vcc是＋Vcc,in是0＋Vin,－Vcc是-VCC，而偏置后的单电源供电是Vcc是＋Vcc,in是Vcc/2+Vin,－Vcc是GND,相当于Vcc是Vcc/2,in是0+Vin,－Vcc是－Vcc/2,与双电源供电相同，只是电压范围只有双电源的一半，输出电压幅度相应会比较小。当然，这里面之所以可以相对的分析电位，是因为有了耦合电容的隔直作用，而电位本身就是一个相对的概念。

LUTS

Tue, 11 Nov 2025 00:00:00 GMT

Look UpTable(颜色查找表) 文件尾缀——.CUBE 推荐网站——www.lutify.me 文件-项目设置-色彩管理-打开LUT文件夹-导入-更新列表 LUT封面更改——将缩略图更新为时间线上的帧

分类#

矫正LUT 画面放到合理起始点风格LUT 直出直接套风格LUT

Log画面保留大量高光和画面暗部信息具有宽广的色域远远大于显示器所能正常显示的范围 RAW-数据 LOG-信息

降低LUT浓度——键-键输出-降低增益画面出现奇怪断层或噪点(LUT精度不够)——文件-项目设置-色彩管理-三线性>四面体

帧率

Wed, 05 Nov 2025 00:00:00 GMT

电影行业标准帧率-24帧(更容易被2/3/4/6/8整除)

电子帧率#

逐行扫描P 隔行扫描i NTSC标准-60HZ(下降0.1%,为了避免颜色声音黑白画面干扰) 59.94 29.97 PAL-50HZ-每秒50场逐行扫描

秘传技

Tue, 04 Nov 2025 00:00:00 GMT

收费版#

按照镜头切开时间线-时间线设置-探测场景切点

免费版#

共享媒体夹#

多个项目用重复素材显示-显示共享媒体夹-背景音乐/片头/片尾-多层级素材分类(素材统一放在固定位置，不可删)

筛选素材#

光箱

快捷键#

启用/禁用所选节点——Ctrl+D 绕过所有调色操作——Shift+D 突出显示(抠像效果)——Shift+H 灰度模式(查看抠像效果)——监视器右上角蒙版符号影像模式监视器(全屏)——Ctrl+F/P 增强模式监视器(影院模式)——Alt+F 复制调色鼠标中键点击想复制颜色应用之前一个片段的调色——Shift+加号应用之前之前第二个片段的调色——Shift+减号整理节点——右键-清理节点图批处理选中想要一起调整素材-右键-添加到新群组-片段片段前群组——调单独片段前已经产生影响片段后群组——调完单独片段后再产生影响快速转换很多log画面立即导出-片段后群组加矫正LUT-单独对单个片段进行曝光和色偏矫正工具箱-调整片段(调整图层) 色彩空间转换 Open FX(特效库)-Resolve FX 色彩-色彩空间转换色彩空间伽马光箱-筛选机型-群组-片段前群组-色彩空间转换稳定调色界面-跟踪器-稳定器-稳定(裁切比率/平滑度)-更换模式文本跟踪创建文本-切到和素材一样长-调整文本位置-右键创建复合片段-调色界面-选择文本下面片段-稳定器-三点选择旧版稳定器-点跟踪-跟踪点放到想要跟踪物体上-运行向前跟踪-移动跟踪不完美位置-三点选择复制跟踪数据-文字复合片段-三点选择旧版稳定器-三点复制跟踪数据-关闭缩放按钮-强度-100-稳定跟踪蒙版创建节点-进入蒙版界面-选择蒙版形态-调整形状大小-跟踪器-默认云跟踪特效库-马赛克模糊 Magic Mask 付费版划线跟踪人或特定部位添加文本-Alt按住复制片段到文本上方-魔法蒙版-跟踪-节点图右键添加Alpha输出-字放到人身后

电压符号

Sat, 01 Nov 2025 00:00:00 GMT

VCC(Volt Current Condenser)
- 电路的供电电压或电源电压
- VCC与GND之间的电压差决定了电路中的电流流向和大小
- 通常用于双极型晶体管的集电极电源电压
- 数字电路中通常指代正电源电压
- 广泛应用于模拟电路和数字电路中
- 通常用于模拟电源，提供稳定的电压
VSS(Voltage Source Supply)
- 主要指源极到源极的电压或某些集成电路(如CMOS)的接地电压
- CMOS电路中，VSS指负电源
- 源极引脚之间或源极与地之间的电压参考点
- 在电路中为电流提供回流的路径，确保电路中的电流能够正常循环
- 用于消除噪声
VDD(Voltage Drain Drain)
- 表示器件内部的工作电压
- 通常用于数字电源，提供芯片内部的工作电压
- 通常用于为单极器件如MOS晶体管电路提供正电源
- CMOS电路中，通常连接到PMOS晶体管的源极
VEE(Voltage EE)
- 负电源电压
- 一般用于模拟电路中，如在PNP型晶体管电路中，VEE表示连接到发射极的电源电压
- 在放大电路中较为常见，用于提供对称电源
VREF(Voltage Reference)
- 参考电压或基准电压
- 一般用在ADC里当基准数
VBUS(Voltage Bus)
- USB总线上的电源电压
- 通常为5V(具体看USB的版本)
- 如果电路就靠USB供电，那么VBUS差不多就等同于VCC了
VBAT(Voltage of Battery)
- 电池的电源电压
GND(Ground)
- 电路的参考电位点
- 通常定义为0伏特，作为电压和信号的基准
- 可以保护设备、减少电磁干扰、稳定电路工作状态
- 电子设备中GND并不一定是真正的大地，而是通过导线连接到设备内部的某个公共电位点
- 复杂系统中，可能有多个GND
AGND(Analog Ground)
- 在电路中代表模拟地
- 专门为模拟电路部分提供的接地参考点
PGND
- 功率地
- 用于承载大电流或高功率器件的回路
DGND
- 在电路中代表数字地
- 专门为数字电路部分提供的接地参考点

Cadence

Sat, 01 Nov 2025 00:00:00 GMT

参考：Cadence 17.2 软件(OrCAD&Allegro)画元件封装操作前期设置参数（仅供参考）_cadence17.2-CSDN博客

项目管理#

Assembly：存放PCB工程师制作的最终的PCB元件图，标注各个元件放置的位置
BRD：Board，即PCB工程师用PCB Editor画的PCB图
Doc：一般存放设计的注意事项或者公司的设计规则
DS：Data Sheet，存放各个元件的规格书或者图纸
Dxf：用于存放结构工程师画的结构图，以便PCB工程师在此结构边界内布线和放置元件
Gerber：用于存放最终出给PCB厂商的图纸资料
LIB：
- BRDLIB：
  - Guidance：存放PCB Editor画封装时的一个空文件模板，这个空文件模板没有画任何封装图案，但是里面有对画封装前的所有配置参数。每次新建一个文件画封装前导入此空文件模板
  - Package：存放所有元件的封装文件，格式是.psm
  - Pad：存放封装里的所有焊盘文件，格式是.pad
  - Shape：格式.ssm
- SCHLIB：存放原理图元件图案的库
SCH：存放原理图文件
- allergo：存放第一方网表
SMT：存放物料表格，即BOM表

操作#

创建焊盘#

导热垫(Thermal Pad)和导热过孔(Via for thermal pad)

创建PCB封装#

Layout-Pins- 计算引脚坐标时，提前考虑使原点处于元器件的几何中心，便于后续PCB设计及生产坐标文件的输出丝印框装配框 Edit—Z-Copy Shape—Place_Bound_top

封装#

,,,SOP封装和SOIC封装区别 SOIC是由SOP派生出来的：两种封装的具体尺寸，包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样，所以在PCB设计时封装SOP与SOIC可以混用 SOP和SOIC有细微差别：SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm，综合对比完全可以互相替换。 ,,,

原理图#

Place Part(P)#

Search eg. Cap* 快捷键
- R逆时针旋转90°
- PgUp：放大视图。
- PgDn：缩小视图。
- End：刷新画面。
- Tab：在元件浮动状态时，编辑元件属性
- Spacebar：旋转元件或变更走线方式。
- X：元件水平镜像。
- Y：元件垂直镜像。
- Esc：结束当前操作。 Name 引脚名 Number 引脚编号 Shape 引脚形状，下拉菜单选择：
- Clock（表示该引脚输入为时钟信号）
- Dot（表示“非”，输入信号取反）
- Dot-Clock（表示对输入时钟求非，即反向时钟输入）
- Line（一般引脚引线，其长度为 3 个格点间距）
- Short（短引脚引线，其长度为 1 个格点间距）
- Short Clock（表示短引脚引线的时钟输入端）
- Short Dot（短引脚引线，表示“非”，输入信号取反）
- Short Dot Clock（短引脚引线，对输入时钟求非，即反向时钟输入）
- Zero Length（表示零长度的引脚引线，一般用于表示“电源”和“地”） Type 引脚类型，下拉菜单选择：
- 3-State（三态引脚，可能为高电平、低电平和高阻 3 种状态）
- Bidirectional（双向信号引脚，既可作输入又可作输出）
- Input（输入引脚）、Open Collector（开集电极输山引脚）
- Open Emitter（开发射极输山引脚）、Output（输出引脚）
- Passive（无源器件引脚，如电阻引脚）
- Power（电源和地引脚） New Part From Spreadsheet：
- Part Name 元器件的名字
- No. Of Sections 表示分割元器件的部分数
- Part Ref Prefix 元器件名字的前缀
- Part Numbering 表示 Section 部分以数字（Numeric）还是字母（Alphabetic）区分
- Number 元器件引脚编号
- Name 元器件引脚名
- Type 引脚类型，下拉菜单选择40
- Pin Visibility 引脚是否显示
- Shape 引脚形状，下拉菜单选择
- Position 引脚在元器件外框的位置，有 Top、Bottom、Left、Right 4种类型,下拉菜单选择

输入时注意：① 画反相引脚时，如

wps4

，在第 1 引脚对应的 Name 中输入 R\S\T\即可； ② 对应于上表最右边的 1~24 编号，画出电路符号是先从左边从上向下，然后再从右边从上向下显示，所以上表第 2 列与第 1 列编号有区别。选择 Option→Preference 命令，弹出 Preference 对话框，选择 Grid Display 选项卡清除 Part and Symbol Grid 选项组中的 Pointer snap to grid 复选框，单击“确定”按钮退出其对话框。单击工具栏中的

cc710e7b-0d51-44b2-be07-db2d60b147f9

按钮，又可恢复吸附栅格点。

Act：当前层 Alt/ML：切换到的模式 Via：导通孔选择 Net：空网络，当布线开始后显示当前布线的网络 Line lock：线的形状和引脚 Line：布线为直线 Arc：布线为弧线 Off：无拐角 45：拐角 45。 90：拐角 90。 Miter：拐角的设置，若选择“lx width”和“Min”表示斜边长度至少为一倍线宽 Line width：线宽 Bubble：自动避线 Off：不自动避线 Hug only：新的布线“拥抱”存在的布线，存存的布线不变 Hug preferred：新的布线“拥抱”存在的布线，存在的布线改变 Shove preferred：存在的布线被推挤 Shove vias：推挤导通孔的模式 Off：不推挤导通孔 Minial：最小幅度推挤导通孔 Full：完整地推挤导通孔 Smooth：自动调整布线116 Off：不自动调整布线 Minimal：最小幅度地自动调整布线 Full：完整地自动调整布线 Gridless：无格点布线 Snap to connect point：表示从 Pin、Via 的中心原点引出线段 Replace etch：允许改变存在的布线，不用删除命令，在布线过程中，若在一个存在的布线上添加布线，旧的布线会被自动删除

PCB Layout#

Film: 01_TOP Film: 02_L2_GND1 Film: 03_L3_S1 Film: 04_L4_GND2 Film: 05_L5_GND3 Film: 06_L6_S2 Film: 07_L7_GND4 Film: 08_BOTTOM Film: ADB：底层视图 Film: ADT：顶层视图 Film: ALL Film: DRILL Film: PASTEMASK_BOTTOM Film: PASTEMASK TOP Film: SILKSCREEN_BOTTOM Film: SILKSCREEN_TOP Film: SOLDERMASK_BOTTOM Film: SOLDERMASK_TOP

PCB封装

Sat, 01 Nov 2025 00:00:00 GMT

封装：元器件外形尺寸在PCB上的投影 PCB封装：用于实体元器件的图形描述和安装

焊盘#

问题 PCB Editor放置焊盘管脚原点不在几何中心，导致引脚编号不在几何中心

结构#

PADSTACK：一组PAD的总称
顶层焊接锡膏：在布线层(routing layer)中的过孔上，尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad)，有两个作用：提供导线连接的焊接“盘”；加固上下两个布线层(top and bottom routing layers)
顶层阻焊层：阻焊层指PCB上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的位置，防止在PCB上锡过程中不需要焊接的地方沾染焊锡，所以称为阻焊层(绿油层)，需要焊接的部分一般显示为小圆圈或小方圈，比焊盘大。阻焊层又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层

分类#

焊接方式	焊盘外形	用途
通孔焊盘	规则焊盘	热风焊盘
表贴焊盘	异形焊盘	隔离焊盘

命名规则#

焊盘类型	简称	命名
表面贴装方焊盘	SMD
表面贴装圆焊盘	SMDC
表面贴装手指焊盘	SMDF
通孔圆焊盘	THC
通孔长方焊盘	THR
异形焊盘	-
热焊盘	FC

尺寸规范#

元器件封装#

手动建立封装#

元器件封装的参数可以放置在PCB的任意图层上，但元器件的轮廓只能放置在顶端覆盖层上，焊盘则只能放在信号层上。当在PCB文件上放置元器件时，元器件管脚封装的各个部分将分别放置到预先定义的图层上。

设置工作环境选择菜单栏中的”File(文件)”→“New(新建)“命令，弹出”New Drawing(新建图纸)“对话框，在”Drawing Name(图纸名称)“文本框中输入”SMD”，在”Drawing Type(图纸类型)“下拉列表中选择”Package symbol(封装符号)“选项,单击Browse按钮,选择新建封装文件的路径。完成参数设置后，单击OK按钮，进入到Allegro封装符号的设计界面。
放置管脚

EMC&RF

Sat, 01 Nov 2025 00:00:00 GMT

EMC Test Procedure#

辐射测试切点到参考点距离3米，天线后移 3米和10米有差异以10米为准国内3米留余量，国外10米测 10米偏差基本在1-1.5db 10米标准要求±4db

传导(AAN)

Pasted image 20251106103453

锂电池产品风险：充满变成绿灯，再加干扰变成红灯，过充风险；已经充满但是灯被干扰

屏幕风险：加干扰触摸失效，卡住(用手试试)

RED#

Radio Equipment(无线产品)

无线电传输
无线电侦测
无线接收机

频率范围0-3000HZ 红外遥控器超过3000HZ，波长比较短

Essential Requirements of RED

Pasted image 20251106104503

整机不能说符合RED同时符合EMC？

RED Cyber Security wifi/4G要有，欧盟海关

Conformity assessment procedures of RED

Pasted image 20251106105049

说明书

使用的无线技术的频率范围
使用的无线技术的额定最大发射功率

EMC三要素#

Source—Reduce EMC source Path—Cut off the transmission path Object—Strengthen the immunity ability 思路：干扰尽量从地线走掉电机正转反转干扰程度不一样锂电池包电压降到百分之二三十，功能打开？干扰会非常大

影响辐射发射的因素#

天线极化方向：一般垂直会更差，但也有例外
输入电压、电流不同：一般大电流辐射更差
不同的工作模式，辐射结果不同
不同厂家的EMC关键元器件，辐射结果不同，比如电机、电源等等
产品的测试布置

影响传导发射的因素#

电源质量：AC/DC,DC/DC
工作模式
测试布置

RF测试#

发射功率和功率谱密度是通过传导法测试，EUT需要把天线割断并焊出带sma接口的线缆；通过定频发射测试，设定值需要确定并提前摸底
自适应测试需要EUT与辅助设备(CMW或者路由器)链接并跑量，一般通过Iperf软件跑量；EUT需要刷固件以满足以上测试条件
杂散测试是辐射法，天线需保留，模块需要通过整机供电，其余功能可关闭

研发前期#

研发初期，layout布板要有EMC的考量，对于可能得干扰源要预留后期整改的位置：比如晶振输出线上预留0欧姆电阻，AC/DC或者DC/DC输入输出线上预留滤波电路的位置等等
高风险项目在正式认证开始前摸底：比如辐射发射、传导发射、辐射杂散等
电动工具这类产品，电机的影响较大，带不带地线对传导也有很大影响
RF测试需要提供定频软件及定频软件的操作说明；软件的设定值有明确数值；自适应测试值最好可以通过Iperf跑流，如果无法实现，占空比数值会比较低，需要申明
辐射测试的布置问题

图纸

Sat, 01 Nov 2025 00:00:00 GMT

符号#

2-Φ6—制图中共有两个直径为6毫米的孔（圆）

问题

Sat, 01 Nov 2025 00:00:00 GMT

电容充放电原理和时刻芯片EN控制电路 EN-RC延迟电路只有电阻没有电容有刷电机带反电动势检测芯片焊盘 width&height Via for thermal pad 封装中添加EPAD焊盘编号不自动加一热风焊盘石英晶体谐振器和振荡器 MCU起振电路谐振电路(电容……) MCSG43Z100M典型值大于最大值六位半数字万用表 LCR

表格只能顶格(未解决) https://forum-zh.obsidian.md/t/topic/34421

线束

Sat, 01 Nov 2025 00:00:00 GMT

备忘#

修改记录关键尺寸加框检查各参数

连接器编号#

板端 A-Z 是直插 AWD-Z是弯插 AWB-Z是卧贴 AB-Z是立贴 S-Z的是锁片 T-Z的是端子后缀是Y-Z的是线端的壳子

UL1061 26AWG 美规 OD

格式

Sat, 01 Nov 2025 00:00:00 GMT

DXF(Drawing Exchange Fotmat)

开放的矢量图形数据交换格式，以文本形式储存图形信息，可以被多种CAD软件和图形软件读取和写入

文件相对简单，不支持某些高级功能，但更易于解析和编辑，适用只需要基本图形信息用户

安全性方面较低，更容易被共享和修改 DWG(Drawing)

AutoCAD软件的原生文件格式，以二进制形式存储图形数据，具有更高的存储效率和复杂性

支持更多的高级功能和复杂的图形对象，如三维模型、自定义对象等。可以包含更多的元数据和特定于AutoCAD的设置

更容易受到版权保护和加密限制

ComfyUI

Wed, 29 Oct 2025 00:00:00 GMT

Stable Diffusion comfy 舒适的；轻松的 WebUI

AI绘画原理#

Diffusion-扩散(增加噪声)-生成(去除噪声) ControlNet

ComfyUI安装#

运用并搭建工作流#

工作流(workflow) add node-loaders-load checkpoint-conditioning-CLIP text encode(Prompt) CLIP(对比性语言-图像预训练) sampling-KSampler(K采样器) ::: control_after_generate-randomize(随机新种子)/fixed(固定种子不变)/increment(生成后种子+1)/decrement(生成后种子-1) sampler_name-dpmpp_2m scheduler(调度器)-karras ::: Latent(潜空间)-Empty Latent Image(空白潜空间图像) ;;;Latent 图像的编解码(VAE) 尺寸定义及缩放 ;;;

媒体池

Tue, 28 Oct 2025 00:00:00 GMT

[!INFO]
媒体面板-快编面板-剪辑面板-Fusion面板-调色面板-Fairlight面板-交付面板

[剪辑习惯非常重要]{.label .danger} 导入素材之前文件-项目设置-主设置-时间线帧率(最新版或修正) 分辨率-帧率色彩管理-Rec709-A-四面体剪辑——创意/执行非破坏性操作思维——先导入所有素材-再在媒体池终创建媒体夹进行分类-BROLL/AROLL-素材监视器素材筛选-I/O入点出点媒体池-右键-时间线-新建时间线 ALT同时鼠标中键缩放 CTRL+(+/-)缩放修剪编辑模式(T) 剃刀工具(B)

调色

Sat, 11 Oct 2025 00:00:00 GMT

[!SUCCESS]
COLOR TO FILM IS WHAT MUSIC TO OPERA 色彩之于影像的意义正如音乐之于歌剧

操作#

应用#

跟踪移动物体、
调整单独颜色
统一调整画面阴影
压下某块地方高光
加噪点/炫光/光晕——媒体池拖入素材-连接到图层节点-合成模式

界面#

工作区——重置用户界面布局素材外框——灰色没有改变/彩色有改变素材下方——素材编码-双击切换素材名称/机型素材右上角——所在轨道号时间线——点击轨道号打开 /关闭素材监视器——右键-抓取静帧-导出 LUT(颜色查找表) 节点逻辑——每个节点独立承载下方调色工具调色工具色轮——暗部-中灰/中间调-亮部-偏移/全局齿轮控制明度滴管白平衡工具轴心——对比度发生点色相——改变画面色彩偏移色温——冷暖色调——绿色和品红色的偏色中间调细节——类似清晰度(不建议开很高) 色彩增强——类似饱和度但不同-基于现有的饱和度有不同分配(算法不同) 曲线——改变画面明暗分配 S曲线编辑按钮——分离各个单独通道曲线-改变画面颜色复原符号单个重置节点调色 Shift+D——绕过调色和Fusion特效 Ctrl+D——开关单独节点 Alt+D——开关所有节点示波器——读取画面信息并分解，提高调色准确性工作区-视频示波器-波形图/矢量图(繁琐步骤) 波形图底部代表纯黑，顶部代表纯白暗部碰到波形图底部-亮部不会超出波形图顶部-调整中间调更好的调整整个画面对比调整白平衡——波形图三颜色线聚一起成白色便于理解——剪辑——特效库-生成器-灰色渐变轴心——对比度亮度和暗部分配亮度混合——为0只考虑单个通道调整/100调整整体亮度矢量图——显示肤色指示线

介绍#

色相-明度-饱和度一级调色——只对画面整体的调整二级调色——画面局部或对特定颜色的控制

节点#

用尽可能少的节点达到更好的效果绿色节点——原素材节点标签——添加注释断开连接——双击节点连线添加串行节点——Alt+S 二级调色抠像(并行节点) 限定器(吸管工具)-取色按钮-单独颜色选区-显示选区(Shift+H)-RGB混合器并行节点——分区调整添加并行节点——Alt+P 右键——变换为图层混合器节点(图层节点) 图层节点——具有层级关系添加图层节点——Alt+L 下面层级比上面的高右键——合成模式外部节点——生成随着前面蒙版/抠像变化而变化的反向蒙版 - RGB分离节点——把画面的红绿蓝通道单独分离出来 Alpha输出节点蒙版-外部节点-右键-添加Alpha输出-蓝色箭头连输出：绿幕合成蒙版转场-顺着边缘画好蒙版-添加Alpha输出：无缝转场复制调色选中片段-要复制画面点击鼠标中键-复制所有节点和参数想复制画面在前一条-Shift+加号想复制画面在前两条-Shift+减号右键调好的画面-抓取静帧-选中没有调色画面-静帧右键-应用调色整一个时间综合调整-片段/时间线、

二级调色#

新建节点-矫正LUT 矫正LUT节点前调整曝光风格LUT

逻辑器件

Tue, 09 Sep 2025 00:00:00 GMT

通用逻辑器件(逻辑IC)#

54军用系列和74商用系列

工艺分类#

工艺	产品族	优点	不足
Bipolar	TTL、S、LS、AS、F、ALS、ECL	速度快，强电流驱动能力，工艺简单	功耗较大，集成度相对较低
CMOS	[HC]{.red}、HCT、CD4000、ACL、FCT、[LVC]{.red}、LV、CBT、ALVC、AHC、AHCT、CBTLV、AVC、GTLP	功耗低、抗干扰能力强，集成度高	输入电流过大(≥40mA)容易造成锁定效应，造成芯片烧毁
BiCMOS	BCT、ABT、LVT、ALVT	高速度，低功耗	工艺极其复杂，造价昂贵

Bipolar: 全用三极管实现电路，纯种双极工艺，速度快，电流驱动能力强 CMOS: 全用MOS管实现电路。互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺，由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间看，要么PMOS导通，要么NMOS导通，要么都截止，比线性的三极管效率要高很多，因此功耗很低，集成度高 BiMOS: 既有MOS管，也有三极管。CMOS和双极器件同时集成在同一块芯片上，基本思想是以CMOS器件为主要单元电路，而在要求驱动大电容负载之处加入双极器件或电路，可以使电路达到高速度、低功耗 ==工艺复杂程度==：BiCMOS>Bipolar>CMOS

Pasted image 20251010095618

LVC和LV产品应用范围最广，是目前市场上的主流产品。CD4000产品电压范围最大，最高可达15V

功能分类#

功能	逻辑器件	应用场景	备注
门电路/反相器(Invertr)	与门74X08、与非门74X00、或门74X32、或非门74X02、异或门74X86、反相器：74X04	逻辑门电路一般用于控制各种模块及系统间通信，如交换机复位系统中。
触发器	J-K触发器、带三态的D触发器74X374、不带三态的D触发器74X74、施密特触发器等	交换机中多用于POE按键切换电路
选择器	2-1、4-1、8-1选择器74X157、74X153、74X151等	解决不同I2C设备的地址冲突，不同I2C共享一个负载。隔离不同电压工作的I2C。
编/译码器	2/4、3/8和4/16译码器74X139、74X138、74X154等
寄存器	串-并移位寄存器74X164、并-串寄存器74X165等	交换机中多用于LED电路。
缓冲驱动器	带反向的缓冲驱动器74X240、不带反向的缓冲驱动器74X244	不执行任何运算，输出与输入值一致。使高速工作的IC与慢速工作的外设起协调，同步和缓冲的作用。	增强驱动能力。
收发器	寄存器收发器74X245、通用收发器74X245、总线收发器等
转换器	单向电平转换、双向电平转换和逻辑电平转换。	能将较高逻辑电平转换成较低逻辑电平，实现不同工作电压IC连接和数据通讯。
总线开关	包括总线交换和通用总线器件等。	总线开关在高速数据接口中应用较多，用来导通或者阻隔数字信号。

电平分类#

电平	逻辑器件产品族
0.8V	AUC、AUP
1.2V	AUC、AUP、AVC
1.5V	AUC、AUP、AVC
1.8V	ALVC、AUC、AUP、AVC、LVC、LV1T
2.5V	ALVC、ALVT、AUC、AUP、AVC、CBTLV、LV、LV1T、LV-A、LVC
3.3V	AC、AHC、ALB、ALVC、ALVT、AUP、AVC、CBLTV、LV、LV-A、LVC、LVT、LV1T、AUP1T
5V	ABT、AC/ACT、AHC、AHCT、ALS、AS、BCT、CBT、F、LV、LV1T、LV-A、LS、S、TTL、CD4K、FCT2
5V以上	CD4000
特殊逻辑器件	BTL、ETL、GTL、GTLP、HSTL、SSTL、SSTV、TVC、VME、LSF

开关

Tue, 09 Sep 2025 00:00:00 GMT

轻触开关(Tactile Switch)#

定义与核心特征#

瞬时接触型电子开关

[瞬时动作]{.rainbow}：仅在施加外部压力(通常为手指按压)时导通电路，撤去压力后凭借内部弹性结构(多为金属弹片)自动复位断开电路。不具备自锁功能
[触感反馈]{.rainbow}：内部弹片结构在按压行程中产生形变，当达到临界点(操作力点)时突然“塌陷”，提供清晰可辨的“咔嗒”触感(Tactile Feedback)和声音反馈(Click Sound)，明确指示开关已被有效触发
[小行程、低操作力]{.rainbow}：按键行程(Travel)通常短小(0.1mm~1mm)，所需操作力(Operating Force)较低(几十克力¹~几百克力)，适合频繁、快速操作
[紧凑尺寸]{.rainbow}：体积小巧、封装形式多样(SMT、THT)，高度集成化，适应现代电子产品微型化需求

工作原理#

[初始状态]{.rainbow}(释放状态-off)
- 内部拱形金属弹片(Dome)处于自然拱起状态
- 弹片与底部固定触点(Common Terminal,C)保持接触，但与另一个固定触点(Normally Open Terminal,NO)之间存在微小间隙
- 电路处于开路状态(C与NO断开)
[按压过程]{.rainbow}
1. 手指施加垂直向下的力于按键帽(Button/Plunger)
2. 压力通过按键帽传递至弹片顶部
3. 弹片在压力下逐渐向下弹性形变(储存势能)
[临界触发点]{.rainbow}(操作力点-Actuation Point)
1. 当压力达到并超过弹片的临界屈曲力时，弹片结构失稳，瞬间从拱形“塌陷”成反向凹形或平直状态
2. 此瞬间动作产生明显的“咔嗒”触感和声音
3. 弹片底部(或与弹片相连的动触点)迅速与NO触点接触
4. 电路导通(C与NO连通)
[复位过程]{.rainbow}(释放状态恢复-Reset)
1. 撤去手指压力
2. 储存于弹片中的弹性势能释放。驱动弹片迅速向上回弹
3. 弹片恢复初始拱形状态，脱离与NO触点的接触、
4. 电路恢复开路状态(C与NO断开) 关键点：弹片的材料、形状(圆形、十字形、四腿形等)、厚度、拱高设计是决定操作力、行程、触感、回弹力、寿命的核心因素

结构#

典型SMT贴片轻触开关：

[上盖/外壳]{.rainbow}(Housing/Cover)
- 材质：耐高温绝缘材料(如PBT、LCP、PA66)，提供结构支撑、电气绝缘和环境保护
- 功能：固定内部组件，提供按键帽的导向和行程限制，防止灰尘、液体侵入(防护等级依据设计而定)
[按键帽/柱塞]{.rainbow}(Button/Plunger)
- 材质：工程塑料或金属(不锈钢)，顶部常覆有硅胶或其他材质材料以提升触感或密封性
- 功能：直接承受用户按压，将力传递至弹片，其形状(平顶、凸顶、十字形)影响按压体验
[金属弹片]{.rainbow}(Dome/Snap Disc)
- 材质：不锈钢(SUS 301、SUS 304最常见)，有时镀金(Au)或镀银(Ag)以提升导电性和耐腐蚀性
- 功能：提供触感反馈、触发电路通断、产生回弹力
[基板/底座]{.rainbow}(Base)
- 材质：绝缘材料(如FR4环氧树脂板、耐高温塑料)或金属(接地用)
- 功能：承载固定触点(端子)，提供与PCB焊接的界面
[固定触点]{.rainbow}(Terminals)
- 端子类型：SMT贴片端子(鸥翼型、J型)、DIP插件端子。通常为黄铜或磷青铜基材，表面镀层(锡、金、银)以提高可焊性、导电性和耐腐蚀性
- 触点定义：
  - 公共端(Common,C/COM)：始终与弹片(动触点)接触
  - 常开端(Normally Open,NO)：常态下与弹片(动触点)断开，按压导通时连通
  - (部分开关有常闭端(Normally Closed,NC)，轻触开关中较少见)
[内部空间/腔体]{.rainbow}(Cavity)
- 功能：容纳弹片并提供其动作空间。设计影响弹片动作顺畅度和防尘能力
[辅助部件]{.rainbow}(可选)
- 密封圈(Sealing Ring/Gasket)：硅胶或橡胶材质，用于提升防水防尘等级(如IP67)
- 粘性背胶(Adhesive Tape)：用于面板安装固定
- 防护盖/薄膜(Protective Cover/Film)：防止异物进入或作为面板的一部分 结构设计趋势 更薄型化(Low Profile)、更小尺寸、更高防护等级、更优触感一致性、更易自动化贴装

类型#

[按安装方式]{.rainbow}
1. 贴片型(SMT-Surface Mount Technology)
  - 特点：端子为金属焊盘，通过回流焊工艺贴装在PCB表面。主流封装形式
  - 优势：节省PCB空间(无通孔)，自动化贴装效率高，适合高密度组装
  - 常见尺寸：3x3mm, 3x4mm, 4x4mm, 4.5x4.5mm, 5x5mm, 6x6mm等
2. 插件型(THT-Through-Hole Technology)
  - 特点：端子为金属引脚，插入PCB通孔后焊接
  - 优势：机械强度更高，焊接点更牢固，维修更换相对容易
  - 常见封装：DIP(Dual In-line Package)
[按按键高度/行程]{.rainbow}
- 超薄型(Ultra Low Profile)：高度<1.0mm(如0.65mm)，行程极小。用于超薄设备(手机、平板)
- 薄型(Low Profile)：高度1.0mm~2.5mm。主流高度，平衡了薄型化和良好触感
- 标准型(Standard Profile)：高度>2.5mm。行程和操作力可能更大，触感更明显
[按按键顶部形状]{.rainbow}
- 平顶型(Flat)：最常见，与面板齐平或微凸
- 凸顶型(Domed)：顶部圆弧凸起，便于手指定位
- 十字型/开孔型(Cross/Holed)：中心有孔或十字槽，便于安装定位销或透光(用于背光开关)
[按触感反馈特性]{.rainbow}
- 标准触感型：具有清晰“咔嗒”感
- 软触感型(Soft Tactile)：“咔嗒”感更柔和、安静
- 无声型/静音型(Silent)：通过特殊弹片设计(如硅胶圆顶Silicon Dome)或阻尼结构，极大减弱或消除点击声，仅有触感变化
[按防护等级]{.rainbow}
- 标准型：无特殊密封，防水防尘能力弱
- 防尘型：带基本防尘结构
- 防水型：带有密封圈(O-ring)
[按特殊功能]{.rainbow}
- 带灯型(Illuminated)：集成LED(通常为SMD LED)，提供背光指示功能，需额外供电引脚
- 带接地端子型：增加接地脚(Ground Pin)，用于ESD防护或屏蔽
- 多向按键型(Multi-directional)：单一开关支持多个方向按压(如上、下、左、右、中)，内部结构更复杂(如五向摇杆开关)

关键材料#

材料选择直接影响开关的性能、寿命、可靠性和成本

[外壳/上盖材料]{.rainbow}
1. PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)：常用，耐热性好(>200℃)，尺寸稳定，耐化学性好，成本适中
2. LCP(液晶聚合物)：超耐高温(>260摄氏度)，极低吸湿性，尺寸稳定性极佳，流动性好(利于薄壁成型)，成本高。用于高端、小型化、耐高温回流焊要求严苛的产品
3. PA6/PA46(尼龙)：韧性好，耐磨损，成本较低，但吸湿性较大，尺寸稳定性略逊于PBT/LCP
4. 金属(不锈钢)：用于需要极高强度、EMI屏蔽或特殊外观的场合
[弹片材料]{.rainbow}
1. 不锈钢(SUS 301,SUS 304)：绝对主流材料
  - SUS 301：硬度高(HV 430-550)，弹性好，回弹力强，寿命长。是要求高操作力、清晰触感和长寿命开关的首选
  - SUS 304：硬度较低(HV 350-450)，耐腐蚀性更优，成本略低。常用于对操作力要求稍低或更强调耐腐蚀的环境
2. 表面处理：为提高导电性、耐腐蚀性和耐磨性，常进行电镀
  - 镀金(Au)：接触电阻最低且最稳定，耐腐蚀性极佳，成本最高。用于高可靠、低电平信号(电信、医疗、精密仪器)
  - 镀银(Ag)：导电性好，成本低于镀金，但易硫化发黑(特别是在含硫环境中)
  - 镀锡(Sn)：成本最低，可焊性好，但耐磨性和耐腐蚀性一般。常用于低端产品或不直接作为接触面的基材
[基板/底座材料]{.rainbow}
- FR4环氧玻璃纤维板：最常用，绝缘性好，强度高，耐热性满足一般回流焊要求
- 高温塑料(如PBT,LCP)：用于一体化注塑成型的底座
- 金属基板(如铝)：用于需要散热或接地屏蔽的场合
[端子材料]{.rainbow}
1. 基材：黄铜(Brass,H62/H65)或磷青铜(Phosphor Bronze,C5191/C5210)
  - 黄铜：导电性好，成本低，强度尚可
  - 磷青铜：弹性、抗疲劳性、耐腐蚀性优于黄铜，导电性略低，成本稍高。常用于需要良好插拔耐久性或弹性接触的端子
2. 端子表面镀层：与弹片镀层类似，常用锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)。选择需考虑可焊性、耐腐蚀性、成本和接触电阻要求
[密封/辅助材料]{.rainbow}
- 硅橡胶(Silicone Rubber)：耐高低温(-60℃~200℃)，弹性好，化学惰性，用于防水密封圈(O-ring,Gasket)或软质按键帽
- 聚氨酯(Polyurethane)：耐磨性、耐油性好，有时用于特殊密封件
- 粘合剂：耐高温双面胶带(如3M VHB)用于面板粘贴安装

参数(==选型==)#

[电气参数]{.rainbow}(Electrical Characteristics)
- 额定电压(Rated Voltage)：开关能安全可靠工作的最大电压(DC或AC)。常见12VDC,24VDC,48VDC
- 额定电流(Rated Current)：开关触点能承受的最大连续电流。范围从毫安级(信号开关)到几百毫安(如50mA,100mA,200mA)。高电流会显著降低寿命并增加发热风险
- 接触电阻(Contact Resistance)：触点闭合时两接触点间的电阻。关键参数！要求尽可能低(通常<100mΩ，优质品<50mΩ)且稳定。受触点材料、镀层、接触压力和污染影响
- 绝缘电阻(Insulation Resistance)：开关断开触点间或触点与外壳间的电阻(通常>100MΩ@100VDC)。反映绝缘性能
- 耐电压/介电强度(Dielectric Strength/Withstand Voltage)：开关断开触点间或触点与外壳间能承受而不击穿的最高电压(如250VAC for 1min)。反映绝缘耐压能力
[机械参数]{.rainbow}(Mechanical Characteristics)：
- 操作力(Operating Force)：使开关触发(弹片塌陷)所需的最小力。单位：gf(克力)或N(牛顿)。直接影响按压手感(轻触或需用力)。范围广泛(160gf,180gf,250gf,350gf等)
- 回弹力(Return Force)：按键释放后，弹片恢复原状产生的力。应足够保证可靠复位
- 总行程(Total Travel)：按键从自由状态到完全按到底的移动距离
- 预行程(Pre-travel)：从按键开始下压到达操作力点(触发点)的移动距离
- 过行程(Overtravel)：从操作力点到按键被完全按到底(被限位)的移动距离。提供一定的操作余量
- 操作力点(Actuation Point/Tactile Point)：弹片塌陷、电路导通的精确位置(通常以行程百分比表示，如50%Total Travel)
- 释放点(Release Point)：按键回升过程中，弹片开始复位、电路断开的精确位置。通常略低于操作力点(存在差值Hysteresis)
- 触感(Tactility)：操作力-行程曲线中出现的明显“突降”或“峰值”，表征触感强度(Peak Force-Operating Force)。量化或主观描述(清晰、柔和、无感)
[耐久性与可靠性]{.rainbow}(Durability & Reliability)
- 机械寿命(Mechanical Life)：无负载(空载)条件下，开关能承受的操作次数(通常数十万至数百万次)。反映纯机械结构的磨损寿命
- 电气寿命(Electrical Life)：在额定负载(电压、电流)条件下，开关能可靠完成通断操作的次数(通常数万至数十万次)。远低于机械寿命，受触点电弧烧蚀、材料转移、污染影响极大
- 工作温度范围(Operating Temperature Range)：开关能正常工作的环境温度范围(如-40℃~+85℃)。材料(尤其塑料和弹片)需在此范围内保持性能稳定
- 防护等级(Ingress Protection Rating-IPXX)：如IP67(完全防尘，可短时浸水)。由密封结构决定
- 耐焊接热(Solder Heat Resistance)：SMT开关承受回流焊温度曲线的能力(如260℃ for 10s)。关键材料(塑料、弹片)需耐受此高温而不变形退化
- ESD保护(ESD Immunity)：抵抗静电放电破坏的能力(通常按IEC 6100-4-2标准测试，如±8kV接触放电)。设计(如接地路径)和材料(绝缘性)影响ESD表现
[环境耐受性]{.rainbow}(Environmental Resistance)
- 耐高温高湿/冷热冲击：开关在严苛温度变化或循环下的性能稳定性
- 耐化学品：抵抗清洁剂、溶剂、汗液等侵蚀的能力
- 耐振动/冲击：在运输或使用过程中抵抗机械应力的能力表：轻触开关关键性能参数概览表

选型指南#

电气需求
- 负载特性：电流/电压大小？(最重要！信号级选小电流开关，功率级慎选并留余量)直流(DC)还是交流(AC)？负载性质(阻性、容性、感性-感性负载最易产生电弧)？
- 信号完整性：是否需要极低且稳定的接触电阻？(高精度测量、微弱信号)——选镀金触点
- 电路设计：需要几组触点(常开NO)？端子形式(SMT/THT)？引脚排布？
机械与操作需求
- 操作感受：期望的操作力大小？行程长短？触感类型(清晰、柔和、静音)？声音要求(有声/静音)？
- 尺寸限制：PCB允许的安装面积(长×宽)？整机允许的总高度？按键帽尺寸和形状？
- 安装方式：SMT贴片 or THT插件？面板粘贴安装(需带背胶)？
环境与可靠性需求
- 工作环境：湿温度范围？有无粉尘、液体(水、油)？是否接触化学品、汗液？有无强烈振动、冲击？——决定防护等级(IPXX)、材料选择(耐化性)、结构强度
- ESD风险：是否在易产生静电的环境？是否需要特殊ESD防护设计(如接地脚)？
- 寿命要求：预期操作次数？机械寿命要求？电气寿命要求(在何种负载下)？——选择寿命规格远高于实际需求的型号，尤其在负载较重时
- 法规认证：是否需满足特定行业标准(如汽车AEC-Q200，医疗ISO 13485)？
成本与供应链
- 预算限制
- 采购批量：标准品 or 定制？
- 供应商资质：行业口碑、质量体系认证(ISO 9001)、技术支持能力、交货期稳定性

流程建议#

明确负载电流/电压(最优先！)
确定尺寸(长宽高)和安装方式(SMT/THT)限制
定义操作力和触感偏好
评估环境条件(温湿度、防护等级)
设定寿命和可靠性目标
筛选供应商提供的符合上述核心要求的型号清单
对比关键参数(接触电阻、寿命数据、防护等级)、成本、样品实测手感
考虑进行小批量环境/寿命验证测试

常见误区#

只关注尺寸和价格，忽略负载电流匹配——导致触点迅速烧蚀失效
混淆机械寿命和电子寿命——对带负载的实际寿命期望过高
忽视环境因素(如湿气、腐蚀)对接触电阻和寿命的影响
未实际按压样品，仅凭参数选型——触感体验不符合预期

制造工艺#

应用#

接近开关(Proximity Switch)#

接近开关是一种无需与运动部件进行机械直接接触而可以操作的位置开关，当物体接近开关的感应面到动作距离时，不需要机械接触及施加任何压力即可使开关动作，从而驱动直流电器或给计算机（plc）装置提供控制指令。接近开关是种开关型传感器（即无触点开关），它既有行程开关、微动开关的特性，同时具有传感性能，且动作可靠，性能稳定，频率响应快，应用寿命长，抗干扰能力强等、并具有防水、防震、耐腐蚀等特点。产品有电感式、电容式、霍尔式、交、直流型。

接近开关又称无触点接近开关，是理想的电子开关量传感器。当金属检测体接近开关的感应区域，开关就能无接触，无压力、无火花、迅速发出电气指令，准确反应出运动机构的位置和行程，即使用于一般的行程控制，其定位精度、操作频率、使用寿命、安装调整的方便性和对恶劣环境的适用能力，是一般机械式行程开关所不能相比的。它广泛地应用于机床、冶金、化工、轻纺和印刷等行业。在自动控制系统中可作为限位、计数、定位控制和自动保护环节等。

在现代工业自动化中，传感器技术起着至关重要的作用。而在众多传感器中，接近开关作为一种常见的无接触传感器，广泛应用于自动化控制、物料传输、安防等领域。本文将深入探讨接近开关的工作原理、应用场景及其优势，帮助大家更好地理解这一重要组件的作用和价值。

概念#

接近开关（Proximity Switch）是一种无接触式开关，通过感知物体的接近与否来控制电路的开关状态。与传统的机械开关不同，接近开关没有物理接触部件，能够在不直接接触目标物体的情况下完成工作，因此具有较长的使用寿命和较高的可靠性。

类型#

电感式接近开关：用于检测金属物体，基于电磁感应原理工作。
电容式接近开关：可检测金属和非金属物体，基于电容变化原理工作。
光电式接近开关：利用发射和接收光线来检测物体，适用于非金属物体检测。
超声波接近开关：通过发射超声波并接收回波来探测物体，适用于远距离检测。

工作原理#

接近开关的基本工作原理是通过传感器的感应元件（如电感、电容、光电或超声波元件）与物体之间的物理变化来触发电路开关。不同类型的接近开关其工作原理有所不同，但其共同特点是能够通过非接触的方式进行物体的检测。例如，电感式接近开关通过改变电磁场的感应来探测金属物体的接近。当金属物体进入感应范围时，会改变传感器周围的电磁场，从而触发开关动作。

应用场景#

自动化生产线：接近开关广泛应用于生产线上的位置检测、物料传输、设备监控等领域。例如，在传送带系统中，接近开关可以用来监控物品的流动，并自动启动或停止相关设备。
安全系统：在自动门、安防监控、门禁系统中，接近开关用于感知门的开关状态，确保系统的安全性和可靠性。
机器人技术：接近开关可以用来检测机器人臂的运动，避免机械部件与其他物体发生碰撞，确保机器人在生产过程中精确定位和动作。
液位检测：在液位控制系统中，接近开关用于检测液体的高度，当液位达到设定值时，自动触发开关，启动相应的控制系统。
智能设备：智能家居设备中也常常使用接近开关。例如，用于检测窗帘的开关状态，或者感知房间内是否有人，从而控制灯光和空调的开启。

优势#

无接触工作：接近开关通过感应物体的接近而工作，避免了与物体直接接触的磨损和故障，使用寿命更长。
高可靠性：由于没有机械接触部件，接近开关能够承受更高的震动和环境温度，适用于恶劣环境下的工作。
快速响应：接近开关响应速度快，能够实时感知物体的接近与否，确保生产过程的精准控制。
低维护成本：接近开关无机械摩擦，故障率低，减少了设备的维护和更换频率。
适应性强：不同类型的接近开关可以适应不同材料和环境的需求，如金属、塑料、液体等。

选型#

在选择接近开关时，首先要明确应用场景和需求，选择合适类型的传感器。例如： - 如果检测的是金属物体，可以选择电感式接近开关。 - 如果需要检测非金属物体或液体，则可以选择电容式或超声波接近开关。 - 对于长距离检测需求，可以选择光电式接近开关。此外，还需要考虑安装环境，如温度、湿度、腐蚀性物质等因素，以选择具有适应性的接近开关。

Footnotes#

表示一克物体所受的重力，G=mg，g=9.8牛/千克，所以1000克力=9.81牛顿，即1000gf=9.81N，1N=102gf ↩

电容

Sat, 06 Sep 2025 00:00:00 GMT

原理#

定义与物理机制#

电容描述的是器件储存电荷的能力，其定义为电荷量(Q)与电势差(U)之比，数学表达式为 C=Q/U 。国际单位制中，电容的单位为法拉(F)，常用单位还包括毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)，换算关系为1F=1000mF=10⁶μF=10⁹nF=10¹²pF。电容的物理机制源于电荷在电场中的移动：当电压施加于电容两端时，正负电荷在极板上积累，形成电场；撤去电压后，电荷通过放电释放能量，这一过程体现了电容的“通交隔直”特性。

数学模型#

电容的电流-电压关系由微分方程I=C(dU/dt)描述，表明电流大小与电压变化率成正比。例如，在电压上升阶段(dU/dt>0)，电容充电，电流方向与参考方向一致;电压下降时(dU/dt<0)，电容放电，电流反向。当电压恒定(dU/dt=0)，电容等效为开路，阻断直流信号。这一特性在电源滤波和信号耦合中至关重要。

阻抗特性#

电容的阻抗(Z)与频率(f)密切相关，表达式为Z=1/(2πfC)。在低频时，阻抗较大，电容表现为“隔直”元件;高频时阻抗减小，电容形成低阻抗通路。例如，在音频电路中，电容通过高频信号而阻断直流偏置，确保前后级电路的工作点独立。

分类#

Pasted image 20251010095313

MLCC(叠层/多层陶瓷电容) MLCC采用多层陶瓷结构，每层陶瓷之间通过金属电极相连，形成多个并联的微小电容器。这种结构不仅提高了电容器的容量密度，还有效降低了ESR值。此外，MLCC采用高性能的陶瓷材料和金属电极材料，进一步优化了其ESR性能电极层数越多容量越大介电材料：X5R(二类)、X7R(二类)、C0G/NP0(一类陶瓷) 小容量(1nf以下)一般C0G/NP0，温度稳定性好，精度5%以下中等容量(1nf-1uf)X7R为主，精度5%-10% 高容量(1uf以上)用X5R较多，要求高X7R，精度10%-20%为主(电解电容一般20%) X7R温度稳定性好，介电常数小但是容量做不上来，比较贵 X5R温度稳定性差优点：ESR(等效串联电阻)较小，通常只有数Ω到数十Ω，对高频滤波效果好。低ESR值可以提高电容器的充放电效率，减少能量损耗。其次，低ESR值可以改善电容器的热性能，降低工作温度，提高可靠性。最后，低ESR值可以使电容器在高频电路中表现出更好的性能，满足现在电子设备对高频特性的要求缺点：容量做不大，陶瓷耐压做不高
钽电容容值可以做高，不推荐用，不稳定，加高电压可能会爆炸，里面贵金属，贵，体积特别小可以考虑用
铝电解电容AL.Elec 优点：价格低、电容量大、适用于大电流、大容量、低频等领域的应用缺点：有漏电流，ESR(等效串联电阻)大，所以纹波电流(脉动电流)引起的热损失大，会导致自发热，缩短寿命
薄膜电容优点：绝缘电压可以做很高缺点：体积比陶瓷电容大，成本高
超级电容超级电容通过电极与电解液界面的双电层效应储能，具有高功率密度和快速充放电能力。其容量可达法拉级，但耐压较低，常用于能量回收系统。例如，在电动汽车制动时，超级电容快速储存能量，并在加速时释放。
Pasted image 20251010095409

应用#

电源滤波#

电容在电源电路中并联于整流输出端，利用其充放电特性平滑电压波动。例如，在AC-DC转换器中，电解电容吸收整流后的脉动电流，输出稳定的直流电压。计算公式为C≥(5×I)/(f×ΔU)，其中I为负载电流，f为纹波频率，ΔU为允许纹波电压。所谓滤波，这个“波”包含芯片MOS管开闭时产生的电压波纹，和外界电磁和温度干扰电源产生的杂波，当杂波引起电容两端电压的变化时，电容会减缓杂波峰值，从而抑制输出端电压大幅波动，这就是滤波的本质。

多电容并联滤波原理（为什么滤波电容要并联几个小电容，而非用一个大电容）#

研究问题以及背景#

在设计电路的PCB的时候，我们经常在芯片电源引脚等地方连接一些电容进行滤波，以保证芯片的稳定工作。都说电容要用大、小电容并联，而不要只使用一个大电容，这样滤波效果更好。但是，为什么呢？

串联RLC电路及其谐振#

RLC串联电路

先简单复习一下电路中频率响应方面的知识。通过电路分析，我们知道一个串联RLC电路，电感的阻抗是：ZL=jwLZ_L=jwLZL=jwL，电容的阻抗是：ZC=1jwCZ_C=\frac{1}{jwC}ZC=jwC1。（阻抗类似于电阻，只不过这个“电阻”是对一个特定频率下的，也就是说阻抗和频率相关）。电感的阻抗随着频率的增加，呈线性增加；电容的阻抗则与频率是一个负的反比例关系（可以简单理解为电感：通直流、阻交流；电容：通交流、阻直流）。那么把串联RLC的阻抗分别画出来，然后相加，就可以得到这个电路的等效阻抗，下面是用MATLAB做的一个RLC电路等效阻抗的简单示意图（等效阻抗是电感阻抗和电容阻抗相加取模后再与电阻阻抗相加）：

串联RLC的频率响应曲线

由上图可以看到：对于串联RLC，当频率小于一定程度时，随着频率的增加，等效阻抗减小（相当于频率增加“阻值”减小，即通过交流），此时电路呈现电容特性（呈容性）；但是当频率大于某一个值（谐振频率：w0=1LCw_0=\frac{1}{\sqrt{LC}}w0=LC1）时，随着频率的增加，等效阻抗反而增加（相当于频率增加“阻值”增大，即阻碍交流），此时电路呈现电感特性（呈感性）；最后，当频率等于谐振频率的时候，电路呈现阻性，此时阻抗就等于电阻阻值。总结：RLC串联电路随频率呈现3种形态：1、低于谐振频率呈容性；2、等于谐振频率呈阻性；3、高于谐振频率呈感性。

理想电容和实际电容模型#

理想电容滤波 在之前的学习中，电容就是一个电容，因此我们根据电容的阻抗公式：认为对于一个高频噪声，电容越大，电容阻抗越小，噪声就被“短路”（旁路）了，实现了高频噪声的滤波效果。这里用LTSpice做了电路仿真，使用波特图输出结果。（波特图就是代表输出信号相对于输入信号的衰减/增益程度）本文均使用1-1MHz的正弦波表示噪声信号，复杂的噪声信号通过傅里叶变化即可得到。

电容滤波电路原理图

电容滤波输出结果

电容滤波输出结果从这个波特图中，我们可以看出：随着频率的增加，输入的高频交流噪声信号越来越被电容“短路掉”，最终的输出信号逐渐衰减。那么根据之前的电容阻抗公式ZC=1jwCZ_C=\frac{1}{jwC}ZC=jwC1，在频率相同的情况下，我们如果用容值更大的电容，电容阻抗变小，交流信号就更容易从电容“短路”到地，不就可以更好的滤波了吗？事实也是如此，同样我做了仿真实验，把之前的电容从22uF换成了44uF：

增大滤波电容容值滤波效果增加

增大滤波电容容值

可以看到，相较于之前22uF的输出（红色vout_1），这次44uF的输出（绿色vout_2）在相同频率下，交流噪声信号衰减的更多了。这时候不妨让我们看一下把这个44uF的电容变成两个22uF的电容并联的形式有什么区别：

将一个大电容等效为两个电容并联，滤波效果一样

将一个大电容等效为两个电容并联

可以看到两者没有任何区别，这就提出了我们本文的问题：那为什么还要用多个电容并联，而非一个大电容呢？这时候也许有些同学可能会说：多电容并联的目的就是为了让总体的容值更大，问题解决了！答案并非如此：通常铝电解电容可以做到470uF甚至1000uF的大电容，但是通常我们多电容并联的电容都是有一个大电容（470uF）然后并联几个小的电容（22uF、100nF），对于470uF来说，22uF和100nF的电容几乎可以忽略不计，但为什么我们还要使用这些小电容呢？ 实际电容模型 实际中，由于制作工艺、布局布线等原因，不可避免的在电容中会存在一些寄生电感（ESL）（比如铝电解电容由导体“卷”成，就是一个电感）和寄生电阻（ESR）（比如电容的内部连接引线电阻）所以，当频率高到一定程度时，我们就不能再使用理想电容模型了，而要使用实际电容模型，这里比较一下理想和实际电容模型：

理想和实际电容模型

理想和实际电容模型可以看到：实际电容模型由于有寄生电感（ESL）和寄生电阻（ESR）的存在，整体上实际是我们在最前面讲的RLC串联电路模型！只是因为ESL和ESR很小，因此在低频时他们的影响很小，我们不关心他们，但是高频时他们的作用可就不可被忽略了！按照我们之前的讲解，RLC串联谐振电路随频率呈现三种形态：1、低于谐振频率呈容性；2、等于谐振频率呈阻性；3、高于谐振频率呈感性。现在，让我们用实际的电容模型代替之前的理想模型，重新看一下输出的波特图：

实际电容模型滤波效果

实际电容模型波特图

可以看到，由于ESL和ESR的作用，实际电容模型输出曲线（绿色vout_4）相比于理想电容曲线（红色vout_1），当频率大于100kHz左右后，由于大于了谐振频率：

f0=w02π=12πLC=107.302kHz≈100kHzf_0=\frac{w_0}{2\pi}=\frac{1}{2\pi\sqrt{LC}}=107.302kHz\approx100kHzf0=2πw0=2πLC1=107.302kHz≈100kHz

因此，随着频率的继续增加，整体呈现感性，所以阻抗不断增大。这就代表：大于自谐振频率100KHz的交流噪声信号，这个电容不但不能滤去，反而随着频率越大，衰减越小了，即滤波效果越差了！因此我们现在想做的就是尽可能的提高这个自谐振频率，根据谐振频率公式：w0=1LCw_0=\frac{1}{\sqrt{LC}}w0=LC1，我们改变不了这里的L，因为这里的L是ESL（寄生电感），那我们只能改变C，我们就让C变小，分母变小，整体变大！

减小电容容值以提高自谐振频率，但是低频时滤波效果差了

减小电容容值

可以看到，使用11uF的电容（蓝色vout_7）自谐振频率确实提高了，但是在低于自谐振频率的时候，由于容值较小，因此噪声的衰减不如22uF（绿色vout_4）。那么，我们肯定现在想找一个方案：既可以让自谐振频率提高；又可以让低于自谐振频率时，容值也比较大利于滤波效果。显然，就是使用两个小电容并联的方案。下面就让我们比较，只使用一个22uF电容（绿色vout_4），使用一个44uF大电容（蓝色vout_5）和使用两个22uF(红色vout6)电容并联的三种结果：

两个小电容并联的方案

三种结果

通过上述结果，我们清楚的看到：

两个22uF电容并联（红色）在低于自谐振频率时，滤波效果比一个22uF电容（绿色）好，与44uF电容（蓝色）相差不多；
两个22uF电容并联（红色）在自谐振频率时，滤波效果比前两者都好；
两个22uF电容并联（红色）在高于自谐振频率时，滤波效果比两者都好到此为止，肯定有同学会发现：但是使用两个22uF电容并联的自谐振频率并没有提高啊！？确实，因此我们最后让我们这个方案趋于最完美：并联一个小电容，而不是相同容值的电容！这也就是我们平时滤波时候要用大小电容并联的结论！
并联一个小电容

并联一个小电容图
可以看到，最终并联一个小电容的方案，自谐振频率也提高了！这就是我们电容滤波的多电容并联原理！

结语#

总结就是：由于ESL和ESR的存在，实际电容我们要当作RLC串联电路考虑，因此PCB的滤波电容要选取多个大小不同的并联，尽可能的提高滤波的频率。 还有一个小知识就是，我们在实际PCB布板时候，还会让小电容更加靠近最终的芯片供电引脚，这是因为导线相当于一个电感，导线越长，感值越大，因此我们就让小电容靠近要滤波的引脚，进而减小后边的导线等效电感，因为导线等效电感对小电容的滤波效果影响更大，具体原理大家可以试着自己推导一下。 用理论去指导我们的实践，经验一定是建立在理论上的，不能只是记住经验，否则我们学习的专业知识就只是为了应付考试了。

信号耦合#

电容在交流放大电路中串联于信号通路，阻断直流分量而传递交流信号。例如，在多级放大器中，耦合电容隔离前后级的直流工作点，避免偏置干扰。电容值需根据信号频率选择，低频时选用大容量电解电容，高频时选用小容量陶瓷电容。

去耦与旁路#

去耦电容并联于集成电路电源引脚，抑制高频噪声;旁路电容并联于信号线与地之间，提供低阻抗通路。例如，在数字电路中，0.1μF陶瓷电容用于去耦，消除电源噪声对逻辑电路的影响。

定时与延时#

电容与电阻构成RC电路，通过充放电实现时间控制。例如，在555定时器中，电容值决定振荡频率，计算公式为f=1.44/((R1+2R2)C)。

谐振与调谐#

电容与电感串联或并联形成谐振电路，用于选频。例如，在收音机中，可变电容与电感线圈调谐至特定频率，实现信号选择。

自举电容#

我炸过电容，所以想授你自举电路-电子工程专辑

注意事项#

极性保护电解电容需严格区分正负极，反向电压会导致介质击穿和漏电流增大。例如，在电源设计中，可通过串联二极管或使用无极性电容替代，防止极性接反。
电压与温度限制电容的耐压值需高于实际工作电压，避免击穿。高温会加速电解液干涸，降低容量。例如，在高温环境中，需选用耐高温电容或增加散热措施。
漏电流与ESR 电解电容的漏电流较大，需在设计中预留余量。等效串联电阻(ESR)影响滤波效果，高频时需选用低ESR电容。例如，在开关电源中，多个电容并联可降低ESR，提高纹波抑制能力。
故障排查电容失效的常见现象包括容量下降、漏电和短路。例如，在音频电路中，耦合电容失效会导致信号失真，可通过万用表或LCR表检测电容值。

选型#

参数选择#

容量‌：根据电路需求选择，电源滤波需大容量，信号耦合需小容量。 ‌耐压‌：工作电压的1.5-2倍余量。 ‌温度系数‌：高频电路需选NPO或C0G材质，稳定性好。

高频电路设计#

在高频PCB设计中，电容需靠近芯片放置，减少寄生电感。例如，在CPU电源引脚处，多个电容并联(如10μF+0.1μF)可覆盖宽频噪声。

可靠性设计#

降额使用‌：电压和温度降额延长寿命。 ‌环境适应性‌：潮湿环境选用防潮电容，振动场景选用固态电容。

电路#

MB_DCDC-12V/5V#

MB_DCDC-12V5V

电源输入处
MB_DCDC-12V5V_1

并联电容计算公式: C总 = C1 + C2 + … + Cn C1=1nF C2=4.7nF C3=100nF C4、C5、C6=4.7uF Cn=14.2057 uF 输入输出电压纹波很重要。输入电压多为DC/DC芯片提供能量，在输入引脚处增加大陶瓷电容，既能提供去耦，又具有大电容的能力，抑制输入电源纹波。输出纹波会影响负载的稳定性，若负载是CPU处理器，需要非常低且精度调整快的电压，那对输出的电源提出了高的要求。

连接器

Sat, 06 Sep 2025 00:00:00 GMT

含义#

DP：公端 DS：母端

BK13C06-50DS_2-0.35V(800) BK13C06-50DP_2-0.35V(800)

高速数据连接器(HSD)#

高速数据连接器可满足各种汽车应用的低电压、高速数据要求。这些紧凑的屏蔽连接器可传输高频信号，通常用于汽车和工业应用，如以太网、USB 和 LVDS 等系统，以及有限的消费电子产品。它们提供强大的信号完整性、更低的电磁干扰（EMI），并支持高达 6 Gb/s 的数据速率，适用于高级通信网络。 HSD 连接器是全行业努力的一部分，旨在满足汽车和工业应用中对高速、可靠数据传输日益增长的需求。该概念和设计源于连接器制造商（包括 Rosenberger 和 TE Connectivity）之间的合作，旨在标准化以太网、USB 和 LVDS 等应用的数据通信接口，这些应用在汽车行业中用于信息娱乐系统、摄像头和高级驾驶辅助系统（ADAS）以及工业环境中的自动化系统。

设计说明 标准化 HSD 符合汽车开放系统架构（AUTOSAR）连接器要求、ISO 和 IEC 标准，以及包括 USB、LVDS（低压差分信号）、以太网（IEEE 802.3）、Firewire （IEEE 1394）、APIX（用于显示器和摄像头点对点应用的数字串行链路）、CAN（控制器局域网）、MHL（移动高清链路）和 PCIe 在内的协议。 HSD 连接器的安装类型 通常使用线对板安装类型或线对线连接，具体取决于应用。 配接次数 典型的 HSD 额定寿命高达 500 次。位置 HSD 有 2 到 12 个位置，具体取决于功能要求。尺寸宽度：10 mm 至 25 mm，取决于位数。高度：5 毫米和 15 毫米。长度：20 毫米至 40 毫米。 Adam Tech 的 HSD FAKRA 连接器满足各种远程信息处理和多媒体应用的射频要求，包括卫星数字音频无线电服务（SDARS）、全球移动通信系统（GSM）和全球定位系统（GPS）。接触引脚：2 至 12
间距/间距：1.27 mm 高度：5 至 15 毫米接触电阻：低;每个触点约 0.05 至 0.10 欧姆端接：焊接、压接、压接或旋入式 材料规格 外壳通常由聚酰胺（PA）或 PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）制成，具有高强度、耐热性和良好的电绝缘性。热塑性弹性体（TPE）：用于包覆成型和垫圈，为环境保护提供柔韧性和密封性能。 物理性质 绝缘：HSD 连接器通常使用具有高介电强度的热塑性绝缘材料，以确保可靠的信号完整性和电气绝缘。屏蔽：此外，连接器通常采用金属屏蔽，以最大限度地减少电磁干扰（EMI），进一步增强信号绝缘并保护高速数据传输的完整性。锁定机制：连接器还配备了锁定机制，例如卡入式或卡口式锁，以确保在高振动环境中（如汽车或工业应用）安全配接。 TE Connectivity 的全屏蔽 HSD 连接器系统支持 LVDS、以太网和 USB 协议，并具有适用于非密封和密封应用的全系列接头和连接器。 环境特性 IP 等级/密封机制：坚固耐用的 HSD 连接器可设计为符合 IP67 或 IP69K 标准。
加固：功能可能包括金属屏蔽、垫圈、耐高温材料和抗振性。温度范围：-40 °C 至 +105 °C 或更高，适用于汽车。 电气特性 电压 AC/DC：通常为 5V 至 12V 电流（安培）：每个触点高达 1A（或在大多数情况下更低）。 市场和应用 汽车、消费电子、工业在汽车应用中，HSD 连接器用于高级驾驶辅助系统（ADAS）;显示器、音频和多媒体接口;GPS、车对车（V2V）和车对基础设施（V2X）通信;和摄像系统。在工业环境中，他们在机器人、机器视觉系统和测试和测量系统中发挥着作用。它们也用于一些显示器和 VR 耳机。

场效应管

Sat, 06 Sep 2025 00:00:00 GMT

电压驱动型器件常用于信号开关、功率开关、电平转换等各种用途

类型与应用#

Pasted image 20251010100155

NMOS管： - 电路符号：箭头往里，箭头方向代表电子走向 - 电子开关：控制信号G极为高电平时导通，低电平时断开 - 导通电阻小，导通功耗小 - [低边开关]{.label .danger}应用首选，驱动方便，选型灵活 - N沟道MOSFET驱动比较复杂，一般需要额外电源或[自举驱动]{.label .danger} - MOS管==体二极管==的负极作为电源输入端 PMOS管： - 电路符号：箭头往外，箭头方向代表电子走向 - 电子开关：控制信号G极为低电平时导通，高电平时断开 - 导通电阻大(制造工艺?)，导通功耗大 - [高边开关]{.label .danger}应用，用P沟道MOSFET驱动比较简单，但导通电阻相对较大，!!价格相对较高!! - MOS管==体二极管==的负极作为电源输入端 体二极管：MOS管不可避免的寄生二极管影响： - 正向压降较高会增加开关损耗，导致MOS管发热 - 在高频开关应用中，反向恢复时间和电流会影响效率和产生电磁干扰

体二极管

MOS驱动电路1.png

关键参数#

阈值电压（Gate-source threshold voltage ，VGS(th)）#

MOSFET的电气特性（静态特性Vth） | 东芝半导体&存储产品中国官网

定义：使 MOS 导通的最小栅源电压，是 MOS 管从截止态进入导通态的临界电压（NMOS 正，PMOS 负）。
工作原理：当栅源电压 VGS<∣Vth∣时，漏源之间无导电沟道，管子截止；当 VGS≥∣Vth∣时，电场会吸引漏源区的载流子，在栅极下方的衬底表面形成导电沟道，漏源之间可以导通电流。
特性：N 沟道 MOS 管 Vth一般为 14V，P 沟道 MOS 管 Vth 一般为 -1-4V。温度升高时，Vth会线性下降。
实操：栅极驱动电压必须大于 Vth且留有足够裕量，否则 MOS 管无法完全导通，会导致导通损耗剧增。
测试：测量当源极与漏极之间有指定电流时的栅极电压。
Vth测量
栅极－源极电压（VGS）升高，直至漏极电流（ID）达到指定值。一旦达到该值，立即测量VGS。

特性	符号	测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
栅极阈值电压	Vth	VDS＝10V，ID＝1.0mA	1.4	—	2.4	V

导通电阻（Drain-Source On-State Resistance ，RDS(on)#

MOSFET 导通电阻（RDSON）参数解读-西安中昊芯测科技有限公司导通电阻_电子小百科_罗姆半导体集团(ROHM Semiconductor)

定义：MOS 管完全导通（工作在线性区）时，漏极与源极之间的等效电阻，是 MOS 管导通状态下的核心损耗来源。（越小越好）
工作原理：当 VGS≫Vth时，MOS 管形成低阻导电沟道，Rds(on)由沟道的材料电阻率、沟道长度和宽度决定，芯片厂商通过增大沟道宽度（W）、减小沟道长度（L）来降低Rds(on)。
特性：VGS越大，Rds(on)越小，温度升高时，Rds(on)会显著增大。这是导致大电流下 MOS 管发热的主要原因。
实操： MOSFET消耗的功率PD用MOSFET自身具有的导通电阻乘以漏极电流（ID)的平方表示（功率PD）＝（导通电阻RDS(ON) ） x （漏极电流ID）2。 Rds（on）越小，导通损耗（P=I²R）越低，大电流场景选低于几十毫欧的 MOS 管，降低大电流下的发热。
测试：
1. 施加栅源电压 VGS=10V（一般情况下），使器件处于完全导通状态。
2. 逐渐施加漏源电压VDS，当流经MOSFET的漏极电流IDS达到特定值时（IDS 一般取器件最大连续漏极电流的一半），根据欧姆定律计算导通电阻RDSON=VDS/IDS

漏极最大电流 Id (max)#

定义：MOS 管在安全工作区内，能够持续承受的最大直流漏极电流，部分手册还会给出脉冲最大漏极电流 Id（pules）（短时间内可承受的峰值电流）。 - 工作原理：特性：良好的散热条件可提升实际可承受的电流值，散热不良时，即使Id未达Id(max)，也可能因过热损坏。脉冲宽度越窄、占空比越小Id(pulse)越大。实操：留 30% 裕量（5A 负载选 Id≥7.5A），配合散热评估。例：电机启动、堵转时的峰值电流远大于额定电流，需保证峰值电流小于 Id(pulse)，持续工作电流小于Id(max)。

漏源击穿电压 Vds (max)#

定义：MOS管截止时，漏极与源极之间能够承受的最大反向电压，超过该值会导致MOS管雪崩击穿，永久损坏。
工作原理：MOS管截止时，漏源之间的PN结承受反向电压。当 Vds>Vds(max)时，耗尽层内电场强度超过临界值，会引发雪崩击穿，漏极电流急剧增大，瞬间产生的高热量烧毁器件。
特性：温度升高时，Vds(max)会略有上升，实际应用中，需考虑电压波动和尖峰电压。
实操：电机驱动电路的母线电压峰值必须小于Vds(max)，留20%裕量。

体二极管参数（Is/Is (pulse)/Vsd）#

定义：持续电流 / 脉冲电流 / 导通电压 MOS 管的寄生体二极管（又称续流二极管）是由器件结构决定（N 沟道 MOS 管的体区为 P 型，漏、源区为 N 型，形成 PN 结）。工作原理：MOS 管截止时，若漏源电压极性反转，体二极管会自动导通，为感性负载提供续流回路，避免 MOS 管因尖峰电压击穿。特性：正向电流增大而增大，随温度升高而减小，体二极管的反向恢复时间较长，高频续流时会产生较大的反向恢复损耗。实操：仅用于续流，避免长期导通（如 BUCK 死区）

测试#

MOS替代料测试验证流程：

前期准备

样品生产：使用新的MOS材料制作多个测试样品，以便进行反复测试。
设备校准：确保所有测量和测试设备已准确校准，包括半导体参数分析仪、示波器等。

电气性能测试

阈值电压：测量MOSFET的开启与关闭所需的栅极电压。
导通电阻：测量器件在开启状态下的电阻，以确保功耗和热损失在可接受范围内。
漏电流：检查在关闭状态下的漏电流，从而评估器件的关断能力。

功能验证

开关速度：利用示波器测量器件的开通和关断时间，以确保其满足响应速度要求。
控制信号：测试栅极驱动电压和电流，确保信号完整性。

热特性测试

温度测试：在工作条件下运行电路，通过热成像监测热分布，确保温度在器件和电路板的额定范围内。
热循环测试：通过多次高低温循环来验证器件的热稳定性。

稳定性和环境测试

可靠性：进行长时间的开关循环测试，观察器件故障或性能退化情况。
环境测试：在不同温湿度条件下运行测试，以评估其环境适应性。

信号完整性测试

信号传输：使用示波器测量USART接口传输信号的波形，确保无波形扭曲或失真。
数据完整性：通过发送和接收数据包来验证传输信号的完整性和误码率。

故障分析

失效分析：若测试中发现异常，利用断层扫描或显微镜分析MOSFET内部结构。
问题排查：调查异常信号路径或热噪声源以确定原因。

比较和数据分析

性能比较：将新材料的测试结果与标准材料进行对比，查看两者在性能、效率和稳定性方面的差异。
数据处理：分析测试数据，绘制I-V、热特性等图表，以便直观呈现差异和优势。

报告和决策

报告撰写：整理测试结果，编制报告并提供改进建议或业务决策支持。
评审和决策：根据测试结果和报告，决定新的MOS材料在产品中的应用与否。

实际电路#

UART 接口的双向电平转换电路#

MB_UART

UART 接口的双向电平转换电路，通过 DTS3402-MOS，配合两侧电源与上拉电阻，实现 MCU 侧和外部设备侧的信号电平匹配，同时提供静电防护。
发送通道（MCU→外部设备：MC_COM_TXD → OD_UART_RX）接收通道（外部设备→MCU：OD_UART_TX → MC_COM_RXD）

MCU 的 DEBUG 调试接口电路#

MB_DEBUG

核心功能是实现外部调试工具与 MCU 之间的 UART 通信，这个电路里的 MOS 管是 “动态导通”的 —— 仅在两侧信号有电平差时，Vgs才会达到Vth并导通传输信号，不会一直处于开启状态。作用是实现双向电平转换 / 信号缓冲元件。当调试工具发高电平（3.3V）： Q11 引脚 3 的电压≈3.3V，与引脚 1 的参考电压（VCC_3V3_MCU，也是 3.3V）一致，此时 MOS 管的Vgs≈0，MOS 关断；但引脚 2 被R154上拉到 3.3V，因此MCU_DEBUG_RXD收到高电平。当调试工具发低电平（0V）： Q11 引脚 3 的电压≈0V，与引脚 1 的参考电压（3.3V）形成Vgs=3.3V-0V=3.3V（大于 MOS 的开启电压Vth），MOS 导通；引脚 2 的电压被 MOS 拉低到 0V，因此MCU_DEBUG_RXD收到低电平。

按键触发 + 自锁保持的大电流电源开关电路#

MB_BUTTON

并联 PMOS 管的作用，PMOS 管的 “导通内阻” 会随电流增大而发热，而负载是VCC_21V_MOT，并联 PMOS 可以降低总导通内阻、提升载流能力，同时减少单管的发热风险。核心逻辑：按键触发→PMOS 导通→自锁保持（按键松开维持供电）

光耦

Sat, 06 Sep 2025 00:00:00 GMT

是什么#

介绍#

实现信号隔离的元器件，通常用于各部分电路之间，使其不互相受到影响

光耦实物图

光耦原理图

内部结构及其使用原理#

由一个发光二极管和一个光敏三极管封装而成使用原理：当发光二极管有信号输入时，会被点亮，此时光敏三极管导通，从而使得右边电路可以正常工作

基本电路应用#

常见的光耦电路结构：

光耦电路

光耦的两边各有两个引脚分别连接MCU与外围电路，并且两边信号没有直接联系。上图右边为MCU部分，左边为外围电路，倘若左边电路因电流过大而被烧毁，也不会影响右边MCU正常工作，这就是光耦在实际电路中的作用 R1的作用：光耦的1引脚为电源输入端，发光二极管的耐压值有限，所以要添加电阻进行限流，否则会烧毁。阻值一般选择1K-10K，将电流控制在100uA左右。电流越大，三极管导通速度越快，具体选值要根据手册来计算 C1的作用：C1电容与R1电阻搭配来使用，对输入信号进行滤波，由于不知道现场的干扰频率，所以这里的电容普遍选值为10nF或者100nF 理想信号：

理想信号

实际信号会受到现场噪声影响，有许多小毛刺，不够平滑

实际信号

加了电容之后，这些小毛刺都会被吸收掉，使得信号更加平滑

滤波信号

R2的作用：当光耦的1引脚没有信号进来时，此时引脚的状态为浮空，我们应该避免引脚处于浮空，所以在这里接个电阻使得引脚接地，为0V、低电平。这样就可以确保二极管百分百不会发光 R3的作用：与R2同理，使得引脚处于固定电平，避免因浮空状态而造成电路工作混乱 D1的作用：D1是一个稳压二极管，用来保护发光二极管。人的手在碰到电路板时，可能会有静电产生，人体静电可达几千伏甚至几万伏，此时稳压二极管会瞬间被击穿，并吸收电能后将其释放，从而起到保护作用

电阻

Sat, 06 Sep 2025 00:00:00 GMT

三星网站有单独规格书 电阻阻值精度字母代码： L=±0.01% P=±0.02% W=±0.05%
B=±0.1%
C=±0.25%
D=±0.5%
==F=±1%== G=±2%
H=±3%
==J=±5%== ==K=±10%== ==M=±20%== N=±30% 电阻1%覆盖5%

0Ω电阻(Jumper)#

定义#

0欧姆电阻的阻值不完全是0，只有超导体才具有阻值完全为零的特性。 0欧姆电阻又称为跨接电阻器，是一种特殊用途的电阻，其电阻值非常非常小，接近于零，理论上，0欧姆电阻的电阻值可视为0，是属于完全导体的存在。由于电阻器件的存在，电流在通过电路时将遇到一定的阻碍，而0欧姆电阻的电阻值可忽略不计，因此电流能够自由通过该电阻器件，实现电路中的短路。

用法#

方便调试或兼容设计在设计PCB板的时候，需要考虑到兼容性的问题。例如：芯片的某个引脚拥有两项功能，可以驱动蜂鸣器，也可以驱动LED灯，但这两项功能不能同时工作，为了在同一块电路板上实现可以选择驱动哪个模块，此时可以在连接蜂鸣器和LED的线路上加上0欧姆电阻，想驱动蜂鸣器就焊接蜂鸣器通路上的0欧姆电阻，想驱动LED灯就焊接LED灯通路上的0欧姆电阻。
用作跳线 0欧姆电阻可以在电路板上的特定位置设计做跳线使用，能够方便的断开或连接部分线路，同时还是灵活设计，不贴电阻空着焊盘也不受后期影响。
跨接线路在PCB布局布线的阶段，有时候会遇到布线走不通的情况，尤其是在电路板面积小，连线多，可能会遇到某一个连线需要绕很大一圈才能连通，这个时候可以连接一个0欧姆电阻，就可以跳过前面的导线。例如这两个白色的焊点，如果不直接连通就需要绕很多路线才能最终连通，如果是单层的PCB板也无法从下面打孔，用0欧姆电阻连通起来，可以减少多层PCB板的采购成本。
0R电阻跨接线路
匹配电路参数不确定的时候，用0欧姆电阻代替在匹配电路参数的时候参数无法确定，在实物测试的时候需要拿掉一个电阻或者需要更换不同的阻值，从而获得一个最佳的方案，这个时候通常就会用到0欧姆电阻。用0欧姆电阻代替，等实际调试后确定参数，再以具体数值的元器件代替。
测量电路功耗设计电路时通常对电流有一定的要求，调试时测某部分电路的电流时，往往会非常麻烦，需要将原有PCB断开在进行测量，可以再待测区域放置一颗0欧电阻，测量时去掉0欧电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。
充当电容或者电感在高频信号下，零欧电阻与外部电路特性匹配情况下可以充当一个小的电容或者电感，可以很好地解决EMC问题，例如地与地，电源与芯片引脚之间。
用作保险丝，保护过流由于PCB上走线的熔断电流比较大，如果发生短路过流等故障，很难熔断，可能会带来更大的事故。但0欧姆电阻电流承受能力比较弱，过流的时候会先把0欧姆电阻熔断了，这样就可以将电路断开，防止更大事故的发生。
模拟地和数字地单点接地只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是”浮地”，存在压差，容易积累电荷，造成静电。地是参考0电位，所有电压都是参考地得出的，地的标准要一致，故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷，始终维持稳定，是最终的地参考点。虽然有些板子没有接大地，但发电厂是接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上，有四种方法解决此问题： (1)用磁珠连接; (2)用电容连接; (3)用电感连接; (4)用0欧姆电阻连接。 0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。
跨接时用于电流回路当分割电地平面后，造成信号最短回流路径断裂，此时，信号回路不得不绕道，形成很大的环路面积，电场和磁场的影响就变强了，容易干扰/被干扰。在分割区上跨接0欧姆电阻，可以提供较短的回流路径，减小干扰。如下图：两个信号在通信的时候处于不同的地平面，因此在这两个信号之间加0欧姆电阻，信号就会走最近路径。
跨接时用于电流回路
配置电路一般产品上不要出现跳线和拨码开关。有时用户会乱动设置，易引起误会，为了减少维护费用，应用0欧电阻代替跳线等焊在板子上。空置跳线在高频时相当于天线，用贴片电阻效果好。如下图所示。
配置电路
噪声抑制由于0欧姆电阻本身的特性，能够有效抑制环路电流，从而使噪声得到抑制。实际上零欧电阻不是真的是没有阻抗，只有超导体才能够真的做到零阻抗。所以，0欧姆电阻在所有频带上其实都起到衰减的作用。

直插式电阻#

直插式无源器件的体积一般比芯片式大，而且直接插入式器件在制作PCB时需要打孔，焊接技术和芯片式也有差异，比较麻烦，相对来说直接插入式电阻多用于大功率电路。直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(如AXIAL-0.3,AXIAL-0.4)，后边的xx代表焊盘中心间距为xx英寸。这一尺寸肯定比电阻本身稍大一些，常见的固定(色环)电阻如下图所示：
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普通包装：AXIAL-0.3,AXIAL-0.4,AXIAL-0.5,AXIAL-0.6,AXIAL-0.7,AXIAL-0.8,AXIAL-0.9,AXIAL-1.0。尺寸大小如下图(AXIAL-0.3，默认焊盘直径62mil，焊孔直径32mil)：
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直插式电阻功率和封装尺寸：
1/8W-AXIAL-0.3
1/4W-AXIAL-0.4或者AXIAL-0.3(如果弯曲在电阻根附近)
1/2W-AXIAL-0.5或AXIAL-0.4(如果弯曲在电阻根附近)
1W-AXIAL-0.6或AXIAL-0.5(如果弯曲在电阻根附近)
2W-AXIAL-0.8(AXIAL-0.9的尺寸适合实际测量)
3W-AXIAL-1.0 5W-AXIAL-1.2

合金电阻#

一种采用金属合金材料制作的电阻器，其阻值随温度的变化相对较小。合金电阻的主要成分包括金属材料、贵金属以及一些特殊的功能材料。由于合金材料的多样性，合金电阻可以满足各种不同的性能需求，如低温度系数、高稳定性、高功率等。

原理#

一种利用合金材料电阻率与温度的关系来调节电阻值的电阻器件。通常使用的合金材料有镍铬合金、铜镍合金、镍铁合金等。这些合金材料具有较高的电阻率和较小的温度系数，可以在较宽的温度范围内保持较高的精度和稳定性。合金电阻的电阻值与温度之间的关系可以通过以下公式表示： Rt = R0 (1 + αt) 其中，Rt为温度为t时的电阻值，R0为参考温度下的电阻值，α为合金电阻的温度系数。合金电阻的温度系数通常在百万分之几的范围内，而且可以根据不同的应用要求进行选择。例如，在高精度电路中，需要选用温度系数较小的合金电阻，以保证电路的稳定性和精度。

金属的电阻率

选型#

合金电阻的选型需要考虑以下几个方面的因素：

电阻值：根据电路的要求确定所需的电阻值范围。
精度：根据电路的要求确定所需的电阻精度，通常有±0.1%、±0.5%、±1%等级。
温度系数：根据电路的工作温度范围选择合适的温度系数。通常有±10ppm/℃、±25ppm/℃、±50ppm/℃等级。
功率：根据电路的要求确定所需的功率范围。
尺寸：根据电路的要求确定所需的尺寸。在选型时，需要综合考虑以上因素，并根据实际应用情况进行选择。

设计要点#

电阻值的测量和校准：在实际应用中，合金电阻的电阻值可能会受到环境温度等因素的影响，因此需要定期进行测量和校准。通常采用四线法进行测量，以减小电源电阻对测量结果的影响。
温度的控制和补偿：在高精度电路中，需要对合金电阻的温度进行控制和补偿，以保证电路的稳定性和精度。通常采用温度传感器等设备对温度进行监测和控制，并通过软件算法对合金电阻的温度影响进行补偿。
功率的匹配：在多个合金电阻并联时，需要对各个电阻的功率进行匹配，以避免某个电阻工作过载而导致整个电路失效。通常采用串联电阻等方式对功率进行匹配。
尺寸的设计：在实际应用中，需要根据电路的要求选择合适的尺寸。如果空间允许，可以选择较大尺寸的合金电阻，以提高功率容量和散热性能。但是，尺寸过大也会影响电路的布局和组装。因此，在设计中需要综合考虑尺寸和功率容量等因素。
焊接和连接方式：在实际应用中，需要考虑合金电阻的焊接和连接方式。通常采用表面贴装、插件式等方式进行连接。为了保证焊接质量和可靠性，还需要选择合适的焊接工艺和焊接材料。

应用#

合金电阻广泛应用于各种电子设备中，例如电源、放大器、传感器、稳压器、振荡器等。以下是几个典型的应用场景：

电源稳压：合金电阻可以作为电源稳压电路中的电流限制器和调节器，在保证输出电压稳定性和精度的同时，提高电路的负载能力和可靠性。
放大器：合金电阻可以用于放大器电路中的反馈网络和负载电阻等部分，以调节放大器的增益和频率响应等性能。
传感器：合金电阻可以用于传感器电路中的温度补偿和校准等部分，以提高传感器的精度和稳定性。
振荡器：合金电阻可以用于振荡器电路中的反馈网络和调谐电路等部分，以提高振荡器的频率稳定性和精度。
电流检测与采样电源适配器的恒流控制、负载监控依赖精准的电流采样数据，合金电阻因阻值精度高（可达 0.001%）、TCR 低（最低 1ppm/℃），成为电流采样的核心元件。 应用原理：将合金电阻串联在适配器的主电路或支路中，根据欧姆定律 (U=IR)，通过检测电阻两端的微小电压降，间接计算出回路电流值，反馈至控制芯片（如 PWM 控制器）实现电流闭环调节。 核心优势：相较于普通电阻，合金电阻的低寄生电感（＜3nH）可减少高频信号干扰，确保采样信号的真实性；长期稳定性优异，避免因阻值漂移导致电流检测误差，保障适配器输出电流的一致性。
限流保护与过载防护电源适配器在短路、负载异常等场景下，需快速限制电流峰值，防止电路烧毁，合金电阻的高功率承载能力与稳定限流特性可精准满足该需求。 应用原理：根据适配器的额定电流，选用合适阻值与功率的合金电阻（计算公式：），当回路电流超过额定值时，电阻两端电压降增大，触发保护电路切断电源或降低输出功率，实现过载、短路防护。 核心优势：毫欧电子合金电阻的额定功率覆盖 0.1W-36W（贴片系列）、0.5-20W（插件型），可耐受数倍于额定电流的脉冲冲击；采用 T2 紫铜、锰铜、卡玛等优质合金材料，散热性能优异，避免保护动作时自身烧毁。
限流保护原理
电压分压与信号调节电源适配器的反馈回路中，需通过分压电阻稳定输出电压，避免因电网电压波动或负载变化导致输出电压漂移。 应用原理：合金电阻与其他元件组成分压电路，利用其精准阻值分配电压信号，为控制芯片提供稳定的反馈电压，进而动态调整输出电压，确保适配器输出精度（通常误差≤±5%）。 核心优势：合金电阻的允许误差低至 0.001%，可精准控制分压比例；温度系数低，在适配器工作温升（通常 40-80℃）范围内阻值变化小，保障分压信号的稳定性，避免输出电压波动。

特点和优势#

合金电阻相比于其他电阻器件，具有以下几个特点和优势：

高精度：合金电阻的精度通常在±0.1%~±1%之间，可以满足高精度电路的要求。
高稳定性：合金电阻具有较小的温度系数和长期稳定性，可以在较宽的温度范围内保持稳定的电阻值。
高温度特性：合金电阻可以在较高的温度下正常工作，并且其电阻值与温度之间的关系比较线性。
高功率容量：合金电阻具有较高的功率容量，可以在较大的负载下正常工作。
耐腐蚀性好：合金电阻的材料具有较好的耐腐蚀性，可以在恶劣的环境下使用。

缺点#

合金电阻相比于其他电阻器件，也存在一些缺点和局限：

价格较高：由于合金电阻的制造成本较高，因此其价格也比其他电阻器件要贵。
尺寸较大：由于合金电阻需要具有较高的功率容量和散热性能，因此其尺寸比其他电阻器件要大。
焊接和连接方式受限：由于合金电阻的材料比较特殊，因此在焊接和连接方面需要特殊的工艺和材料，增加了制造和使用的难度。

捷优奇

Sat, 06 Sep 2025 00:00:00 GMT

捷优信达和昌奇合办捷优奇

SMT#

放PCB
印刷，印锡膏
SPI检查，体积高度
贴元器件
AOI检查，有没有缺件，错件，有的工厂没有这步
回流焊，235-250
炉后AOI，有没有少锡，上锡状况，器件间距
收板
有BGA的产品，要照，X- RAY，首片

DIP#

插件
波峰焊，引脚焊接
修整
UV胶
FCP功能测试
点黑胶，灯上面，线束
灌胶，AB一比一，灌胶房，机器自动抽，一片40s，万一设备坏了，一个灌胶机
装壳
电压阻抗测试

线束半自动剥线器

剥线管胶包玻璃纤维

点胶房检验pin针上有没有胶

label标签块

Sat, 06 Sep 2025 00:00:00 GMT

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Sat, 06 Sep 2025 00:00:00 GMT

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基本基本

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成功成功

Warning

警告警告

[!DANGER]
危险危险

:::danger no-icon 危险危险 :::

2025-09-07月全食

Fri, 05 Sep 2025 00:00:00 GMT

关键时间#

[23:28<02>]{.kbd .red}半影食始
[00:26<40>]{.kbd .red}初亏
[01:30<14>]{.kbd .red}食既
[02:11<41>]{.kbd .red}食甚
[02:53<08>]{.kbd .red}生光
[03:56<42>]{.kbd .red}复圆
[04:55<20>]{.kbd .red}半影食终

前期准备#

天气与地点#

提前48小时查看云量，优先选择海拔高、光害低的开阔地 +++info 参考app windy，天文通，莉景天气 +++
城市内也可拍摄，只要月亮方向无遮挡即可

器材清单#

机身：单反、微单、手机皆可 [EOS R10]{.label .primary}
镜头：
- 特写：≥400mm(全画幅)
- 月轨：85mm-135mm
- ==地景+月轨==：24-100mm [RF-S18-150mm(等效28.8-240mm)]{.label .primary}
支架：稳固三脚架
便携：双肩包/斜挎包
远控：快门线/遥控器/手机app[调参数用]{.label .warning} [Camera Connect]{.label .primary}
手机党：10×光学变焦机型
进阶：赤道仪 [:broken_heart:!!暂时供不起!!]{.label .danger}
续航：电池、充电宝
个人：热水、夜间防寒、防蚊用品、小凳子

参数#

模式：手动M档，关闭防抖
对焦：务必手动对焦，放大屏幕对着月亮边缘调清晰
焦段：拍月食全过程序列，推荐30mm左右；想全程记录无压力，20mm更稳妥
测光：点测光，锁定月亮亮度，避免过曝
初亏：

[!INFO]
ISO 100-200 | 快门 1/100-1/500 s | 光圈 f/8-f/11

全食(血月)：

[!INFO]
ISO 1600以上 | 快门 1/4-2 s | 光圈 f5/6-f/8

复圆：[:broken_heart<一定记得调不然过曝>]{.label .danger}

[!INFO]
ISO 100-200 | 快门 1/100-1/500 s | 光圈 f/8-f/11

实战流程#

预先试拍满月，确认对焦与构图
设置间隔拍摄参数：间隔时间控制在17s左右，拍摄张数750-1000
初亏开始，保持曝光参数，连续拍摄记录缺口变化
开始提高曝光：月亮逐渐变暗，逐步降快门，提ISO
全食段：切换血月参数，可拍一张地景正常曝光备用
生光后：反向调整参数，恢复高快门
复圆后：可收工，也可再拍一组地景用于后期合成

[!INFO]
拍摄的同时不要忘记用眼睛观看，欣赏和记录我全都要

创意拍法#

糖葫芦序列

固定机位，每8-10min拍一张，后期把月亮按时间轴“串”成一串糖葫芦
需提前用Planit/Stellarium模拟月亮轨迹，选取合适地景 延时摄影 间隔10-20s拍一张，合成月食全过程视频 HDR合成 包围曝光拍摄地景和月亮，后期合成 血月+银河
食甚阶段月亮亮度仅约-3等，可同时拍到夏季银河
超广角14-24mm，f/2.8，ISO 3200，15-20s，地景单独曝光后HDR合成 超大巨月+地标
使用600mm以上长焦，在1-2km外寻找高处建筑/桥梁，利用透视压缩拍出“红月悬塔”
提前用地图软件测算拍摄距离与月亮仰角

后期思路#

Lightroom统一调色
Photoshop堆栈“变亮”叠加月轨GIF
血月+地景：分别导入图层，蒙版擦出正确曝光区域

个人#

可能只能拍月亮序列，今年月亮较高，优先拍序列，次要拍延时避免不停变换参数，设置包围曝光，一组3-5张，每张间隔1-1.5档曝光？拍摄间隔时间：建议3-5分钟一组

巧摄#

广角拍摄带地景的月食

目的：制作延时和月食序列
器材：20mm或更广才能包括整个序列
模拟月食序列，把构图定下来，相机全程不动
按照月全食来定下来曝光参数，全程M档(所以开始和结束的时候，月亮会过曝，不过没事)
曝光计算
手动模式
EV
已知场景
月食(出现五个月全食)
Danjon(丹戎標度)
经验拍广角用Danjon3(EV1.6)
长按ISO变为自动
星星星轨
星轨模式关闭
星点法则模糊圈法则
星点法则设置，传感器大小，大幅打印打开
20mm < 4s，针对星星，月亮变为1s
景深计算摄影工具
前景想拍灯光芒四射，最好f/16但是画质会有损失，一般改到f/13或者f/11
M档曝光，调节参数
间隔拍摄，间隔10s以上
取景框有设置3×3+对角线
拍出来金箍棒月亮序列，前后过曝

ISO一般不超过6400

effects文字特效

Fri, 05 Sep 2025 00:00:00 GMT

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++下划线++ ++波浪线++{.wavy} ++着重点++{.dot} ++紫色下划线++{.primary} ++绿色波浪线++{.wavy .success} ++黄色着重点++{.dot .warning} 删除线红色删除线{.danger} ==荧光高亮== [赤橙黄绿青蓝紫]{.rainbow} [红色]{.red} [粉色]{.pink} [橙色]{.orange} [黄色]{.yellow} [绿色]{.green} [靛青]{.aqua} [蓝色]{.blue} [紫色]{.purple} [灰色]{.grey} 快捷键 [Ctrl]{.kbd} + [C]{.kbd .red} H20 29^th^

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Fri, 05 Sep 2025 00:00:00 GMT

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Fri, 05 Sep 2025 00:00:00 GMT

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待办

Thu, 04 Sep 2025 00:00:00 GMT

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添加可动立牌
鼠标放到字句上出现提示框，提示框内容可编辑

更新日志

Thu, 04 Sep 2025 00:00:00 GMT

添加小黄花飘落物 2025-09-04 https://lyrashore.com/computer-science/hexo/enhance/2025-3-2/
改变鼠标点击特效，烟花——爱心 2025-09-04 https://blog.minz.li/shokaX/ShokaX%E6%8F%92%E4%BB%B6-%E9%BB%9E%E6%93%8A%E6%84%9B%E5%BF%83%E6%95%88%E6%9E%9C/
打开BGM播放开关 2025-09-04
effects文字特效 2025-09-05
emoji绘文字 2025-09-05
spoiler隐藏文字 2025-09-05
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2026-03-18 数学公式笔记图片全部上传

力森工厂学习

Wed, 03 Sep 2025 00:00:00 GMT

力森电子(LSDPS)二极管#

介绍#

金坛封装厂力森电子——新洁能(控股?)——国硅集成(控股60%以上) 代工上游：长晶、MCC…… 16949认证

生产制造流程#

组装：框架固定在机器中，将晶圆切割成一个个芯片(PN结)，组合在一起
上锡膏：所用锡的熔点在290℃
点胶
焊接：进入焊接炉
清洗：自动化工序，洗掉多余的锡和胶
模压
塑封：机器自动出胶，挤压成型
切割：大片切割成一个个小芯片，留下的金属框架单独收集
回流焊：温度在265℃(正常焊接温度在250-260℃)，可以提前释放应力，防止塑料和金属(?)不同导致变形。==一般工厂没有的流程==
测试：每个器件经过测试机测量各种参数(VF、漏电流、VBR……)并记录，汇总到总台
印制：合格品激光打印(?)
包装：代工品牌直发

实验室#

HTRB高温反偏实验
TC(车规品全部测试，常规品抽检)
浪涌电流实验

补充#

打线工艺一般用于小信号新品投产做1000小时测试(45天) 168小时(7天) 2小时

二极管

Tue, 02 Sep 2025 00:00:00 GMT

概念#

一种由半导体材料制成的具有单向导电性能的电子元器件

半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质

组成#

由一个由P型半导体和N型半导体形成的PN结加上相应的电极引线及管壳封装构成

N型半导体：电子型半导体，自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体
P型半导体：空穴型半导体，以带正电的空穴导电为主

工作原理#

PN结加正向电压时，呈现低电阻，具有较大的正向扩散电流；PN结加反向电压时，呈现高电阻，具有很小的反向漂移电流 PN结具有单向导电性

分类#

PN结型二极管(双极型)

种类	用途
整流二极管	整流
开关二极管	整流
快速恢复二极管(FRD)	整流
齐纳二极管稳压用	稳压
齐纳二极管保护用	稳压
ESD保护二极管(TVS)	稳压
波段开关二极管*PIN二极管	高频
二极管整流桥	整流
阶跃恢复二极管(SRD)	整流
雪崩二极管(ABD)	稳压
变容二极管	电容

金属-半导体接触二极管(单极型)

种类	用途
肖特基二极管(SBD)	整流
SiC肖特基二极管(SiC SBD)	整流
检波肖特基二极管	高频

PN结二极管光半导体

贴片LED
激光二极管
光电二极管 结型FET(JFET)
恒流二极管(CRD)

特性#

正向#

导通电压：正向超过某一数值后，二极管才有明显的正向电流。室温下，硅管的Vth约为0.5V，锗管的Vth约为0.1V
大于导通电压的区域称为==导通区==。当流过二极管的电流Ｉ比较大时，二极管两端的电压几乎维持恒定，硅管约为 0.6～0.8Ｖ（通常取 0.7Ｖ），锗管约为 0.2～0.3V（通常取 0.2Ｖ）

反向#

在反向电压小于反向击穿电压的范围内，由少数载流子形成的反向电流很小，而且与反向电压的大小基本无关。此部分为==截止区==。由二极管的正向与反向特性可直观的看出：①二极管是非线性器件；②二极管具有单向导电性

反向击穿#

当反向电压增加到某一数值VBR时，反向电流急剧增大的现象

温度影响#

温度升高会导致正向特性左移(导通电压降低，正向压降降低)，反向特性下移(反向电流增加)

击穿#

二极管击穿分为电击穿和热击穿，电击穿过程是可逆的，热击穿是任何时候都需要避免的

电击穿

雪崩击穿 PN结掺杂浓度低，所加反向电压较高，击穿电压与浓度成反比(一般需要比较高的电压>6V)
齐纳击穿 PN结掺杂浓度高，所加反向电压较低，阻挡层很薄，如稳压管(齐纳二极管) 采取适当的掺杂工艺，可将硅PN结的雪崩击穿电压控制在8~1000V，而齐纳击穿电压低于5V

热击穿使用二极管过程中，由于反向电流和反向电压过大，使得PN结功耗变大，超过PN结的允许功耗，温度上升直到过热使PN结击穿的现象热击穿后二极管将发生永久性损坏

参数#

IO(平均整流电流 PEAK Average Rectified Output Current) 实际应用电流部分设计参考(网络，库中这个参数并无重点标记，部分规格书无此参数)
IF(最大整流电流Forward Continuous Current) 二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值
VRRM(最大可重复峰值反向电压Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage)==库中填此参数== 包括所有重复瞬态电压，不包括不重复瞬态电压通常与电路相关，比如交流信号每个周期的最高点即重复峰值电压
VRM(反向峰值电压Peak Reverse Voltage) 二极管两端允许施加的最大反向电压。若大于此值，则反向电流(IR)剧增，二极管的单向导电性被破坏，从而引起反向击穿。通常取反向击穿电压(VBR)的一半作为VRM

反向不重复峰值电压Non-Repetitive Peak Reverse Voltage，通常由外部因素引起，半导体整流二极管两端出现的任何不重复最大瞬时值的瞬态方向电压。可以认为就是二极管最高反向工作电压==待确认==

IR(反向电流Reverse Current/反向漏电电流Reverse Leakage Current)

反向电流是指二极管在规定的温度和反向电压作用下，流过二极管的反向电流。
不同的反向电压下反向电流不同。
反向电流越小，管子的单方向导电性能越好。
反向电流与温度密切相关，大约温度每升高100℃，反向电流增大一倍。
硅二极管比锗二极管在高温下具有较好的稳定性。

CT(结电容Diode Junction Capacitance)

结电容的大小直接表示了二极管的频率特性。
由于结电容的存在，当频率高到某一程度时，容抗小到使PN结短路，导致二极管失去单向导电性，不能工作
PN结面积越大，结电容也越大，越不能在高频情况下工作

IFSM(正向浪涌电流Forward Surge Current) 允许流过的瞬间电流，超过这个值会损坏二极管
TRR(反向恢复时间Reverse Recovery Time) 从正向电压变成反向电压时，电流一般不能瞬时截止，要延迟一点时间，这个时间就是反向恢复时间这个参数决定了二极管的开关速度

判别#

外观#

原理图和PCB丝印#

封装#

肖特基二极管#

(32 封私信 / 80 条消息) 肖特基二极管比普通二极管好在哪里？ - 知乎金属与半导体接触形成==金属-半导体结==(非PN结)，从而形成了肖特基势垒。N型半导体作为阴极，金属侧作为二极管的阳极，这种肖特基势垒导致低正向电压降和非常快速的开关。 也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，是一种热载流子二极管是一种具有低正向压降和非常快速的开关动作的半导体二极管

结构区别

特点开关频率高，反向恢复时间极短(可以小到几纳秒)，正向压降低，正向导通压降仅0.4V左右普通二极管的电压压降在0.6V-1.7V之间，而肖特基二极管的电压降通常在0.15V-0.45V之间。这种较低的电压降提供了更好的系统效率和更高的开关速度。

肖特基二极管符号

内部结构#

肖特基二极管是通过将掺杂的半导体区域（通常是N型）与金属（例如金、银、铂）连接起来而形成的。不是PN结，而是金属-半导体，如下图所示。

内部结构

等效电路#

等效电路

优缺点#

优点：

低正向导通压降肖特基二极管的导通电压在硅二极管的0.2V-0.3V之间，而而标准硅二极管的导通电压在 0.6 到 0.7 伏之间。这使得它具有与锗二极管非常相同的开启电压。
快速恢复时间由于存储电荷量少，恢复时间快，这意味着它可以用于高速开关应用。
低结电容鉴于非常小的有源区域，通常由于在硅上使用线点接触，电容水平非常小。
高电流密度肖特基二极管的耗尽区可以忽略不计。所以施加很小的电压就足以产生大电流。
噪音更小与典型的PN结二极管相比，肖特基二极管产生的不需要的噪声更少。
性能更好肖特基二极管将消耗更少的功率，可以轻松满足低压应用的要求。

缺点：

较高反向电流由于肖特基二极管是金属半导体结构，反接电压时更容易漏电流。
较低最大反向电压反向电压是当电压反向连接（从阴极到阳极）时二极管将击穿并开始传导大量电流的电压。这意味着肖特基二极管在不击穿和传导大量电流的情况下无法承受很大的反向电压。甚至在达到这个最大反向值之前，它仍然会泄漏少量电流。

特别之处#

就像我们前面所说的一样，肖特基二极管的外观和性能与普通二极管非常相似，但肖特基二极管的一个独特特性是其极低的压降和高开关速度。为了更好地理解这一点，让我们将肖特基二极管和通用二极管连接到相同的电路并检查其性能。

肖特基二极管电路图

在上图中，我们有两个电路，一个是肖特基二极管，另一个是典型的 PN 结二极管。这些电路将用于区分两个二极管中的电压降。左边电路是肖特基二极管，右边是典型的PN结二极管。两个二极管均采用 5V 供电。当电流从两个二极管流过时，肖特基二极管只有 0.3 伏的压降，为负载留下 4.7 伏，另一方面，典型的 PN 结二极管的压降为 0.7 伏，为负载留下 4.3 伏。所以肖特基二极管的压降比传统的PN结二极管要低。下面为PN结二极管和肖特基二极管的一些区别。

PN结二极管	肖特基二极管
PN结二极管是双极器件，这意味着电流传导是由于少数和多数电荷载流子而发生的	与PN结二极管不同，肖特基二极管是单极器件，这意味着电流传导仅因多数电荷载流子而发生
PN结二极管具有半导体-半导体结	肖特基二极管具有金属-半导体结
PN结二极管压降大	肖特基二极管压降小
高状态损失	低状态损失
切换速度慢	切换速度快
高开启电压(0.7V)	低开启电压(0.2V)
高反向阻断电压	低反向阻断电压
低反向电流	高反向电流

作用与应用#

肖特基二极管具多有用的应用，从整流、信号调节、开关、电压钳位、太阳能电池到 TTL 和 CMOS 逻辑门，主要是因为它们的低功耗和快速开关速度。TTL 肖特基逻辑门由出现在其逻辑门电路代码中某处的字母 LS 标识，例如 74LS00。

射频混频器和检波二极管#

肖特基二极管因其高开关速度和高频率能力而在射频应用中独树一帜。鉴于此，肖特基势垒二极管用于许多高性能二极管环形混频器。除此之外，它们的低开启电压和高频能力以及低电容使它们成为射频检测器的理想选择。

功率整流器#

肖特基势垒二极管也用于大功率应用中，作为整流器。它们的高电流密度和低正向压降意味着与使用普通 PN 结二极管相比，浪费的功率更少。这种效率的提高意味着需要消散的热量更少，并且可以在设计中加入更小的散热器。

电源或电路#

肖特基二极管可用于负载由两个独立电源驱动的应用。一个示例可以是主电源和电池电源。在这些情况下，一个电源的电源不能进入另一个电源是必要的。这可以使用二极管来实现。然而，重要的是要最小化二极管上的任何电压降以确保最大效率。与许多其他应用一样，鉴于其低正向压降，该二极管非常适合此应用。肖特基二极管往往具有较高的反向漏电流。这可能导致任何可能正在使用的传感电路出现问题。进入高阻抗电路的泄漏路径会导致错误读数。因此，这必须在电路设计中加以考虑。

电压钳位/削波电路#

限幅器电路和钳位器电路通常用于波形整形应用。具有低压降特性的肖特基二极管可用作钳位二极管。

反向电流和放电保护#

众所周知，肖特基二极管也被称为阻塞二极管，因为它阻止电流反向流动；可用作放电保护。例如，在应急闪光灯中，在超级电容器和直流电机之间使用了一个肖特基二极管，以防止超级电容器通过直流电机放电。

采样保持电路#

正向偏置肖特基二极管没有任何少数电荷载流子，因此，它们可以比典型的 PN 结二极管更快地切换。因此使用肖特基二极管是因为它们从采样到保持步骤的转换时间较短，这会在输出端产生更准确的采样。

太阳能电池#

肖特基二极管可以帮助最大限度地提高太阳能电池的效率，因为它们具有低正向电压降。它们还有助于保护电池免受反向充电。

名词解释

Tue, 02 Sep 2025 00:00:00 GMT

名词解释#

PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 印刷电路板组装件，将电子元件通过焊接工艺固定到PCB上的成品
PCB(Printed Circuit Board) 印刷电路板，由绝缘基材、导电线路和焊盘组成的三维结构载体
PDM(Product Data Management)/PLM(Product Lifecycle Management) 产品数据管理/产品生命周期管理
CIS(Component Information System) cadence 元器件库管理
Typ(Typical) 典型值
EVT(Engineering Verification Test) 工程验证测试阶段，电子方案验证
DVT(Design Verification Test) 设计验证测试阶段
PVT(Production Verification Test) 生产验证测试阶段，制程验证
MVT(Mass-Production Verification Test) 量产验证测试
TVS(Transient Voltage Suppressor) 瞬态抑制二极管
ESD(Electro-Static Discharge) 静电放电，两种带电材料或物体之间由接触、短路或电介质击穿引起的瞬时电流流动；气压、温度和湿度等因素会影响电场强度；造成所有电子元器件或集成电路系统过度电应力破坏的主要元凶，损伤毁灭性和永久性，会造成电路直接烧毁
EMC(Electro Magnetic Compatibility) 电磁兼容，对电子产品在电磁场方面干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评定
IMU(Inertial Measurement Unit) 惯性测量单元，电子设备，用于测量和报告物体的三个基本线性运动(加速度)和三个基本角运动(角速度)
HUB 集线器
oz 盎司[àng sī]
AIoT Al+loT,智能物联=人工智能+物联网。简单来说,Al像是大脑,负责数据处理,loT是神经末梢网络,负责连接、数据收集、数据反馈。
OCSP 在线证书状态协议
TBD To Be Determined 待定
MUX Multiplexer 多路复用器(模拟开关)
REFCLK Reference Clock 参考时钟
SYNC Synchronize / Synchronization 同步
上件端接电阻在总线首、末两端上件，中间节点空贴
VDENC Video Encoder 视频编码器
NPU Neural Processing Unit 神经网络处理单元
OSC Oscillator 振荡器
PLL Phase-Locked Loop 锁相环
PMU Power Management Unit 电源管理单元
FSPI Fast Serial Peripheral Interface 高速串行外设接口
MSS Memory System Subsystem 内存系统子系统
MIPI Mobile Industry Processor Interface 移动行业处理器接口
ALS Ambient Light Sensor 环境光传感器
AFE Analog Front End 模拟前端
DNP Do not Populate 该元件在生成PCB板时不需要贴装
LGA Land Grid Array 栅格阵列封装
FPU Floating Point Unit 浮点运算单元
RTC Real Time Clock 实时时钟
PRD Product Requirements Document 产品需求文档
SDIO Secure Digital Input Output 安全数字输入输出基于 SD 卡物理总线扩展的外设通信协议

DC-DC

Mon, 01 Sep 2025 00:00:00 GMT

DC-DC(开关电源)#

厂商#

矽力杰==主要==
3PEAK==需要成本低次要部分==
进口==备选==

概念#

直流转直流电源(Direct Current)，直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的装置

构成#

控制芯片、电感线圈、二极管、三极管、电容器（一般）

特点#

与LDO(低压差线性稳压器)相比==效率高==，通常效率在70%以上，效率高的可达到95%以上
适应电压范围宽

分类#

Buck DC-DC converter
Boost DC-DC converter
Buck-Boost DC-DC converter

工作方式#

同步整流采用通态电阻极低的MOS管代替二极管续流MOSFET的导通和关断是主动的，与开关管的动作严格同步

大大降低损耗
价格昂贵
轻载时工作状态更好
低压(30V、40V)同步较多

异步整流续流二极管的导通和关断是被动的，与开关管的动作不同步

二极管轻载时的损耗较大
轻载时由于工作在不连续模式产生很大的噪声
高压一般做异步

调制方式#

PFM(脉冲==频率==调制方式) 开关脉冲宽度一定，通过改变脉冲输出频率，使输出电压达到稳定优点长时间使用耗电小（尤其小负载）缺点重负载情况下，效率明显低于PWM方式由于其纹波频谱比较分散规律少，使得滤波电路的设计十分复杂与困难
PWM(脉冲==宽度==调制方式) 开关脉冲的频率一定，通过改变脉冲输出宽度，使输出电压达到稳定优点控制电路简单，易于设计与实现具有良好的电压纹波和噪声频率特性好，线性度高在重负载情况下有极高的效率缺点随着负载变轻，效率下降，轻负载情况下效率很低
PSM(==待补充==)

DC-DC和LDO差别#

LDO 线性功耗高，跑不了大电流，低压差小电流用，最高40V DC-DC 大电流用

电路#

DCDC嘉立创

基于SY8303AIC的(2)1A~3A(中电流)的DCDC降压方案设计方案参考-立创商城

16lidar_mb__power#

Lidar_MB_POWER_12

控制模式#

？？？

同步DC-DC降压和异步降压电路#

(33 封私信 / 80 条消息) 详解DCDC降压电路：同步降压与异步降压 - 知乎

异步降压电路.png

同步降压电路.png

基础操作

Mon, 01 Sep 2025 00:00:00 GMT

学习#

斜体

粗体

这是一个引用

[这是zz的主页]（https://zhesphere.github.io）

*无序列表1

无序列表2
- 无序列表2.1

无序列表3

有序列表1 2. 有序列表1.1
有序列表2
有序列表3

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未完成
已完成

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值班人员	星期一	星期二	星期三
李强	张明	王平

改变文字格式

Footnotes#

Markdown是一种纯文本标记语言 ↩
HyperText Mrakup Language 超文本标记语言 ↩
NEW WAY TO READ & WRITE MARKDOWN ↩

矽力杰

Thu, 21 Aug 2025 00:00:00 GMT

介绍#

DC-DC LED Driver 晶圆代工：富芯

常州志得

产品#

18V 24V 1-6A 30V 40V 中低压Buck 6V 1-6A SY8081/SY8082 SY80083 5V3A

需求#

SOC板，跑高性能电流不够，雷达摄像头，一路不能用两颗

用法#

Charger窗保 LEDdriver当恒流 SOC集成音频功放，2W3W播放语音

现有#

园林照明灯SY8718(P2P年底) 3D打印SY7200

Firefly 代码块示例

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

在这里，我们将探索如何使用 Expressive Code 展示代码块。提供的示例基于官方文档，您可以参考以获取更多详细信息。

表达性代码#

语法高亮#

语法高亮

常规语法高亮#

1
console.log('此代码有语法高亮!')

渲染 ANSI 转义序列#

Terminal window展开收起

1
Standard ANSI colors:
2
- Dimmed:      Black  Red  Green  Yellow  Blue  Magenta  Cyan  White 
3
- Foreground:  Black  Red  Green  Yellow  Blue  Magenta  Cyan  White 
4
- Background:  Black  Red  Green  Yellow  Blue  Magenta  Cyan  White 
5
- Reversed:    Black  Red  Green  Yellow  Blue  Magenta  Cyan  White 
6

7
8-bit colors (showing colors 160-171 as an example):
8
- Dimmed:      160  161  162  163  164  165  166  167  168  169  170  171 
9
- Foreground:  160  161  162  163  164  165  166  167  168  169  170  171 
10
- Background:  160  161  162  163  164  165  166  167  168  169  170  171 
11
- Reversed:    160  161  162  163  164  165  166  167  168  169  170  171 
12

13
24-bit colors (full RGB):
14
- Dimmed:      ForestGreen - RGB(34,139,34)  RebeccaPurple - RGB(102,51,153) 
15
- Foreground:  ForestGreen - RGB(34,139,34)  RebeccaPurple - RGB(102,51,153) 
16
- Background:  ForestGreen - RGB(34,139,34)  RebeccaPurple - RGB(102,51,153) 
17
- Reversed:    ForestGreen - RGB(34,139,34)  RebeccaPurple - RGB(102,51,153) 
18

19
Font styles:
20
- Default
21
- Bold
22
- Dimmed
23
- Italic
24
- Underline
25
- Reversed
26
- Strikethrough

展开收起

编辑器和终端框架#

编辑器和终端框架

代码编辑器框架#

my-test-file.js

1
console.log('标题属性示例')

src/content/index.html

1
<div>文件名注释示例</div>

终端框架#

Terminal window

1
echo "此终端框架没有标题"

PowerShell 终端示例

1
Write-Output "这个有标题!"

覆盖框架类型#

1
echo "看，没有框架!"

PowerShell Profile.ps1

1
# 如果不覆盖，这将是一个终端框架
2
function Watch-Tail { Get-Content -Tail 20 -Wait $args }
3
New-Alias tail Watch-Tail

文本和行标记#

文本和行标记

标记整行和行范围#

1
// 第1行 - 通过行号定位
2
// 第2行
3
// 第3行
4
// 第4行 - 通过行号定位
5
// 第5行
6
// 第6行
7
// 第7行 - 通过范围 "7-8" 定位
8
// 第8行 - 通过范围 "7-8" 定位

选择行标记类型 (mark, ins, del)#

line-markers.js

1
function demo() {
2
  console.log('此行标记为已删除')
3
  // 此行和下一行标记为已插入
4
  console.log('这是第二个插入行')
5

6
  return '此行使用中性默认标记类型'
7
}

为行标记添加标签#

labeled-line-markers.jsx

1
<button
2
  role="button"
3
  {...props}
4
  value={value}
5
  className={buttonClassName}
6
  disabled={disabled}
7
  active={active}
8
>
9
  {children &&
10
    !active &&
11
    (typeof children === 'string' ? <span>{children}</span> : children)}
12
</button>

在单独行上添加长标签#

labeled-line-markers.jsx展开收起

1
<button
2
  role="button"
3
  {...props}
4

5
  value={value}
6
  className={buttonClassName}
7

8
  disabled={disabled}
9
  active={active}
10
>
11

12
  {children &&
13
    !active &&
14
    (typeof children === 'string' ? <span>{children}</span> : children)}
15
</button>

展开收起

使用类似 diff 的语法#

1
此行将标记为已插入
2
此行将标记为已删除
3
这是常规行

1
--- a/README.md
2
+++ b/README.md
3
@@ -1,3 +1,4 @@
4
+this is an actual diff file
5
-all contents will remain unmodified
6
 no whitespace will be removed either

结合语法高亮和类似 diff 的语法#

1
function thisIsJavaScript() {
2
  // 整个块都会以 JavaScript 高亮显示，
3
  // 并且我们仍然可以为其添加 diff 标记！
4
  console.log('要删除的旧代码')
5
  console.log('新的闪亮代码！')
6
}

标记行内的单独文本#

1
function demo() {
2
  // 标记行内的任何给定文本
3
  return '支持给定文本的多个匹配项';
4
}

正则表达式#

1
console.log('单词 yes 和 yep 将被标记。')

转义正斜杠#

Terminal window

1
echo "Test" > /home/test.txt

选择内联标记类型 (mark, ins, del)#

1
function demo() {
2
  console.log('这些是插入和删除的标记类型');
3
  // return 语句使用默认标记类型
4
  return true;
5
}

自动换行#

自动换行

为每个块配置自动换行#

1
// 启用换行的示例
2
function getLongString() {
3
  return '这是一个非常长的字符串，除非容器极宽，否则很可能无法适应可用空间'
4
}

1
// wrap=false 的示例
2
function getLongString() {
3
  return '这是一个非常长的字符串，除非容器极宽，否则很可能无法适应可用空间'
4
}

配置换行的缩进#

1
// preserveIndent 示例（默认启用）
2
function getLongString() {
3
  return '这是一个非常长的字符串，除非容器极宽，否则很可能无法适应可用空间'
4
}

1
// preserveIndent=false 的示例
2
function getLongString() {
3
  return '这是一个非常长的字符串，除非容器极宽，否则很可能无法适应可用空间'
4
}

可折叠部分#

可折叠部分


5 collapsed lines
1
// 所有这些样板设置代码将被折叠
2
import { someBoilerplateEngine } from '@example/some-boilerplate'
3
import { evenMoreBoilerplate } from '@example/even-more-boilerplate'
4

5
const engine = someBoilerplateEngine(evenMoreBoilerplate())
6

7
// 这部分代码默认可见
8
engine.doSomething(1, 2, 3, calcFn)
9

10
function calcFn() {
11
  // 您可以有多个折叠部分
3 collapsed lines
12
  const a = 1
13
  const b = 2
14
  const c = a + b
15

16
  // 这将保持可见
17
  console.log(`计算结果: ${a} + ${b} = ${c}`)
18
  return c
19
}
20

4 collapsed lines
21
// 直到块末尾的所有代码将再次被折叠
22
engine.closeConnection()
23
engine.freeMemory()
24
engine.shutdown({ reason: '示例样板代码结束' })

展开收起

行号#

行号

为每个块显示行号#

1
// 此代码块将显示行号
2
console.log('来自第2行的问候!')
3
console.log('我在第3行')

// 此块禁用行号
console.log('你好?')
console.log('抱歉，你知道我在第几行吗?')

更改起始行号#

5
console.log('来自第5行的问候!')
6
console.log('我在第6行')

Tab 代码块#

由 rehype-code-group 提供，语法与 VitePress 代码组一致：用 ::: code-group labels=[...] 包裹多个代码块，即可合并成一组标签页。

Note

labels=[...] 中的标签按顺序对应组内的代码块，用英文逗号分隔；::: 与 code-group 之间的空格不能省略。

基本用法#

1
::: code-group labels=[code.js, code.py, code.html]
2

3
```js
4
export function greet(name) {
5
  return `Hello, ${name}!`;
6
}
7
```
8

9
```py
10
def greet(name):
11
    return f"Hello, {name}!"
12
```
13

14
```html
15
<p>Hello, world!</p>
16
```
17

18
:::

展开收起

渲染效果：

code.jscode.pycode.html

1
export function greet(name) {
2
  return `Hello, ${name}!`;
3
}

1
def greet(name):
2
    return f"Hello, {name}!"

1
<p>Hello, world!</p>

标签中使用 Emoji#

标签支持 emoji 短代码，构建时会自动转换成 emoji：

1
::: code-group labels=[:package: npm, :package: pnpm, :yarn: yarn]

📦 npm📦 pnpm🧶 yarn

Terminal window

1
npm create astro@latest

Terminal window

1
pnpm create astro@latest

Terminal window

1
yarn create astro

与其他代码块特性组合#

组内仍是普通的 Expressive Code 代码块，标题、行号、行标记、折叠、终端框架等特性都可以照常使用。

配置文件终端折叠

astro.config.mjs

1
export default {
2
  theme: "firefly",
3
  codeGroup: true,
4
};

部署

1
pnpm build && pnpm preview


3 collapsed lines
1
// 这三行默认折叠
2
import { a } from "a";
3
import { b } from "b";
4

5
console.log(a, b);

不止是代码块#

标签页内可以放任意内容，例如文字、列表或图片：

说明列表

这是一段普通的段落内容。

列表项一
列表项二

Tip

标签栏在构建期生成，默认展开第一项；支持鼠标点击与键盘 ← / → / Home / End 切换。

Firefly 文章加密

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

这是一篇密码保护的示例文章，用于演示文章加密功能。

Firefly 一款清新美观的 Astro 博客主题模板

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

🌟 项目概述#

Firefly 是一款基于 Astro 框架和 Fuwari 模板开发的清新美观且现代化个人博客主题模板，专为技术爱好者和内容创作者设计。该主题融合了现代 Web 技术栈，提供了丰富的功能模块和高度可定制的界面，让您能够轻松打造出专业且美观的个人博客网站。

🖥️在线预览： Firefly - Demo site

🏠我的博客： https://blog.cuteleaf.cn

📝Firefly使用文档： https://docs-firefly.cuteleaf.cn

⭐Firefly开源地址：https://github.com/CuteLeaf/Firefly

⭐Fuwari开源地址：https://github.com/saicaca/fuwari

CuteLeaf

Firefly

Waiting for api.github.com...

Waiting for api.github.com...

00K

Waiting...

Firefly

🚀 技术架构#

静态站点生成: 基于 Astro ，提供极快的加载速度和优秀的 SEO 优化
TypeScript 支持: 完整的类型安全，提升开发体验和代码质量
响应式设计: 使用 Tailwind CSS 构建，完美适配桌面端和移动端
组件化开发: 支持 Astro、Svelte 组件，灵活可扩展

📖 配置说明#

📚 详细配置文档: 查看 Firefly 使用文档获取完整的配置指南

Firefly 布局系统详解

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

📖 概述#

Firefly 提供了灵活的布局系统，允许您根据内容需求和个人喜好自定义博客的视觉呈现方式。布局系统主要包括侧边栏布局和文章列表布局两个维度，它们相互配合，共同决定了页面的整体结构。

本文将详细介绍 Firefly 的各种布局模式、它们的特点、使用场景，以及不同布局组合的效果。

左侧边栏+列表布局

右侧边栏+网格布局

左侧边栏+三列网格布局

双侧边栏+列表布局

双侧边栏+网格布局

双侧边栏+网格瀑布流布局

一、侧边栏布局系统#

侧边栏是博客页面的重要组成部分，用于展示导航、分类、标签、统计信息等辅助内容。Firefly 支持两种侧边栏布局模式。

1.1 单侧边栏模式#

左侧边栏 (position: “left”)#

左侧边栏布局

右侧边栏 (position: “right”)#

右侧边栏布局

特点#

侧边栏固定在页面其中一侧
文章阅读区域体验更佳，更宽敞
更加简约，没有那么紧凑

适用场景#

传统博客风格
强调导航和分类的博客
需要突出用户资料的个人博客
内容为主，辅助信息次之的场景

Tip

可以通过showBothSidebarsOnPostPage配置是否在文章详情页显示双侧边栏

当position为left或right时开启此项后，文章详情页将显示双侧边栏，主页等其他页面保持单侧边栏

适用在只想用单侧栏，但在文章详情页想用对侧栏的目录等组件的场景

配置示例#

src/config/sidebarConfig.ts

1
export const sidebarLayoutConfig: SidebarLayoutConfig = {
2
  enable: true,
3
  position: "left", // 左侧边栏
4
  showBothSidebarsOnPostPage: true, // 是否在文章详情页显示双侧边栏
5
};

1.2 双侧边栏模式 (position: “both”)#

特点#

左右两侧同时存在侧边栏
主内容区域位于中间
最大化利用屏幕空间
可以展示更多辅助信息
适合宽屏显示器

布局结构#

双侧边栏+列表布局

双侧边栏+网格布局

适用场景#

宽屏桌面端浏览
信息密集型博客
需要展示大量辅助内容
专业性强的技术博客

配置示例#

src/config/sidebarConfig.ts

1
export const sidebarLayoutConfig: SidebarLayoutConfig = {
2
  enable: true,
3
  position: "both", // 双侧边栏

二、文章列表布局系统#

文章列表是博客首页和归档页的核心内容，Firefly 提供两种展示方式，并支持多种网格配置。

2.1 列表模式 (defaultMode: “list”)#

特点#

单列纵向排列
显示文章封面图，可配置在左侧或右侧
展示更多文章摘要
适合深度阅读

列表布局结构#

列表模式布局

封面位置#

列表模式的封面图默认在卡片右侧，可以通过 coverPosition 改到左侧。改到左侧后，标题前的主题色竖线会自动隐藏（它是贴着卡片左边缘的设计），腾出的间距留给正文。

网格模式的封面固定在卡片顶部，不受这项配置影响。

优点#

✅ 视觉冲击力强，封面图吸引眼球
✅ 可以展示更多文章信息（摘要、标签等）
✅ 适合图片内容丰富的博客
✅ 移动端友好，单列更易阅读
✅ 兼容所有侧边栏配置（单侧、双侧）

配置示例#

src/config/siteConfig.ts

1
export const siteConfig: SiteConfig = {
2
  postListLayout: {
3
    defaultMode: "list",    // 列表模式
4
    coverPosition: "right", // 封面图位置："right" 右侧，"left" 左侧
5
  },
6
};

2.2 网格模式 (defaultMode: “grid”)#

特点#

自适应列数，根据浏览器宽度自动调整
紧凑布局，信息密度高
适合快速浏览

自适应网格#

网格模式通过 columnWidth 配置卡片的最小宽度（单位 px），浏览器会根据容器可用宽度自动计算能容纳多少列。

网格布局

配置示例#

src/config/siteConfig.ts

1
export const siteConfig: SiteConfig = {
2
  postListLayout: {
3
    defaultMode: "grid",
4
    grid: {
5
      masonry: true,      // 开启瀑布流
6
      columnWidth: 320,   // 卡片最小宽度(px)，浏览器自动计算列数
7
    },
8
  },
9
};

2.3 瀑布流布局 (Masonry)#

Firefly 的网格模式内置了智能瀑布流布局支持，解决了网格布局中因图文混合文章导致的卡片高度不一致导致的空白问题。

瀑布流布局

智能排版：自动将卡片放置到最短的列，最大化利用垂直空间。
消除空白：通过绝对定位精确计算每个卡片的位置，让卡片紧贴上方卡片，消除垂直方向的空白间隙。
自适应列数：瀑布流同样根据 columnWidth 和容器宽度动态计算列数，无需固定配置。
配置灵活：您可以在 siteConfig.ts 中通过 postListLayout.grid.masonry 选项自由开启或关闭此功能。

三、布局组合指南#

Firefly 允许您自由组合侧边栏和文章列表布局。以下是各种组合的效果说明。

侧边栏模式	文章列表模式	推荐度	适用场景
单侧边栏	列表模式	⭐⭐⭐⭐⭐	摄影、设计、生活类博客，强调图片和沉浸感
单侧边栏	网格模式	⭐⭐⭐⭐⭐	技术、笔记类博客，平衡阅读与检索效率
双侧边栏	列表模式	⭐⭐⭐⭐⭐	需要展示大量侧边栏信息的站点
双侧边栏	网格模式	⭐⭐⭐⭐⭐	极客风格，追求最高信息密度

四、响应式布局行为#

Firefly 的布局系统具有智能的响应式设计，会根据屏幕尺寸自动调整。

为了保证最佳阅读体验，系统会在屏幕变窄时自动调整布局：

网格列数自动减少：网格模式的列数由 columnWidth 和容器宽度自动决定，屏幕越窄列数越少。
列表模式 -> 网格模式：当屏幕宽度小于 380px（超小屏设备）时，列表模式会自动切换为网格模式，以保证卡片内容的可读性。
双侧边栏 -> 单侧边栏：当屏幕宽度小于 1280px 时，会根据tabletSidebar配置显示单侧边栏，隐藏其中一个侧边栏，文章目录导航会切换成浮动目录导航。

五、常见问题#

Q1: 如何调整网格列数？#

A: 通过 columnWidth 配置卡片最小宽度即可。值越小，同等宽度下列数越多；值越大，列数越少。浏览器会自动根据可用宽度计算最佳列数。

六、总结#

Firefly 的布局系统给予了您更大的自由度，您都可以通过简单的配置实现。

我们建议您根据自己的内容类型和目标读者的设备偏好，尝试不同的组合，找到最适合您的博客形态。

Firefly Wiki Link 内部链接示例

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

Firefly 支持在 Markdown、MDX 文章中使用 Obsidian 风格的 Wiki Link 内部链接。链接目标填写文章的 slug 或文件路径，都不需要包含扩展名，具体匹配规则见下文「链接目标的三种写法」。

文章链接卡片#

[[slug]] 单独成段时，会自动读取目标文章的标题、描述、发布时间、分类、标签和封面，渲染为链接卡片：

1
[[firefly]]
2

3
[[guide/index]]
4

5
[[markdown-extended]]

Firefly 一款清新美观的 Astro 博客主题模板

Firefly 是一款基于 Astro 框架和 Fuwari 模板开发的清新美观且现代化个人博客主题模板，专为技术爱好者和内容创作者设计。该主题融合了现代 Web 技术栈，提供了丰富的功能模块和高度可定制的界面，让您能够轻松打造出专业且美观的个人博客网站。

2025-07-01文章示例#Markdown#Firefly#博客#主题#模板

guide/index

Markdown 扩展功能

了解 Firefly 中的 Markdown 功能

2025-07-01文章示例#演示#示例#Markdown#Firefly

行内链接#

[[slug]] 出现在正文中间时，渲染为普通链接，链接文字自动使用目标文章的标题

1
请参阅 [[firefly]] 了解主题特性。

请参阅 Firefly 一款清新美观的 Astro 博客主题模板了解主题特性。

自定义显示标题#

在 | 后填写链接的显示文字。行内链接会用它替换文章标题；单独成段时依然渲染为卡片，卡片标题使用自定义文字，描述、时间、分类、标签和封面仍然读取目标文章：

1
请参阅 [[firefly|主题介绍]] 了解主题特性。
2

3
[[firefly|Firefly 主题介绍]]

请参阅主题介绍了解主题特性。

Firefly 主题介绍

2025-07-01文章示例#Markdown#Firefly#博客#主题#模板

一个例外：如果 | 后的文字只是把链接目标又抄了一遍（[[guide/index|index]]），会被当作无效别名忽略，仍然显示文章标题。Obsidian 在插入的链接时会自动补上这样的别名，避免笔记里显示一长串路径，这个例外就是为它准备的。

链接目标的三种写法#

用 Obsidian 管理文章时，把 src/content/posts 目录本身作为 Obsidian 仓库（vault）打开。下文提到的「仓库根目录」都指这个目录，它正好也是 Firefly 解析链接路径的起点。

链接目标按以下顺序匹配：

写法	示例	在 Obsidian 中
frontmatter 的 `slug`	`[[firefly-wiki-link]]`	✗ 不支持
文件路径（相对仓库根目录）	`[[guide/firefly-layout-system]]`	✓ 需改设置（推荐）
裸文件名（仓库内唯一时）	`[[firefly-layout-system]]`	✓ 默认即是

第一种：slug#

slug 写法在 Obsidian 中不支持，slug 是 Firefly 自己的概念，Obsidian 不读取 frontmatter 里的 slug，所以按 slug 写的链接在 Obsidian 里既不会自动补全，也点不动，只有构建出的站点上能正常跳转。如果你主要在 Obsidian 里写作，用下面两种写法。

第二种：文件路径（推荐）#

文件路径写法需要改 Obsidian 设置，在 设置 → 文件与链接 → 链接 → 内部链接类型 中选择基于仓库根目录的绝对路径，Obsidian 插入的链接才会带上目录：

1
[[guide/firefly-layout-system|firefly-layout-system]]

Firefly 布局系统详解

深入了解 Firefly 的布局系统，包括侧边栏布局（左侧/双侧）和文章列表布局（列表/网格），以及自适应网格列数。

2025-07-01博客指南#Firefly#布局#博客#指南

因为仓库根目录就是 src/content/posts，Obsidian 写出的这个路径和 Firefly 需要的路径完全一致，不需要任何额外转换。

上面这行末尾的 |firefly-layout-system 是 Obsidian 自动补的别名，Firefly 会忽略它，卡片标题仍然取文章的 title，除非你把它修改和文件名不一致，才会变成你修改后的别名。

内部链接类型下拉框里的基于当前笔记的相对路径只在同目录内可用：它给同目录文章生成的是裸文件名，能正常匹配；但跨目录时会生成 ../ 前缀，Firefly 无法解析，链接会按原文显示。

第三种：裸文件名#

「内部链接类型」的默认值就是尽可能简短的形式：只要文件名在整个仓库里唯一，Obsidian 插入的链接就只有文件名，不带目录。这种写法不需要改任何设置，效果和写完整路径完全一致：

1
[[firefly-layout-system]]

Firefly 布局系统详解

深入了解 Firefly 的布局系统，包括侧边栏布局（左侧/双侧）和文章列表布局（列表/网格），以及自适应网格列数。

2025-07-01博客指南#Firefly#布局#博客#指南

文件名重名时这种写法会失效，构建日志里会给出提示，改用完整文件路径即可，所以推荐直接修改 Obsidian 内部链接类型设置为基于仓库根目录的绝对路径，使用第二种文件路径写法，一劳永逸

链接到其他文章的标题#

在文章 slug 后添加 #标题。带标题锚点的链接始终渲染为普通链接：

查看代码块语法高亮

Firefly 布局系统详解#相关链接

1
[[code-examples#语法高亮|查看代码块语法高亮]]
2

3
[[guide/firefly-layout-system#相关链接|firefly-layout-system]]

标题锚点使用与页面标题相同的 slug 规则，因此中文、空格和大小写都会按页面实际生成的 ID 处理。

链接到本页标题#

省略文章 slug，只填写标题即可链接到当前文章：

跳转到本页目标

1
[[#本页目标|跳转到本页目标]]

本页目标#

这是本页 Wiki Link 指向的标题。

不支持附件嵌入#

附件嵌入语法目前不会被转换，会按原文显示：

![[image.png]]

行内代码和代码块中的 [[firefly]] 也不会被转换。

KaTeX 数学公式示例

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

本文展示了 Firefly 主题对 KaTeX 数学公式的渲染支持。

行内公式 (Inline)#

行内公式使用单个 $ 符号包裹。

例如：欧拉公式 eiπ+1=0e^{i\pi} + 1 = 0eiπ+1=0 是数学中最优美的公式之一。

质能方程 E=mc2E = mc^2E=mc2 也是家喻户晓。

块级公式 (Block)#

块级公式使用两个 $$ 符号包裹，会居中显示。

∫−∞∞e−x2dx=π\int_{-\infty}^{\infty} e^{-x^2} dx = \sqrt{\pi}∫−∞∞e−x2dx=πx=−b±b2−4ac2ax = \frac{-b \pm \sqrt{b^2 - 4ac}}{2a}x=2a−b±b2−4ac

复杂示例#

矩阵 (Matrices)#

(abcd)(αβγδ)=(aα+bγaβ+bδcα+dγcβ+dδ)\begin{pmatrix} a & b \\ c & d \end{pmatrix} \begin{pmatrix} \alpha & \beta \\ \gamma & \delta \end{pmatrix} = \begin{pmatrix} a\alpha + b\gamma & a\beta + b\delta \\ c\alpha + d\gamma & c\beta + d\delta \end{pmatrix}(acbd)(αγβδ)=(aα+bγcα+dγaβ+bδcβ+dδ)

极限与求和 (Limits and Sums)#

∑n=1∞1n2=π26\sum_{n=1}^{\infty} \frac{1}{n^2} = \frac{\pi^2}{6}n=1∑∞n21=6π2lim⁡x→0sin⁡xx=1\lim_{x \to 0} \frac{\sin x}{x} = 1x→0limxsinx=1

麦克斯韦方程组 (Maxwell’s Equations)#

∇⋅E=ρε0∇⋅B=0∇×E=−∂B∂t∇×B=μ0J+μ0ε0∂E∂t\begin{aligned} \nabla \cdot \mathbf{E} &= \frac{\rho}{\varepsilon_0} \\ \nabla \cdot \mathbf{B} &= 0 \\ \nabla \times \mathbf{E} &= -\frac{\partial \mathbf{B}}{\partial t} \\ \nabla \times \mathbf{B} &= \mu_0\mathbf{J} + \mu_0\varepsilon_0\frac{\partial \mathbf{E}}{\partial t} \end{aligned}∇⋅E∇⋅B∇×E∇×B=ε0ρ=0=−∂t∂B=μ0J+μ0ε0∂t∂E

化学方程式 (Chemical Equations)#

\ceCH4+2O2−>CO2+2H2O\ce{CH4 + 2O2 -> CO2 + 2H2O}\ceCH4+2O2−>CO2+2H2O

Markdown 扩展功能

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

GitHub 仓库卡片#

您可以添加链接到 GitHub 仓库的动态卡片，在页面加载时，仓库信息会从 GitHub API 获取。

CuteLeaf

Firefly

Waiting for api.github.com...

00K

Waiting...

使用代码 ::github{repo="CuteLeaf/Firefly"} 创建 GitHub 仓库卡片。

1
::github{repo="CuteLeaf/Firefly"}

提醒框(Admonitions)配置#

Firefly 采用了 rehype-callouts 插件，支持了四种风格的提醒框主题：GitHub、Obsidian、VitePress 和 Docusaurus。您可以在 src/config/siteConfig.ts 中进行配置：

src/config/siteConfig.ts

1
export const siteConfig: SiteConfig = {
2
  // ...
3
  rehypeCallouts: {
4
    // 选项: "github" | "obsidian" | "vitepress" | "docusaurus"
5
    theme: "github",
6
  },
7
  // ...
8
};

注意：更改配置后需要重启开发服务器才能生效。

以下是各个主题支持的类型列表，每个主题风格和语法不同，可根据喜好选择。

1. GitHub 主题风格#

这是 GitHub 官方支持的 5 种基本类型。

GitHub

基本语法

1
> [!NOTE] NOTE
2
> 突出显示用户应该考虑的信息。
3

4
> [!TIP] TIP
5
> 可选信息，帮助用户更成功。
6

7
> [!IMPORTANT] IMPORTANT
8
> 用户成功所必需的关键信息。
9

10
> [!WARNING] WARNING
11
> 关键内容，需要立即注意。
12

13
> [!CAUTION] CAUTION
14
> 行动的负面潜在后果。
15

16
> [!NOTE] 自定义标题
17
> 这是一个带有自定义标题的示例。

展开收起

2. Obsidian 主题风格#

Obsidian 风格支持非常丰富的类型和别名。

点击展开 Obsidian 语法列表

1
> [!NOTE] NOTE
2
> 通用的笔记块。
3

4
> [!ABSTRACT] ABSTRACT
5
> 文章的摘要。
6

7
> [!SUMMARY] SUMMARY
8
> 文章的总结（同 Abstract）。
9

10
> [!TLDR] TLDR
11
> 太长不看（同 Abstract）。
12

13
> [!INFO] INFO
14
> 提供额外信息。
15

16
> [!TODO] TODO
17
> 需要完成的事项。
18

19
> [!TIP] TIP
20
> 实用技巧或提示。
21

22
> [!HINT] HINT
23
> 暗示（同 Tip）。
24

25
> [!IMPORTANT] IMPORTANT
26
> 重要信息（Obsidian 风格通常使用类似的图标）。
27

28
> [!SUCCESS] SUCCESS
29
> 操作成功。
30

31
> [!CHECK] CHECK
32
> 检查通过（同 Success）。
33

34
> [!DONE] DONE
35
> 已完成（同 Success）。
36

37
> [!QUESTION] QUESTION
38
> 提出问题。
39

40
> [!HELP] HELP
41
> 寻求帮助（同 Question）。
42

43
> [!FAQ] FAQ
44
> 常见问题（同 Question）。
45

46
> [!WARNING] WARNING
47
> 警告信息。
48

49
> [!CAUTION] CAUTION
50
> 注意事项（同 Warning）。
51

52
> [!ATTENTION] ATTENTION
53
> 引起注意（同 Warning）。
54

55
> [!FAILURE] FAILURE
56
> 操作失败。
57

58
> [!FAIL] FAIL
59
> 失败（同 Failure）。
60

61
> [!MISSING] MISSING
62
> 缺失内容（同 Failure）。
63

64
> [!DANGER] DANGER
65
> 危险操作警告。
66

67
> [!ERROR] ERROR
68
> 错误信息（同 Danger）。
69

70
> [!BUG] BUG
71
> 报告软件缺陷。
72

73
> [!EXAMPLE] EXAMPLE
74
> 展示一个例子。
75

76
> [!QUOTE] QUOTE
77
> 引用一段话。
78

79
> [!CITE] CITE
80
> 引证（同 Quote）。
81

82
> [!NOTE] 自定义标题
83
> 这是一个带有自定义标题的示例。

展开收起

Obsidian

3. VitePress 主题风格#

VitePress 风格提供了一套现代化的、扁平的默认样式。目前仅包含与 GitHub 一致的 5 种 基础类型。

点击展开 VitePress 语法列表

1
> [!NOTE] NOTE
2
> 对应 GitHub 的 Note。
3

4
> [!TIP] TIP
5
> 对应 GitHub 的 Tip。
6

7
> [!IMPORTANT] IMPORTANT
8
> 对应 GitHub 的 Important。
9

10
> [!WARNING] WARNING
11
> 对应 GitHub 的 Warning。
12

13
> [!CAUTION] CAUTION
14
> 对应 GitHub 的 Caution。
15

16
> [!TIP] 自定义标题
17
> VitePress 风格同样支持自定义标题。

展开收起

VitePress

4. Docusaurus 主题风格#

Docusaurus 风格提供了一套现代化的提醒框样式，支持 5 种类型。

点击展开 Docusaurus 语法列表

支持以下类型的提醒框：note tip info warning danger

1
:::note
2
突出显示用户应该考虑的信息，即使在快速浏览时也是如此。
3
:::
4

5
:::tip
6
可选信息，帮助用户更成功。
7
:::
8

9
:::info
10
一般信息。
11
:::
12

13
:::warning
14
由于潜在风险需要用户立即注意的关键内容。
15
:::
16

17
:::danger
18
行动的负面潜在后果。
19
:::
20

21
:::tip[自定义标题]
22
可选信息，帮助用户更成功。
23
:::

展开收起

Docusaurus

剧透#

您可以为文本添加剧透。文本也支持 Markdown 语法。

内容被隐藏了哈哈！

1
内容 :spoiler[被隐藏了 **哈哈**]！

图片画廊网格 (Image Grid)#

您可以使用 [grid] 和 [/grid] 标签将多张图片纵向并排展示。这对于展示照片画廊或对比图非常有用。系统会自动根据包裹在其中的图片数量（最多支持并排展示4张）以响应式网格进行布局。

自动补齐图片高度： 同一排中如果有高度、大小或者比例不一的图片，会像「九宫格画廊相册」一样自动撑满。较短或不协调的图片会自动使用 object-cover 进行完美中心裁剪补充视野。图片边框水平彻底对齐无缝隙，但被裁剪后，只有点击图片通过灯箱才能查看完整图片，所以建议尽量避免使用长宽比例不一致的图片在同一排中。

图注恒定底端对齐： 不论上面的图片长宽如何变化，在同一行的所有图像解释文字（图注）都会对标到一条完美的水平基线上了。

示例图片一

示例图片二

基本语法

1
[grid]
2
![示例图片一](../images/firefly1.avif)
3
![示例图片二](../images/firefly2.avif)
4
![示例图片二](../images/firefly3.avif)
5
[/grid]

Markdown Mermaid 图表

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

Markdown 中 Mermaid 图表完整指南#

本文演示如何在 Markdown 文档中使用 Mermaid 创建各种复杂图表，包括流程图、时序图、ER 图、类图、状态图、XY 图、甘特图、思维导图等。

Mermaid 图表由 Merman 实现。Firefly 在 Astro 构建阶段生成亮色和深色两套静态 SVG，无需在浏览器中加载 Mermaid 渲染运行时。可以前往 Merman Playground 实时编辑语法并预览渲染结果。

流程图示例#

流程图非常适合表示流程或算法步骤。

是

否

选项 1

选项 2

选项 3

子过程详情

子步骤 1

子步骤 2

子步骤 3

开始

条件检查

处理步骤 1

处理步骤 2

另一个决策

结果 1

结果 2

结果 3

结束

是

否

选项 1

选项 2

选项 3

子过程详情

子步骤 1

子步骤 2

子步骤 3

开始

条件检查

处理步骤 1

处理步骤 2

另一个决策

结果 1

结果 2

结果 3

结束

时序图示例#

时序图显示对象之间随时间的交互。

数据库服务器网页应用用户数据库服务器网页应用用户alt[认证成功][认证失败]提交登录请求发送认证请求查询用户凭据返回用户数据返回认证结果显示欢迎页面请求用户数据获取用户偏好返回偏好设置返回用户数据加载个性化界面显示错误消息提示重新输入

ER 图示例#

ER 图（实体关系图）非常适合表示数据库结构。

writes

posts

has

belongs to

USER

int

string

username

string

datetime

created_at

ARTICLE

int

string

title

text

content

datetime

published

int

author_id

COMMENT

int

text

content

datetime

created_at

int

user_id

int

article_id

类图示例#

类图显示系统的静态结构，包括类、属性、方法及其关系。

写作

发表

拥有

属于

User

+String username

+String password

+String email

+Boolean active

+login()

+logout()

+updateProfile()

Article

+String title

+String content

+Date publishDate

+Boolean published

+publish()

+edit()

+delete()

Comment

+String content

+Date commentDate

+addComment()

+deleteComment()

状态图示例#

状态图显示对象在其生命周期中经历的状态序列。

提交

拒绝

批准

发布

归档

撤回

草稿

审核中

已批准

已归档

已发布

临时隐藏

恢复

活跃

隐藏

提交

拒绝

批准

发布

归档

撤回

草稿

审核中

已批准

已归档

已发布

临时隐藏

恢复

活跃

隐藏

XY 图示例#

XY 图表非常适合展示趋势和对比数据。

月度访问量趋势1月2月3月4月5月6月5000450040003500300025002000150010005000访问量

饼图示例#

饼图适合直观展示各部分在整体中的占比。

45%30%15%10%内容类型占比技术文章 [45]项目记录 [30]生活随笔 [15]其他 [10]

甘特图示例#

甘特图可以按时间轴展示项目阶段、任务依赖和当前进度。

07/0107/0307/0507/0707/0907/1107/1307/1507/17需求整理视觉设计功能实现内容迁移构建检查正式上线准备开发发布博客版本发布计划

思维导图示例#

思维导图适合梳理主题层级和知识结构。

Firefly

内容

技术文章

生活记录

体验

搜索

深色模式

图表

工程

Astro

Svelte

Merman

Firefly

内容

技术文章

生活记录

体验

搜索

深色模式

图表

工程

Astro

Svelte

Merman

时间线示例#

时间线用于按年份或阶段呈现项目的重要事件。

2024建立博客完成基础主题2025加入搜索与图库完善内容系统2026升级 Astro 7使用 Merman 渲染图表Firefly 演进时间线

用户旅程图示例#

用户旅程图能够描述用户在不同阶段的行为和体验评分。

读者

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Git 图示例#

Git 图可以清晰展示分支、提交和合并历史。

mainfeatureinitadd-diagramspolish-themesmerge-featurerelease

看板示例#

看板适合展示任务在不同工作阶段之间的分布。

待办

进行中

已完成

整理需求

准备示例

接入 Merman

服务端渲染

亮暗主题

待办

进行中

已完成

整理需求

准备示例

接入 Merman

服务端渲染

亮暗主题

Sankey 图示例#

Sankey 图通过连线宽度展示流量在不同节点之间的流向。

Home 1650Post list 1200Search 450Post detail 1220Related posts 260External shares 180

总结#

Mermaid 是在 Markdown 文档中创建各种类型图表的强大工具。本文演示了流程图、时序图、ER 图、类图、状态图、XY 图、饼图、甘特图、思维导图、时间线、用户旅程图、Git 图、看板和 Sankey 图。这些图表可以帮助您更清晰地表达复杂的概念、流程和数据结构。

要使用 Mermaid，只需在代码块中指定 mermaid 语言，并使用简洁的文本语法描述图表。图表会在构建时自动渲染为 SVG，无需客户端 JavaScript 加载。

可以前往 Merman Playground 尝试更多语法，再将图表代码粘贴到文章中。

Markdown PlantUML 图表

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

Markdown 中 PlantUML 图表指南#

PlantUML 是一种使用纯文本描述图表的工具。你只需要写一段结构化语法，就可以生成时序图、类图、用例图、活动图等常见工程图。

它特别适合写在技术博客和项目文档里：

图表和正文一起版本管理，便于协作与审阅
修改图只需要改文本，适合频繁迭代
能和 Markdown 无缝结合，保持文档统一

在 Firefly 中，plantuml 代码块会在构建阶段编码并生成服务器 SVG 地址，页面端再根据亮暗主题自动切换图源，并支持缩放、拖拽和全屏交互。

如果你想快速上手，可以记住这个最小模板：

活动图示例#

状态图示例#

用例图示例#

组件图示例#

部署图示例#

ER 图示例#

时序图示例（登录与刷新令牌）#

C4 风格容器图示例#

Markdown 教程

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

这是一个展示如何编写 Markdown 文件的示例。本文档汇总了核心语法与常见扩展（GFM）。

块级元素
- 段落与换行
- 标题
- 引用
- 列表
- 代码块
- 分割线
- 表格
内联元素
- 链接
- 强调
- 行内代码
- 图片
- 删除线
杂项
- 自动链接
- 反斜杠转义
内联 HTML

块级元素#

段落与换行#

段落#

HTML 标签：<p>

使用一个或多个空行分隔段落。（仅包含空格或制表符的行也视为空行。）

代码：

1
This will be
2
inline.
3

4
This is second paragraph.

预览：

This will be inline.

This is second paragraph.

换行#

HTML 标签：<br />

在行末添加两个或更多空格来产生换行。

代码：

1
This will be not
2
inline.

预览：

This will be not
inline.

标题#

Markdown 支持两种标题样式：Setext 与 atx。

Setext#

HTML 标签：<h1>，<h2>

使用等号 (=) 表示 <h1>、使用短横线 (-) 表示 <h2>，数量不限，作为“下划线”。

代码：

1
This is an H1
2
=============
3
This is an H2
4
-------------

预览：

This is an H1#

This is an H2#

atx#

HTML 标签：<h1>，<h2>，<h3>，<h4>，<h5>，<h6>

在行首使用 1-6 个井号 (#)，对应 <h1> 至 <h6>。

代码：

1
# This is an H1
2
## This is an H2
3
###### This is an H6

预览：

This is an H1#

This is an H2#

This is an H6#

可选：你可以在行尾“闭合” atx 标题。末尾的井号数量不必与开头一致。

代码：

1
# This is an H1 #
2
## This is an H2 ##
3
### This is an H3 ######

预览：

This is an H1#

This is an H2#

This is an H3#

引用#

HTML 标签：<blockquote>

Markdown 使用邮件风格的 > 作为引用符号。若手动换行并在每行前加 >，显示效果最佳。

代码：

1
> This is a blockquote with two paragraphs. Lorem ipsum dolor sit amet,
2
> consectetuer adipiscing elit. Aliquam hendrerit mi posuere lectus.
3
> Vestibulum enim wisi, viverra nec, fringilla in, laoreet vitae, risus.
4
>
5
> Donec sit amet nisl. Aliquam semper ipsum sit amet velit. Suspendisse
6
> id sem consectetuer libero luctus adipiscing.

预览：

This is a blockquote with two paragraphs. Lorem ipsum dolor sit amet, consectetuer adipiscing elit. Aliquam hendrerit mi posuere lectus. Vestibulum enim wisi, viverra nec, fringilla in, laoreet vitae, risus.
Donec sit amet nisl. Aliquam semper ipsum sit amet velit. Suspendisse id sem consectetuer libero luctus adipiscing.

Markdown 允许“偷懒”：在一个硬换行段落中，只在第一行前加 > 即可。

代码：

1
> This is a blockquote with two paragraphs. Lorem ipsum dolor sit amet,
2
consectetuer adipiscing elit. Aliquam hendrerit mi posuere lectus.
3
Vestibulum enim wisi, viverra nec, fringilla in, laoreet vitae, risus.
4

5
> Donec sit amet nisl. Aliquam semper ipsum sit amet velit. Suspendisse
6
id sem consectetuer libero luctus adipiscing.

预览：

This is a blockquote with two paragraphs. Lorem ipsum dolor sit amet, consectetuer adipiscing elit. Aliquam hendrerit mi posuere lectus. Vestibulum enim wisi, viverra nec, fringilla in, laoreet vitae, risus.

Donec sit amet nisl. Aliquam semper ipsum sit amet velit. Suspendisse id sem consectetuer libero luctus adipiscing.

引用可以嵌套（引用中的引用），通过增加 > 层级实现。

代码：

1
> This is the first level of quoting.
2
>
3
> > This is nested blockquote.
4
>
5
> Back to the first level.

预览：

This is the first level of quoting.
This is nested blockquote.
Back to the first level.

引用内可包含其他 Markdown 元素，包括标题、列表与代码块。

代码：

1
> ## This is a header.
2
>
3
> 1.   This is the first list item.
4
> 2.   This is the second list item.
5
>
6
> Here's some example code:
7
>
8
>     return shell_exec("echo $input | $markdown_script");

预览：

This is a header.#

This is the first list item.

This is the second list item.

Here’s some example code:
1
return shell_exec("echo $input | $markdown_script");

列表#

Markdown 支持有序（数字）与无序（圆点）列表。

无序列表#

HTML 标签：<ul>

无序列表可使用 星号 (*)、加号 (+) 或 短横线 (-)。

代码：

1
*   Red
2
*   Green
3
*   Blue

预览：

Red
Green
Blue

等价于：

代码：

1
+   Red
2
+   Green
3
+   Blue

或者：

代码：

1
-   Red
2
-   Green
3
-   Blue

有序列表#

HTML 标签：<ol>

有序列表使用数字加英文句点：

代码：

1
1.  Bird
2
2.  McHale
3
3.  Parish

预览：

Bird
McHale
Parish

注意：像下面这样可能会“意外触发”有序列表：

代码：

1
1986. What a great season.

预览：

What a great season.

你可以用反斜杠转义 (\) 句点：

代码：

1
1986\. What a great season.

预览：

1986. What a great season.

列表中的缩进内容#

列表项里的引用#

在列表项内放置引用，需要将 > 符号整体缩进：

代码：

1
*   A list item with a blockquote:
2

3
    > This is a blockquote
4
    > inside a list item.

预览：

A list item with a blockquote:

This is a blockquote inside a list item.

列表项里的代码块#

在列表项内放置代码块，需要缩进两层——8 个空格或两个 Tab：

代码：

1
*   A list item with a code block:
2

3
        <code goes here>

预览：

A list item with a code block:
```
1
<code goes here>
```

嵌套列表#

代码：

1
* A
2
  * A1
3
  * A2
4
* B
5
* C

预览：

A
- A1
- A2
B
C

代码块#

HTML 标签：<pre>

将代码块中的每行缩进至少4 个空格或1 个制表符。

代码：

1
This is a normal paragraph:
2

3
    This is a code block.

预览：

This is a normal paragraph:

1
This is a code block.

代码块会一直持续，直到遇到未缩进的行（或文末）。

在代码块内，与号 (&) 和尖括号 (< >) 会自动转为 HTML 实体。

代码：

1
    <div class="footer">
2
        &copy; 2004 Foo Corporation
3
    </div>

预览：

1
<div class="footer">
2
    &copy; 2004 Foo Corporation
3
</div>

下文的“围栏代码块”和“语法高亮”属于扩展语法，你也可以用它们来书写代码块。

围栏代码块#

使用成对的反引号围起来（如下所示），就不需要四空格缩进了。

代码：

1
Here's an example:
2

3
```
4
function test() {
5
  console.log("notice the blank line before this function?");
6
}
7
```

预览：

Here’s an example:

1
function test() {
2
  console.log("notice the blank line before this function?");
3
}

语法高亮#

在围栏代码块后添加可选的语言标识，即可启用语法高亮（参见支持语言列表）。

代码：

1
```ruby
2
require 'redcarpet'
3
markdown = Redcarpet.new("Hello World!")
4
puts markdown.to_html
5
```

预览：

1
require 'redcarpet'
2
markdown = Redcarpet.new("Hello World!")
3
puts markdown.to_html

分割线（水平线）#

HTML 标签：<hr /> 一行中放置三个或以上的短横线 (-)、星号 (*) 或下划线 (_)。符号之间允许有空格。

代码：

1
* * *
2
***
3
*****
4
- - -
5
---------------------------------------
6
___

预览：

表格#

HTML 标签：<table>

这是扩展语法。

用竖线 (|) 分隔列，用短横线 (-) 分隔表头，使用冒号 (:) 指定对齐方式。

两侧的竖线 (|) 与对齐可选。用于表头分隔时，每列至少需要 3 个短横线。

代码：

1
| Left | Center | Right |
2
|:-----|:------:|------:|
3
|aaa   |bbb     |ccc    |
4
|ddd   |eee     |fff    |
5

6
 A | B
7
---|---
8
123|456
9

10

11
A |B
12
--|--
13
12|45

预览：

Left	Center	Right
aaa	bbb	ccc
ddd	eee	fff

A	B
123	456

A	B
12	45

内联元素#

链接#

HTML 标签：<a>

Markdown 支持两种链接样式：行内链接与引用式链接。

行内链接#

行内链接格式：[文本](URL "标题")

标题可选。

代码：

1
This is [an example](http://example.com/ "Title") inline link.
2

3
[This link](http://example.net/) has no title attribute.

预览：

This is an example inline link.

This link has no title attribute.

如果引用同一站点的本地资源，可以使用相对路径：

代码：

1
See my [About](/about/) page for details.

预览：

See my About page for details.

引用式链接#

可以预定义链接引用。定义格式：[id]: URL "标题"

标题同样可选。引用时使用：[文本][id]

代码：

1
[id]: http://example.com/  "Optional Title Here"
2
This is [an example][id] reference-style link.

预览：

This is an example reference-style link.

说明：

方括号中包含链接标识（不区分大小写，可在左侧缩进最多三格空格）；
随后是冒号；
再跟一个或多个空格（或 tab）；
然后是链接 URL；
URL 可选地用尖括号包裹；
可选地跟随标题属性，用引号或圆括号包裹。

以下三种定义等价：

代码：

1
[foo]: http://example.com/  "Optional Title Here"
2
[foo]: http://example.com/  'Optional Title Here'
3
[foo]: http://example.com/  (Optional Title Here)
4
[foo]: <http://example.com/>  "Optional Title Here"

如果使用空的方括号，则链接文本本身会作为名称。

代码：

1
[Google]: http://google.com/
2
[Google][]

预览：

Google

强调#

HTML 标签：<em>，<strong>

Markdown 使用 星号 (*) 或 下划线 (_) 表示强调。一个分隔符对应 <em>；两个分隔符对应 <strong>。

代码：

1
*single asterisks*
2

3
_single underscores_
4

5
**double asterisks**
6

7
__double underscores__

预览：

single asterisks

single underscores

double asterisks

double underscores

但如果两侧有空格，则会被视作普通字符而非强调语法。

你可以使用反斜杠进行转义：

代码：

1
\*this text is surrounded by literal asterisks\*

预览：

*this text is surrounded by literal asterisks*

行内代码#

HTML 标签：<code>

用反引号 (`) 包裹。

代码：

1
Use the `printf()` function.

预览：

Use the printf() function.

若行内代码中需要包含反引号字符，可使用多重反引号作为定界符：

代码：

1
``There is a literal backtick (`) here.``

预览：

There is a literal backtick (`) here.

行内代码两侧的定界符允许包含空格（开头一个、结尾一个），方便在代码起始或结尾放置反引号字符：

代码：

1
A single backtick in a code span: `` ` ``
2

3
A backtick-delimited string in a code span: `` `foo` ``

预览：

A single backtick in a code span: `

A backtick-delimited string in a code span: `foo`

图片#

HTML 标签：<img />

Markdown 的图片语法与链接类似，支持行内与引用两种方式。

行内图片#

行内图片语法：![替代文本](URL "标题")

标题可选。

代码：

1
![Alt text](/path/to/img.jpg)
2

3
![Alt text](/path/to/img.jpg "Optional title")

预览：

Alt text

说明：

一个感叹号 !；
后接方括号，放置图片的替代文本；
再接圆括号，内含图片 URL/路径，及可选的标题（引号包裹）。

引用式图片#

引用式图片语法：![替代文本][id]

代码：

1
[img id]: https://s2.loli.net/2024/08/20/5fszgXeOxmL3Wdv.webp  "Optional title attribute"
2
![Alt text][img id]

预览：

Alt text

删除线#

HTML 标签：<del>

这是扩展语法。

GFM 增加了删除线语法。

代码：

1
~~Mistaken text.~~

预览：

Mistaken text.

杂项#

自动链接#

Markdown 支持一种便捷写法来创建“自动链接”（URL 与邮箱地址）：只需用尖括号将其包住即可。

代码：

1
<http://example.com/>
2

3
<address@example.com>

预览：

http://example.com/

address@example.com

GFM 会自动识别标准 URL 并转换为链接。

代码：

1
https://github.com/emn178/markdown

预览：

https://github.com/emn178/markdown

反斜杠转义#

Markdown 允许使用反斜杠来转义那些本用于 Markdown 语法的特殊字符，使其按字面显示。

代码：

1
\*literal asterisks\*

预览：

*literal asterisks*

以下字符可通过反斜杠转义以按字面量输出：

Code:

1
\   backslash
2
`   backtick
3
*   asterisk
4
_   underscore
5
{}  curly braces
6
[]  square brackets
7
()  parentheses
8
#   hash mark
9
+   plus sign
10
-   minus sign (hyphen)
11
.   dot
12
!   exclamation mark

内联 HTML#

对于 Markdown 语法未覆盖的标记，直接使用原生 HTML 即可。无需特别声明从 Markdown 切换到 HTML，直接写标签就行。

代码：

1
This is a regular paragraph.
2

3
<table>
4
    <tr>
5
        <td>Foo</td>
6
    </tr>
7
</table>
8

9
This is another regular paragraph.

预览：

This is a regular paragraph.

Foo

This is another regular paragraph.

请注意：在块级 HTML 标签内不会处理 Markdown 语法。

与块级标签不同，在行内级标签内会处理 Markdown 语法。

代码：

1
<span>**Work**</span>
2

3
<div>
4
    **No Work**
5
</div>

预览：

Work

**No Work**

***

MDX 格式文章示例

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

Tip

Firefly 支持 MDX 和 Markdown 两种类型的文章，你可以在文章中混合使用两种格式，如果没有特别复杂内容和需求，推荐使用 Markdown 格式就够了。

Markdown 和 MDX 的区别#

Markdown (MD) 是一种轻量级标记语言，允许用户使用纯文本格式编写文档，然后将其转换为格式化的HTML。它因其简洁易用的语法而广受欢迎，特别适合编写文档和博客文章。
MDX 是一种扩展了 Markdown 语法的格式，允许在 Markdown 文档中无缝地插入 JSX 代码。通过 MDX，用户可以在文档中嵌入 React 组件，从而实现更丰富的交互性和动态性。

特性	Markdown	MDX
基础语法	支持 (CommonMark)	支持 (CommonMark)
HTML 标签	支持	支持 (作为 JSX)
组件导入	不支持	支持 (import)
动态数据	不支持	支持 (JS 表达式)
样式定制	有限 (class/style)	灵活 (className/CSS-in-JS)

使用组件#

这是一个图标组件：

1
import { Icon } from 'astro-icon/components'
2

3
<div class="flex items-center gap-2 my-4">
4
  <Icon name="fa7-solid:rocket" class="text-4xl text-red-500" />
5
  <span>火箭发射！</span>
6
</div>

火箭发射！

使用 JSX#

你也可以直接写 HTML/JSX：

1
<div className="p-4 bg-blue-100 dark:bg-blue-900 rounded-lg my-4">
2
  这是一个自定义样式的 div 块，使用了 Tailwind CSS 类。
3
</div>

这是一个自定义样式的 div 块，使用了 Tailwind CSS 类。

简单的变量导出#

1
export const year = new Date().getFullYear()
2

3
今年是 {year} 年。

今年是 2026 年。

更多信息，请查看 MDX 文档

在文章中嵌入视频

Tue, 01 Jul 2025 00:00:00 GMT

只需从 YouTube 或其他平台复制嵌入代码，然后将其粘贴到 markdown 文件中。

1
---
2
title: 在文章中嵌入视频
3
published: 2023-10-19
4
// ...
5
---
6

7
<iframe width="100%" height="468" src="https://www.youtube.com/embed/5gIf0_xpFPI?si=N1WTorLKL0uwLsU_" title="YouTube video player" frameborder="0" allowfullscreen></iframe>

符号	代码	渲染结果
Alpha	`\alpha`	α\alphaα
Beta	`\beta`	β\betaβ
Gamma	`\Gamma`	Γ\GammaΓ
Pi	`\pi`	π\piπ
Infinity	`\infty`	∞\infty∞
Right Arrow	`\rightarrow`	→\rightarrow→
Partial	`\partial`	∂\partial∂