按照镜头切开 时间线-时间线设置-探测场景切点

参考：Cadence 17.2 软件(OrCAD&Allegro)画元件封装操作前期设置参数（仅供参考）_cadence17.2-CSDN博客

封装：元器件外形尺寸在PCB上的投影 PCB封装：用于实体元器件的图形描述和安装

辐射测试 切点到参考点距离3米，天线后移 3米和10米有差异以10米为准 国内3米留余量，国外10米测 10米偏差基本在1-1.5db 10米标准要求±4db

2-Φ6—制图中共有两个直径为6毫米的孔（圆）

电容充放电原理和时刻 芯片EN控制电路 EN-RC延迟电路只有电阻没有电容 有刷电机带反电动势检测芯片 焊盘 width&height Via for thermal pad 封装中添加EPAD焊盘编号不自动加一 热风焊盘 石英晶体谐振器和振荡器 MCU起振电路 谐振电路(电容……) MCSG43Z100M典型值大于最大值 六位半数字万用表 LCR

修改记录 关键尺寸加框 检查各参数

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